专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明授权

KR101219005B1 금속 박막 전극 및 그 제조방법 失效
标题翻译：薄金属薄膜电极及其制作方法
公开(公告)号：KR101219005B1
公开(公告)日：2013-01-04
申请号：KR1020100139232
申请日：2010-12-30
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 송영아 , 전병진 , 김동훈 , 오성일
IPC分类号： H01B5/14
CPC分类号： H05K3/1283 , H05K2203/0789 , H05K2203/1157
摘要： 본발명은금속박막전극제조방법및 그제조방법에의한금속박막전극에관한것으로, 본발명의일 실시예에따른금속박막전극제조방법은기재위에금속분말과분산액을함유한금속페이스트를도포하여금속박막을형성하는단계; 및금속박막을유기산과수계액의비가 10:90 내지 90:10인기체상태분위기에서환원소성하는단계;를포함한다.

2. 发明公开

KR1020120097778A 구리 나노 페이스트 및 그 형성 방법, 그리고 상기 구리 나노 페이스트를 이용한 전극 형성 방법 失效
标题翻译：铜纳米粉末和形成铜纳米粉末的方法以及使用铜纳米粉末形成电极的方法
公开(公告)号：KR1020120097778A
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：KR1020110017200
申请日：2011-02-25
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김동훈 , 오성일 , 강성구 , 전병호 , 송영아 , 김성진 , 전병진
IPC分类号： H01B1/22 , H01L31/04
CPC分类号： H01B1/22 , H01L31/022425 , Y02E10/50
摘要： PURPOSE: A copper nanopaste is provided to able to be treated in low temperatures under 200 °C, and to able to form an electrode for a silicon substrate, a polymer substrate, a glass substrate, a printed circuit board, etc which are unable to apply a high temperature process. CONSTITUTION: A copper nanopaste comprises 0.1-30 parts by weight of a binder, 10 parts by weight of additive, and 1-95 parts by weight of copper particle of which surface is coated with capping material, and has a particle size of 150 nm or less. A manufacturing method of the copper particle comprises: a step of forming a mixture solution by supplying a copper compound, a reducing agent, and solvent to a reactor; a step of forming a reaction composition comprising copper nano particles with a particle size of 150 nm or less, of which surface is coated with the capping material by adding a capping material into the mixture solution; and a step of obtaining copper nano particles from the reaction composition.
摘要翻译：目的：提供能够在200℃以下的低温处理的铜纳米糊剂，并且能够形成用于硅基板，聚合物基板，玻璃基板，印刷电路板等的电极，其不能应用高温工艺。构成：铜纳米糊剂包含0.1-30重量份的粘合剂，10重量份的添加剂和1-95重量份的表面涂覆有覆盖材料的铜颗粒，并且具有150nm的粒径或更少。铜颗粒的制造方法包括：通过向反应器中供给铜化合物，还原剂和溶剂来形成混合溶液的步骤; 形成包含粒径为150nm以下的铜纳米粒子的反应组合物的步骤，通过向混合溶液中添加封盖材料，其表面被封盖材料涂布; 以及从反应组合物中获得铜纳米颗粒的步骤。

3. 发明授权

KR100999921B1 기판의 이중 표면 처리 방법 및 상기 방법에 의해 표면 처리된 기판 失效
标题翻译：双面表面处理基板和双面表面处理基板的方法
公开(公告)号：KR100999921B1
公开(公告)日：2010-12-13
申请号：KR1020080094825
申请日：2008-09-26
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 송영아 , 레미조프세르게이 , 정현철
IPC分类号： H05K3/10 , H05K3/22
摘要： 기판의 이중 표면 처리 방법 및 상기 방법에 의해 표면 처리된 기판이 개시된다. 상기 기판의 이중 표면 처리 방법은 기판을 준비하는 단계; 상기 기판에 접착제를 도포하여 접착층을 코팅하는 단계; 상기 접착층이 코팅된 기판에 발수층을 코팅하는 단계; 상기 접착층 및 발수층이 코팅된 기판에 도전성 잉크를 인쇄하는 단계; 및 상기 인쇄된 도전성 잉크의 소결 및 접착층의 경화 단계를 포함한다. 이러한 표면 처리 방법으로 제조된 기판은 금속 잉크와 기판 사이의 접착력이 우수하며, 또한 이와 동시에 잉크의 퍼짐성을 줄일 수 있어 고밀도의 미세 배선 패턴의 형성이 가능하다.
기판의 이중 표면 처리

