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21. 发明授权

KR101332982B1 다이본더의 픽업 방법 및 다이본더 有权
标题翻译：用于DIE BONDER和DIE BONDER的拾取方法
公开(公告)号：KR101332982B1
公开(公告)日：2013-11-25
申请号：KR1020110089441
申请日：2011-09-05
申请人： 가부시끼가이샤 히다찌 하이테크 인스트루먼츠
发明人： 오까모또나오끼 , 야마모또게이따
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/52 , H01L21/50
CPC分类号： H01L21/67132 , H01L21/67271 , H01L2221/68322 , H01L2221/68336 , H01L2221/68354 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , Y10S156/932 , Y10S156/943 , Y10T156/1132 , Y10T156/1179 , Y10T156/1944 , Y10T156/1983
摘要： 본 발명의 과제는, 확실하게 다이를 박리할 수 있는 다이본더를 제공하는 것, 또는 상기 다이본더를 사용하여 신뢰성이 높은 다이본더 또는 픽업 방법을 제공하는 것이다.
본 발명은, 다이싱 필름에 부착된 복수의 다이(반도체 칩) 중 박리 대상인 다이를 밀어올려 상기 다이싱 필름으로부터 박리할 때에, 상기 다이의 주변부 중 소정부에 있어서의 상기 다이싱 필름을 밀어올려 박리 기점을 형성하고, 그 후, 상기 소정부 이외의 부분의 상기 다이싱 필름을 밀어올려 상기 다이를 상기 다이싱 필름으로부터 박리하는 것을 특징으로 한다.

22. 发明公开

KR1020120094858A 막으로부터 적어도 하나의 칩형 반도체 부품을 제거하기 위한 장치 및 방법 无效
标题翻译：从电影中移除至少一个芯片型半导体元件的装置和方法
公开(公告)号：KR1020120094858A
公开(公告)日：2012-08-27
申请号：KR1020120015712
申请日：2012-02-16
申请人： 세미크론 엘렉트로니크 지엠비에치 앤드 코. 케이지
发明人： 헤르알민스투트
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/67 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/67132 , H01L21/67144 , Y10T156/1105 , Y10T156/1132 , Y10T156/1179 , Y10T156/1906 , Y10T156/1944 , Y10T156/1983 , H01L21/67712 , H01L21/0273 , H01L21/302 , H01L21/304 , H01L21/30621 , H01L21/30625 , H01L21/31116 , H01L21/4896 , H01L21/67098 , H01L21/677 , H01L21/6836 , H01L21/76 , H01L21/78
摘要： PURPOSE: An apparatus and method for removing at least one chip type semiconductor component from a film are provided to prevent a semiconductor component from being damaged when the semiconductor component is removed from the film. CONSTITUTION: A semiconductor component is arranged on a first main surface(120) of an adhesive film. A lifting device(22) is arranged on a second main surface(122) of the adhesive film and a contact region(30) engaged with the adhesive film. The contact region includes a plurality of suction cutout units(50,52) and cutout units(42). All suction cutout units are connected to a vacuum control device or two suction cutout units or the suction cutout units of several groups are connected to an individual vacuum control device.
摘要翻译：目的：提供一种用于从薄膜中去除至少一个芯片型半导体部件的装置和方法，以防止半导体部件从薄膜中移出时被损坏。构成：半导体部件布置在粘合膜的第一主表面（120）上。提升装置（22）布置在粘合剂膜的第二主表面（122）上，以及与粘合膜接合的接触区域（30）。接触区域包括多个抽吸切口单元（50,52）和切口单元（42）。所有吸入口单元连接到真空控制装置或两个抽吸切口单元，或者将多组抽吸切口单元连接到单独的真空控制装置。

