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1. 发明授权

KR101823718B1 기판 반전 장치, 기판 반전 방법 및 박리 시스템 有权
标题翻译：基材翻转装置，基材翻转方法和剥离系统
公开(公告)号：KR101823718B1
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：KR1020137017300
申请日：2012-01-12
申请人： 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
发明人： 이와시타,야스하루 , 히라카와,오사무 , 혼다,마사루 , 후쿠토미,아키라
IPC分类号： H01L21/677 , B65G49/07 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/67011 , H01L21/67092 , H01L21/6715 , H01L21/67748 , H01L21/6838 , H01L21/68707 , Y10T156/11 , Y10T156/1126 , Y10T156/1132 , Y10T156/1137 , Y10T156/1168 , Y10T156/19 , Y10T156/1939 , Y10T156/1944 , Y10T156/195
摘要： 본발명의기판반전장치는, 기판의편면을유지하는제1 유지부와, 이제1 유지부에대향하여설치되고, 기판의편면을유지하는제2 유지부와, 적어도제1 유지부또는제2 유지부를상대적으로이동시켜제1유지부와제2 유지부를접근, 이격시키는이동기구와, 기판의편면을유지하여반송하는반송기구를갖고있고, 제1 유지부, 제2 유지부및 반송기구에있어서의기판의유지는, 베르누이척에의해행해진다.
摘要翻译：根据本发明的基板反转装置包括：第一保持部分，用于保持基板的一个表面;第二保持部分，与第一保持部分相对设置并且保持基板的一个表面; 通过相对地移动所述第一保持部，保持部和第二保持部的方法中，间距移动机构和，和具有一个输送装置用于输送和保持所述基板，所述第一保持部和第二保持部分和所述输送机构用于的一个表面由伯努利夹头完成。

2. 发明公开

KR1020170029511A 다단 이젝터를 사용하여 테이프로부터 반도체 칩을 박리하는 시스템 및 방법 审中-实审
标题翻译：使用多级喷射器从胶带剥离半导体芯片的系统和方法
公开(公告)号：KR1020170029511A
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：KR1020177001322
申请日：2015-05-13
申请人： 매뉴팩쳐링 인테그레이션 테크놀로지 리미티드
发明人： 궝,김몬 , 림,곡여오 , 마오,지치앙
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/67 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/6836 , H01L21/67132 , H01L21/6838 , H01L2221/68322 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/68354 , H01L2221/68386 , Y10S156/932 , Y10S156/943 , Y10T156/1132 , Y10T156/1179 , Y10T156/1944 , Y10T156/1983 , H01L21/67712 , H01L21/67721
摘要： 다단이젝터를이용하여테이프로부터반도체칩을박리하는시스템및 방법이개시되어있다. 다단이젝터내의하우징이복수세트의테이프제거콘택트를수용한다. 픽업및 배치유닛이칩과접촉하도록천천히움직인다. 진공원이테이프를흡착하기위해진공을생성하는데 이용된다. 내부, 중간및 외부콘택트와같은복수세트의콘택트는독립적으로또는함께콘택트의각각의구동메커니즘을이용하여여러단계에서테이프아래로움직인다. 제어기가칩으로부터테이프를효과적으로제거또는느슨해지게하기위해각 콘택트의움직임을독립적으로제어할수 있다. 픽업및 배치유닛은그 후칩에어떠한손상없이칩을쉽게픽업할수 있다.
摘要翻译：公开了一种使用多级喷射器从带剥离半导体芯片的系统和方法。多级喷射器中的壳体容纳多组胶带去除触点。拾取和放置单元缓慢移动以与芯片接触。利用真空源产生真空吸吸胶带。通过利用它们各自的致动机构，诸如内部，中部和外部触点的多组触点独立地或一起在各种阶段在带下方移动。控制器可以独立地控制每个触点的移动，以有效地从芯片上移除或松开磁带。拾取和放置单元可以轻松拾取芯片，而不会对芯片造成任何损坏。

