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1. 发明授权

KR101633039B1 표면 개질된 그래핀 캡핑층을 포함한 구리 배선 소자 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：铜箔互连器件，包括表面功能化的石墨覆盖层及其制造方法
公开(公告)号：KR101633039B1
公开(公告)日：2016-06-23
申请号：KR1020150033110
申请日：2015-03-10
申请人： 한국과학기술원 , 램 리서치 코퍼레이션
发明人： 조병진 , 윤성준 , 윤현석알렉산더
IPC分类号： H01L21/768 , H01L29/16
CPC分类号： H05K3/285 , H01L21/0331 , H01L21/76834 , H01L21/76849 , H01L21/76852 , H01L23/53238 , H05K1/0306 , H05K3/107 , H05K2201/0341 , H05K2201/0761 , H05K2201/0769 , H05K2203/095 , H05K2203/1361 , H05K2203/1366
摘要： 본발명은표면개질된그래핀캡핑층을포함한구리배선소자및 그제조방법에관한것으로, 수나노미터이하의얇은두께로도미세한구리배선의일렉트로마이그레이션현상을억제할수 있도록하는것을특징으로한다. 본발명에따르면그래핀의표면을개질하여구리원자와화학적상호작용이발생되는작용기들을형성한표면개질그래핀을캡핑층으로사용함으로써, 수나노미터이하의얇은두께의캡핑층만을사용하여도작용기와의화학적상호작용에의해구리원자의이동이어려워지고, 그로인해구리배선의일렉트로마이그레이션현상을억제할수 있는효과가있다.
摘要翻译：本发明涉及一种铜互连器件，其包括表面改性的石墨烯覆盖层及其制造方法，其能够抑制细微的铜互连的电迁移现象，其薄度为几纳米以下。根据本发明，铜互连器件具有抑制铜互连的电迁移现象的效果，因为即使仅具有几纳米以下的薄层的覆盖层，铜原子的迁移率也难以通过与功能基团的化学相互作用而变得困难通过使用表面改性石墨烯，其中通过改性石墨烯的表面形成与铜原子具有化学相互作用的官能团作为覆盖层。铜互连装置包括：铜图案层; 至少在铜图案层的一侧和下平面的一部分上形成的衬垫/阻挡层; 形成为与衬垫/阻挡层的至少一部分外侧重叠的绝缘膜; 并且所述覆盖层形成在所述铜图案层的暴露表面上。

2. 发明授权

KR101156274B1 프린트 배선 기판의 제조 방법 및 이 제조 방법에 의해 얻어진 프린트 배선 기판 有权
标题翻译：首席执行官制作的文件可以是任何文件，也可以是其他文件的文件。
公开(公告)号：KR101156274B1
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：KR1020097026615
申请日：2008-06-23
申请人： 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤
发明人： 나가오하루미 , 아사카와요시유키
IPC分类号： C23F1/18 , H05K3/06
CPC分类号： H05K3/067 , C23F1/26 , C23F1/28 , H05K1/0393 , H05K3/26 , H05K3/388 , H05K2201/0761 , H05K2203/0796 , Y10T428/12569 , Y10T428/31681
摘要： 저렴하고 간단한 공정으로 구리층의 사이드 에칭없이 배선간의 금속 잔류물을 제거할 수 있어, 미세 배선 가공품이라도 충분한 절연 신뢰성을 갖는 프린트 배선 기판의 제조 방법 및 이 제조 방법에 의해 얻어진 프린트 배선 기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
절연체 필름의 적어도 한 면에 하지 금속층이 접착제를 통하지 않고서 직접 형성되고, 계속해서 이 하지 금속층 상에 구리 피막층이 형성된 2층 플렉서블 기판에 대하여, 에칭법에 의해 패턴 형성하는 프린트 배선 기판의 제조 방법에 있어서, 상기 에칭법은, 상기 2층 플렉서블 기판에 대하여, 염화제2철 용액 또는 염산을 함유한 염화제2구리 용액에 의해 에칭 처리하는 공정과, 계속해서 과망간산염을 함유한 산성의 산화제에 의해 처리하는 공정을 포함하고 있는 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：用于制造印刷电路板的方法使得能够廉价地除去布线之间的金属残留物，而不需要侧部蚀刻铜层，同时具有用于微型布线工作的足够的绝缘可靠性。该方法包括在没有粘合剂的情况下直接在绝缘膜的至少一个面上形成基底金属层，以及在基底金属层上形成铜涂层以形成无粘合剂覆铜层压板，然后在无粘合剂覆铜层压板上形成图案通过蚀刻方法。该蚀刻方法包括用氯化铁（III）溶液或含有盐酸的氯化铜（II）溶液对无粘合剂覆铜层压板进行蚀刻处理的工艺，然后用含有高锰酸钾的酸性氧化剂进行处理的工艺。

