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1. 发明授权

KR101332982B1 다이본더의 픽업 방법 및 다이본더 有权
标题翻译：用于DIE BONDER和DIE BONDER的拾取方法
公开(公告)号：KR101332982B1
公开(公告)日：2013-11-25
申请号：KR1020110089441
申请日：2011-09-05
申请人： 가부시끼가이샤 히다찌 하이테크 인스트루먼츠
发明人： 오까모또나오끼 , 야마모또게이따
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/52 , H01L21/50
CPC分类号： H01L21/67132 , H01L21/67271 , H01L2221/68322 , H01L2221/68336 , H01L2221/68354 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , Y10S156/932 , Y10S156/943 , Y10T156/1132 , Y10T156/1179 , Y10T156/1944 , Y10T156/1983
摘要： 본 발명의 과제는, 확실하게 다이를 박리할 수 있는 다이본더를 제공하는 것, 또는 상기 다이본더를 사용하여 신뢰성이 높은 다이본더 또는 픽업 방법을 제공하는 것이다.
본 발명은, 다이싱 필름에 부착된 복수의 다이(반도체 칩) 중 박리 대상인 다이를 밀어올려 상기 다이싱 필름으로부터 박리할 때에, 상기 다이의 주변부 중 소정부에 있어서의 상기 다이싱 필름을 밀어올려 박리 기점을 형성하고, 그 후, 상기 소정부 이외의 부분의 상기 다이싱 필름을 밀어올려 상기 다이를 상기 다이싱 필름으로부터 박리하는 것을 특징으로 한다.

2. 发明公开

KR1020100110274A 박형 다이 분리 및 픽업 장치 有权
标题翻译：用于薄膜分离和取样的装置
公开(公告)号：KR1020100110274A
公开(公告)日：2010-10-12
申请号：KR1020100029704
申请日：2010-04-01
申请人： 에이에스엠 어쌤블리 오토메이션 리미티드
发明人： 찬만웨이 , 아우유크체웅 , 웡궉웨이 , 총치밍
IPC分类号： H01L21/48 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , Y10S156/931 , Y10S156/932 , Y10S156/941 , Y10S156/943 , Y10T156/1132 , Y10T156/1168 , Y10T156/1179 , Y10T156/1944 , Y10T156/1978 , Y10T156/1983 , Y10T156/1989
摘要： PURPOSE: A thin die separating and picking-up device is provided to reduce stresses applied to thin semiconductor chips by including a plurality of moving plates. CONSTITUTION: A thin die separating and picking-up device includes a plurality of moving plates. The moving plates(12) have tetragon contact faces and include a middle moving plate and external moving plates. The contact faces of the moving plates support an adhesive film at the position of dies(14). The moving plates moves with respect to other moving plates in order to ensure a gap between dies.
摘要翻译：目的：提供薄模分离和拾取装置，以通过包括多个移动板来减少施加到薄半导体芯片的应力。构成：薄模分离和拾取装置包括多个移动板。移动板（12）具有四边形接触面，并且包括中间移动板和外部移动板。移动板的接触面在模具（14）的位置处支撑粘合膜。移动板相对于其他移动板移动，以确保管芯之间的间隙。

3. 发明授权

KR101135903B1 박형 다이 분리 및 픽업 장치 有权
标题翻译：用于薄膜分离和取样的装置
公开(公告)号：KR101135903B1
公开(公告)日：2012-04-19
申请号：KR1020100029704
申请日：2010-04-01
申请人： 에이에스엠 어쌤블리 오토메이션 리미티드
发明人： 찬만웨이 , 아우유크체웅 , 웡궉웨이 , 총치밍
IPC分类号： H01L21/48 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , Y10S156/931 , Y10S156/932 , Y10S156/941 , Y10S156/943 , Y10T156/1132 , Y10T156/1168 , Y10T156/1179 , Y10T156/1944 , Y10T156/1978 , Y10T156/1983 , Y10T156/1989
摘要： A die detachment device for delaminating a die which is mounted at a position on an adhesive film comprises a plurality of movable plates having quadrilateral-shaped contact surfaces which are arranged adjacent to one another. The plurality of movable plates comprises an intermediate movable plate and outer movable plates on opposite sides of the intermediate movable plate. The contact surfaces of the movable plates together form a combined contact surface for supporting the adhesive film at the position of the die, each movable plate being movable relative to the other movable plates towards and away from the die.

