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61. 发明授权

KR101132108B1 금속 박막 제조 방법 및 금속 박막 有权
标题翻译：金属薄膜生产方法和金属薄膜
公开(公告)号：KR101132108B1
公开(公告)日：2012-04-05
申请号：KR1020117021546
申请日：2010-02-18
申请人： 도요보 가부시키가이샤
发明人： 야츠카다케시 , 아유자와요시타카 , 기즈모토히로토시 , 쇼키고지
IPC分类号： H01B13/00 , B22F1/00 , H01B5/14 , H05K3/12
CPC分类号： H05K3/102 , B22F7/04 , B22F2998/00 , H05K3/1283 , H05K2203/1105 , H05K2203/1157 , B22F9/24
摘要： 본 발명의 과제는 금속 미립자의 분산체를 이용하여 절연 기판 위에 저 체적 저항률의 도전층을 얻을 수 있는 금속 박막의 형성 방법을 제공하는 것이다.
상기 과제의 해결 수단은 금속 미립자 분산체를 함유하는 도포막에 과열 수증기에 의한 가열 처리를 실시하는 공정을 포함하는 금속 박막의 제조 방법 및 이 방법으로 제조된 금속 박막이다. 상기 도포막이 금속 미립자 분산체를 절연성 기판에 도포 또는 인쇄한 것인 것이 바람직하다. 상기 금속 미립자 분산체가 환원제를 함유하는 금속 미립자 분산체여도 좋다. 또한 상기 과열 수증기가 알콜 화합물을 함유하는 과열 수증기여도 좋다.

62. 发明公开

KR1020120008019A 도체층 형성용 조성물, 도체 기판 및 도체 기판의 제조 방법 无效
标题翻译：用于形成导体层，导体基板的组合物和用于制造导体基板的方法
公开(公告)号：KR1020120008019A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：KR1020117013629
申请日：2010-04-05
申请人： 아사히 가세이 이-매터리얼즈 가부시키가이샤
发明人： 시미즈가츠야
IPC分类号： C23C18/16
CPC分类号： H05K3/105 , C23C18/1601 , C23C18/1658 , C23C18/208 , C23C18/31 , C23C18/36 , C23C18/405 , H05K2203/1157 , H05K2203/121
摘要： [과제]
본 발명은 전기전도성이 우수한 도체층으로 할 수 있고, 도체층을 형성할 때에, 공정수가 적으며, 또한 고온에서의 처리가 불필요하여 제조 비용이 낮은 도체층 형성용 조성물, 이것을 이용한 도체 기판 및 이의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
[해결 수단]
하기 화학식 (1)로 표시되는 금속 착체를 포함하는 도체층 형성용 조성물로 한다:

63. 发明授权

KR101081588B1 도금층 형성방법 및 이를 이용한 회로기판 제조방법 有权
标题翻译：形成层的方法及使用其制造电路板的方法
公开(公告)号：KR101081588B1
公开(公告)日：2011-11-08
申请号：KR1020100075011
申请日：2010-08-03
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 문정호 , 정광옥 , 박원규 , 남효승
IPC分类号： H05K3/18 , H05K3/06
CPC分类号： H05K3/108 , H05K3/387 , H05K2203/1152 , H05K2203/1157
摘要： PURPOSE: A method for forming plating layer and a method for manufacturing circuit board using the same are provided to prevent no-plating by removing an anti-corrosive material remaining in a primer resin. CONSTITUTION: In a method for forming plating layer and a method for manufacturing circuit board using the same, a metal film coated with a primer resin is provided in one side(S110). The primer resin layer is formed by using the illuminance of a metal film(S120). The metal film is laminated on the insulating layer so that the primer resin layer is attached to an insulating layer(S122). The metal film is removed through etching(S124). The primer resin layer is restored to remove the metal film of anti-corrosive material remaining the primer resin layer(S130). A circuit pattern is formed in the primer resin(S140).
摘要翻译：目的：提供一种形成镀层的方法和使用该方法制造电路板的方法，以通过去除残留在底漆树脂中的防腐蚀材料来防止不镀。构成：在形成镀层的方法和使用其的电路板的制造方法中，在一侧设置涂布有底漆树脂的金属膜（S110）。底漆树脂层通过使用金属膜的照度形成（S120）。将金属膜层叠在绝缘层上，使底漆树脂层附着在绝缘层上（S122）。金属膜通过蚀刻去除（S124）。恢复底漆树脂层以去除残留底漆树脂层的防腐蚀材料的金属膜（S130）。在底漆树脂中形成电路图案（S140）。

