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1. 发明公开

KR1020110110078A 볼그리드어레이 반도체 패키지에 사용되는 모듈 기판, 이를 가지는 반도체 장치 및 반도체 패키지 실장 방법 无效
标题翻译：用于球网架半导体封装的模块板，具有模块板的半导体器件及其安装半导体封装件的方法
公开(公告)号：KR1020110110078A
公开(公告)日：2011-10-06
申请号：KR1020110083467
申请日：2011-08-22
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김병만 , 박창용 , 이동춘 , 김용현 , 김광섭 , 신동우 , 천광호
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/28
CPC分类号： H01L2224/11
摘要： 외부의 기계적 데미지가 BGA를 가지는 반도체 패키지에 인가될 경우 BGA를 가지는 반도체 패키지 및 솔더 볼(solder ball)에 인가되는 힘(strength)을 분산시키기 위해서 BGA를 가지는 반도체 패키지의 주변부에 대응하는 모듈 기판 상의 소정 영역에 더미 솔더를 형성한다. 더미 솔더는 모듈 기판의 노멀 솔더 형성시에 함께 스크린 프린팅 공정을 통해서 형성된다. 더미 솔더는 BGA를 가지는 반도체 패키지와 소정 간극을 갖는다. 더미 솔더의 높이는 스크린 프린팅 공정시 스텐슬 오픈 사이즈, PSR 오픈 사이즈 및/또는 더미 패드의 사이즈를 제어하여 조절한다. BGA 반도체 패키지를 수동 소켓팅할 경우 BGA 반도체 패키지의 크랙 및/또는 솔더 결합부의 크랙 불량을 줄일 수 있다.

2. 发明公开

KR1020090023839A 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법, 및 이를 갖는 메모리모듈 및 그의 제조 방법 有权
标题翻译：印刷电路板和印刷电路板的制造方法以及存储器模块的制造方法以及制造存储器模块的方法
公开(公告)号：KR1020090023839A
公开(公告)日：2009-03-06
申请号：KR1020070088906
申请日：2007-09-03
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 한성찬 , 이동춘 , 이영수
IPC分类号： H05K1/02 , H05K7/20
CPC分类号： H05K1/0272 , H05K1/0203 , H05K2201/064 , Y10T29/49124
摘要： A printed circuit board, a method for manufacturing the same, a memory module, and a method for manufacturing the memory module are provided to improve heat discharge by rapidly discharging the high heat through a cooling path. A PCB includes an insulating member(110), a cooling member(120) and a circuit pattern(130). The cooling member is built in the insulating member. The cooling member has a cooling path channel(125). The cooling fluid flows through the cooling path. The circuit pattern is formed in the insulating member. The insulating member includes first and second insulating layers. The first insulating layer is formed in the upper side of the cooling member. The second insulating layer is formed in the bottom plane of the cooling member. The cooling member has an inlet (122) and an outlet(124). The inlet is exposed through the first side surface of the insulating member. The outlet is exposed through the second side of the insulating member.
摘要翻译：提供印刷电路板，其制造方法，存储器模块和用于制造存储器模块的方法，以通过冷却路径快速排出高热来改善放热。 PCB包括绝缘构件（110），冷却构件（120）和电路图案（130）。冷却构件内置在绝缘构件中。冷却构件具有冷却通道通道（125）。冷却流体流过冷却通道。电路图案形成在绝缘构件中。绝缘构件包括第一绝缘层和第二绝缘层。第一绝缘层形成在冷却部件的上侧。第二绝缘层形成在冷却部件的底面。冷却构件具有入口（122）和出口（124）。入口通过绝缘构件的第一侧表面露出。出口通过绝缘构件的第二侧露出。