4. 发明公开

KR1020110128180A 웨이퍼를 캐리어로부터 분리하기 위한 장치 및 방법 有权
标题翻译：用于从载体中分离波形的装置和方法
公开(公告)号：KR1020110128180A
公开(公告)日：2011-11-28
申请号：KR1020117020273
申请日：2010-03-16
申请人： 에베 그룹 게엠베하
发明人： 탈너,에리히
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： B32B43/006 , H01L21/67092 , Y10S156/93 , Y10S156/931 , Y10S156/932 , Y10S156/941 , Y10S156/943 , Y10T156/1111 , Y10T156/19 , Y10T156/1911 , Y10T156/1917 , Y10T156/1944 , Y10T156/1967
摘要： 웨이퍼를, 인터커넥트 층에 의해 상기 웨이퍼와 연결되어 있는 캐리어로부터 스트립하기 위한 본 발명에 따르는 장치는,
- 캐리어와 웨이퍼로 구성된 캐리어-웨이퍼 결합물을 수용하기 위한 수납 수단과,
- 캐리어와 웨이퍼 사이에의 인터커넥트 층에 의해 제공된 연결을 해제하기 위한 연결 해제 수단과,
- 웨이퍼를 캐리어로부터 스트립하거나 웨이퍼로부터 캐리어를 스트립하기 위한 스트립 수단
을 포함하며,
상기 연결 해제 수단은 0 내지 350℃, 구체적으로, 10 내지 200℃, 바람직하게는 20 내지 80℃, 더 바람직하게는 대기 온도의 온도로 동작하도록 구성되는 것을 특징으로 한다.
덧붙여, 인터커넥트 층에 의해 웨이퍼와 연결되어 있는 캐리어로부터 상기 웨이퍼를 스트립하기 위한 본 발명에 따르는 방법에 있어서, 상기 방법은
- 캐리어와 웨이퍼로 구성된 캐리어-웨이퍼 결합물을 수남 수단에 수용하는 단계와,
- 연결 해제 수단에 의해, 캐리어와 웨이퍼 사이에 인터커넥트 층에 의해 제공된 연결을 해제하는 단계와,
- 스트립 수단에 의해, 캐리어로부터 웨이퍼를 스트립하거나, 웨이퍼로부터 캐리어를 스트립하는 단계
를 포함하며,
상기 연결 해제 수단은 0 내지 350℃, 구체적으로, 10 내지 200℃, 바람직하게는 20 내지 80℃, 더 바람직하게는 대기 온도의 온도로 동작하도록 구성된다.

5. 发明授权

KR100129119B1 반도체칩의 제거방법 및 제거장치 失效
标题翻译：半导体芯片拆卸过程和设备
公开(公告)号：KR100129119B1
公开(公告)日：1998-04-07
申请号：KR1019930022172
申请日：1993-10-25
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 후지모또히로아끼 , 우메다신지 , 다께하시신이쯔
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/85 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/799 , H01L24/83 , H01L24/98 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48455 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/78302 , H01L2224/78313 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2224/85181 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/181 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , Y10S156/932 , Y10T29/49721 , Y10T29/53274 , Y10T156/1983 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
摘要： 본 말명은 기판상에 수지에 의해 접착되어 있고, 칩전극이 기판의 기판전극과 와이어에 의해 전기적으로 접속되어 있는 반도체칩을 기판에서 제거하는 반도체칩의 제거방법 및 장치에 관한 것으로 그 구성은 와이어절단용 공구의 선단부를 와이어의 기판전극측의 맞붙은 가장 밑동부분에 밀어붙이는 것에 의해 와이어를 절단하고 반도체칩을 기판에 접착하고 있는 수지를 가열하는 것에 의해 상기 수지의 접착강도를 저하시킨 상태에서 칩제거용 공구에 의해 반도체칩을 측방으로 압압하므로서 반도체칩을 기판에서 이탈시키며 기판에서 이탈된 반도체칩을 절단된 와이어와 함께 제거하는 것을 특징으로 한다.