64. 发明公开

KR1020110063482A 전자 부품, 특히 인쇄회로기판의 컨덕터들의 내식성을 개선하는 방법 无效
标题翻译：一种改善电路元件耐腐蚀性的方法，特别是印刷电路板的导体
公开(公告)号：KR1020110063482A
公开(公告)日：2011-06-10
申请号：KR1020117006678
申请日：2009-09-22
申请人： 에이티 앤 에스 오스트리아 테크놀로지 앤 시스템테크니크 악치엔게젤샤프트
发明人： 보라베르제한네스
IPC分类号： H05K3/26 , H05K3/02
CPC分类号： C11D11/0047 , C11D3/0073 , C11D7/06 , C11D7/08 , C11D7/265 , C11D7/3209 , C11D7/3245 , C11D7/34 , H05K3/26 , H05K3/282 , H05K2201/0761 , H05K2203/0789 , H05K2203/1157
摘要： 전자 부품, 특히 인쇄회로기판의 컨덕터들의 내식성을 개선하는 방법에 있어서, 상기 컨덕터들은 구리로부터 제조된 후 후처리가 이어지는데, 상기 컨덕터들은 상기 후처리 전에 선처리를 거치고, 상기 컨덕터들의 표면에 존재하는 이온들 및/또는 이온 불순물들은 정화 처리에 의해 제거 및/또는 적어도 하나의 착화 화합물을 이용해 처리되고, 이로써, 특히 상대적으로 높은 습도 및 선택적으로는 상대적으로 높은 온도를 갖는 환경에서 사용될 때 내식성이 개선된 상기 컨덕터들 및/또는 인쇄회로기판들이 가능하게 된다.

65. 发明公开

KR1020100057091A 구리배선 패턴 형성방법 및 거기에 이용하는 산화구리 입자 분산액 失效
标题翻译：形成铜线图案和铜氧化物颗粒分散体的方法用于其中
公开(公告)号：KR1020100057091A
公开(公告)日：2010-05-28
申请号：KR1020107008688
申请日：2008-10-20
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
发明人： 나카코히데오 , 야마모토카즈노리 , 마치이요우이치 , 쿠마시로야스시 , 요코자와슌야 , 에지리요시노리 , 마스다카츠유키
IPC分类号： H05K3/12 , H01B1/20 , H01B1/22
CPC分类号： H05K3/102 , H01B1/026 , H01B1/22 , H01L21/4867 , H01L23/49866 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K3/105 , H05K2203/0315 , H05K2203/1131 , H05K2203/1157 , Y10T428/12181 , H01L2924/00
摘要： A method of forming a copper wiring pattern reduced in cracking and low in resistance from copper particles which are reduced in electromigration and which themselves have a low unit price. In the method, there is almost no need of using a surface-treating agent which has been essential for the antioxidation and dispersion of copper particles. Also provided is a dispersion of copper oxide particles which is for use in the method. The method of forming a copper wiring pattern is characterized by comprising: a step in which a dispersion of copper particles each having a copper oxide surface is used to form any desired pattern on a substrate; and a step in which the copper oxide on the surface of the copper particles in the pattern is reduced to copper with atomic hydrogen and the copper metal particles generated by the reduction are sintered.
摘要翻译：一种铜电路图案的形成方法，其减少了铜电极的断裂和电阻的降低，并且它们本身具有低的单价。在该方法中，几乎不需要使用对于铜颗粒的抗氧化和分散是必需的表面处理剂。还提供了用于该方法的氧化铜颗粒的分散体。形成铜布线图形的方法的特征在于包括：使用各自具有氧化铜表面的铜颗粒的分散体在基板上形成任何所需图案的步骤; 将图案中的铜粒子的表面上的氧化铜以原子氢还原为铜，通过还原生成的铜金属粒子被烧结的步骤。

66. 发明授权

KR100951726B1 도전성 조성물, 도전성 피막 및 도전성 피막의 형성 방법 有权
标题翻译：导电组合物，导电涂层和形成导电涂层的方法
公开(公告)号：KR100951726B1
公开(公告)日：2010-04-07
申请号：KR1020047010045
申请日：2002-12-25
申请人： 가부시키가이샤후지쿠라
发明人： 다카하시가츠히코 , 오모리기와코 , 엔도마사노리 , 야스하라히카루 , 오노아키노부 , 이마이다카유키 , 구로사와유키히코 , 자이마히로아키
IPC分类号： H01B1/16 , C09D5/24
CPC分类号： H01B1/22 , C09D5/24 , H05K1/095 , H05K3/105 , H05K3/321 , H05K2203/1157 , H05K2203/125
摘要： 고온의 제막 조건에 의하지 않고도, 금속 은에 필적하는 저체적 저항율, 고도전성의 도전성 피막을 얻을 수 있고, 또한 플렉서블 회로판 등의 전기 회로를 형성한 경우 그 전기 회로의 선폭을 충분히 가늘게 할 수 있어 그 두께를 두껍게 할 필요가 없는 도전성 조성물을 얻는데 있다
도전성 조성물은 입자상 은 화합물과 환원제와 분산매로 이루어지는 조성물로 구성한다. 이 입자상 은 화합물에는 산화은, 탄산은, 초산은 등이 사용된다. 분산매에는 물, 알코올 등이 사용되고, 환원제에는 에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜 등이 사용된다. 또한 입자상 은 화합물의 평균 입경은 O.O1~1Oμm로 하는 것이 바람직하다.