3. 发明公开

KR1020060113843A 배선판의 표면처리방법 및 전기장치의 제조방법 有权
标题翻译：接线板表面处理方法及电气设备制造方法
公开(公告)号：KR1020060113843A
公开(公告)日：2006-11-03
申请号：KR1020057012667
申请日：2004-12-17
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
发明人： 우가진마사루
IPC分类号： H05K3/26
CPC分类号： H05K3/26 , H05K2201/0761 , H05K2203/095
摘要： Disclosed is a surface treating method wherein the surface of a base (11) exposed between multilayer films (13) is processed with a plasma (28) while a patterned metal wiring layer (15) is not exposed to the plasma (28) since a wiring board (10) is exposed to the plasma (28) with the patterned metal wiring layer (15) covered with a protective layer (18). Consequently, in cases where the metal wiring layer (15) is composed of copper, a copper nitrate is not formed on the surface of the metal wiring layer (15) even when the atmosphere comes into the space where the plasma is generated. The metal wiring layer (15) is thus prevented from deterioration, and a highly reliable electrical device can be obtained by connecting a wiring board (10) treated by such a surface treating method to an electrical component.
摘要翻译：公开了一种表面处理方法，其中暴露在多层膜（13）之间的基底（11）的表面用等离子体（28）进行处理，而图案化的金属布线层（15）不暴露于等离子体（28），因为布线板（10）暴露于等离子体（28），图案化的金属布线层（15）被保护层（18）覆盖。因此，在金属配线层（15）由铜构成的情况下，即使当气氛进入产生等离子体的空间时，也不会在金属配线层（15）的表面上形成硝酸铜。因此可以防止金属布线层（15）劣化，并且通过将通过这种表面处理方法处理的布线板（10）与电气部件连接，可以获得高度可靠的电气装置。

4. 发明公开

KR1020030095322A 프린트배선판의 제조방법 및 그 제조방법으로 얻어진프린트배선판 无效
标题翻译：一种印刷电路板的制造方法和由该方法得到的印刷电路板
公开(公告)号：KR1020030095322A
公开(公告)日：2003-12-18
申请号：KR1020030036661
申请日：2003-06-09
申请人： 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤
发明人： 카타오카타츠오 , 아오키타츠야 , 마츠무라야수노리
IPC分类号： H05K3/06
CPC分类号： H05K3/26 , G03F7/40 , H05K3/067 , H05K3/384 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355 , H05K2201/0761 , H05K2203/0307 , H05K2203/0789 , H05K2203/1476
摘要： 본 발명은, 형성한 회로의 양호한 에칭팩터를 유지하는 동시에, 에칭잔부를 해소하고, 표층 마이그레이션의 발생을 효과적으로 방지할 수 있는 프린트배선판의 제조방법을 제공한다. 본 발명은, 동층 및 동 이외의 이종금속층을 적층한 도전회로 형성층과 절연기재가, 상기 도전회로 형성층의 동층이 표면에 나타내어지도록 대향되게 한 동 클래드 적층판을 사용한 프린트배선판의 제조방법에 있어서, 상기 도전회로 형성층의 에칭은, 도전회로 형성층을 형성하는 동층과 동 이외의 이종금속층을 동시에 용해시키는 제1에칭공정과, 제1에칭공정의 종료 후에, 동을 용해시키지 않고 이종금속층을 구성하는 금속만을 용해시키기 위한 선택에칭액을 사용하는 제2에칭공정으로 이루어지는 것을 특징으로 한 프린트배선판의 제조방법을 사용한다.

5. 发明授权

KR100969185B1 구리 배선 폴리이미드 필름의 제조 방법 有权
标题翻译：用铜线生产聚酰亚胺膜的方法
公开(公告)号：KR100969185B1
公开(公告)日：2010-07-09
申请号：KR1020087011498
申请日：2006-10-13
申请人： 우베 고산 가부시키가이샤
发明人： 밤바게이타 , 요코자와다다히로 , 시모카와히로토 , 이이즈미노부
IPC分类号： H05K3/06
CPC分类号： H05K3/067 , H05K3/025 , H05K3/108 , H05K3/244 , H05K3/26 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2201/0761 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
摘要： 캐리어 부착 동박 적층 폴리이미드 필름으로부터, 서브트랙티브법 또는 세미애디티브법에 의해 구리 배선 폴리이미드 필름을 제조하는 방법이 개시된다. 동박의 에칭에 의해 노출시킨 폴리이미드 표면을, 동박의 표면 처리에 이용된 Ni, Cr, Co, Zn, Sn 및 Mo 에서 선택되는 적어도 1 종의 금속 또는 이들의 금속이 적어도 1 종 함유하는 합금을 주로 제거할 수 있는 에칭액에 의해 세정함으로써, 구리 배선을 주석 도금했을 때에, 도금 성분의 이상 석출이 억제된다.

