基本信息:
- 专利标题： 접속체, 접속체의 제조 방법, 접속 방법, 이방성 도전 접착제
- 专利标题（英）：Connection body, connection body production method, connection method, anisotropic conductive adhesive
- 专利标题（中）：连接体，连接体生产方法，连接方法，各向异性导电胶
- 申请号：KR1020167017700 申请日：2015-01-13
- 公开(公告)号：KR1020160108324A 公开(公告)日：2016-09-19
- 发明人： 시노하라세이이치로
- 申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
- 申请人地址： Gate City Osaki East Tower *F, *-**-*, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo Japan
- 专利权人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
- 当前专利权人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
- 当前专利权人地址： Gate City Osaki East Tower *F, *-**-*, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo Japan
- 代理人： 특허법인코리아나
- 优先权： JPJP-P-2014-006285 2014-01-16
- 国际申请： PCT/JP2015/050619 2015-01-13
- 国际公布： WO2015108025 2015-07-23
- 主分类号： H01L23/00
- IPC分类号： H01L23/00 ; H05K3/32 ; H01B1/22
摘要：
회로기판의배선피치나전자부품의전극단자가파인피치화되어도, 전자부품과회로기판의도통성을확보함과함께, 전자부품의전극단자간에있어서의쇼트를방지한다. 회로기판(12) 상에이방성도전접착제(1)를개재하여전자부품(18)이접속된접속체(10)에있어서, 이방성도전접착제(1)는, 도전성입자(4)가규칙적으로배치되고, 도전성입자(4)의입자경이, 전자부품(18)의접속전극(19)의높이의 1/2 이하이다.
摘要（中）：
确保电子部件与电路基板的布线中的间距减小的电路基板与电子部件的电极之间的导通，并防止电子部件的电极端子之间的短路。 一种连接体，包括通过含有导电颗粒的各向异性导电粘合剂连接到电路基板的电子部件; 其中导电颗粒是规则排列的; 并且其中所述导电颗粒的粒径为所述电子部件的连接电极的高度的1/2或更小。
摘要（英）：
The electrode terminals of the wiring pitch of the electronic part or the circuit board may be fine pitch, along with securing the continuity of the electronic component and the circuit board, thereby preventing a short circuit in between the electrode terminal of the electronic component.
In the circuit board 12, the via the anisotropic conductive adhesive (1) for electronic components (18) of the connection contacts (10), an anisotropic conductive adhesive (1), the conductive particles 4 are arranged in a regular , the particle diameter of the conductive particles (4), is 1/2 or less of the height of the connection electrodes 19 of the electronic component (18).
公开/授权文献:
- KR102386367B1 접속체, 접속체의 제조 방법, 접속 방법, 이방성 도전 접착제 公开/授权日：2022-04-13
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |