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1. 发明授权

KR102018558B1 이방성 도전 필름의 제조 방법 및 이방성 도전 필름 有权
公开(公告)号：KR102018558B1
公开(公告)日：2019-09-05
申请号：KR1020177006541
申请日：2013-08-23
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
发明人： 시노하라세이이치로 , 아쿠츠야스시
IPC分类号： H01B13/00 , H01R4/04 , H01R43/00 , C09J9/02 , C09J7/00

2. 发明公开

KR1020170072182A 이방성 도전 필름 및 접속 구조체 审中-实审
标题翻译：各向异性导电膜和连接结构
公开(公告)号：KR1020170072182A
公开(公告)日：2017-06-26
申请号：KR1020177000103
申请日：2015-10-02
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
发明人： 시노하라세이이치로
IPC分类号： H01B5/16 , H01R11/01
CPC分类号： H01L24/29 , C08K3/08 , C08K2201/001 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J2203/326 , H01B1/22 , H01L24/83 , H01R11/01 , H01R13/2414 , H01B5/16
摘要： 절연접착제층 (3) 과, 그절연접착제층 (3) 에배치된도전입자 (2) 를함유하는이방성도전필름 (1A) 으로서, 도전입자 (2) 가제 1 방향과제 2 방향으로배열함으로써격자상으로배치되어있고, 적어도일방향의배열 (S), (T) 에있어서, 인접하는배열의간격 a, b, c 에광협을형성한다. 이로써, 범프피치가파인화된 FOG 접속등에있어서도, 이방성도전필름을사용하여대향하는단자를안정적으로접속할수 있게하고, 나아가서는접속후의검사를용이하게실시할수 있도록하고, 또, 접속에관여하지않는도전입자의수를저감시켜이방성도전필름의제조비용을저하시킨다.
摘要翻译：包含绝缘粘合剂层（3）和布置在绝缘粘合剂层（3）中的导电颗粒（2）的各向异性导电膜（1A）并且至少单向排列S和T形成相邻排列a，b和c之间的边界。这使得即使当凸块间距变细时也能够通过使用各向异性导电膜来稳定地连接相对端子并且容易地进行连接之后的检查，由此减少导电颗粒的数量并降低各向异性导电膜的生产成本。

3. 发明公开

KR1020160108324A 접속체, 접속체의 제조 방법, 접속 방법, 이방성 도전 접착제 审中-实审
标题翻译：连接体，连接体生产方法，连接方法，各向异性导电胶
公开(公告)号：KR1020160108324A
公开(公告)日：2016-09-19
申请号：KR1020167017700
申请日：2015-01-13
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
发明人： 시노하라세이이치로
IPC分类号： H01L23/00 , H05K3/32 , H01B1/22
CPC分类号： G02F1/13452 , H01B1/22 , H01L23/544 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2223/54426 , H01L2223/54473 , H01L2223/54486 , H01L2224/13082 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13644 , H01L2224/14133 , H01L2224/14135 , H01L2224/16227 , H01L2224/27003 , H01L2224/27334 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/29316 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/2936 , H01L2224/29371 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/294 , H01L2224/29486 , H01L2224/2949 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75252 , H01L2224/75301 , H01L2224/75981 , H01L2224/8113 , H01L2224/81132 , H01L2224/81191 , H01L2224/81488 , H01L2224/81903 , H01L2224/83101 , H01L2224/8313 , H01L2224/83132 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2224/9211 , H01L2924/0635 , H01L2924/0665 , H01L2924/1426 , H01L2924/381 , H05K1/181 , H05K3/323 , H05K3/325 , H05K2201/0221 , H05K2201/0233 , H05K2201/10734 , H05K2203/166 , H01L2924/0549 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/0544 , H01L2924/0105 , H01L2924/00014 , H01L2924/066 , H01L2924/01006 , H01L2924/069 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/06 , H01L2924/0615
摘要： 회로기판의배선피치나전자부품의전극단자가파인피치화되어도, 전자부품과회로기판의도통성을확보함과함께, 전자부품의전극단자간에있어서의쇼트를방지한다. 회로기판(12) 상에이방성도전접착제(1)를개재하여전자부품(18)이접속된접속체(10)에있어서, 이방성도전접착제(1)는, 도전성입자(4)가규칙적으로배치되고, 도전성입자(4)의입자경이, 전자부품(18)의접속전극(19)의높이의 1/2 이하이다.
摘要翻译：确保电子部件与电路基板的布线中的间距减小的电路基板与电子部件的电极之间的导通，并防止电子部件的电极端子之间的短路。一种连接体，包括通过含有导电颗粒的各向异性导电粘合剂连接到电路基板的电子部件; 其中导电颗粒是规则排列的; 并且其中所述导电颗粒的粒径为所述电子部件的连接电极的高度的1/2或更小。