4. 发明公开

KR1020100035438A 기판의 이중 표면 처리 방법 및 상기 방법에 의해 표면 처리된 기판 失效
标题翻译：双面表面处理基板和双面表面处理基板的方法
公开(公告)号：KR1020100035438A
公开(公告)日：2010-04-05
申请号：KR1020080094825
申请日：2008-09-26
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 송영아 , 레미조프세르게이 , 정현철
IPC分类号： H05K3/10 , H05K3/22
CPC分类号： H05K3/125 , B41J2/01 , H05K3/1283 , H05K3/227 , H05K2203/013 , H05K2203/1131
摘要： PURPOSE: By forming the bonding layer into the thermosetting property adhesive the double surface treatment method and the substrate surface-treated with method of substrate improve the adhesive force between the sintered metal ink with substrate. CONSTITUTION: Substrate is prepared. The bonding layer is coated by spreading adhesive in substrate. It is coated in the substrate in which the water-repellent layer is coated to the bonding layer. It printed on the substrate in which the conductive ink is coated to the bonding layer and water-repellent layer. The conductive ink printing as described above is sintered. The bonding layer hardens, adhesive is composed of the hot melt type adhesive or the UV curable adhesive.
摘要翻译：目的：通过将结合层形成热固性粘合剂，双面处理方法和用基材表面处理的基材改善了烧结金属油墨与基材之间的粘合力。构成：准备基板。粘合层通过在基材中铺展粘合剂而被涂覆。将其涂布在其中涂覆有拒水层的基材中的粘合层上。印刷在基材上，其中导电油墨被涂覆到粘合层和防水层。如上所述的导电油墨印刷被烧结。粘合层硬化，粘合剂由热熔型粘合剂或UV可固化粘合剂组成。

5. 发明公开

KR1020100028937A 잉크젯인쇄장치 및 인쇄회로기판의 제조방법 失效
标题翻译：印刷电路板的印刷印刷设备和制造方法
公开(公告)号：KR1020100028937A
公开(公告)日：2010-03-15
申请号：KR1020080087903
申请日：2008-09-05
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 송영아 , 정재우
IPC分类号： H05K3/10 , B41J2/02
CPC分类号： H05K3/125 , H05K1/092 , H05K3/1283 , H05K2203/013
摘要： PURPOSE: An ink-jet printing apparatus and a method for manufacturing a printed circuit board are provided to improve productivity by increasing a forming speed of a circuit pattern with an ink-jet method. CONSTITUTION: A base material(20) is fixed to both sides of a plate(10). The base material is made of an insulator like a BT(Bismaleimide Triazine) resin obtained by thermally compressing a BT prepreg. A hollow is formed inside the plate. An adsorption hole connected to the hollow is formed on the surface of the plate. An ink-jet head(30) is formed on the position which corresponds to the base material. An ink-jet head forms a circuit pattern on the base material of both sides of the plate by discharging ink(40). A hot wire is buried in the plate and dries the ink by supplying the heat to the plate.
摘要翻译：目的：提供一种喷墨打印设备和印刷电路板的制造方法，通过用喷墨法提高电路图案的成形速度来提高生产率。构成：将基材（20）固定在板（10）的两侧。该基材由通过热压缩BT预浸料获得的BT（双马来酰亚胺三嗪）树脂的绝缘体制成。在板内形成一个中空部分。连接到中空的吸附孔形成在板的表面上。在对应于基材的位置上形成喷墨头（30）。喷墨头通过排出油墨（40）而在板的两侧的基材上形成电路图案。热丝被埋在板中，通过向板供给热量来干燥墨水。

