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1. 发明公开

KR1020160062057A 웨이퍼를 석션 및 홀딩하기 위한 척 审中-实审
标题翻译：抓住并握住一个水槽
公开(公告)号：KR1020160062057A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：KR1020167010189
申请日：2013-09-26
申请人： 수스 마이크로텍 리소그라피 게엠바하
发明人： 콘라디,마티아스 , 한센,스벤
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67288 , H01L21/6838 , H01L21/67242 , H01L2221/683
摘要： 본발명은척 및상기척에의한웨이퍼를석션및 홀딩하기위한방법에관한것으로, 척은: 여러석션세그먼트로부분분할되는평탄한최상면을포함하고, 석션세그먼트는각각유체를석션하도록구성되고; 바닥면을포함한다. 방법은 2개또는그 이상의석션세그먼트가웨이퍼에의해커버되고, 적어도느슨하게커버되도록유체내에서, 웨이퍼및 척의최상면을근처로이동시키는단계; 아직활성화되지않은석션세그먼트로부터, 웨이퍼에대해최소거리를가지는석션세그먼트를선택하는단계; 이전단계에서선택되는석션세그먼트를활성화하는단계; 일단최종-활성화석션세그먼트의영역에서의웨이퍼가척의최상면을타이트하게접촉하고적어도하나의석션세그먼트가아직활성화되지않는한: 전술한단계를반복하는단계를포함한다.

2. 发明公开

KR1020150125593A 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 审中-实审
标题翻译：基板处理装置和基板处理方法
公开(公告)号：KR1020150125593A
公开(公告)日：2015-11-09
申请号：KR1020150058832
申请日：2015-04-27
申请人： 가부시키가이샤 스크린 홀딩스
发明人： 구와하라조지
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/677 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/68 , H01L21/67703 , H01L21/67748 , H01L21/683 , H01L2221/683 , H05K13/0015 , H05K13/0061
摘要： 얼라이너에의한기판위치의조정을위해서하나또는복수의스핀척에대응하는하나또는복수의보정정보가미리취득되어, 메모리에기억된다. 각보정정보는, 반송기구에의해얼라이너로부터각 스핀척에기판이반송되는경우에반송후의기판의중심이해당스핀척의회전중심과일치하기위해서, 얼라이너에의해조정되어야할 위치를나타낸다. 기판의처리시에, 얼라이너로부터어떠한스핀척에기판이반송되기전에, 메모리에기억된상기스핀척에대응하는보정정보에의거하여, 얼라이너에의해기판의위치가조정된다.
摘要翻译：预先获得与一个或多个旋转卡盘相对应的一个或多个校正信息，以调整由于对准器而被记录在存储器中的基板位置。校正信息显示由对准器调节的位置，以便当基板通过传送装置从对准器传送到每个旋转卡盘时，基板被转印之后基板的中心对应于相应旋转卡盘的旋转中心。在基板从对准器传送到任何旋转卡盘之前，当基板被处理时，基于对准器上记录的旋转夹具的校正信息，通过对准器来调整基板的位置。

3. 发明公开

KR1020070120781A 자기력을 이용한 기판 고정 장치 有权
标题翻译：使用磁力固定基板的装置
公开(公告)号：KR1020070120781A
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：KR1020060055484
申请日：2006-06-20
申请人： 세메스 주식회사
发明人： 노일호
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/67 , H01L21/205 , H01L21/203
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L2221/683
摘要： An apparatus for fixing a substrate using magnetic force is provided to prevent a large area substrate from being inclined by attaching an adhesive material to the substrate by a contactless method using the magnetic force without using an additional chamber. A magnetic frame(140) of a plate shape having magnetic force is provided. A substrate holder(110) is positioned at a lower portion of the magnetic frame, and on which a substrate is attached on a surface faced to the magnetic frame. A plurality of attachment holes are formed in the substrate holder. An adhesive member is formed on the attachment, and the adhesive material is attached on a portion faced to the substrate. And the adhesive member is moved up and downwardly within the attachment hole. A magnetic frame(120) having magnetic force is placed at the lower portion of the substrate holder.
摘要翻译：提供一种使用磁力固定基板的装置，以通过使用磁力的非接触方法将粘合剂材料附着到基板上而不使用附加的室来防止大面积基板倾斜。提供具有磁力的板状的磁性框架（140）。衬底保持器（110）位于磁性框架的下部，并且在与磁性框架相对的表面上附着有衬底。在基板支架上形成有多个安装孔。在附件上形成粘合剂部件，并且将粘合剂材料附着在面向基材的部分上。并且粘合构件在附接孔内上下移动。具有磁力的磁性框架（120）被放置在基板支架的下部。

