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1. 发明授权

KR101861451B1 도전성 접착 필름의 제조 방법, 도전성 접착 필름, 접속체의 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR101861451B1
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：KR1020167000744
申请日：2014-07-28
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
发明人： 아쿠츠야스시
IPC分类号： C09J9/02 , C09J7/02 , C09J11/04 , H01R4/04 , H01R12/62 , H05K3/14 , H05K3/32
CPC分类号： H01R43/205 , C08K3/04 , C08K3/08 , C08K7/18 , C08K9/10 , C09J7/20 , C09J9/02 , C09J2201/122 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01R4/04 , H01R12/62 , H01R43/007 , H05K3/143 , H05K3/323 , H05K2201/0224 , H05K2203/1344
摘要： 접속단자간의협소화의진행에의해서도, 단자간쇼트를방지할수 있는이방성도전필름을제공한다. 일면에접착제층 (2) 이형성된베이스필름 (4) 을지지하는도전성의지지판 (10) 과, 베이스필름 (4) 의접착제층 (2) 과대치하여배치되고, 도전성입자 (3) 의배열패턴에따른패턴으로배열된관통공 (12) 이복수형성된배열판 (11) 과, 도전성입자 (3) 에전압을인가하면서액체와함께분무하는스프레이 (13) 를갖고, 스프레이 (13) 와지지판 (10) 사이에전압을인가하면서, 스프레이 (13) 로부터전하가대전된도전성입자 (3) 를액체와함께분무하고, 배열판 (11) 의관통공 (12) 을통과한도전성입자 (3) 를, 관통공 (12) 의배열패턴으로접착제층 (2) 에배열시킨다.

2. 发明授权

KR101711016B1 내 환경성이 향상된 탄성 전기접촉단자 및 그 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR101711016B1
公开(公告)日：2017-02-28
申请号：KR1020150075063
申请日：2015-05-28
申请人： 조인셋 주식회사 , 김선기
发明人： 김선기
IPC分类号： H01R13/24 , H01R12/57 , H01R13/6584 , H01R11/01
CPC分类号： H01R4/625 , H01R4/58 , H01R11/01 , H01R12/57 , H01R13/24 , H01R13/2414 , H01R13/6584 , H01R43/007 , H05K1/11 , H05K3/34 , H05K3/3431 , H05K2201/1031 , Y02P70/611
摘要： 탄성코어, 접착제층을개재하여상기코어를감싸며접착되는폴리머필름, 및상기폴리머필름을감싸며접착되는솔더링이가능한구리층을포함하는탄성전기접촉단자가개시된다. 상기구리층의외부로노출되는모든면에금속도금층이형성된다.

3. 发明公开

KR1020160135197A 이방성 도전 필름 및 그의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：各向异性导电膜及其制造方法
公开(公告)号：KR1020160135197A
公开(公告)日：2016-11-25
申请号：KR1020167025255
申请日：2015-03-20
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
发明人： 이가라시,사토시 , 니시무라,준이치
IPC分类号： H01R4/04 , H01R11/01 , H01R43/00
CPC分类号： H01R4/04 , H01R43/007
摘要： 이방성도전필름이절연성결합제층과, 해당절연성결합제층의편면에규칙적패턴으로배열된도전입자와, 해당절연성결합제층의편면에적층된절연성접착층을갖는다. 이방성도전필름의당해절연성결합제층에는, 도전입자와중첩되지않는규칙적패턴으로절연필러가배열되어있다. 이이방성도전필름은개구를갖는전사형을이용하여도전입자와절연필러를규칙적패턴으로배열시킴으로써제조할수 있고, 이방성도전접속시에접속저항을증대시키지않고, 도전입자의연결을억제하여쇼트의발생을크게억제할수 있다.
摘要翻译：这种各向异性导电膜具有绝缘粘合剂层，在绝缘粘合剂层的一个表面上以规则图案排列的导电颗粒和层压在绝缘粘合剂层的一个表面上的绝缘粘合剂层。在各向异性导电膜的绝缘粘合剂层上，绝缘填料布置成与导电颗粒不重叠的规则图案。这种各向异性导电膜可以通过使用具有开口的转印模具将导电颗粒和绝缘填料以规则图案布置来制造，并且在各向异性导电连接期间，可以通过避免导电颗粒的连接而大大地避免短路，而没有增加连接电阻。