23. 发明公开

KR1020110117673A 탄성 쿠션으로서 이용하기 위한 공기 충전 셀 구조체를 제조하는 방법 및 장치 无效
标题翻译：用于制造空气填充细胞结构的方法和装置，用作活性填料
公开(公告)号：KR1020110117673A
公开(公告)日：2011-10-27
申请号：KR1020117018194
申请日：2010-09-03
申请人： 어플라이드 에프티 컴포지트 솔루션즈 인크.
发明人： 김다니엘
IPC分类号： B29C65/00 , B32B3/12
CPC分类号： B29C66/439 , B29C51/008 , B29C65/18 , B29C66/00145 , B29C66/1122 , B29C66/1312 , B29C66/242 , B29C66/54 , B29C66/542 , B29C66/73186 , B29C66/81825 , B29C66/81831 , B29C66/8242 , B29C66/8322 , B29C2791/001 , B29C2791/006 , B29L2031/7138 , B31D5/0073 , B65D81/052 , Y10T156/1132 , Y10T156/1944 , Y10T428/231
摘要： 본 발명은 탄성 쿠션으로서 이용하기 위한 공기 충전 셀 구조체를 제조하는 방법을 제공한다. 이 방법은, 오목부를 실질적으로 둘러싸는 선반(shelf), 및 오목부 내에 끼워 맞춰져 선반에 대한 복수의 위치들 간에 선택적으로 이동할 수 있는 플랫폼을 포함하는 몰딩 구조체를 제공하는 단계; 공기 충전 셀 구조체에 수용될 실질적으로 미리 정해진 공기 체적에 상응하는 선반에 대한 미리 선택된 위치로 플랫폼을 이동시키는 단계; 및 진공 장치를 이용하여 오목부 내로부터 공기를 인출하는 단계를 포함한다. 이 방법은 또한, 대체로 공기 불투과성 재료의 제1 시트의 제1 부분을 선반과 맞물리고, 진공 장치에 의해 제1 시트의 제2 부분을 가동 플랫폼에 접하게 끌어당기는 단계; 및 대체로 공기 불투과성 재료의 제2 시트의 제1 부분을 상기 제1 시트의 제1 부분에 접합하여 제1 시트와 제2 시트 사이의 공기 체적을 에워싸는 접합 단계를 포함한다.

24. 发明授权

KR100996151B1 반도체 다이의 픽업 장치 및 픽업 방법 有权
标题翻译： 반도체다이의픽업장치및법방법
公开(公告)号：KR100996151B1
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：KR1020100009503
申请日：2010-02-02
申请人： 가부시키가이샤 신가와
发明人： 우메하라오키토 , 타카하시쿠니유키
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67132 , H01L21/67126 , Y10S438/976 , Y10T156/1132 , Y10T156/1944
摘要： A die pickup apparatus facilitates picking up a semiconductor die in a manner such that, in a state in which a semiconductor die to be picked up is suctioned by a collet, a frontal end of a cover plate is caused to extend from a contact surface, and the cover plate is caused to slide while pushing up a dicing sheet and the semiconductor die, and subsequently a rear end of the cover plate is caused to extend from the contact surface such that an upper surface of the cover plate is substantially in parallel with the contact surface, the cover plate is caused to slide while pushing the dicing sheet and the semiconductor die with the upper surface of the cover plate such that the suction opening is opened, and the dicing sheet is suctioned into the opened suction opening, thereby separating the dicing sheet.
摘要翻译：一种模具拾取装置有利于拾取半导体模具，使得在通过筒夹抽吸要拾取的半导体模具的状态下，使盖板的前端从接触表面延伸，并且在推动切割片和半导体管芯的同时使盖板滑动，并且随后使盖板的后端从接触表面延伸，使得盖板的上表面基本平行于在切割片和半导体芯片与盖板的上表面一起推动盖板时滑动，使得抽吸开口打开，并且切割片被抽吸到打开的抽吸开口中，由此分离切片。

25. 发明公开

KR1020100110274A 박형 다이 분리 및 픽업 장치 有权
标题翻译：用于薄膜分离和取样的装置
公开(公告)号：KR1020100110274A
公开(公告)日：2010-10-12
申请号：KR1020100029704
申请日：2010-04-01
申请人： 에이에스엠 어쌤블리 오토메이션 리미티드
发明人： 찬만웨이 , 아우유크체웅 , 웡궉웨이 , 총치밍
IPC分类号： H01L21/48 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , Y10S156/931 , Y10S156/932 , Y10S156/941 , Y10S156/943 , Y10T156/1132 , Y10T156/1168 , Y10T156/1179 , Y10T156/1944 , Y10T156/1978 , Y10T156/1983 , Y10T156/1989
摘要： PURPOSE: A thin die separating and picking-up device is provided to reduce stresses applied to thin semiconductor chips by including a plurality of moving plates. CONSTITUTION: A thin die separating and picking-up device includes a plurality of moving plates. The moving plates(12) have tetragon contact faces and include a middle moving plate and external moving plates. The contact faces of the moving plates support an adhesive film at the position of dies(14). The moving plates moves with respect to other moving plates in order to ensure a gap between dies.
摘要翻译：目的：提供薄模分离和拾取装置，以通过包括多个移动板来减少施加到薄半导体芯片的应力。构成：薄模分离和拾取装置包括多个移动板。移动板（12）具有四边形接触面，并且包括中间移动板和外部移动板。移动板的接触面在模具（14）的位置处支撑粘合膜。移动板相对于其他移动板移动，以确保管芯之间的间隙。