4. 发明公开

KR1020180020317A 웨이퍼의 장착을 위한 수용 수단 有权
标题翻译：接收用于安装晶片的装置
公开(公告)号：KR1020180020317A
公开(公告)日：2018-02-27
申请号：KR1020187004412
申请日：2010-12-20
申请人： 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하
发明人： 윔프린거,마르쿠스 , 바겐레이트너,토마스 , 필베르트,알렉산더
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/67 , H01L21/66
CPC分类号： H01L21/68 , H01L21/67092 , H01L21/67288 , H01L21/683 , H01L22/12 , H01L21/682 , H01L2221/683
摘要： 본발명은웨이퍼의장착및 수용을위한수용수단에관한것으로, -장착표면(1o), -장착표면(1o) 상에웨이퍼를장착하기위한장착수단및 -웨이퍼의국부적인및/또는전체적인뒤틀림의능동, 특히국부적으로제어가능한, 적어도국부적인교정을위한교정수단(3, 4, 5, 6)을포함한다. 게다가, 본발명은전술된수용수단을사용하여제1 웨이퍼와제2 웨이퍼를정렬하기위한장치및 방법에관한것이다.
摘要翻译：用于接收和安装晶片的接收装置。接收装置包括安装表面。提供安装装置用于将晶片安装在安装表面上。提供补偿装置用于主动的，特别是局部可控的，至少部分补偿晶片的局部和/或全局失真。

5. 发明公开

KR1020160103128A 마스킹된 에지를 갖는 지지 링 审中-实审
标题翻译：支撑边带边框
公开(公告)号：KR1020160103128A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：KR1020167020960
申请日：2014-11-25
申请人： 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
发明人： 베흐드자트,메흐란 , 탐,노르만엘. , 헌터,아론무이르 , 래니쉬,조셉엠. , 나까니시,고지 , 나까가와,도시유끼
IPC分类号： H01L21/687
CPC分类号： H01L21/68757 , C23C16/50 , H01L21/67115 , H01L21/68735 , H01L2221/683 , H01L21/68721
摘要： 반도체처리를위한지지링이제공된다. 지지링은내부에지와외부에지에의해정의되는링 형상바디를포함한다. 내부에지및 외부에지는중심축에대해동심이다. 링형상바디는제1 면, 제2 면, 및내부에지에서링 형상바디의제1 면으로부터연장되는상승된고리형숄더를더 포함한다. 지지링은제1 면상의코팅을또한포함한다. 코팅은상승된고리형숄더에접하는감소된두께영역의내부영역을갖는다.

6. 发明公开

KR1020150112777A 정전 척 审中-实审
标题翻译：静电卡
公开(公告)号：KR1020150112777A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：KR1020150027291
申请日：2015-02-26
申请人： 토토 가부시키가이샤
发明人： 야마구치코스케 , 아나다카즈키 , 코가타츠야 , 마츠이히로키
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： H01L21/6833 , H01L21/6831 , H01L21/68757 , H01L2221/683 , H02N13/00 , Y10T279/23 , Y10T279/33
摘要： [과제] 플라즈마에의해접착제가받는손상을저감할수 있는정전척을제공하는것을목적으로한다. [해결수단] 흡착의대상물을적재하는제 1 주면과, 제 1 주면과는반대측의제 2 주면과, 제 2 주면으로부터제 1 주면에걸쳐서형성된관통구멍을갖는세라믹유전체기판과, 세라믹유전체기판을지지하고, 관통구멍과연통하는가스도입로를갖는금속제의베이스플레이트와, 세라믹유전체기판과베이스플레이트사이에설치되어수지재료를포함하는접합층을구비하고, 접합층은제 2 주면에있어서의관통구멍의개구부와가스도입로사이에형성되어개구부보다수평방향으로큰 공간을갖고, 공간의측의접합층의끝면이제 2 주면과교차하는제 1 영역은제 1 영역과는다른끝면의다른제 2 영역보다개구부로부터후퇴한것을특징으로하는정전척이제공된다.
摘要翻译：本发明提供一种能够减少由于等离子体而导致的粘合剂损伤的静电卡盘。静电卡盘包括：安装被吸附物体的第一表面; 与第一表面相对的第二表面; 陶瓷电介质基板，具有从所述第二面到所述第一面的通孔; 金属基板，其具有连接到所述通孔的气体接收路径，并且支撑所述陶瓷电介质基板; 以及通过安装在陶瓷电介质基板和基板之间的含有树脂材料的粘合层。粘合层形成在气体接收路径和第二表面上的通孔的开口单元之间，并且在水平方向上具有大于开口单元的空间。第一区域，其中所述粘合层在空间和所述第二表面一侧上的端表面与所述第一区域不同的另一表面上的所述第二区域与所述开口单元交叉并向后移动。