4. 发明公开

KR1020140121879A 물체들 상에 커넥터들을 형성하는 단계를 포함하는, 컴팩트 입자 필름을 이용한 기판 상에 물체들을 전달하는 방법 审中-实审
标题翻译：使用紧凑型薄膜将基板转移到基板上的方法，包括在对象上生成连接器的步骤
公开(公告)号：KR1020140121879A
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：KR1020147024845
申请日：2013-02-08
申请人： 꼼미사리아 아 레네르지 아또미끄 에 오 에네르지 알떼르나띠브스
发明人： 델리아올리비에 , 코로넬필리페 , 드뢰이유니콜라스 , 퓌지에파스칼
IPC分类号： B05D1/20
CPC分类号： B29C65/70 , B05C3/00 , B05C3/18 , B05C5/02 , B05D1/20 , B05D2252/02 , B05D2401/32 , B29K2509/08 , B29K2995/0093 , B29L2011/0075 , B29L2031/36 , B29L2031/7278 , B29L2031/779 , B82Y30/00 , G02B6/26 , H01L24/89 , H01L2924/12044 , H01R43/007 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 물체들(50)을 바람직하게는 움직이는 기판(38) 상에 전달하는 방법으로서, 상기 전달될 물체들은 컨베이어를 형성하는 캐리어 액체(16)를 포함하는 전달 영역(14) 내에 배치되고, 컴팩트 입자 필름(4)은 상기 물체들(50)이 상기 전달 영역의 상기 캐리어 액체(16) 상에 플로팅되게 유지하며, 상기 전달 영역 내에서, 상기 물체들(50)은 상기 기판(38) 상에 전달되도록 상기 입자 필름(4)과 함께 이동된다. 또한, 본 방법은 상기 물체들(50) 중 적어도 하나 위에 적어도 하나의 커넥터(74)를 형성하는 단계를 포함하며, 상기 커넥터는 상기 중합 가능 화합물(72)을 포함하는 물질을 이용하여, 상기 중합 가능 화합물(72)을 상기 전달 영역(14) 내에 배치된 상기 물체와 접촉하도록 위치시키고, 그리고 이어서, 상기 물질(72)의 중합 반응에 의해 형성된다.

5. 发明授权

KR101278991B1 이방 도전성 접착제 失效
标题翻译：各向异性导电胶
公开(公告)号：KR101278991B1
公开(公告)日：2013-07-02
申请号：KR1020087006237
申请日：2006-09-26
申请人： 스미토모덴키고교가부시키가이샤
发明人： 토시오카히데아키 , 야마모토마사미치
IPC分类号： C09J9/02
CPC分类号： C09J9/02 , C08G59/621 , C08L61/00 , C08L63/00 , C09J163/00 , H01B1/22 , H01R4/04 , H01R43/007 , H05K3/323 , H05K2201/0209 , Y10T428/28 , Y10T428/31511 , C08L2666/22
摘要： 에폭시 수지, 페녹시 수지, 경화제, 무기 필러 및, 도전성 입자를 성분으로 하여 포함하고, 페녹시 수지의 유리 전이 온도(Tg)가 66℃ 이상 100℃ 이하로 함으로써, 실장시의 유동 특성이 우수하고, 양호한 도전/절연 성능 및 접착 성능을 가짐과 아울러, 고온 고습 조건 하에서 장시간 사용되어도 특성의 변화가 적어, 높은 신뢰성이 요구되는 용도에 사용하는 이방 도전성 접착제를 제공한다.
이방 도전성, 페녹시 수지, 유리 전이 온도
摘要翻译：（Tg）为66当量以上100当量以下时，安装时的流动性优异，玻璃化转变温度本发明提供一种各向异性导电粘接剂，其具有良好的导电性/绝缘性能和粘接性能，即使在高温高湿条件下长时间使用时性能变化也很小，并且要求可靠性高。