4. 发明公开

KR20210011077A 이방성 도전 필름의 제조 방법 및 이방성 도전 필름 有权
公开(公告)号：KR20210011077A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：KR20217002168
申请日：2013-08-23
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
发明人： 시노하라세이이치로 , 아쿠츠야스시
IPC分类号： H01B13/00 , C09J7/00 , C09J9/02 , H01R4/04 , H01R43/00
摘要： 이방성도전필름은, 개구내에도전입자가배치된광 투과성의전사형의당해개구내에광 중합성절연성수지를압입하여광 중합성절연성수지층의표면에도전입자를전착시키고, 그것에의해, 광중합성절연성수지층의평면방향으로도전입자가단층으로배열된구조로서, 인접하는도전입자사이의중앙영역의광 중합성절연성수지층두께가, 도전입자근방의광 중합성절연성수지층두께보다얇게되어있는구조의제 1 접속층을형성하고, 광투과성의전사형측으로부터제 1 접속층에대하여자외선을조사하고, 박리필름을제 1 접속층으로부터제거하고, 광투과성의전사형과반대측의제 1 접속층의표면에제 2 접속층을형성하고, 제 2 접속층과반대측의제 1 접속층의표면에제 3 접속층을형성함으로써제조한다.

5. 发明公开

KR1020170078586A 이방성 도전 필름 审中-实审
标题翻译：各向异性导电膜
公开(公告)号：KR1020170078586A
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：KR1020177000104
申请日：2015-10-26
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
发明人： 시노하라세이이치로
IPC分类号： H01B5/16 , H01R11/01 , H01B13/00
CPC分类号： C09J9/02 , C08K9/02 , C08K2201/001 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , C09J2499/00 , H01B1/12 , H01B1/20 , H01L23/48 , H01L24/29 , H01B5/16 , H01B13/0026 , H01B13/0036 , H01R11/01
摘要： 절연성접착베이스층과절연성접착커버층이적층되고, 그들의계면근방에도전입자가평면격자패턴의격자점에배치된구조의이방성도전필름은, 임의의기준영역에상정되는평면격자패턴의전체격자점에대한도전입자가배치되어있지않은격자점의비율이 25 % 이하이고, 평면격자패턴의격자점에배치된도전입자의일부가, 대응격자점에대해이방성도전필름의길이방향으로어긋나게배치되어있고, 어긋나게배치된도전입자의평면투영중심과대응격자점사이의거리로서정의되는어긋남량이도전입자의평균입자경의 50 % 미만이다.
摘要翻译：绝缘性粘接剂基础层和绝缘性粘接剂覆盖层被层压，在其表面上的带电粒子附近是设置在面内晶格图案的网格点的结构的各向异性导电膜，其被假定为任何参考区域中的面内晶格图案的整个网格点这对于不导电粒子被布置25％以上的格子点的比率，和设置在平面网格图案的网格点的导电性粒子的一部分被布置在所述各向异性导电膜的长度方向上错开的相应的网格点，移量，其被定义为在投影平面移位排列的导电性粒子和相应的格点的中心之间的距离是所述导电粒子的平均粒径小于50％。