3. 发明授权

KR100843216B1 솔더볼 접합이 가능한 칩 네트워크 저항기 및 이를포함하는 반도체 모듈 有权
标题翻译：具有与PCB焊接球接触的芯片网络电阻和具有相同功能的半导体模块
公开(公告)号：KR100843216B1
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：KR1020060125656
申请日：2006-12-11
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 방효재 , 이동춘 , 한성찬 , 김중현 , 최현석
IPC分类号： H01L23/02 , H01L21/60
CPC分类号： H01C1/144 , H01C1/01 , H01C7/18 , H05K3/3436 , H05K3/3442 , H05K2201/09172 , H05K2201/10045 , Y02P70/613
摘要： 솔더볼 접합이 가능한 칩 네트워크 저항기 및 이를 포함하는 반도체 모듈에 관해 개시한다. 이를 위해 본 발명은 칩 네트워크 저항기가 인쇄회로기판에 실장된 후, 외부 전극이 바깥으로 노출되지 않으며, 측면 접합 방식이 아닌 저항기 몸체의 하부면을 통해 인쇄회로기판과 접합되는 구조의 솔더볼 접합이 가능한 칩 네트워크 저항기 및 이를 포함하는 반도체 모듈을 제공한다. 이에 따라 칩 네트워크 저항기에서 발생하는 전극의 벗겨짐(peeling), 몸체 깨짐(body broken)을 억제하고 신뢰도 검사에서 솔더 접합 신뢰도(solder joint reliability)를 개선할 수 있다.
칩 네트워크 저항기, 솔더 접합 신뢰도, 반도체 모듈.

4. 发明公开

KR1020080042401A 반도체 장치 및 이의 제조 방법 有权
标题翻译：半导体器件及其制造方法
公开(公告)号：KR1020080042401A
公开(公告)日：2008-05-15
申请号：KR1020060110766
申请日：2006-11-10
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 방효재 , 김희석 , 이동춘 , 한성찬 , 김중현
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/48
CPC分类号： H05K3/303 , H05K2201/0305 , H05K2201/09781 , H05K2201/10689 , H05K2201/2036 , Y02P70/613
摘要： A semiconductor apparatus and a method for manufacturing the same are provided to improve thermal and mechanical reliability between a lead and a land by forming a gap maintaining member between a main frame and a circuit substrate of a semiconductor package. A semiconductor package(110) has a lead(113). A circuit substrate(120) has a first land(121) electrically connected to the lead. A gap maintaining member(150) is disposed between the circuit substrate and a main frame to maintain a gap between the lead and the first land. A conductive member(130) is disposed between the lead and the first land. The conductive member electrically connects the lead to the first land. The conductive member and the gap maintaining member include solders. The conductive member and the gap maintaining member include different materials. The circuit substrate includes a second land(123) for supporting the gap maintaining member.
摘要翻译：提供半导体装置及其制造方法，以通过在半导体封装的主框架和电路基板之间形成间隙保持构件来提高引线与焊盘之间的热和机械可靠性。半导体封装（110）具有引线（113）。电路基板（120）具有与引线电连接的第一焊盘（121）。间隙保持构件（150）设置在电路基板和主框架之间，以保持引线与第一焊盘之间的间隙。导电构件（130）设置在引线与第一焊盘之间。导电部件将引线电连接到第一焊盘。导电构件和间隙保持构件包括焊料。导电构件和间隙保持构件包括不同的材料。电路基板包括用于支撑间隙保持构件的第二平台（123）。

5. 发明授权

KR100825780B1 레이저 솔더링을 이용한 리드프레임형 적층패키지의 제조방법 失效
标题翻译：使用激光焊接的引线框架堆叠封装的制造方法
公开(公告)号：KR100825780B1
公开(公告)日：2008-04-29
申请号：KR1020060096401
申请日：2006-09-29
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 방효재 , 한성찬 , 한훈 , 이동춘
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/48
CPC分类号： H01L23/49582 , H01L25/105 , H01L2225/1029 , H01L2225/1058 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 반도체 모듈에 양호하게 접속될 수 있는 리드프레임형 적층 패키지 및 그 제조방법을 개시한다. 본 발명에 따른 리드프레임형 적층 패키지는 상부 패키지의 리드와 하부 패키지의 리드를 레이저 솔더링에 의하여 접합하여 형성한다. 상하 패키지의 리드를 솔더에 담그지 않고 솔더볼에 의하여 접합하므로 솔더 디핑에 의해 발생하는 리드의 도금층의 손실이 없어 하부 패키지의 리드를 반도체 모듈 기판의 접속패드에 접속할 때 솔더링 불량없이 양호하게 접속할 수 있다.
리드프레임형 적층 패키지, 레이저 솔더링