6. 发明授权

KR100891066B1 미세 전자 접속체, 미세 전자 접속체의 제조 방법, 반도체 장치 및 접속 구조물 失效
标题翻译：微电子接触，微电子接触方法，半导体器件及接触结构
公开(公告)号：KR100891066B1
公开(公告)日：2009-03-31
申请号：KR1020057019047
申请日：2004-04-12
申请人： 폼팩터, 인크.
发明人： 칸드로스이고르케이. , 밀러찰스에이. , 웬젤스튜어트더블유.
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/485
CPC分类号： H05K3/4007 , H01L24/13 , H01L24/72 , H01L24/81 , H01L2224/05001 , H01L2224/05027 , H01L2224/05548 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/73251 , H01L2224/81901 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H01R12/57 , H01R43/007 , H05K3/326 , H05K2201/0133 , H05K2201/0367 , H05K2201/09909 , Y10T29/49147 , H01L2924/00 , H01L2224/16 , H01L2224/72 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099
摘要： 장치와 정합 기판 사이에 전기 접속을 이루기 위한 미세 전자 스프링 접속체 및 그의 제조 방법이 개시된다. 스프링 접속체는 장치의 기판에 부착되어 장치의 단자로부터 이격된 순응성 패드를 갖는다. 순응성 패드는 기판에 부착되는 기부, 및 기판으로부터 멀리 연장되며 기판에서 먼 더 작은 단부 영역으로 테이퍼지는 측표면을 갖는다. 트레이스가 장치의 단자로부터 순응성 패드 위로 그의 단부 영역으로 연장된다. 순응성 패드 단부 영역의 적어도 일부는 트레이스에 의해 덮이고, 순응성 패드 위의 트레이스의 부분은 순응성 패드에 의해 지지된다.
반도체 장치, 미세 전자 접속체, 순응성 패드, 트레이스, 리소그래피

7. 发明授权

KR100740920B1 피복도전성입자 , 도전성 재료, 이방성도전접착제 및이방성도전접합 구조 失效
标题翻译：涂层导体？颗粒，导体？材料，各向异性导体？？？？？？？？？
公开(公告)号：KR100740920B1
公开(公告)日：2007-07-20
申请号：KR1020057009806
申请日：2004-07-02
申请人： 나토코 가부시키가이샤
发明人： 하세가와야수히로
IPC分类号： H01B5/14 , C09J7/00 , C09J9/00 , H01R4/00
CPC分类号： H01R13/2414 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2201/602 , H01B1/22 , H01R4/04 , H01R43/007 , H05K3/323 , H05K2201/0129 , H05K2201/0224
摘要： 금속피복입자와, 그 금속층과 강하게 결합한 열가소성 수지층으로 이루어지고, 용제에 의한 열가소성 수지층의 용출이 없고, 가열시에도 수지층의 용출이 없는 피복도전성입자를 제공한다. 피복도전성입자(5)는, 기재미립자(1), 기재미립자(1)에 실시된 금속피복층(2), 및 금속피복층(2)상에 구비된 열가소성 중합체로 이루어진 수지층(3)을 구비하고 있다. 열가소성 중합체는, 금속피복층(2)에 도입된 유기화합물과 화학적으로 결합하고 있다.

8. 发明授权

KR100588029B1 이방 도전성 커넥터 및 그 제조 방법 및 회로 장치의 검사장치 有权
标题翻译：各向异性导电连接器及其生产方法和电路设备测试仪器
公开(公告)号：KR100588029B1
公开(公告)日：2006-06-12
申请号：KR1020047011290
申请日：2003-02-27
申请人： 제이에스알 가부시끼가이샤
发明人： 야마다다이스께 , 마유미가즈아끼 , 기무라기요시
IPC分类号： H01R43/00 , H01R33/76 , H01R11/01
CPC分类号： H01R13/2414 , G01R1/0416 , G01R1/07314 , H01R4/04 , H01R43/007 , H01R2201/20 , Y10S439/923
摘要： 접속 대상 전극이 돌기형인 것이라도, 접속 대상 전극의 압접에 의한 영구적인 변형이나 마모에 의한 변형이 발생되는 것이 억제되어, 반복하여 가압되어도 장기간에 걸쳐 안정된 도전성을 얻을 수 있는 이방 도전성 커넥터 및 그 제조 방법 및 그 이방 도전성 커넥터를 구비한 회로 장치의 검사 장치가 개시되어 있다.
상기 이방 도전성 커넥터는 두께 방향으로 신장되는 복수의 도전로 형성부가 절연부에 의해 절연된 상태로 배치된 이방 도전막을 갖고, 이 이방 도전막은 절연성 탄성 고분자 물질에 의해 형성된 적어도 2개의 탄성층이 적층되어 이루어지고, 각 탄성층의 도전로 형성부를 형성하는 부분에는 자성을 나타내는 도전성 입자가 함유되고, 이방 도전막의 표면을 형성하는 탄성층 중 한 쪽에 있어서의 탄성 고분자 물질의 듀로미터 경도를 H
1 , 다른 쪽에 있어서의 탄성 고분자 물질의 듀로미터 경도를 H
2 라 하였을 때, H
1 ≥ 30 및 H
1 /H
2 ≥ 1.1을 만족하는 것이다.
회로 장치, 이방 도전성 커넥터, 도전로 형성부, 절연부, 검사용 전극