26. 发明授权

KR100759679B1 서포트 플레이트, 서포트 플레이트의 박리장치 및 박리방법 失效
标题翻译：支撑板支撑板，剥离支撑板的装置和方法
公开(公告)号：KR100759679B1
公开(公告)日：2007-09-17
申请号：KR1020060082653
申请日：2006-08-30
申请人： 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤
发明人： 나카무라아키히코 , 미야나리아쯔시 , 이나오요시히로
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/687 , H01L21/304
CPC分类号： B29C63/0013 , B29L2031/3425 , Y10T156/1111 , Y10T156/1132 , Y10T156/1928
摘要： 기판을 박판화한 후에 용이하게 단시간에 박리할 수 있는 서포트 플레이트를 제공한다.
한쪽 면에 접착제를 매개로 하여 기판의 회로 형성면이 첩합되는 서포트 플레이트(1)로서, 서포트 플레이트(1)의 중앙부근에 있어서 두께방향으로 형성된 제1의 관통구멍(2)와, 서포트 플레이트(1)의 접착제층과 접촉하는 한쪽 면에 형성된 제1의 관통구멍(2)에 연통하는 홈(3)과, 서포트 플레이트(1)의 둘레 가장자리부에 있어서 두께방향으로 형성된 홈(3)에 연통하는 제2의 관통구멍(4)를 갖도록 한다.
서포트 플레이트, 접착제층, 회로 형성면

27. 发明公开

KR1020020073256A 다이 픽업방법 및 픽업장치 失效
标题翻译：拾取装置的方法和拾取装置
公开(公告)号：KR1020020073256A
公开(公告)日：2002-09-23
申请号：KR1020020012137
申请日：2002-03-07
申请人： 가부시키가이샤 신가와
发明人： 미마타츠토무 , 스즈키고헤이 , 다구치다카유키
IPC分类号： H01L21/52
CPC分类号： H01L21/6836 , H01L21/67132 , H01L21/6838 , H01L2221/68327 , Y10T156/1132 , Y10T156/1944
摘要： PURPOSE: To easily remove a die from an adhesive tape without adding any excessive force to the die. CONSTITUTION: This picking-up apparatus comprises a tape-removing stage 5 that supports the part of the adhesive tape 2 that corresponds to a die 1A to be picked up, and a vacuum-chuck stage 6 in which a vacuum-chuck hole 6b that vacuum-chucks a part of the adhesive tape 2 that is in the periphery of the die 1A is formed. The tape-removing stage 5 is lifted up 11 while a vacuum-chuck nozzle 3 vacuum-chucks the die 1A. Then, by moving the tape- removing stage 5 horizontally 12 in a direction of being apart from the die 1A, an air layer 13 is formed between the die 1A and the adhesive tape 2, resulting in removal of the die 1A from the adhesive tape 2, and enabling the die 1A to be picked up.
摘要翻译：目的：为了从胶带轻松取出模具，而不会对模具造成过大的压力。构成：该拾取装置包括：带状除去台5，其支撑与要拾取的模具1A对应的粘合带2的一部分，以及真空吸盘台6，其中真空吸盘孔6b 真空夹持形成在模具1A的周围的粘合带2的一部分。带状除去台5被提升11，而真空吸盘喷嘴3真空吸住模具1A。然后，通过沿着与模具1A分离的方向水平地移动胶带去除台5，在模具1A和胶带2之间形成空气层13，导致模具1A从胶带上移除 2，并且使得能够拾取管芯1A。