3. 发明公开

KR1020160146699A 적층체의 기판 분리 장치 审中-实审
标题翻译：用于堆叠体的基板分离装置
公开(公告)号：KR1020160146699A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：KR1020167028299
申请日：2015-04-21
申请人： 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼
发明人： 오노마사카츠 , 이도지리사토루 , 기쿠치간페이 , 히라카타요시하루 , 요코야마고헤이
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/78 , H01L21/463 , H01L21/67 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/463 , B32B38/10 , B32B43/006 , H01L21/67092 , H01L21/6838 , Y10T156/1132 , Y10T156/1168 , Y10T156/1184 , Y10T156/1928 , Y10T156/1944 , Y10T156/1961 , Y10T156/1967 , Y10T156/1978 , H01L21/67712 , H01L21/78
摘要： 제 2 기판(22)의모서리(221)에서의제 1 기판(21)과제 2 기판(22) 사이의틈에쐐기형지그(6)를삽입하여, 접착된제 1 기판(21)과제 2 기판(22)의분리가진행되고나서, 모서리(221)에가장가까운제 2 흡착부(51)의제 2 흡착패드(53)를위쪽으로이동시킨다. 그리고, 제 2 기판(22)의한 변이적층체로부터분리되도록제 1 흡착부(41a, 41b, 및 41c)의제 1 흡착패드(43)를순차적으로위쪽으로이동시킨다. 제 2 기판(22)은제 2 기판(22)의분리가진행됨에따라휘지만, 복수의제 1 흡착패드(43)의각각이탄성적으로변형된다. 따라서, 제 1 흡착패드(43)가제 2 기판(22)으로부터박리되는것을방지할수 있고, 기판(22)을적층체로부터확실히분리할수 있다.
摘要翻译：在第二基板（22）的角部（221）处将楔形夹具（6）插入到第一基板（21）和第二基板（22）之间的间隙中，并且分离附接的第一基板（21）并且第二基板（22）开始进行; 那么最接近角部（221）的第二吸入部分（51）的第二吸盘（53）向上移动。然后，第一吸引部（41a），（41b）和（41c）的第一吸盘（43）依次向上移动，使得第二基板（22）的一侧与层叠体分离。尽管第二衬底（22）随着第二衬底（22）的分离进行而变形，但是多个第一吸附垫（43）中的每一个弹性变形。因此，可以防止第一吸盘（43）与第二基板（22）分离，并且基板（22）能够与层叠体牢固地分离。

4. 发明公开

KR1020160089012A 필름 박리 장치 审中-实审
标题翻译：电影裱糊装置
公开(公告)号：KR1020160089012A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：KR1020150008161
申请日：2015-01-16
申请人： 삼성디스플레이 주식회사
发明人： 김승진 , 이재필
IPC分类号： B65H41/00
CPC分类号： B32B43/006 , B32B38/10 , Y10T156/1132 , Y10T156/1184 , Y10T156/1944 , Y10T156/1967 , B65H41/00
摘要： 필름박리장치가개시된다. 본발명의실시예에따른필름과기판을포함하는박리대상물로부터상기필름을박리하는필름박리장치는, 상기박리대상물의일면을흡착하며, 상기박리대상물을바닥면에대하여수평상태에서수직상태로전환시키는이송부; 상기수직상태의상기박리대상물의타면을흡착하며, 상기박리대상물을상기이송부로부터제공받는제1 박리부; 상기제1 박리부와마주보도록배치되며, 상기박리대상물의상기일면을흡착하는제2 박리부; 및상기박리대상물의가장자리부분을향해왕복이동하며, 상기가장자리부분에진입한상태에서상기가장자리부분을따라이동하는나이프부;를포함할수 있다.
摘要翻译：公开了一种胶片分离装置。根据本发明的一个实施例，将薄膜与具有该薄膜的物体和基底分离的薄膜分离装置包括：一个吸收物体的一个表面并将物体的水平状态转换成垂直状态的转印单元物体相对于地面; 第一分离单元，其吸附垂直状态的物体的另一表面并从所述转印单元接收所述物体; 第二分离单元，设置成面对所述第一分离单元并吸附所述物体的表面; 以及朝向物体的边缘往复移动并且沿着边缘移动并沿着边缘移动的刀单元。

5. 发明授权

KR101442305B1 고정 지그 및 작업물의 처리 방법 有权
标题翻译：安全工具和工作处理方法
公开(公告)号：KR101442305B1
公开(公告)日：2014-09-23
申请号：KR1020107002646
申请日：2008-07-31
申请人： 린텍 가부시키가이샤 , 신에츠 폴리머 가부시키가이샤
发明人： 세가와다케시 , 다나카기요후미
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/687
CPC分类号： H01L21/67132 , H01L21/6838 , Y10T29/49998 , Y10T156/1132
摘要： 판 형상의 지그 본체 (2) 와, 작업물 (W) 를 자유롭게 착탈될 수 있도록 밀착 유지하는 밀착층 (3) 으로 구성되고, 지그 본체는, 편면에 밀착층을 지지하는 복수의 지지 돌기 (4) 를 가짐과 함께, 편면의 외주부에 지지 돌기와 동등 높이의 측벽 (5) 을 가지며, 이 측벽의 단면에 밀착층이 접착되어, 밀착층과 지그 본체 사이에 구획 공간 (6) 이 구획되고, 지그 본체에 형성한 통기 구멍 (7) 을 통해 구획 공간 내의 공기를 흡인함으로써, 밀착층이 변형되도록 한 것에 있어서, 작업물에 힘이 가해지는 처리를 실시하는 경우에도 작업물을 확실하게 지지 고정시킬 수 있도록 한다. 지그 본체 (2) 에, 밀착층 (3) 측의 외면에 개구되는, 구획 공간 (6) 에 연통되지 않는 흡착 구멍 (8) 이 형성된다. 그리고, 흡착 구멍 (8) 에 연통되는 관통 구멍 (9) 을 밀착층 (3) 에 형성하고, 흡착 구멍 (8) 의 진공화에 의해 작업물 (W) 에 흡착력을 작용시킨다.

