基本信息:
- 专利标题: 전자 부품, 특히 인쇄회로기판의 컨덕터들의 내식성을 개선하는 방법
- 专利标题(英):Method for improving the corrosion resistance of an electronic component, particularly of conductors of a printed circuit board
- 专利标题(中):一种改善电路元件耐腐蚀性的方法,特别是印刷电路板的导体
- 申请号:KR1020117006678 申请日:2009-09-22
- 公开(公告)号:KR1020110063482A 公开(公告)日:2011-06-10
- 发明人: 보라베르제한네스
- 申请人: 에이티 앤 에스 오스트리아 테크놀로지 앤 시스템테크니크 악치엔게젤샤프트
- 申请人地址: Fabriksgasse **, A-**** Leoben-Hinterberg, Austria
- 专利权人: 에이티 앤 에스 오스트리아 테크놀로지 앤 시스템테크니크 악치엔게젤샤프트
- 当前专利权人: 에이티 앤 에스 오스트리아 테크놀로지 앤 시스템테크니크 악치엔게젤샤프트
- 当前专利权人地址: Fabriksgasse **, A-**** Leoben-Hinterberg, Austria
- 代理人: 김경희
- 优先权: ATGM 524/2008 2008-09-24
- 国际申请: PCT/AT2009/000367 2009-09-22
- 国际公布: WO2010034047 2010-04-01
- 主分类号: H05K3/26
- IPC分类号: H05K3/26 ; H05K3/02
摘要:
전자 부품, 특히 인쇄회로기판의 컨덕터들의 내식성을 개선하는 방법에 있어서, 상기 컨덕터들은 구리로부터 제조된 후 후처리가 이어지는데, 상기 컨덕터들은 상기 후처리 전에 선처리를 거치고, 상기 컨덕터들의 표면에 존재하는 이온들 및/또는 이온 불순물들은 정화 처리에 의해 제거 및/또는 적어도 하나의 착화 화합물을 이용해 처리되고, 이로써, 특히 상대적으로 높은 습도 및 선택적으로는 상대적으로 높은 온도를 갖는 환경에서 사용될 때 내식성이 개선된 상기 컨덕터들 및/또는 인쇄회로기판들이 가능하게 된다.
摘要(英):
In the electronic component, in particular a method for improving the corrosion resistance of the conductors of the printed circuit board, the conductors are post-treated after being made from copper yieojineunde, the conductors are undergoing pre-treatment before the post-processing, ions present on the surface of the conductor and / or ionic impurities of being processed using a removal and / or at least one complexing compound by the purification process, whereby, in particular, relatively high humidity, and optionally in the improved corrosion resistance when used in an environment having a high temperature is relatively to the conductor and / or the printed circuit board it is possible.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
--H05 | 其他类目不包含的电技术 |
----H05K | 印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造 |
------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
--------H05K3/02 | .其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上,而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 |
----------H05K3/26 | ..导电图形的清洁或抛光 |