7. 发明公开

KR1020150103632A 기판 탑재 장치 및 기판 처리 장치 有权
标题翻译：基板加载装置和基板处理装置
公开(公告)号：KR1020150103632A
公开(公告)日：2015-09-11
申请号：KR1020150028208
申请日：2015-02-27
申请人： 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
发明人： 이토다케시
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/677
CPC分类号： H01L21/683 , H01L21/67712 , H01L2221/683
摘要： 지지 핀의 설치수의 증가를 억제하면서, 얇고 대형인 기판을 탑재대에 탑재하는 것이 가능한 기판 탑재 장치 등을 제공한다. 기판 탑재 장치에 마련된 탑재대(3)는 0.5밀리미터 이하의 두께 치수를 갖는 기판(F)이 탑재되는 탑재면(30)을 구비하고, 기판(F)을 하면측으로부터 지지하는 복수의 지지 핀(4)은 탑재대(3)를 상하 방향으로 관통하도록 마련되며, 승강 기구(45~47)는 복수의 지지 핀(4)을, 기판(F)을 지지하는 지지 위치와, 하방측의 퇴피 위치와의 사이에서 승강시킨다. 복수의 지지 핀(4) 중 적어도 1개의 선단부에는, 기판(F)을 하면측으로부터 지지할 때에 탄성 변형하여 기판(F)과의 접촉 면적이 넓어지는 탄성 부재(42)가 마련되어 있다.
摘要翻译：可以在抑制支撑销数量的增加的同时，在基板装载装置上装载薄而大的基板。在基板装载装置中准备装载台（3）。装载台包括装载表面（30），其上装载0.5mm或更短的衬底（F）。从下侧支撑衬底（F）的多个支撑销（4）垂直穿过装载台（3）。高架设备（45-47）在支撑位置和下侧的后退位置之间升高，其中支撑销（4）和基板（F）被支撑在支撑位置上。至少一个支撑销（4）的前端包括弹性构件（42），其中当基板（F）与基板（F）接触时，与基板（F）接触的弹性构件的表面的尺寸通过弹性变形而变大，从下侧支撑。

8. 发明授权

KR101401708B1 반도체 디바이스 및 그 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR101401708B1
公开(公告)日：2014-05-30
申请号：KR1020120129646
申请日：2012-11-15
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 백종식 , 박두현
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/28
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/568 , H01L23/04 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/481 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L24/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/50 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68345 , H01L2221/68381 , H01L2224/02372 , H01L2224/03002 , H01L2224/0345 , H01L2224/036 , H01L2224/0401 , H01L2224/05009 , H01L2224/05023 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05569 , H01L2224/0557 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/06181 , H01L2224/13025 , H01L2224/1308 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16104 , H01L2224/16146 , H01L2224/16221 , H01L2224/16225 , H01L2224/17181 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81005 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2224/92 , H01L2224/92225 , H01L2224/94 , H01L2224/95001 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06541 , H01L2225/06568 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/16251 , H01L2924/1659 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/19105 , H01L2224/81 , H01L2924/014 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , H01L2221/683 , H01L21/304 , H01L21/78 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
摘要： 본 발명은 반도체 디바이스 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 제1반도체 다이와 제2반도체 다이를 적층하고 제1인캡슐란트를 형성한 후에, 캐리어를 제거하므로, 얇은 두께의 웨이퍼에서 캐리어를 제거할 때에 비해서 손쉽게 캐리어를 제거하는데 있다.

