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1. 发明授权

KR101081588B1 도금층 형성방법 및 이를 이용한 회로기판 제조방법 有权
标题翻译：形成层的方法及使用其制造电路板的方法
公开(公告)号：KR101081588B1
公开(公告)日：2011-11-08
申请号：KR1020100075011
申请日：2010-08-03
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 문정호 , 정광옥 , 박원규 , 남효승
IPC分类号： H05K3/18 , H05K3/06
CPC分类号： H05K3/108 , H05K3/387 , H05K2203/1152 , H05K2203/1157
摘要： PURPOSE: A method for forming plating layer and a method for manufacturing circuit board using the same are provided to prevent no-plating by removing an anti-corrosive material remaining in a primer resin. CONSTITUTION: In a method for forming plating layer and a method for manufacturing circuit board using the same, a metal film coated with a primer resin is provided in one side(S110). The primer resin layer is formed by using the illuminance of a metal film(S120). The metal film is laminated on the insulating layer so that the primer resin layer is attached to an insulating layer(S122). The metal film is removed through etching(S124). The primer resin layer is restored to remove the metal film of anti-corrosive material remaining the primer resin layer(S130). A circuit pattern is formed in the primer resin(S140).
摘要翻译：目的：提供一种形成镀层的方法和使用该方法制造电路板的方法，以通过去除残留在底漆树脂中的防腐蚀材料来防止不镀。构成：在形成镀层的方法和使用其的电路板的制造方法中，在一侧设置涂布有底漆树脂的金属膜（S110）。底漆树脂层通过使用金属膜的照度形成（S120）。将金属膜层叠在绝缘层上，使底漆树脂层附着在绝缘层上（S122）。金属膜通过蚀刻去除（S124）。恢复底漆树脂层以去除残留底漆树脂层的防腐蚀材料的金属膜（S130）。在底漆树脂中形成电路图案（S140）。

2. 发明授权

KR100917029B1 회로기판 제조방법 失效
标题翻译：电路板制造方法
公开(公告)号：KR100917029B1
公开(公告)日：2009-09-10
申请号：KR1020070128533
申请日：2007-12-11
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김남열 , 최창규 , 최진범 , 박원규 , 황광환
IPC分类号： H05K3/18
摘要： 본 발명은 불규칙한 기판 표면에 의해 발생되는 시드층의 잔여물을 제거하기 위한 회로기판 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 회로기판 제조방법은, 기판 상에 회로 패턴 형성영역이 오픈된 베리어막을 형성하는 단계; 상기 상부가 노출된 기판 상에 시드층을 형성하는 단계; 상기 베리어막 상에 드라이 필름을 증착하는 단계; 상기 드라이 필름을 패터닝하여 상기 베리어막과 동일한 오픈 영역을 갖는 드라이 필름 마스크로 형성하는 단계; 상기 시드층을 도금하여 회로 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 드라이 필름 마스크 및 베리어막을 제거하는 단계;를 포함한다. 이에 따라, 본 발명은 기판의 불규칙함에 의해 발생되던 시드층 잔류현상을 방지할 수 있게 됨으로써 이웃하는 회로 패턴에서의 쇼트 발생을 방지할 수 있는 효과가 있다.
무전해 도금, 전해 도금, 회로기판, 시드층, 쇼트, 패턴 불량

3. 发明公开

KR1020090061506A 회로기판 제조방법 失效
标题翻译：电路板制造方法
公开(公告)号：KR1020090061506A
公开(公告)日：2009-06-16
申请号：KR1020070128533
申请日：2007-12-11
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김남열 , 최창규 , 최진범 , 박원규 , 황광환
IPC分类号： H05K3/18
CPC分类号： H05K3/14 , H05K3/108 , H05K3/181
摘要： A manufacturing method of a circuit board is provided to prevent a defect of a circuit pattern by removing a flash etching process for removing a seed layer. A barrier film is formed on a board(110). The barrier film has a region for forming an open circuit pattern. A seed layer is formed on the board by an electroless plating process. The seed layer is made of copper. A dry film is deposited on the barrier film. The dry film is patterned in order to form a dry film mask having the same open region as the barrier film. The seed layer is plated by the electro plating process in order to form a circuit pattern(150). The dry film mask and the barrier film are removed.
摘要翻译：提供电路板的制造方法，通过去除用于去除种子层的闪光蚀刻工艺来防止电路图案的缺陷。在板（110）上形成阻挡膜。阻挡膜具有用于形成开路图案的区域。通过化学镀处理在板上形成种子层。种子层由铜制成。将干膜沉积在阻挡膜上。对干膜进行图案化以形成具有与阻挡膜相同的开放区域的干膜掩模。通过电镀工艺对晶种层进行电镀以形成电路图案（150）。去除干膜掩模和阻挡膜。

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