6. 发明授权

KR100816762B1 반도체 패키지 및 이를 탑재하기 위한 모듈 인쇄회로기판 有权
标题翻译：半导体封装和模块印刷电路板，用于安装它们
公开(公告)号：KR100816762B1
公开(公告)日：2008-03-25
申请号：KR1020070000245
申请日：2007-01-02
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 박창용 , 천광호 , 이동춘 , 김용현
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H05K1/111 , H01L2924/0002 , H05K3/3452 , H05K2201/0367 , H05K2201/09381 , H05K2201/094 , H05K2201/09845 , H05K2201/0989 , H05K2201/099 , H05K2201/10734 , Y02P70/611 , H01L2924/00
摘要： A semiconductor package is provided to improve the reliability with respect to the stress of a semiconductor package and a module PCB by selecting a reliable structure with respect to physical stress and thermal stress. A semiconductor chip is connected to a module PCB by a package board(50). A first-type pad structure is formed in a first region of the package board. A second-type pad structure is formed in a second region of the package board. The first-type pad structure includes a first conductive pad formed on the package board and an insulation layer deposited on the package board. The insulation layer partially covers the conductive pad, having a first opening to which a part of the sidewall of the conductive pad is exposed. The second-type pad structure includes an insulation layer deposited on the package board and a second conductive pad formed on the package board in the opening wherein the insulation layer has a second opening and the sidewall of the second conductive pad is exposed. The first region can be an edge region(50e) of the package board, and the second region can be a central region(50c) of the package board.
摘要翻译：提供半导体封装以通过选择关于物理应力和热应力的可靠结构来提高相对于半导体封装和模块PCB的应力的可靠性。半导体芯片通过封装板（50）连接到模块PCB。在封装板的第一区域中形成第一型焊盘结构。在封装板的第二区域中形成第二类型的垫结构。第一型焊盘结构包括形成在封装板上的第一导电焊盘和沉积在封装板上的绝缘层。绝缘层部分地覆盖导电焊盘，具有第一开口，导电焊盘的侧壁的一部分暴露于该第一开口。第二类焊盘结构包括沉积在封装板上的绝缘层和在开口中形成在封装板上的第二导电焊盘，其中绝缘层具有第二开口并且第二导电焊盘的侧壁被暴露。第一区域可以是封装板的边缘区域（50e），第二区域可以是封装板的中心区域（50c）。

7. 发明公开

KR1020070082136A 보조 기판을 갖는 반도체 모듈 无效
标题翻译：具有辅助基板的半导体模块
公开(公告)号：KR1020070082136A
公开(公告)日：2007-08-21
申请号：KR1020060014542
申请日：2006-02-15
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 유광수 , 방효재 , 이동춘 , 한성찬
IPC分类号： H01L23/50 , H01L23/28
CPC分类号： H01L23/49816 , H01L23/495 , H01L25/0655 , H01L2224/03914
摘要： A semiconductor module having an auxiliary board is provided to increase easily a capacity of the semiconductor module by mounting vertical mounting-type semiconductor elements of various shapes on the auxiliary substrate. An auxiliary board(150) is mounted on one surface or both surfaces of a module board(180) via external connection terminals formed on a bottom surface of the auxiliary board, and is has a size smaller than that of the module board. At least one vertical mounting-type semiconductor element is mounted on an upper surface of the auxiliary board. The external connection terminal of the auxiliary board comprises a solder ball(155).
摘要翻译：提供具有辅助板的半导体模块，通过在辅助基板上安装各种形状的垂直安装型半导体元件来容易地增加半导体模块的容量。辅助板（150）通过形成在辅助板的底面上的外部连接端子安装在模块板（180）的一个表面或两个表面上，并且具有比模块板的尺寸小的尺寸。至少一个垂直安装型半导体元件安装在辅助板的上表面上。辅助板的外部连接端子包括焊球（155）。