6. 发明授权

KR100925758B1 인쇄회로기판 제조방법 失效
标题翻译：印刷电路板的制造方法
公开(公告)号：KR100925758B1
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：KR1020070120529
申请日：2007-11-23
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김인영 , 정재우 , 정현철 , 송영아 , 유영석
IPC分类号： H05K3/06
CPC分类号： G03F7/2018 , H05K3/0023 , H05K3/0082 , H05K3/125 , H05K3/1258 , H05K3/207 , H05K3/245 , H05K2203/013 , H05K2203/0156 , H05K2203/0551 , H05K2203/0568 , H05K2203/1476
摘要： 인쇄회로기판 제조방법이 개시된다. 네거티브 포토레지스트(negative photoresist)의 일면에 베이스 패턴을 형성하는 단계, 그 일면을 노광(露光)하는 단계, 그 일면에 절연층을 접합하는 단계, 베이스 패턴이 노출되도록 네거티브 포토레지스트를 현상(現像)하는 단계 및 베이스 패턴 상에 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법은, 회로패턴의 두께를 증가시키고, 이와 동시에 회로패턴과 절연층의 접착력을 향상시킬 수 있다.
네거티브 포토레지스트, 잉크젯, 열경화성 수지
摘要翻译：公开了一种印刷电路板的制造方法。在负性光致抗蚀剂的一个表面上形成基底图案，暴露基底的一个表面，将绝缘层结合到基底的一个表面，图案化负性光致抗蚀剂以暴露基底图案，并且在基底图案上形成电路图案的步骤可以增加电路图案的厚度并且同时提高电路图案和绝缘层的附着力。

7. 发明授权

KR100871844B1 기판의 표면처리방법 및 기판의 제조방법 失效
标题翻译：处理基材表面的方法，以及基材的制造方法
公开(公告)号：KR100871844B1
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：KR1020070041964
申请日：2007-04-30
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 송영아 , 오성일
IPC分类号： H01L21/027 , B82Y40/00
摘要： 기판의 표면처리방법 및 기판의 제조방법이 개시된다. 알코올계 용매 및 아크릴레진(acrylic resin)계 용질을 포함하는 화합물로 구성된 코팅 용액을 준비하는 단계, 다공성 기판의 표면에 코팅 용액을 코팅하는 단계 및 코팅된 기판을 건조하는 단계를 포함하는 기판의 표면처리방법은, 기판에 토출되는 도전성 잉크 액적의 퍼짐성을 조절할 수 있어 기판의 미세회로 패턴을 구현할 수 있고 미세 선폭을 제어할 수 있다.
알코올, 아크릴레진, 도전성 잉크, 회로패턴, 미세배선

8. 发明授权

KR100679072B1 기판의 표면처리방법, 기판의 제조방법 및 기판 失效
标题翻译： 기판의표면처리방법，기판의제조방법및기
公开(公告)号：KR100679072B1
公开(公告)日：2007-02-06
申请号：KR1020060005019
申请日：2006-01-17
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 조수환 , 정재우 , 송영아
IPC分类号： H01L21/02
摘要： A method for processing a substrate surface, a method for fabricating a substrate, and a substrate fabricated by the method are provided to lower surface energy of the substrate by treating a surfactant containing fluorine, thereby improving diffusion of ink. A surfactant containing a methoxy fluoro carbon-based solute is applied on at least one surface of a substrate(10), and the substrate is subjected to an annealing process(15). The methoxy fluoro carbon-based solute contains a silane-based coupling agent having a perfluoro alkoxy polymer in a fluoro carbon-based solvent. The fluoro carbon-based solvent contains a compound of a structure of CnF(2n+2).
摘要翻译：提供一种处理基板表面的方法，制造基板的方法以及通过该方法制造的基板，以通过处理含氟表面活性剂来降低基板的表面能量，从而改善油墨的扩散。将含有甲氧基氟碳系溶质的表面活性剂涂布在基材（10）的至少一个表面上，对基材实施退火处理（15）。甲氧氟碳基溶质含有在氟碳系溶剂中具有全氟烷氧基聚合物的硅烷系偶联剂。氟碳类溶剂含有CnF（2n + 2）结构的化合物。

