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热词
    • 21. 发明公开
    • 수율 분석 방법
    • YIELD分析方法
    • KR1020060079011A
    • 2006-07-05
    • KR1020040118274
    • 2004-12-31
    • 동부일렉트로닉스 주식회사
    • 김민석
    • H01L21/02
    • H01L22/20G01R31/31718H01L22/12
    • 본 발명은 수율 분석 방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 인라인에서 검사 및 리뷰 데이터를 추출하는 단계, 수율 손실과 결함품 다이의 상관 관계 그래프를 추출하는 단계, 샘플의 수를 늘려서 각 추출된 그래프에 검사 데이터를 누적 표시하여 2차원 추세선을 추출하는 단계, 상기 누적된 데이터에서 추출된 2차원 추세선의 기울기를 추출하는 단계로 이루어짐에 기술적 특징이 있다.
      따라서, 본 발명의 수율 분석 방법은 Defect Type별, Inspection Layer별, Wafer별 불량품 다이를 게산하여 수율과 상관 관계를 살펴봄으로서 Critical Defect의 상대적인 Killing Ratio의 계산 및 막의 수율 손실 요인의 상대적인 계산 및 웨이퍼의 상대적인 수율 요인의 계산으로 중요도를 확인하여 수율 향상의 중요한 데이터로 활용하고, 상기 방법을 프로그램화 하여 지속적인 검사 데이터를 축적함으로써 통게적으로 신뢰성을 갖는 효과가 있다.
      수율 손실, 검사 데이터
    • 23. 发明授权
    • 성능 특성 감시회로 및 방법
    • 一种性能特征监测电路及方法
    • KR101688839B1
    • 2016-12-22
    • KR1020130069424
    • 2013-06-18
    • 에이알엠 리미티드
    • 드위베디산디프홀드베티나
    • G11C29/00
    • G01R31/31718G01R31/31725G11C7/08G11C7/12G11C7/22G11C29/023G11C29/028G11C2029/0409
    • 성능특성감시회로는, 디바이스내에설치하여, 상기성능특성이상기디바이스의부품의하나이상의물리특성에의존하는경우에, 상기성능특성을나타내는출력신호를발생하도록개시되어있다. 그감시회로는, 제1 지연로를제공하는제1 지연회로를구비하고, 이때상기제1 지연로상에데이터의값의전송은상기성능특성에따라달라지는제1 지연을초래한다. 또한, 기준지연회로는, 기준지연로를제공하도록구성되고, 이때상기기준지연로상에서상기데이터값의전송은기준지연을초래한다. 그렇지만, 상기제1 지연회로와대조하여, 상기기준지연회로는, 상기기준지연로에용량성부하를제공하여상기성능특성의변동에대한상기제1 지연보다상기기준지연이덜 민감하게상기기준지연에관한자체보상효과를생성하도록구성된부품을구비한다. 그리고, 비교회로는, 상기제1 지연과상기기준지연의비교에따라상기감시회로의출력신호를발생하는데사용된다. 이러한형태의감시회로가, 성능특성을감시하는저면적및 저비용해결책을제공하는것을알았고, 또한상이한프로세스기술에서쉽게확장가능하다.
    • 性能特征监测电路包括提供第一延迟路径的第一延迟电路,其中在该第一延迟路径上的数据值的传输导致根据性能特性而变化的第一延迟。 还包括参考延迟电路以提供参考延迟路径,其中数据值在参考延迟路径上的传输引起参考延迟。 参考延迟电路包括被配置为在参考延迟路径上提供电容负载的组件,以便产生对参考延迟的自补偿作用,该参考延迟使得参考延迟比对性能特性变化的第一延迟更不敏感。 然后根据第一延迟和参考延迟的比较,比较电路用于产生监控电路的输出信号。
    • 25. 发明授权
    • 탈부착이 용이한 센터링 블럭 및 블레이드를 가지는 반도체 IC 테스트용 핸들러
    • 半导体IC测试处理器用途中心环形块和叶片易于附着和分离
    • KR101556143B1
    • 2015-10-01
    • KR1020140037585
    • 2014-03-31
    • 주식회사 레더스
    • 구자용
    • G01R31/26
    • G01R31/31718
    • 본발명은탈부착이용이한센터링블럭및 블레이드를가지는반도체 IC 테스트용핸들러에관한것으로서, 보다상세하게는반도체 IC 테스트용핸들러의구성중 테스트대상이되는반도체 IC의종류및 크기에따라교체되는블레이드가, 센터링블럭과마그네틱부재에의해착탈가능한구조를가지도록함으로써작업의효율성을증대시키고, 센터링블럭과블레이드의상호간결합시, 상호간이정확한위치에결합되어위치될수 있도록체결가이드부가구비되어있도록한 탈부착이용이한센터링블럭및 블레이드를가지는반도체 IC 테스트용핸들러에관한것이다.
    • 本发明涉及具有定心块和能够容易地分离和拆卸的刀片的用于半导体IC测试的处理器。 更具体地说,本发明涉及一种半导体IC测试处理机,具有提高操作效率的定心块和叶片,并且当相互耦合时通过联接在相互准确的位置而被安装在安装引导单元上 通过允许在半导体IC测试的处理程序之中由作为测试对象的半导体IC的类型和尺寸的刀片替换为刀片的定心块,以通过对中块和磁性构件具有可附接和可拆卸的结构。
    • 29. 发明公开
    • 디바이스 식별 방법, 디바이스 제조 방법, 및 전자 디바이스
    • 装置识别方法,装置制造方法和电子装置
    • KR1020100042661A
    • 2010-04-26
    • KR1020107006738
    • 2005-08-18
    • 가부시키가이샤 어드밴티스트고쿠리츠 다이가쿠 호진 도호쿠 다이가쿠
    • 오카야스,토시유키스가와,시게토시테라모토,아키노부
    • H01L21/66H01L23/544H01L27/04
    • H01L23/544G01R31/31718G11C2029/4402H01L21/76254H01L22/14H01L2223/5444H01L2924/0002Y10T29/49004H01L2924/00
    • Provided is a device identifying method for identifying an electronic device having an actually operating circuit which operates during actual operation of the electronic device and a testing circuit which has a plurality of testing elements and operates at the time of testing the electronic device. The device identifying method is provided with a characteristic measuring step wherein the electrical characteristics of the testing elements are measured; an identifying information storing step wherein the electrical characteristics of each of the testing elements are stored as identifying information of the electronic device; an identifying information acquiring step wherein the electrical characteristics of the testing elements included in the electronic device are measured so as to identify a desired electronic device, and the identifying information of the electronic device is acquired; and a matching step wherein the identifying information acquired in the identifying information acquiring step is compared with the identifying information stored in the identifying information storing step, and when the two kinds of identifying information match, the electronic devices are judged identical.
    • 提供了一种用于识别具有在电子设备的实际操作期间操作的实际操作电路的电子设备的设备识别方法和具有多个测试元件并且在测试电子设备时操作的测试电路。 设备识别方法具有特征测量步骤,其中测量测试元件的电特性; 识别信息存储步骤,其中每个测试元件的电特性被存储为电子设备的识别信息; 识别信息获取步骤,其中测量包括在电子设备中的测试元件的电特性,以便识别期望的电子设备,并且获取电子设备的识别信息; 以及匹配步骤,其中将在所述识别信息获取步骤中获取的识别信息与存储在所述识别信息存储步骤中的识别信息进行比较,并且当所述两种识别信息匹配时,所述电子设备被判断为相同。