8. 发明公开

KR1020070077613A 저온에서의 접합 방법, 및 이를 이용한 반도체 패키지 실장 방법 失效
标题翻译：低温下的接合方法，使用接合方法的半导体封装的安装方法以及由接合方法制备的基板接合结构
公开(公告)号：KR1020070077613A
公开(公告)日：2007-07-27
申请号：KR1020060007267
申请日：2006-01-24
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김시숙 , 유광수 , 이동춘 , 최재훈
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/482
CPC分类号： H05K3/3436 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K2201/40 , B32B15/01 , B32B15/018 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01L2224/05023 , H01L2224/0508 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/16225 , H05K3/3463 , H05K3/3473 , H05K3/3484 , H05K2201/10992 , Y02P70/613 , Y10T428/12708 , H01L2924/00014
摘要： A low-temperature joining method, a method for mounting a semiconductor package using the same, and a substrate-joining structure prepared by the same are provided to prevent bending of a substrate by joining different junction compositions. A first junction composition including tin and silver is prepared, and then a second junction composition including tin and bismuth is prepared. The first junction composition comes in contact with the second junction composition. The compositions are subjected to thermal treatment at a temperature of 170°C or higher, thereby forming a junction having the first junction composition and the second junction composition in contact with each other. The first junction composition further comprises at least one metal selected from the group consisting of copper, indium and bismuth.
摘要翻译：提供低温接合方法，使用其制造半导体封装的方法和由其制备的基片接合结构，以防止通过连接不同的接合组合物来弯曲基片。制备包括锡和银的第一接合组合物，然后制备包括锡和铋的第二接合组合物。第一接合组合物与第二接合组合物接触。将组合物在170℃以上的温度下进行热处理，由此形成具有第一接合组合物和第二接合组合物的接合部。第一接合组合物还包含至少一种选自铜，铟和铋的金属。

9. 发明公开

KR1020070073366A 멀티 스택 패키지 및 이의 제조 방법 无效
标题翻译：多层包装及其制造方法
公开(公告)号：KR1020070073366A
公开(公告)日：2007-07-10
申请号：KR1020060001150
申请日：2006-01-05
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 한훈 , 방효재 , 이동춘 , 유광수
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L2924/15311 , H01L25/074 , H01L23/36 , H01L24/10 , H01L2224/81205
摘要： A multi-stack package and a method for manufacturing the same are provided to secure good operational performance by minimizing effectively deterioration, deformation, and damage thereof. A second package(120) is arranged on an upper surface of a first package(110). A first bump(151) is formed on an upper surface of the first package. A second bump(152) is formed on a lower surface of the second package and is pressed onto the first bump. The second bump is positioned on the same axis as the axis of the first bump in order to connect electrically the first and second packages to each other. A third bump(153) is formed on a lower surface of the first package in order to be positioned on a vertical axis.
摘要翻译：提供了一种多堆叠包装及其制造方法，用于通过最小化有效地使其劣化，变形和损坏来确保良好的操作性能。第二包装（120）布置在第一包装（110）的上表面上。第一凸起（151）形成在第一包装的上表面上。第二凸起（152）形成在第二包装的下表面上并被压在第一凸起上。第二凸起位于与第一凸块的轴线相同的轴上，以便将第一和第二包装物彼此电连接。第三凸起（153）形成在第一包装的下表面上以便被定位在垂直轴上。

10. 发明公开

KR1020070038270A 반도체 패키지 및 이의 제조 방법, 이를 갖는 회로기판,이를 갖는 반도체 모듈 및 이의 제조 방법 无效
标题翻译：半导体封装及其制造方法，具有半导体封装的电路板，具有半导体封装的半导体模块及制造半导体模块的方法
公开(公告)号：KR1020070038270A
公开(公告)日：2007-04-10
申请号：KR1020050093407
申请日：2005-10-05
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 박창용 , 천광호 , 이동춘 , 김용현 , 김용하
IPC分类号： H01L23/52 , H01L23/538 , H01L23/12
CPC分类号： H01L2224/32225 , H01L2224/4824 , H01L2224/73215 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 반도체 모듈은 반도체 패키지, 회로 기판 및 지지부를 포함한다. 반도체 패키지는 기판, 기판의 제1 면상에 실장 된 반도체칩, 제1 면과 대향하는 제2 면의 중앙부에 배치되며 반도체칩과 전기적으로 연결되는 신호패턴들, 신호패턴들의 주변에 배치되며 기판을 지지하기 위한 더미패턴 및 각 신호패턴들 상에 전기적으로 접속된 도전부재를 포함한다. 회로기판은 도전부재와 대응하는 랜드부를 갖는 회로 패턴, 더미패턴과 대응하는 더미패드를 갖는 몸체, 상기 몸체 상에 배치되어 상기 회로 패턴은 덮고 랜드부를 노출시키는 제1 개구 및 더미패드를 노출시키는 제2 개구를 갖는 절연막 패턴을 포함한다. 지지부는 반도체 패키지의 형상 변형을 방지하기 위해 더미 패턴 및 더미 패드 사이에 개재된다.

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