67. 发明公开

KR1020100028287A 구리 나노입자의 저온 환원 소결을 위한 환원제 및 이를이용한 저온 소결 방법 有权
标题翻译：用于低温还原和烧结铜纳米复合材料的还原剂及其使用低温烧结的方法
公开(公告)号：KR1020100028287A
公开(公告)日：2010-03-12
申请号：KR1020080087247
申请日：2008-09-04
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김인영 , 정재우 , 송영아
IPC分类号： B82B3/00 , B22F9/18 , B82Y40/00
CPC分类号： B22F3/1007 , B22F2999/00 , H05K3/102 , H05K3/1283 , H05K2201/0257 , H05K2203/1131 , H05K2203/1157 , B22F3/10 , B22F2201/01
摘要： PURPOSE: Reductant for sintering and reducing copper nanoparticles at a low temperature and a low temperature sintering method of the copper nanoparticles using the same are provided to manufacture the copper nanoparticles with good electric properties, and to sinter the copper nanoparticles at a low temperature of 250 °C or less. CONSTITUTION: Reductant for sintering and reducing copper nanoparticles at a low temperature contains formic acid, acetic acid, alcohol with 1 ~ 3 carbons or ether. The reductant contains the formic acid or acetic acid and the alcohol or the ether with a weight ratio of 3:7 ~ 8:2 respectively. The alcohol is a compound selected from methanol, ethanol and isopropyl alcohol. A low temperature sintering method of the copper nanoparticles includes a step for supplying the reductant as a reducing agent of the copper nanoparticles and a step for heating the copper nanoparticles.
摘要翻译：目的：提供用于低温烧结和还原铜纳米颗粒的还原剂和使用其的铜纳米颗粒的低温烧结方法以制备具有良好电性能的铜纳米颗粒，并在250℃的低温下烧结铜纳米颗粒 ℃以下。构成：低温烧结和还原铜纳米粒子的还原剂含有甲酸，乙酸，1〜3个碳或乙醚的醇。还原剂分别含有重量比为3：7〜8：2的甲酸或乙酸以及醇或醚。醇是选自甲醇，乙醇和异丙醇的化合物。铜纳米颗粒的低温烧结方法包括供给作为铜纳米颗粒的还原剂的还原剂的步骤和用于加热铜纳米颗粒的步骤。

68. 发明授权

KR100902037B1 저융점 금속을 포함하는 나노 잉크를 이용한 배선 패턴형성 방법 有权
标题翻译：使用包含低熔点金属的纳米油墨接线图案的表面方法
公开(公告)号：KR100902037B1
公开(公告)日：2009-06-15
申请号：KR1020070074379
申请日：2007-07-25
申请人： 서경대학교 산학협력단
发明人： 한국남 , 김남수
IPC分类号： H01B1/22
CPC分类号： H05K1/097 , H05K3/125 , H05K2201/0272 , H05K2203/013 , H05K2203/0425 , H05K2203/1105 , H05K2203/1157
摘要： 본 발명은 나노 잉크를 이용한 배선 패턴 형성 방법에 관한 것이다. 본 발명은 환원 분위기에서 평균 직경이 5 nm 내지 1 ㎛이고, 금, 은 및 동으로 이루어진 그룹 중에서 선택되는 최소한 1종의 제1 금속과 납, 아연, 주석, 인듐, 카드뮴, 갈륨 및 이들의 합금으로 이루어진 그룹 중에서 선택된 최소한 1종의 제2 금속의 혼합 용액을 제공하는 단계; 상기 혼합 용액으로 기층상에 배선 패턴을 형성하는 단계; 및 환원 분위기에서 상기 배선 패턴을 150 ~ 300 ℃의 온도에서 열처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 나노 잉크 배선 형성 방법을 제공한다. 본 발명에 따르면, 낮은 전기 전도도를 갖는 금속을 사용함에도 불구하고 높은 전기전도도를 갖는 배선 패턴을 형성가능하게 한다. 더욱이, 저융점의 제2 금속을 사용함으로써 낮은 온도의 열처리가 가능하여 배선이 형성되는 기층에 손상을 주지 않으며, 금속과 기층과의 반응이 유발되지도 않는다.
나노 잉크, 배선, 열처리, 전기 전도도, 융점