9. 发明公开

KR1020060040572A 피복도전성입자 , 도전성 재료, 이방성도전접착제 및이방성도전접합 구조 失效
标题翻译：涂层导电颗粒，导电材料，各向异性导电粘合和各向异性导电结构
公开(公告)号：KR1020060040572A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：KR1020057009806
申请日：2004-07-02
申请人： 나토코 가부시키가이샤
发明人： 하세가와야수히로
IPC分类号： H01B5/14 , C09J7/00 , C09J9/00 , H01R4/00
CPC分类号： H01R13/2414 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2201/602 , H01B1/22 , H01R4/04 , H01R43/007 , H05K3/323 , H05K2201/0129 , H05K2201/0224
摘要： A coated conductive particle is disclosed which is composed of a metal- coated particle and a thermoplastic resin layer strongly bonded to a metal layer of the particle. The thermoplastic resin layer of this coated conductive particle is not dissolved in a solvent, and is not melted when heated. A coated conductive particle (5) comprises a base fine particle (1), a metal coating layer (2) applied onto the base fine particle (1), and a resin layer (3) which is formed on the metal coating layer (2) and composed of a thermoplastic polymer. The thermoplastic polymer is chemically bonded with an organic compound introduced in the metal coating layer (2).
摘要翻译：公开了一种涂覆的导电颗粒，其由金属涂覆的颗粒和强烈地结合到颗粒的金属层的热塑性树脂层组成。该被覆导电性粒子的热塑性树脂层不溶解于溶剂，加热时不熔融。涂覆的导电颗粒（5）包括基底细颗粒（1），施加到基底细颗粒（1）上的金属涂层（2）和形成在金属涂层（2）上的树脂层（3））并由热塑性聚合物组成。热塑性聚合物与引入金属涂层（2）中的有机化合物化学键合。

10. 发明公开

KR1020040095298A 유연성 양도전층 및 그를 이용한 이방 도전 시트 无效
标题翻译：柔性导电层及使用其的各向异性导电片
公开(公告)号：KR1020040095298A
公开(公告)日：2004-11-12
申请号：KR1020047014604
申请日：2003-03-20
申请人： 니혼앗짜쿠단시세이소 가부시키가이샤
发明人： 하세가와미끼
IPC分类号： H01R11/01
CPC分类号： H01R13/2414 , H01R43/007 , H05K3/323
摘要： 핸들링이 쉽고 전기 도전성이 우수한 도전층 및 이 도전층을 도전성 부재인 기재에 부착하여 이용한 이방 도전 시트를 제공한다. 복수의 층으로 이루어지는 도전층을 이용하고, 핸들링 등에 의해 부재가 왜곡된 경우라도 파손되지 않는 상기 기재에 부착한 유연성 양도전층을 제공한다. 보다 구체적으로는, 가요성 재료로 이루어지는 기재(24)에 부착할 수 있는 유연성 양도전층(25)이며, 적어도 1세트의 유연한 재료로 이루어지는 층[예를 들어 (254)]과, 상기 유연한 재료로 이루어지는 층[예를 들어 (254)]과 전기적으로 접촉하고 있는 전기 도전성이 좋은 재료로 이루어지는 층[예를 들어 (256)]으로부터 전기 도전성의 유연성 양도전층(25)을 구성한다. 또한, 이 유연성 양도전층(25)을 비도전성 매트릭스 중에 도전성 부재(24)가 점재하는 이방 도전 시트(10)에 적용하고, 이 유연성 양도전층(25)을 상기 도전성 부재(24)에 접촉시키도록 한다.

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