6. 发明公开

KR1020140029115A 다이 본딩 장치 및 다이 픽업 장치 및 다이 픽업 방법 有权
标题翻译： DIE结合装置，DIE PICKUP装置和DIE撷取方法
公开(公告)号：KR1020140029115A
公开(公告)日：2014-03-10
申请号：KR1020130019819
申请日：2013-02-25
申请人： 가부시끼가이샤 히다찌 하이테크 인스트루먼츠
发明人： 야마모또게이따 , 오까모또나오끼
IPC分类号： H01L21/52 , H05K13/02
CPC分类号： H01L21/67121 , H01L21/67132 , H01L2221/68381 , Y10S156/932 , Y10S156/943 , Y10T156/1132 , Y10T156/1179 , Y10T156/1744 , Y10T156/1944 , Y10T156/1983
摘要： The present invention provides a die pickup method providing reduced damage to a die and a die bonding device capable of boding the die with reliability. A wafer supplying part has a pushing unit for pushing the die from the lower part of a dicing tape to separate the die from the dicing tape. The pushing unit is composed of an adsorption hole part vacuum adsorbing the dicing tape and an elastic body sealing fluid or powder. The pushing unit comprises the pushing part for pushing the dicing tape, a cylinder for pressurizing the pushing part, and air supplying means for supplying air for varying the pressure in the cylinder for the control of a control part.
摘要翻译：本发明提供了一种能够对芯片造成损害的芯片拾取方法和能够可靠地对芯片进行封装的芯片焊接装置。晶片供给部件具有用于从切割带的下部推动模具的推动单元，以将模具与切割带分离。推动单元由吸附切割带的吸附孔部分和弹性体密封流体或粉末组成。推动单元包括用于推动切割带的推动部分，用于对推动部分进行加压的气缸，以及用于供应用于改变气缸中的压力以供控制控制部分的空气的空气供应装置。

7. 发明公开

KR1020140011904A 본딩된 웨이퍼를 분리시키는 시스템 및 방법 有权
标题翻译：分离的波形的系统和方法
公开(公告)号：KR1020140011904A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：KR1020120122440
申请日：2012-10-31
申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
发明人： 황신-화 , 류핑-인 , 린훙-화 , 시에유안-치 , 차오란-린 , 챠이챠-쉬웅
IPC分类号： H01L21/02
CPC分类号： H01L21/67092 , Y10T156/11 , Y10T156/1132 , Y10T156/1153 , Y10T156/1189 , Y10T156/1911 , Y10T156/1944 , Y10T156/1972
摘要： Disclosed are a system and a method of separating a bonded wafer. According to one embodiment of the present invention, the system of separating a bonded wafer includes a support part for a bonded wafer and a unit for applying a sheer force to the bonded wafer. The system further includes a unit for applying vacuum to the bonded wafer.
摘要翻译：公开了分离接合晶片的系统和方法。根据本发明的一个实施例，分离接合晶片的系统包括用于接合晶片的支撑部分和用于向接合晶片施加纯粹力的单元。该系统还包括用于向接合晶片施加真空的单元。