6. 发明授权

KR100917959B1 에칭액, 그 보급액, 그것을 이용하는 에칭 방법 및 배선기판의 제조 방법 有权
标题翻译：其修复和补救解决方案，以及使用该方法生产接线板的蚀刻方法和方法
公开(公告)号：KR100917959B1
公开(公告)日：2009-09-21
申请号：KR1020040089795
申请日：2004-11-05
申请人： 멧쿠 가부시키가이샤
发明人： 구리야마마사요 , 오구시료 , 아키야마다이사쿠 , 우루시바타가오루
IPC分类号： C23F1/16
CPC分类号： H05K3/26 , C23F1/28 , C23F1/30 , H05K3/181 , H05K2201/0761 , H05K2203/0789 , H05K2203/124
摘要： 본 발명의 에칭액은, 염산, 질산 및 제2구리이온원을 포함하는 수용액이다. 본 발명의 에칭 방법은, 상기 금속에 상기의 에칭액을 접촉시킨다. 다른 에칭 방법은, 상기 금속의 표면에 적어도 하기의 A∼C를 포함하는 수용액으로 이루어지는 제1액(A. 염산, B. 하기의 (a)∼(c)로부터 선택되는 적어도 1종의 화합물 : (a) 유황 원자를 포함하고, 또한 아미노기, 이미노기, 카르복시기, 카르보닐기 및 수산기로부터 선택되는 적어도 1종의 기를 포함하는 탄소 원자수 7이하의 화합물, (b) 티아졸 및 (c) 티아졸계 화합물, C. 계면활성제)을 접촉시킨 후, 염산, 질산 및 제2구리이온원을 포함하는 수용액으로 이루어지는 제2액을 접촉시킨다. 이것에 의해, 니켈, 크롬, 니켈크롬 합금 및 팔라듐으로부터 선택되는 적어도 하나의 금속을 급속하게 에칭할 수 있고, 구리의 지나친 용해를 적게 할 수 있는 에칭액과 이것을 이용한 에칭 방법을 제공한다.

7. 发明公开

KR1020080057343A 구리 배선 폴리이미드 필름의 제조 방법 有权
标题翻译：用铜线生产聚酰亚胺膜的方法
公开(公告)号：KR1020080057343A
公开(公告)日：2008-06-24
申请号：KR1020087011498
申请日：2006-10-13
申请人： 우베 고산 가부시키가이샤
发明人： 밤바게이타 , 요코자와다다히로 , 시모카와히로토 , 이이즈미노부
IPC分类号： H05K3/06
CPC分类号： H05K3/067 , H05K3/025 , H05K3/108 , H05K3/244 , H05K3/26 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2201/0761 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
摘要： A process for producing a polyimide film with a copper wiring from a copper-foil-clad polyimide film having a carrier attached thereto, by the subtractive method or semi-additive method. The polyimide surface which has been exposed by the etching of the copper foil is cleaned with an etchant capable of mainly removing at least one metal selected among Ni, Cr, Co, Zn, Sn, and Mo or an alloy containing at least one of these metals, the at least one metal or alloy having been used for the surface treatment of the copper foil. Due to this, when the copper wiring is plated with tin, the plating ingredient is inhibited from abnormally depositing.
摘要翻译：通过减色法或半添加法从具有载体的铜箔包覆聚酰亚胺膜制造具有铜布线的聚酰亚胺膜的方法。通过蚀刻铜箔曝光的聚酰亚胺表面用能够主要除去选自Ni，Cr，Co，Zn，Sn和Mo中的至少一种金属的蚀刻剂或包含这些中的至少一种的合金金属，所述至少一种金属或合金已用于铜箔的表面处理。因此，当铜布线镀锡时，电镀成分被防止异常沉积。

