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81. 实用新型

KR200466043Y1 ＰＣＢ기판의 전자부품 고정용 아일릿 有权
标题翻译：印刷电路板的孔眼
公开(公告)号：KR200466043Y1
公开(公告)日：2013-03-25
申请号：KR2020120008308
申请日：2012-09-18
申请人： 서재호
发明人： 서재호
IPC分类号： H01R12/50
CPC分类号： H01R9/20 , H05K1/184 , H05K3/32
摘要： 본 고안은 PCB 기판의 전자부품 고정용 아일릿에 관한 것으로서, PCB 즉 인쇄 회로 기판의 단자홀에 전자부품을 고정할 때 용융된 납용액에서 발생하는 열과 가스에 의하여 납땜된 부위가 손상이 발생하는 것을 방지하기 위하여 개발된 것으로;
원통 형상으로 이루어져 PCB 기판의 단자홀에 삽입되는 PCB 기판의 전자부품 고정용 아일릿에 있어서; 상기 아일릿은 상단이 법선 방향으로 상기 단자홀 보다 큰 외경을 이루도록 확장되는 리브를 구비하고, 상기 리브의 저면 일부가 중심에서 법선 방향으로 리브의 저면과 PCB 기판의 상면 사이에 공간이 형성되는 하나 이상의 가스 유출홈을 구비함을 특징으로 하는 PCB 기판의 전자부품 고정용 아일릿에 관한 것이다.
이에 따라 아일릿의 외경을 단자홀 보다 작게 하여 외경면과 단자홀 사이에 일차적으로 가스가 통과할 공간을 만들고 아일릿 상단의 리브 저면과 PCB 기판의 상면 사이에 가스가 통과할 공간을 형성하여 땜납이 응고되기 전에 발생하는 가스가 용이하게 배출되어 불량률을 줄이는 효과를 제공할 수 있다.

82. 发明公开

KR1020120021576A 인쇄회로 기판 无效
标题翻译：柔性印刷电路板
公开(公告)号：KR1020120021576A
公开(公告)日：2012-03-09
申请号：KR1020100076606
申请日：2010-08-09
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 박형화
IPC分类号： H05K1/18 , G02F1/01 , H05K3/34 , H05K13/00
CPC分类号： H05K1/184 , G02F1/0105 , H05K3/3463 , H05K13/0015
摘要： PURPOSE: A flexible printed circuit board is provided to obtain an align range by maximally separating an align mark to a diagonal direction of a printed circuit. CONSTITUTION: A printed circuit board comprises a first substrate for arranging light emitting devices(60a-60n) and a second substrate(200) extending the first substrate. The first substrate includes an A area for arranging the light emitting device and a B area for arranging an electrode line(80) for the light emitting device. A pair of electrode lines is allocated to each group of the light emitting device to reduce the number of the electrode lines which are required to drive the light emitting device. Only the electrode lines for the light emitting devices are arranged in the B area. A reinforcing material having high gradient is attached to an opposite side of the A area. The second substrate is combined with the first substrate by a soldering part(150).
摘要翻译：目的：提供柔性印刷电路板，以通过最大限度地将对准标记与印刷电路的对角线方向分开来获得对准范围。构成：印刷电路板包括用于布置发光器件（60a-60n）的第一衬底和延伸第一衬底的第二衬底（200）。第一基板包括用于布置发光器件的A区域和用于布置用于发光器件的电极线（80）的B区域。将一对电极线分配给每组发光器件以减少驱动发光器件所需的电极线的数量。只有用于发光器件的电极线布置在B区域中。具有高梯度的增强材料附着在A区的相反侧。第二基板通过焊接部件（150）与第一基板结合。

83. 发明公开

KR1020100098989A 발광 모듈 및 이를 구비한 라이트 유닛 有权
标题翻译：发光模块和具有相同功能的灯具
公开(公告)号：KR1020100098989A
公开(公告)日：2010-09-10
申请号：KR1020090017733
申请日：2009-03-02
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 김경준 , 박철호
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： H05K1/183 , F21K9/00 , F21K9/20 , F21V19/045 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H01L33/483 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/01087 , H05K1/184 , H05K2201/10106 , H05K2201/1059 , H05K2201/10651 , Y10S362/80 , H01L2924/00014
摘要： PURPOSE: A light emitting module and a light unit including the same are provided to regulate the brightness uniformity and the moire characteristic by varying the amount of light emitting devices and the gap between the light emitting devices. CONSTITUTION: A substrate(110) includes a device hole(117), a first pad, and a second pad. A plurality of light emitting devices(130) is electrically connected with the first and the second pads. The light emitting devices include a body, which includes a light emitting diode chip, a first lead electrode(135), and a second lead electrode(136). The first and the second lead electrodes are protruded from both sides of the body. The body is inserted into the device hole. The first and the second lead electrodes are inserted into a first lead unit and a second lead unit, respectively.
摘要翻译：目的：提供发光模块和包括该发光模块的光单元，以通过改变发光器件的数量和发光器件之间的间隙来调节亮度均匀性和莫尔条纹特性。构成：衬底（110）包括器件孔（117），第一焊盘和第二焊盘。多个发光器件（130）与第一和第二焊盘电连接。发光器件包括主体，其包括发光二极管芯片，第一引线电极（135）和第二引线电极（136）。第一和第二引线电极从主体的两侧突出。身体插入设备孔中。第一和第二引线电极分别插入第一引线单元和第二引线单元中。