6. 发明公开

KR1020170029665A 이방성 도전 필름의 제조 방법 및 이방성 도전 필름 审中-实审
标题翻译：制造各向异性导电膜和各向异性导电膜的方法
公开(公告)号：KR1020170029665A
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：KR1020177006541
申请日：2013-08-23
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
发明人： 시노하라세이이치로 , 아쿠츠야스시
IPC分类号： H01B13/00 , H01R4/04 , H01R43/00 , C09J9/02 , C09J7/00
CPC分类号： C09J5/06 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2201/36 , C09J2201/602 , H01L2224/29076 , H01L2224/29083 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29499 , H01R4/04 , H05K3/323 , H01B13/00 , C09J7/00 , H01R43/00
摘要： 이방성도전필름은, 개구내에도전입자가배치된광 투과성의전사형의당해개구내에광 중합성절연성수지를압입하여광 중합성절연성수지층의표면에도전입자를전착시키고, 그것에의해, 광중합성절연성수지층의평면방향으로도전입자가단층으로배열된구조로서, 인접하는도전입자사이의중앙영역의광 중합성절연성수지층두께가, 도전입자근방의광 중합성절연성수지층두께보다얇게되어있는구조의제 1 접속층을형성하고, 광투과성의전사형측으로부터제 1 접속층에대하여자외선을조사하고, 박리필름을제 1 접속층으로부터제거하고, 광투과성의전사형과반대측의제 1 접속층의표면에제 2 접속층을형성하고, 제 2 접속층과반대측의제 1 접속층의표면에제 3 접속층을형성함으로써제조한다.
摘要翻译：各向异性导电膜，和导电性粒子在开口压光聚合其在放置透光和电沉积的带电粒子的光学聚合物的表面绝缘性树脂层的转印模具开口内的绝缘树脂，从而，可光聚合的是绝缘树脂层在平面方向上eurodo带电粒子是布置在单个层的结构，相邻的导电颗粒之间的中心区域的光聚合绝缘树脂层的厚度，在导电性粒子的附近光聚合物绝缘的数目大于所述第一结构的所述树脂层的厚度薄形成的连接层和用紫外线照射相对于从透光的转移模具侧的第一连接层，以及从所述第一连接层中的离型膜，第二转印模具和所述第一接触层的表面相对的透光2 形成连接层，并在第一连接层的与第二连接层相对的表面上形成第三连接层。

7. 发明授权

KR101716987B1 이방성 도전 필름의 제조 방법 및 이방성 도전 필름 有权
标题翻译：各向异性电导膜制造方法和单向导电膜
公开(公告)号：KR101716987B1
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：KR1020157001171
申请日：2013-08-23
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
发明人： 시노하라세이이치로 , 아쿠츠야스시
IPC分类号： H01B13/00 , H01R4/04 , C09J9/02 , C09J7/00
CPC分类号： C09J5/06 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2201/36 , C09J2201/602 , H01L2224/29076 , H01L2224/29083 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29499 , H01R4/04 , H05K3/323
摘要： 이방성도전필름은, 개구내에도전입자가배치된광 투과성의전사형의당해개구내에광 중합성절연성수지를압입하여광 중합성절연성수지층의표면에도전입자를전착시키고, 그것에의해, 광중합성절연성수지층의평면방향으로도전입자가단층으로배열된구조로서, 인접하는도전입자사이의중앙영역의광 중합성절연성수지층두께가, 도전입자근방의광 중합성절연성수지층두께보다얇게되어있는구조의제 1 접속층을형성하고, 광투과성의전사형측으로부터제 1 접속층에대하여자외선을조사하고, 박리필름을제 1 접속층으로부터제거하고, 광투과성의전사형과반대측의제 1 접속층의표면에제 2 접속층을형성하고, 제 2 접속층과반대측의제 1 접속층의표면에제 3 접속층을형성함으로써제조한다.
摘要翻译：制备各向异性导电膜，其中制备具有设置在其中的具有导电颗粒的开口的透光转印模头，并将可光聚合绝缘树脂挤压入开口以将导电颗粒转印到可光聚合绝缘树脂层的表面上，形成第一连接层，其具有导电粒子在光聚合性绝缘树脂层的平面方向上排列成单层的结构，相邻的导电粒子之间的中央区域的光聚合性绝缘树脂层的厚度小于光聚合性绝缘树脂层的厚度接近导电颗粒; 第一连接层通过透光转印模具用紫外线照射; 从第一连接层去除脱模膜; 第二连接层形成在与透光转移模具相对的第一连接层的表面上; 并且第三连接层形成在第一连接层的表面上。

8. 发明授权

KR102259384B1 이방성 도전 필름의 제조 방법 및 이방성 도전 필름 有权
公开(公告)号：KR102259384B1
公开(公告)日：2021-06-02
申请号：KR1020217002168
申请日：2013-08-23
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
发明人： 시노하라세이이치로 , 아쿠츠야스시
IPC分类号： H01B13/00 , H01R4/04 , H01R43/00 , C09J9/02 , C09J7/00