9. 发明公开

KR1020060102450A 도전성 배선재료, 배선기판의 제조방법 및 배선기판 失效
标题翻译：导电布线材料，布线板和布线板的制造方法
公开(公告)号：KR1020060102450A
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：KR1020050024298
申请日：2005-03-23
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 송영아 , 김태훈
IPC分类号： H05K1/09 , B82Y30/00
CPC分类号： H05K1/097 , B82Y30/00 , H01B1/22 , H05K1/0313 , H05K3/125
摘要： 도전성 배선재료, 배선기판의 제조방법 및 배선기판이 제시된다. 본 발명에 따른 배선기판의 제조방법은 복수의 제1 금속 나노 입자와 상기 복수의 제1 금속 나노 입자보다 작은 입경을 가지는 복수의 제2 금속 나노 입자를 포함하고, 저온 소성에 의해 상기 제2 금속 나노 입자가 용융되어 상기 제1 금속 나노 입자간의 공간을 채울 수 있는 배선재료를 베이스 필름에 인쇄하는 단계 및 이 배선재료가 인쇄 된 베이스 필름을 저온 소성하는 단계를 포함하고, 상기 저온 소성에 의해 제2 금속 나노 입자가 용융되어 제1 금속 나노 입자간의 공간을 채울 수 있다.
도전성 배선재료, 배선기판의 제조방법, 배선기판, 금속 나노 입자
摘要翻译：提出了一种导电布线材料，一种制造布线板的方法以及一种布线板。由根据本发明的布线基板的制造方法，包括具有小颗粒直径大于所述第一多个和所述多个第一金属的纳米粒子的第一金属纳米颗粒和低温共烧和第二金属的第二多个金属纳米粒子的所述纳米颗粒被熔化，并且包括一个印刷布线材料以填充在所述基膜和所述布线材料的金属纳米颗粒之间的空间的第一步骤是低温共烧使用印刷基膜，首先由低温共烧 2金属纳米颗粒可以被熔化以填充第一金属纳米颗粒之间的空间。

10. 发明公开

KR1020160047915A 전극형성용 도전성 금속 분말, 그 제조방법 및 이를 포함하는 전자부품 외부전극용 도전성 페이스트 审中-实审
标题翻译：用于形成电极的导电金属粉末，电子元件终止电极的制造方法和导电胶
公开(公告)号：KR1020160047915A
公开(公告)日：2016-05-03
申请号：KR1020140144450
申请日：2014-10-23
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 송영아 , 오원근 , 이귀종 , 김우섭 , 최봉규
IPC分类号： B22F1/02 , H01B1/02 , B22F9/24
CPC分类号： B22F1/025 , B22F1/0011 , B22F9/24 , B22F2301/10 , B22F2301/25 , H01B1/02
摘要： 본발명은구리분말; 및상기구리분말의표면에배치된미립분말;을포함하며, 상기미립분말은상기구리분말보다산화에안정한금속을포함하는전극형성용도전성금속분말, 그제조방법및 이를포함하는전자부품외부전극용도전성페이스트에관한것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种形成电极的导电金属粉末及其制造方法，以及含有该电极的电子部件的外部电极用导电性糊剂。用于形成电极的导电金属粉末包括布置在铜粉表面上的铜粉末和细粉末。与铜粉相比，细粉末含有比氧化更稳定的金属。本发明的目的是提供导电金属粉末以形成能够防止铜粉氧化引起的电阻增加的电极。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式