84. 发明公开

KR1020100026400A 반도체 패키지용 기판 및 이를 갖는 반도체 패키지 失效
标题翻译：用于半导体封装的衬底和具有衬底的半导体封装
公开(公告)号：KR1020100026400A
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：KR1020080085389
申请日：2008-08-29
申请人： 에스케이하이닉스 주식회사
发明人： 서민석
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L25/0657 , H01L2224/0554 , H01L2224/05573 , H01L2224/05647 , H01L2224/13021 , H01L2224/13025 , H01L2225/06541 , H01L2225/06551 , H01L2225/06572 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/078 , H01L2924/15311 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H05K1/183 , H05K1/184 , H05K2201/092 , H05K2201/10674 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： PURPOSE: A substrate for a semiconductor package and the semiconductor package area provided to improve the operational property of semiconductor chips by equalizing the lengths of signal path which is applied to a plurality of the semiconductor chips. CONSTITUTION: A substrate body(110) includes a first side(111) and a second side(112) which opposes to the fist side. A through electrode(120) passes through the first side and the second side. Insulation units(130) of a block shape is arranged on the first side. A connection unit(140) includes a first conductive part(142) and a second conductive part(144) which are electrically connected to the through electrode. The second conductive part is electrically connected to the first conductive part and is exposed to the both side of the insulation units.
摘要翻译：目的：一种用于半导体封装的衬底和半导体封装区域，用于通过均衡施加到多个半导体芯片的信号路径的长度来提高半导体芯片的操作性能。构成：衬底主体（110）包括与第一侧相对的第一侧（111）和第二侧（112）。贯通电极（120）穿过第一侧和第二侧。在第一侧设置块状的绝缘单元（130）。连接单元（140）包括电连接到通孔的第一导电部分（142）和第二导电部分（144）。第二导电部分电连接到第一导电部分并暴露于绝缘单元的两侧。

85. 发明公开

KR1020090058786A 적층 세라믹 커패시터를 실장한 인쇄회로기판 및 이를이용한 평판 표시장치 有权
标题翻译：具有多层陶瓷电容器的印刷电路板和使用该陶瓷电容器的平板显示器件
公开(公告)号：KR1020090058786A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：KR1020070125543
申请日：2007-12-05
申请人： 삼성모바일디스플레이주식회사
发明人： 김상욱 , 김성철 , 황성욱 , 조인영 , 박정민
IPC分类号： H05K1/16 , H01G4/30
CPC分类号： H05K1/184 , H05K1/0271 , H05K3/3442 , H05K2201/09981 , H05K2201/10636 , H05K2201/2045 , Y02P70/611
摘要： A printed circuit board with a multi layer ceramic capacitor and a flat panel display device using the same are provided to prevent vibration and noise of the printed circuit board by mounting a multi layer ceramic capacitor on an opening of the printed circuit board. A flat panel display comprises a display panel(400) and a printed circuit board(200'), and the display panel indicates an image. The pad unit(410) of the display panel is electrically connected to the pad unit(220) of the printed circuit board, and the printed circuit board operates the display panel. The printed circuit board comprises an opening(210') and a multi layer ceramic capacitor(100), and the multi layer ceramic capacitor is composed of the ceramic body and plurality of electrode plates. The multi layer ceramic capacitor is mounted on the opening by a soldering.
摘要翻译：提供一种具有多层陶瓷电容器的印刷电路板和使用其的平板显示装置，以通过将多层陶瓷电容器安装在印刷电路板的开口上来防止印刷电路板的振动和噪声。平板显示器包括显示面板（400）和印刷电路板（200'），显示面板指示图像。显示面板的垫单元（410）电连接到印刷电路板的垫单元（220），并且印刷电路板操作显示面板。印刷电路板包括开口（210'）和多层陶瓷电容器（100），多层陶瓷电容器由陶瓷体和多个电极板组成。多层陶瓷电容器通过焊接安装在开口上。