8. 发明公开

KR1020130059420A 반도체 다이의 픽업 장치 및 그 장치를 사용한 반도체 다이의 픽업 방법 有权
标题翻译： SEMICONDUCTOR DIE PICKUP DEVICE AND SEMICONDUCTOR DIE PICKUP METHOD WITH SAME
公开(公告)号：KR1020130059420A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：KR1020137006967
申请日：2011-08-01
申请人： 가부시키가이샤 신가와
发明人： 나카자와모토키 , 사사키신이치 , 후지이아키코
IPC分类号： H01L21/52 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/6838 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/68377 , H01L2221/68386 , H01L2221/6839 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/75745 , H01L2224/83191 , Y10S156/932 , Y10S156/943 , Y10T156/1132 , Y10T156/1179 , Y10T156/1944 , Y10T156/1983 , H01L2924/00014
摘要： Provided is a semiconductor die pick-up apparatus including a stage, a suction opening, a cover that opens and closes a suction opening, and projections and primary holes arranged at a circumferential edge of the suction opening and project from a contact surface. When picking up a semiconductor die, in a state in which at least a portion of a contour of the semiconductor die sticks out from the projections toward the outer circumference of the stage, a retaining sheet at the portion sticking out from the primary holes is suctioned, a tip end of the cover is caused to advance upward, the cover is caused to slide while pushing the retaining sheet and the semiconductor die upward to open the suction opening sequentially, the opened suction opening is caused to suction the retaining sheet sequentially to separate the retaining sheet from the semiconductor die.

9. 发明授权

KR101156475B1 얇은 다이 탈착 및 취출용 제어 및 모니터링 시스템 有权
标题翻译：控制和监控系统，用于薄膜分离和取样
公开(公告)号：KR101156475B1
公开(公告)日：2012-06-18
申请号：KR1020110009965
申请日：2011-02-01
申请人： 에이에스엠 어쌤블리 오토메이션 리미티드
发明人： 이프시우핑 , 총치밍 , 찬만와이 , 웡쿼크와이
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/78
CPC分类号： H01L21/67132 , H01L21/6838 , Y10S156/931 , Y10S156/932 , Y10S156/941 , Y10S156/943 , Y10T156/1132 , Y10T156/1142 , Y10T156/1168 , Y10T156/1195 , Y10T156/1944 , Y10T156/1978 , Y10T156/1989 , Y10T156/1994
摘要： 접착 테이프로부터 다이의 탈착 중에, 접착 테이프와 접촉하고 있는 다이의 제 1 측면의 내부 및 외부 부분은 지지면으로 지지된다. 콜렛은 제 1 측면에 대향하는 다이의 제 2 측면의 내부 및 외부 부분에 접촉한다. 지지부는 다이의 외부 부분으로부터 후퇴되어 다이의 제 2 측면의 외부 부분이 콜렛으로부터 이격하여 굽혀지고 지지면은 단지 다이의 내부 부분을 지지하게 된다. 콜렛으로부터의 진공 흡인력이 인가되어 다이의 외부 부분을 콜렛을 향해 끌어당기고, 다이의 외부 부분이 콜렛에 접촉하는 것을 나타내는 임계 압력이 도달할 때까지 진공 흡인 압력이 모니터링된다. 그 후에, 콜릿은 진공 흡인력으로 다이를 유지하는 동안 상승되어 접착 테이프로부터 다이를 완전히 분리한다.

10. 发明公开

KR1020090071636A 고정 지그, 칩의 픽업방법 및 픽업장치 无效
标题翻译： FIXED JIG，芯片撷取方法和芯片撷取装置
公开(公告)号：KR1020090071636A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：KR1020097009843
申请日：2007-10-12
申请人： 린텍 가부시키가이샤
发明人： 와타나베겐이치 , 세가와다케시 , 후지모토히로노부
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/78 , H01L21/52 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/6838 , H01L21/67132 , Y10S156/941 , Y10T156/1132 , Y10T156/1168 , Y10T156/1944 , Y10T156/1978
摘要： [PROBLEMS] To provide a fixed jig which can unmovably suck a chip group produced by segmenting a semiconductor wafer, and can suck one chip by stripping the chip selectively and surely from the chip group. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] A fixed jig (3) is composed of a jig base (30) and an adhesion layer (31). A recess (2) is provided on one side of the jig base (30). The recess (2) is sectioned into small chambers (15) by a partition (12) of the substantially same height as that of a sidewall (35). The sidewall (35) is provided to cover the recess (2), and the adhesion layer (31) is provided on the upper edge of the partition (12). A through hole (17) communicating with the outside is formed in each small chamber (15).
摘要翻译：本发明提供一种能够不可移动地吸取通过分割半导体晶片产生的芯片组的固定夹具，并且可以通过从芯片组中选择性地且可靠地剥离芯片来吸取一个芯片。解决问题的手段固定夹具（3）由夹具基座（30）和粘合层（31）构成。在夹具基座（30）的一侧设置有凹部（2）。凹槽（2）通过与侧壁（35）的高度大致相同的高度的隔板（12）分成小腔室（15）。侧壁（35）设置成覆盖凹部（2），并且粘合层（31）设置在隔板（12）的上边缘上。在每个小室（15）中形成有与外部连通的通孔（17）。

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