9. 发明授权

KR101843297B1 도전성 접착 필름의 제조 방법, 도전성 접착 필름, 접속체의 제조 방법 有权
标题翻译：导电粘合剂膜的制造方法，导电粘合剂膜
公开(公告)号：KR101843297B1
公开(公告)日：2018-03-28
申请号：KR1020167000743
申请日：2014-07-28
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
发明人： 시노하라세이이치로
IPC分类号： C09J9/02 , C09J7/02 , C09J11/04 , H01R4/04 , H01R43/00 , H05K3/32
CPC分类号： C09J9/02 , C08K3/04 , C08K3/08 , C08K2201/001 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J11/04 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01R4/04 , H01R12/62 , H01R43/007 , H05K3/303 , H05K3/323 , H05K2201/0224 , H05K2203/0139 , H05K2203/0278
摘要： 도전성입자 (3) 의배열패턴에따라형성되고대전이방지된배선패턴 (12) 을갖는배선기판 (10) 상에도전성입자 (3) 를산포하고, 도전성입자 (3) 를대전시키는공정과, 배선기판 (10) 상에스퀴지 (13) 를이동시킴으로써, 대전된도전성입자 (3) 를배선패턴 (12) 에따른소정의배열패턴으로정렬시키는공정과, 배선기판 (10) 과접착제재층 (2) 이형성된전사필름 (20) 을첩합하고, 소정의배열패턴으로정렬된도전성입자 (3) 를접착제층 (2) 에전사한다.
摘要翻译：将导电颗粒3分散在具有根据导电颗粒3的布置图案形成的布线图12的布线板10上并防止导电颗粒3的充电和对导电颗粒3充电的步骤，通过移动布线基板10上的刮板13，沿着布线图案12以预定排列图案排列带电导电颗粒3的步骤，以及布置布线基板10和粘附材料层2的步骤），并且以预定排列图案排列的导电颗粒3被转移到粘合剂层2.导电颗粒3被转移到粘合剂层2。

10. 发明公开

KR1020170134679A 이방 도전성 필름 및 접속 구조체 审中-实审
标题翻译：各向异性导电膜和连接结构
公开(公告)号：KR1020170134679A
公开(公告)日：2017-12-06
申请号：KR1020177032131
申请日：2016-05-27
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
发明人： 시노하라세이이치로
IPC分类号： H01B5/16 , H01R11/01 , H05K3/32
CPC分类号： H01B5/16 , H01R11/01 , H05K3/32 , H05K3/323
摘要： 이방도전성필름 (1) 이, 절연접착제층 (2) 과, 그절연접착제층 (2) 에배치된도전입자 (P) 를포함한다. 도전입자 (P) 는소정의입자피치 (L1) 로배열된제 1 축 (A1) 이소정의축 피치 (L3) 로병렬되어있는배열을갖는다. 도전입자 (P) 는대략진구이고, 도전입자 (P) 의평균입자경을 D 로했을경우, 제 1 축 (A1) 에있어서의도전입자피치 (L1) 가 1.5 D 이상, 제 1 축의축 피치 (L3) 가 1.5 D 이상이다. 제 1 축 (A1) 에있어서의임의의도전입자 (P0) 와, 그제 1 축 (A1) 에있어서도전입자 (P0) 에인접하는도전입자 (P1) 와, 그제 1 축 (A1) 에인접하는제 1 축에있고, 도전입자 (P0) 와최근접하고있는도전입자 (P2) 로형성되는삼각형의각 변의방향 (격자축 (A1, A2, A3)) 이이방도전성필름의필름폭 방향과사교하고있다. 이이방도전성필름에의하면, 안정적인접속신뢰성을얻을수 있으며, 또한도전입자의밀도증가에수반하는제조비용의상승을억제할수 있다.
摘要翻译：各向异性导电膜1包括绝缘粘合剂层2和设置在绝缘粘合剂层2中的导电颗粒P.绝缘粘合剂层导电粒子P具有以预定的粒子间距L 1排列的第一轴线Al与第二轴线的轴向间距L 3平行的配置。导电性粒子（P）近似球形，在导电性粒子（P）到d，导电性粒子，所述间距（L1）的平均粒径为1.5 d或更多，所述第一轴的第一轴轴间距（A1）的情况下（ L3）是1.5D或更多。偶数带电粒子（P0）与所述导电性粒子（P1），在此之前与第一轴线昨天第一轴线（A1）恩波接触于所述第一轴线的（A1）的任意的导电性粒子（P 0）和，昨天第一轴线（A1）的前一天一天恩波接触由与导电颗粒P0接触的导电颗粒P2形成的三角形的栅格轴（A1，A2和A3）与导电薄膜的薄膜宽度方向夹在一起。根据该导电膜，可以获得稳定的连接可靠性，并且可以抑制伴随着导电粒子密度增加的制造成本的增加。

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