28. 发明授权

KR101625730B1 지지체 분리 장치 및 지지체 분리 방법 有权
标题翻译：支持会员分离装置和支持会员分离方法
公开(公告)号：KR101625730B1
公开(公告)日：2016-06-13
申请号：KR1020140028952
申请日：2014-03-12
申请人： 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤
发明人： 다카세신지 , 이나오요시히로 , 나카무라아키히코
IPC分类号： H01L21/67 , B32B43/00
CPC分类号： B32B43/006 , B32B2457/14 , H01L21/67092 , H01L2221/68386 , Y10T156/1132 , Y10T156/1168 , Y10T156/1195 , Y10T156/1944 , Y10T156/1978 , Y10T156/1994
摘要： 지지체분리장치 (100) 는, 기판 (1) 과, 접착층 (2) 과, 광을흡수함으로써변질되는분리층 (3) 과, 서포트플레이트 (4) 를이 순서로적층하여이루어지는적층체로부터서포트플레이트 (4) 를분리하고, 적층체의일방의면을유지하는유지부 (11) 와, 유지부 (11) 를승강시키는승강부 (12) 와, 유지부 (11) 에가해지는힘을일정하게유지하기위한조정부 (13) 를구비한다.

29. 发明公开

KR1020160052587A 적층의 가공 장치 및 가공 방법 审中-实审
标题翻译：堆叠的处理装置和处理方法
公开(公告)号：KR1020160052587A
公开(公告)日：2016-05-12
申请号：KR1020167007419
申请日：2014-08-11
申请人： 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼
发明人： 쿠마쿠라카요 , 아오야마토모야 , 치다아키히로 , 요코야마코헤이 , 오노마사카츠 , 이도지리사토루 , 이케다히사오 , 아다치히로키 , 히라카타요시하루 , 에구치신고 , 진보야스히로
IPC分类号： B32B43/00 , B32B38/10 , B26D1/04 , B26D1/00 , H01L21/67 , G02B6/00
CPC分类号： B32B43/006 , B26D1/04 , B26D2001/006 , B32B38/10 , B32B2457/00 , G02B6/00 , H01L21/67092 , H01L27/1248 , H01L27/3258 , H01L27/3262 , H01L51/56 , H01L2221/68327 , H01L2227/323 , H01L2251/5338 , Y10T156/1126 , Y10T156/1132 , Y10T156/1168 , Y10T156/1184 , Y10T156/1933 , Y10T156/1944 , Y10T156/1961 , Y10T156/1967
摘要： 적층의가공장치가제공된다. 적층은단부들사이에틈을두고서로접합된 2개의기판을포함한다. 가공장치는적층의일부를고정하는고정기구, 적층의기판들중 하나의외주단부를고정하는복수의흡착지그, 및적층의모서리에삽입되는쐐기형지그를포함한다. 복수의흡착지그는, 흡착지그들이수직방향및 수평방향으로개별적으로이동할수 있게하는기구를포함한다. 가공장치는적층의단부사이의틈의위치를검지하는센서를더 포함한다. 쐐기형지그의끝은적층의단부면에형성된챔퍼를따라이동한다. 쐐기형지그는적층의단부들사이의틈에삽입된다.

30. 实用新型

KR2020160000083U 반도체 기판들을 형성하기 위한 장치 审中-实审
标题翻译：用于形成半导体衬底的装置
公开(公告)号：KR2020160000083U
公开(公告)日：2016-01-07
申请号：KR2020150000888
申请日：2015-02-06
申请人： 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
发明人： 요네하라,타카오 , 아름스트롱,칼제이. , 오즈케스킨,파티머트
IPC分类号： H01L21/78 , H01L23/00
CPC分类号： C30B33/00 , B32B38/10 , B32B43/006 , C30B25/02 , H01L21/02005 , H01L21/02513 , H01L21/02658 , H01L21/304 , H01L21/306 , H01L21/67092 , H01L21/67383 , H01L21/6776 , H01L21/6838 , H01L21/68721 , H01L21/68764 , H01L2221/683 , H01L2221/68318 , H01L2221/68363 , Y10T156/1121 , Y10T156/1132 , Y10T156/19 , Y10T156/1922 , Y10T156/1944
摘要： 독립형(free-standing)이고실질적으로단결정질(monocrystalline)인반도체기판들을형성하기위한장치가설명된다. 템플레이트(template) 기판은, 템플레이트기판의각각의주 표면상에다공성층을형성하는프로세스를받는다. 다공성층은평활화되고, 그후에, 각각의다공성층 상에에피택셜층이형성된다. 템플레이트기판으로부터에피택셜층들을분리시키기위해기계적인에너지가사용되며, 그템플레이트기판은임의의남아있는다공성및 에피택셜재료를제거함으로써재활용된다.

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