69. 发明公开

KR1020090027738A 도전성 재료의 제조 방법 有权
标题翻译：生产导电材料的方法
公开(公告)号：KR1020090027738A
公开(公告)日：2009-03-17
申请号：KR1020097001364
申请日：2007-06-22
申请人： 미쓰비시 세이시 가부시키가이샤
发明人： 요시끼,다께노부 , 시노,시게끼 , 고바야시,가즈히사
IPC分类号： H01B13/00 , H01B5/14 , H05K3/00
CPC分类号： H05K3/106 , H05K2203/0786 , H05K2203/1157 , H05K2203/122
摘要： Disclosed is a method for producing a conductive material which is high in transparency and conductivity, while having high storage stability. Also disclosed is a method for producing a conductive material by using ultrafine silver particles, which enables to obtain a conductive material having high conductivity without requiring a sintering step which has been necessary for conventional methods. Specifically disclosed is a method for producing a conductive material having a conductive pattern containing silver on a supporting body. This method for producing a conductive material is characterized in that one of the substances (I)-(IV) shown below is caused to act on the pattern portion containing silver which is formed on the supporting body. (I) a reducing substance (II) a water-soluble phosphorus oxo acid compound (III) a water-soluble halogen compound (IV) hot water at 55°C or higher.
摘要翻译：公开了一种具有高透明性和导电性的导电材料的制造方法，同时具有高储存稳定性。还公开了通过使用超细银粒子制造导电材料的方法，其能够获得具有高导电性的导电材料，而不需要常规方法所必需的烧结步骤。具体公开了一种制造在支撑体上具有含有银的导电图案的导电材料的方法。这种制造导电材料的方法的特征在于，使下述物质（I） - （IV）中的一种作用于形成在支撑体上的含有银的图案部分。（I）还原物质（II）水溶性磷含氧化合物（III）在55℃以上的水溶性卤素化合物（IV）热水。

70. 发明公开

KR1020080061388A 가요성 적층판, 그의 제조 방법, 및 가요성 인쇄 배선판 失效
标题翻译：柔性层压板，板的制造工艺和柔性印刷接线板
公开(公告)号：KR1020080061388A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：KR1020087010463
申请日：2006-10-19
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
发明人： 스즈키마사히코 , 오바타가즈히토 , 마스다가쓰유키 , 도미오카겐이치 , 다케우치마사키 , 요시다스미오 , 스즈키히로카즈 , 마쓰우라요시쓰구
IPC分类号： B05D1/38 , B05D7/14 , B05D7/24 , B32B15/088
CPC分类号： H05K1/0346 , H05K3/022 , H05K2201/0154 , H05K2201/0358 , H05K2203/0759 , H05K2203/087 , H05K2203/1157 , H05K2203/163 , Y10T428/24917 , Y10T428/261 , Y10T428/27
摘要： Disclosed is a process for manufacture of a flexible laminate board having at least one laminate that comprises a resin film and a metal foil provided on at least one surface of the resin film. The method comprises: a coating step in which a varnish comprising a polyamic acid and a solvent is coated on a metal foil to form a coating film; a retention step in which the coating film is retained while being placed on the metal foil; a drying step in which at least a part of the solvent is removed from the varnish to form a layer comprising a resin composition; and a resin film formation step in which the layer comprising the resin composition is heated to form a resin film containing a polyimide resin. In the process, the conditions for each step between any step performed subsequent to the coating step through the resin film formation step are adjusted depending on the content of a metal element in the resin film.
摘要翻译：公开了一种制造柔性层压板的方法，所述柔性层压板具有至少一层包含树脂膜和设置在树脂膜的至少一个表面上的金属箔的层压板。该方法包括：涂覆步骤，其中将包含聚酰胺酸和溶剂的清漆涂覆在金属箔上以形成涂膜; 保留步骤，其中所述涂膜在被放置在所述金属箔上时被保持; 干燥步骤，其中至少一部分溶剂从清漆中除去以形成包含树脂组合物的层; 以及树脂膜形成步骤，其中包含树脂组合物的层被加热以形成含有聚酰亚胺树脂的树脂膜。在该方法中，根据树脂膜中的金属元素的含量来调整通过树脂膜形成步骤的涂布步骤之后进行的任何步骤之间的每个步骤的条件。

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