9. 发明公开

KR1020090133139A 터미널 캐리어의 수용 포켓 안에 다수의 단일화된 반도체 구성요소를 정렬하고 유지하기 위한 장치 및 방법 有权
标题翻译：装置和方法，用于在接收端子载体的端口中对齐和保持多个半导体半导体部件
公开(公告)号：KR1020090133139A
公开(公告)日：2009-12-31
申请号：KR1020097024513
申请日：2009-02-12
申请人： 물티테스트 엘렉트로니쉐 지스테메 게엠베하
发明人： 호프만,토마스 , 샤울레,막스
IPC分类号： G01R31/26 , H01L21/66 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/673 , G01R1/0425 , G01R31/2893 , H01L21/67333 , H01L2221/683 , Y10T29/41
摘要： In a device and a method for aligning and holding a plurality of singulated semi-conductor components in receiving pockets of a terminal carrier (5) that are separated from each other, the terminal carrier (5) has spring elements (12a, 12b), which are part of a spring plate (2). The spring plate (2) has a plurality of recesses (11) disposed next to each other for forming a corresponding plurality of receiving pockets (6) for the semi-conductor components, wherein the spring elements (12a, 12b) are formed from the spring plate (2) in one piece.
摘要翻译：在将彼此分离的端子载体（5）的接收凹穴中的多个单个半导体部件对准和保持的装置和方法中，端子载体（5）具有弹簧元件（12a，12b），它们是弹簧板（2）的一部分。弹簧板（2）具有彼此相邻设置的多个凹部（11），用于形成用于半导体部件的对应的多个接收凹部（6），其中弹簧元件（12a，12b）由弹簧板（2）一体。

10. 发明公开

KR1020070121637A 기판의 온도의 공간 및 시간 제어를 위한 장치 无效
标题翻译：用于空间和时间控制温度在基板上的装置
公开(公告)号：KR1020070121637A
公开(公告)日：2007-12-27
申请号：KR1020077017391
申请日：2005-12-13
申请人： 램 리써치 코포레이션
发明人： 리씨,안소니,제이. , 커멘던트,키스 , 탑팬,제임스
IPC分类号： H01L21/68
CPC分类号： H01L21/6833 , H01J37/32724 , H01J2237/20 , H01L21/67103 , H01L21/6831 , H01L2221/683 , H05B3/26 , Y10T29/49146 , Y10T29/53252 , Y10T279/23
摘要： An apparatus for control of a temperature of a substrate has a temperature-controlled base, a heater, a metal plate, a layer of dielectric material. The heater is thermally coupled to an underside of the metal plate while being electrically insulated from the metal plate. A first layer of adhesive material bonds the metal plate and the heater to the top surface of the temperature controlled base. This adhesive layer is mechanically flexible, and possesses physical properties designed to balance the thermal energy of the heaters and an external process to provide a desired temperature pattern on the surface of the apparatus. A second layer of adhesive material bonds the layer of dielectric material to a top surface of the metal plate. This second adhesive layer possesses physical properties designed to transfer the desired temperature pattern to the surface of the apparatus. The layer of dielectric material forms an electrostatic clamping mechanism and supports the substrate.
摘要翻译：用于控制基板的温度的装置具有温度控制的基座，加热器，金属板，介电材料层。加热器在与金属板电绝缘的同时热耦合到金属板的下侧。第一层粘合剂材料将金属板和加热器粘合到温度受控底座的顶部表面。该粘合剂层具有机械柔性，并具有设计用于平衡加热器的热能和外部工艺的物理性能，以在设备的表面上提供期望的温度图案。第二层粘合剂材料将介电材料层粘合到金属板的顶表面上。该第二粘合剂层具有设计成将期望的温度图案转移到设备的表面的物理性质。介电材料层形成静电夹持机构并支撑基板。

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