6. 发明授权

KR101496590B1 웨이퍼를 캐리어로부터 분리하기 위한 장치 및 방법 有权
标题翻译：用于从载体中分离波形的装置和方法
公开(公告)号：KR101496590B1
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：KR1020137001790
申请日：2010-03-16
申请人： 에베 그룹 게엠베하
发明人： 탈너,에리히
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677
CPC分类号： B32B43/006 , H01L21/67092 , Y10S156/93 , Y10S156/931 , Y10S156/932 , Y10S156/941 , Y10S156/943 , Y10T156/1111 , Y10T156/19 , Y10T156/1911 , Y10T156/1917 , Y10T156/1944 , Y10T156/1967
摘要： 웨이퍼를, 인터커넥트 층에 의해 상기 웨이퍼와 연결되어 있는 캐리어로부터 스트립하기 위한 본 발명에 따르는 장치는,
- 캐리어와 웨이퍼로 구성된 캐리어-웨이퍼 결합물을 수용하기 위한 수납 수단과,
- 캐리어와 웨이퍼 사이에의 인터커넥트 층에 의해 제공된 연결을 해제하기 위한 연결 해제 수단과,
- 웨이퍼를 캐리어로부터 스트립하거나 웨이퍼로부터 캐리어를 스트립하기 위한 스트립 수단
을 포함하며,
상기 연결 해제 수단은 0 내지 350℃, 구체적으로, 10 내지 200℃, 바람직하게는 20 내지 80℃, 더 바람직하게는 대기 온도의 온도로 동작하도록 구성되는 것을 특징으로 한다.
덧붙여, 인터커넥트 층에 의해 웨이퍼와 연결되어 있는 캐리어로부터 상기 웨이퍼를 스트립하기 위한 본 발명에 따르는 방법에 있어서, 상기 방법은
- 캐리어와 웨이퍼로 구성된 캐리어-웨이퍼 결합물을 수남 수단에 수용하는 단계와,
- 연결 해제 수단에 의해, 캐리어와 웨이퍼 사이에 인터커넥트 층에 의해 제공된 연결을 해제하는 단계와,
- 스트립 수단에 의해, 캐리어로부터 웨이퍼를 스트립하거나, 웨이퍼로부터 캐리어를 스트립하는 단계
를 포함하며,
상기 연결 해제 수단은 0 내지 350℃, 구체적으로, 10 내지 200℃, 바람직하게는 20 내지 80℃, 더 바람직하게는 대기 온도의 온도로 동작하도록 구성된다.

7. 发明授权

KR101449834B1 다이 본딩 장치 및 다이 픽업 장치 및 다이 픽업 방법 有权
标题翻译： DIE结合装置，DIE PICKUP装置和DIE撷取方法
公开(公告)号：KR101449834B1
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：KR1020130019819
申请日：2013-02-25
申请人： 가부시끼가이샤 히다찌 하이테크 인스트루먼츠
发明人： 야마모또게이따 , 오까모또나오끼
IPC分类号： H01L21/52 , H05K13/02
CPC分类号： H01L21/67121 , H01L21/67132 , H01L2221/68381 , Y10S156/932 , Y10S156/943 , Y10T156/1132 , Y10T156/1179 , Y10T156/1744 , Y10T156/1944 , Y10T156/1983
摘要： 본 발명의 과제는, 다이의 파손이 적은 다이 픽업 방법 및 확실한 다이 본딩이 가능하며, 신뢰성이 높은 다이 본딩 장치를 제공하는 것이다.
웨이퍼 공급부는, 다이를 다이싱 테이프로부터 박리하기 위해 다이싱 테이프의 하방으로부터 밀어 올리는 밀어 올림 유닛을 갖고, 상기 밀어 올림 유닛은, 상기 다이싱 테이프를 진공 흡착하는 흡착 구멍부, 유체 또는 분체를 봉입한 탄성체로 이루어지며 상기 다이싱 테이프를 밀어 올리는 밀어 올림부, 상기 밀어 올림부에 압력을 가하는 실린더 및 상기 제어부의 제어에 의해 상기 실린더 내의 압력을 변경하기 위한 에어를 공급하는 에어 공급 수단을 갖는다.

8. 发明公开

KR1020140066644A 포일로부터 반도체 칩을 탈착하기 위한 방법 审中-实审
标题翻译：用于从薄膜中分离半导体芯片的方法
公开(公告)号：KR1020140066644A
公开(公告)日：2014-06-02
申请号：KR1020130142327
申请日：2013-11-21
申请人： 베시 스위처랜드 아게
发明人： 바메틀러,에른스트 , 로드리게즈,어빙
IPC分类号： H01L21/48
CPC分类号： H01L21/67011 , B32B43/006 , H01L21/67132 , H01L21/67288 , H01L21/6836 , H01L24/75 , H01L2221/68381 , H01L2224/756 , H01L2224/75753 , Y10S156/932 , Y10S156/943 , Y10T156/1105 , Y10T156/1179 , Y10T156/1983
摘要： The present invention relates to a pre-delamination step of a method for detaching a semiconductor chip from a foil. According to a first aspect, the present invention relates to determining a time period which regulates the duration time of the pre-delamination step of detaching at least parts of the semiconductor chip from the foil while the least parts of a semiconductor chip is firstly fixed to the foil, maintained, and bent. In a setup step, next steps are performed with regard to each pre-delamination step: a step of starting the method step; a step of recording the image of the semiconductor chip until calculating the result of a test that the peripheral region of the semiconductor chip has a brightness value which is darker than a predetermined brightness value and allocates the time period passing after the start of the pre-delamination step to an image; and a step of repeating a step of checking whether the peripheral region of the semiconductor chip is darker than the predetermined brightness value in the image. According to a second aspect, the present invention relates to a method of monitoring the detachment of the semiconductor chip from the foil in real time.
摘要翻译：本发明涉及一种从箔片上分离半导体芯片的方法的分层前步骤。根据第一方面，本发明涉及确定一个时间段，该时间段调节从半箔芯片的至少一部分首先固定到半导体芯片的至少一部分的箔从箔上分离的预分层步骤的持续时间箔，保持和弯曲。在设置步骤中，关于每个预分层步骤进行下一步骤：开始方法步骤的步骤; 记录半导体芯片的图像的步骤，直到计算半导体芯片的外围区域具有比预定亮度值更深的亮度值的测试结果，并分配经过预处理开始之后的时间段图像分层步骤; 以及重复检查半导体芯片的外围区域是否比图像中的预定亮度值更暗的步骤。根据第二方面，本发明涉及实时监测半导体芯片与箔片脱离的方法。