8. 发明公开

KR1020080039386A 가공물의 표면으로부터 이온 오염물을 제거하기 위한 수용액 및 방법 有权
标题翻译：从工作表面去除离子污染物的水溶液和方法
公开(公告)号：KR1020080039386A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：KR1020087002126
申请日：2006-08-21
申请人： 아토테크더치랜드게엠베하
发明人： 베크,토마스 , 쿠비차,이렌느 , 슈라이어,한스-유르겐 , 슈타인베르게르,게라드
IPC分类号： C11D11/00 , C11D7/32 , C11D7/26
CPC分类号： H05K3/26 , C11D7/261 , C11D7/3218 , C11D7/5013 , C11D7/5022 , C11D11/0047 , G03F7/40 , G03F7/405 , G03F7/425 , H05K3/244 , H05K3/28 , H05K2201/0761 , H05K2203/122 , C11D7/3272
摘要： To reduce ionic contaminants on printed circuit boards that are at least partially covered with a solder resist mask and are provided with top layers on the copper structures, an aqueous cleaning solution is used, which contains at least one ethanolamine compound and/or the salt thereof, at least one alcoholic solvent and, at need, at least one guanidine compound and/or the salt thereof.
摘要翻译：为了减少至少部分地被阻焊掩模覆盖的印刷电路板上的离子污染物，并且在铜结构上设置有顶层，使用含水清洗溶液，其含有至少一种乙醇胺化合物和/或其盐，至少一种醇溶剂和需要的至少一种胍化合物和/或其盐。

9. 发明公开

KR1020080028314A 금속 제거액 및 이것을 이용한 금속 제거 방법 无效
标题翻译：金属消除流体和使用该金属消除金属的方法
公开(公告)号：KR1020080028314A
公开(公告)日：2008-03-31
申请号：KR1020070096488
申请日：2007-09-21
申请人： 멧쿠 가부시키가이샤
发明人： 아키야마다이사쿠 , 가타야마다이스케
IPC分类号： C09K13/06
CPC分类号： H05K3/26 , C23F1/30 , C23F1/44 , H05K3/108 , H05K3/181 , H05K2201/0761
摘要： A metal eliminating solution is provided to selectively remove palladium, tin, silver, palladium alloy, silver alloy, and tin alloy without attacking copper, contain no harmful material, and have an easy handling property. A metal eliminating solution eliminates palladium, tin, silver, palladium alloy, silver alloy, and tin alloy. The metal eliminating solution comprises 0.05-80wt% of a chain-like thiocarbonyl compound. The chain-like thiocarbonyl compound is at least one compound selected from thiourea compounds, thiuram compounds, dithiocarbamic acid compounds, xanthogenic acid compounds, ethylmethylthioketone, 2,4-pentanedithione, 2-thioxo-4-thiazolidinone(rhodanine), 2-thiouracil, and thioacetamide.
摘要翻译：提供金属去除溶液以选择性地除去钯，锡，银，钯合金，银合金和锡合金而不侵蚀铜，不含有害物质，并具有容易的处理性能。金属去除溶液除去钯，锡，银，钯合金，银合金和锡合金。金属除去溶液含有0.05〜80重量％的链状硫代羰基化合物。链状硫代羰基化合物是选自硫脲化合物，秋兰姆化合物，二硫代氨基甲酸化合物，黄原酸化合物，乙基甲基硫代酮，2,4-戊二硫酮，2-硫代-4-噻唑烷酮（绕丹宁），2-硫尿嘧啶，和硫代乙酰胺。

10. 发明授权

KR100741030B1 전자 부재 및 그 제조 방법 失效
标题翻译：电子成员及其制作方法
公开(公告)号：KR100741030B1
公开(公告)日：2007-07-19
申请号：KR1020047011610
申请日：2003-10-22
申请人： 가부시키가이샤 도모에가와 세이시쇼
发明人： 하시모토다케시
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/38 , H01L23/498
CPC分类号： H01L23/49572 , H01L23/5387 , H01L2924/0002 , H05K1/0393 , H05K3/0032 , H05K3/202 , H05K3/22 , H05K3/386 , H05K2201/0761 , H05K2203/0522 , H01L2924/00
摘要： 고온 건조하 또는 고온 고습하에서 사용하더라도 회로를 구성하는 복수의 금속체가 접착제층을 통하여 도통될 염려가 없고 절연 신뢰성이 높은 전자 부재, 및 그 제조 방법, 및 상기 전자 부재를 이용하여 얻어지는 반도체 장치. 금속체가 패턴 형성된 회로가 접착제층을 통하여 절연성 기재에 고정된 전자 부재에 있어서, 인접하는 상기 금속체에 접촉하는 접착제층이 서로 분단되어 있다. 전형적으로는, 상기 전자 부재는 리드 프레임 고정 테이프가 부착된 리드 프레임, TAB 테이프, 플렉서블 프린트 배선판 중 어느 하나이다.

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