86. 发明授权

KR100802854B1 ＬＳＩ 패키지, 실장체 및 그 제조 방법 失效
标题翻译： LSI封装，安装体及其制造方法
公开(公告)号：KR100802854B1
公开(公告)日：2008-02-12
申请号：KR1020050071665
申请日：2005-08-05
申请人： 가부시끼가이샤 도시바
发明人： 누마따히데오 , 다꾸보찌아끼 , 후루야마히데또 , 하마사끼히로시
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L23/66 , G02B6/43 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01R4/027 , H01R43/0249 , H05K1/0231 , H05K1/0263 , H05K1/181 , H05K1/184 , H05K2201/09072 , H05K2201/10015 , H05K2201/10492 , H05K2201/10545 , H05K2201/1059 , H05K2201/10734 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要： 외부와의 인터페이스 기능을 구비한 LSI 패키지, 및 그와 같은 LSI 패키지를 갖는 실장체는, 보드에의 접속용 도전 단자를 갖는 인터포저와, 인터포저의 접속용 도전 단자가 배치된 면과 동일한 면에 전기적 및 기계적으로 접속되며, 외부와 인터포저의 신호 입출력을 인터페이스하는 인터페이스 모듈을 구비한다. 혹은, 실장 보드의 인터포저가 접속된 면과는 반대측의 면에, 인터페이스 모듈이 전기적 및 기계적으로 접속된다.
인터페이스 모듈, 실장 보드, 인터포저, 접속용 도전 단자, 실드 부재

87. 发明授权

KR100780961B1 리워크가 가능한 수동소자 내장형 인쇄회로기판 및 그제조방법과 반도체 모듈 有权
标题翻译：可拆卸被动元件嵌入式印刷电路板及其制造方法及其相同的半导体模块
公开(公告)号：KR100780961B1
公开(公告)日：2007-12-03
申请号：KR1020060097405
申请日：2006-10-02
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 방효재 , 이동춘 , 한성찬 , 이준영 , 김중현
IPC分类号： H01L21/60 , H01L27/04
CPC分类号： H05K1/183 , H01L2224/16 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/19106 , H05K1/0231 , H05K1/184 , H05K3/3442 , H05K2201/09981 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/10515 , H05K2201/10545 , H05K2201/10636 , H05K2201/10734 , H05K2203/0242 , Y02P70/611 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , H01L2224/0401
摘要： A reworkable printed circuit board having passive elements, a method for manufacturing the same, and a semiconductor module with the same are provided to prevent electric short by connecting electrodes of passive elements and wire patterns using solder materials. A reworkable printed circuit board having passive elements includes a substrate(115), first and second filling materials(141,145), and a first passive element(160). The substrate includes first and second through holes(121,125). The first and the second filling material, which are implanted into the first and the second through hole, are made of conduction materials to be reflowed. The first passive element includes first and second electrodes(161,162). A first insertion groove(150) is formed between the first and the second through hole, and the first and the second filling material. The first passive element is positioned in the first insertion groove. The first and the second electrode are contacted with the first and the second filling materials, thereby exposing upper surfaces of the first and second electrodes, respectively.
摘要翻译：提供具有无源元件的可再加工印刷电路板，其制造方法和具有该元件的半导体模块，以通过使用焊料材料连接无源元件和线图案的电极来防止电短路。具有无源元件的可再加工印刷电路板包括基板（115），第一和第二填充材料（141,145）和第一无源元件（160）。衬底包括第一和第二通孔（121,125）。植入第一和第二通孔中的第一和第二填充材料由待回流的导电材料制成。第一无源元件包括第一和第二电极（161,162）。在第一和第二通孔之间形成第一插入槽（150），以及第一和第二填充材料。第一无源元件位于第一插入槽中。第一和第二电极与第一和第二填充材料接触，从而分别暴露第一和第二电极的上表面。