9. 发明公开

KR1020120108895A 다이본더의 픽업 방법 및 다이본더 有权
标题翻译：用于DIE BONDER和DIE BONDER的拾取方法
公开(公告)号：KR1020120108895A
公开(公告)日：2012-10-05
申请号：KR1020110089441
申请日：2011-09-05
申请人： 가부시끼가이샤 히다찌 하이테크 인스트루먼츠
发明人： 오까모또나오끼 , 야마모또게이따
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/52 , H01L21/50
CPC分类号： H01L21/67132 , H01L21/67271 , H01L2221/68322 , H01L2221/68336 , H01L2221/68354 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , Y10S156/932 , Y10S156/943 , Y10T156/1132 , Y10T156/1179 , Y10T156/1944 , Y10T156/1983 , H01L21/52 , H01L21/67144 , H01L21/67721 , H01L21/6836 , H01L21/6838
摘要： PURPOSE: A method for picking up a die bonder and the die bonder are provided to improve the stability of a pickup process by constantly maintaining tension to suppressing separation deviation due to a lift. CONSTITUTION: A collet part(40) includes a collet(42) and a collet holder(41) which supports the collet. Inhalation holes(41v,42v) are formed on the collet part to absorb a die(4). A lifting unit(50) includes a driving unit which drives a start point forming pin part and a dome body(58). The driving unit includes a driving shaft(57) and an operator(53) which vertically moves. A dome head(58b) with an absorption hole(58a) is located on the upper side of the dome body.
摘要翻译：目的：提供一种拾取管芯接合器和管芯接合器的方法，以通过持续保持张力来提高拾取过程的稳定性，以抑制由于升力引起的分离偏差。构成：夹头部分（40）包括夹头（42）和支撑夹头的夹头（41）。吸入孔（41v，42v）形成在夹头部上以吸收模具（4）。提升单元（50）包括驱动单元，该驱动单元驱动起始点形成销部分和圆顶体（58）。驱动单元包括驱动轴（57）和垂直移动的操作器（53）。具有吸收孔（58a）的圆顶头（58b）位于圆顶体的上侧。

10. 发明授权

KR100750526B1 칩 분리 장치용 구동 메카니즘 有权
标题翻译：排屑装置的驱动机构
公开(公告)号：KR100750526B1
公开(公告)日：2007-08-21
申请号：KR1020050102173
申请日：2005-10-28
申请人： 에이에스엠 어쌤블리 오토메이션 리미티드
发明人： 청유밍 , 야오스챵 , 위도슨게리피터
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , Y10S156/932 , Y10S438/976 , Y10T156/1179 , Y10T156/1978 , Y10T156/1983
摘要： 구동 메카니즘과 구동 방법은 칩이 장착된 접착 테이프로부터 칩을 분리하기 위해 적용되는 분리 툴(detachment tool)을 구동하기 위해 제공된다. 상기 메카니즘은 분리 툴에 결합되고 칩의 표면에 실질적으로 수직한 제 1 축선을 따라 이동하도록 분리 툴을 구동하기 위해 작동하는 제 1 액츄에이터와, 분리 툴에 결합되고 상기 제 1 축선에 수직한 제 2 축선을 따라 칩의 폭에 인접하게 이동하도록 분리 툴을 구동하기 위해 작동하는 제 2 액츄에이터를 포함한다. 상기 제 1 액츄에이터는 칩과 접착 테이프 사이의 층간 들뜸(delamination)의 확대를 위한 칩의 제어 리프팅을 제공하기 위해 칩의 폭에 인접한 이동용 분리 툴을 구동하는 제 2 액츄에이터와 관련하여 칩에 대해 상기 제 1 축선을 따라 프로그램가능한 이동용 분리 툴을 구동하기 위해 형성된다.
구동 메카니즘, 칩 분리 장치, 인클로저, 액츄에이터, 플랫폼, 푸시-업 툴

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