88. 发明授权

KR100712549B1 MULTI STACK PACKAGE WITH PACKAGE LID 无效
标题翻译：多层堆叠包装
公开(公告)号：KR100712549B1
公开(公告)日：2007-04-23
申请号：KR20060009392
申请日：2006-01-31
申请人： SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
发明人： CHOI JUN YOUNG
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/48
CPC分类号： H01L25/162 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/4824 , H01L2224/73215 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H05K1/023 , H05K1/184 , H01L2924/00
摘要： 패키지 리드를 갖는 멀티 스택 패키지에 관하여 개시한다. 본 발명에 의한 멀티 스택 패키지는 적층된 반도체 패키지 모듈 중 상부 반도체 패키지 모듈 위에 구비된 패키지 리드에 반도체 칩의 신호 전달 품질과 같은 전기적 성능을 향상시킬 수 있는 수동소자 또는 기타 패키지용 회로를 포함시킨다. 상기 수동소자 또는 기타 패키지용 회로는 패키지 리드를 형성하는 인쇄회로기판의 코어 내부 또는 상부나 하부에 형성될 수 있다. 종래에 반도체 패키지 모듈 기판에 형성되던 수동소자 또는 기타 패키지용 회로를 패키지 리드에 나누어 포함시킴으로써 반도체 패키지 모듈 기판의 회로 디자인을 위한 영역을 확보할 수 있다.
摘要翻译：可以提供具有封装盖的多堆叠封装。在多堆叠封装中，可以位于层叠的半导体封装模块的半导体封装模块的上部的封装盖可以包括用于改善电性能的装置，例如半导体芯片的信号传输质量。该装置可以在形成封装盖的印刷电路板芯的内部或表面上。可以在传统的多堆叠封装中形成在半导体封装模块衬底上的器件可以包括在封装盖中，从而将用于电路设计的区域固定在半导体封装模块衬底上。

89. 发明授权

KR100704936B1 전자부품 내장 인쇄회로기판 및 그 제작방법 失效
标题翻译：具有嵌入式电子零件的印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR100704936B1
公开(公告)日：2007-04-09
申请号：KR1020050054035
申请日：2005-06-22
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 조석현 , 류창섭 , 조한서 , 백상진 , 안진용
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/30
CPC分类号： H05K1/184 , H01L24/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H05K1/185 , H05K3/4046 , H05K2201/0355 , H05K2201/10643 , Y10T29/4913
摘要： 전자부품 내장 인쇄회로기판 및 그 제작방법이 개시된다. 외부 전극을 구비한 전자부품 내장 인쇄회로기판에 있어서, 전자부품을 수용하는 삽입공이 천공된 기재와, 전자부품과 삽입공 사이에 충전되어 전자부품을 고정하는 충전제와, 기재상에 적층되어 전극과 접하는 접합층을 포함하며, 접합층에는 회로가 형성된 인쇄회로기판은 전자부품의 외부 전극과 접합층이 접하기 때문에 전기적 신뢰성이 우수하고, 비어홀을 형성할 필요가 없기 때문에 제조 비용 및 시간을 절감할 수 있게 된다.
능동소자, 수동소자, 비어홀

90. 发明公开

KR1020070018622A 칩 부품 고착력 강화를 위한 이중 구조를 갖는 ＦＰＣＢ失效
标题翻译：双重结构的FPCB加强芯片部件固定力
公开(公告)号：KR1020070018622A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：KR1020050073476
申请日：2005-08-10
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이득우 , 김명기
IPC分类号： H05K1/11
CPC分类号： H05K3/3442 , H05K1/184 , H05K3/384
摘要： 칩 부품을 실장 하는 경우 그 고착 강도를 향상시키도록 된 이중 구조를 갖는 FPCB가 제공된다.
본 발명은, 상부에 장착되는 칩 부품의 고착 강도를 향상시키기 위한 FPCB에 있어서, 기본 회로패턴이 형성되는 제1 동박 층; 상기 제1 동박 층의 하부에 형성되는 제1 PI층; 상기 제1 PI층 하부에 형성되는 보강판; 상기 제1 동박 층 위에 형성되는 제2 PI층; 상기 제2 PI층의 상부에 형성된 제2 동박 층; 및 상기 제1 및 제2 동박 층과 제2 PI층을 관통하여 형성되고 내부에는 금속 충전물이 형성되어 제1 및 제2 동박 층을 전기적으로 연결하고, 제1 및 제2 동박 층을 구조적으로 연결하는 다수의 비아 홀;을 포함하는 칩 부품 고착력 강화를 위한 이중 구조를 갖는 FPCB를 제공한다.
본 발명에 의하면 칩 부품이 동박 층의 박리 없이 FPCB에 견고히 장착되어 그 고착강도가 일반 PCB에 동등한 정도로 높게 이루어짐으로써 FPCB의 구조적인 개선을 통하여 FPCB의 활용도 및 그 성능을 향상시키도록 개선된 효과가 얻어진다.
칩 부품 고착 강도, FPCB, PI층, 동박 층, 비아 홀, 층 박리
摘要翻译：提供了一种具有双重结构的FPCB，用于提高安装芯片元件时的结合强度。

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