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91. 发明公开

KR1020100136467A 성형된 레이저 펄스로 홀을 레이저 가공하는 방법 및 장치 有权
标题翻译：具有定制激光脉冲的激光钻孔的方法和装置
公开(公告)号：KR1020100136467A
公开(公告)日：2010-12-28
申请号：KR1020107021138
申请日：2009-03-17
申请人： 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드
发明人： 선,윤롱 , 레이,웨이셩 , 마추모토,히사시 , 조한센,브리안 , 하르디,그레그 , 바이르드,브리안
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/0622 , H01S3/10 , H01S3/13
CPC分类号： B23K26/0622 , B23K26/382 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2203/10 , B23K2203/12 , B23K2203/172 , B23K2203/42 , B23K2203/50 , B23K2203/52 , B23K2203/54 , H05K3/0035
摘要： 레이저 펄스(160,170,172,180,190,192)로 전자 기판에 비아(30)를 형성하는 개선된 방법 및 장치는 하나 이상의 성형된 펄스(160,180)를 사용하여 기판에 손상을 피하고 시스템 처리량을 유지하면서 비아에 남아있는 파편을 감소시킬 수 있다. 성형된 펄스는 펄스의 지속시간의 50%보다 더 작고 펄스의 평균 파워보다 10% 더 높은 피크 파워를 가지는 파워 스파이크(166,186)를 특징으로 하는 레이저 펄스이다. 더 긴 지속시간의 펄스를 슬라이싱함으로써 성형된 펄스를 생성하는 방법 및 장치가 개시된다.

92. 发明授权

KR100989255B1 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 방법 有权
标题翻译：激光加工设备和激光加工方法
公开(公告)号：KR100989255B1
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：KR1020087018840
申请日：2007-12-20
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 나카가와요시노리 , 하라미츠오
IPC分类号： B23K26/08 , B23K26/035
CPC分类号： B23K26/0853 , B23K26/082 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K26/402 , B23K37/0408 , B23K2201/35 , B23K2203/08 , B23K2203/12 , B23K2203/16 , B23K2203/166 , B23K2203/38 , B23K2203/42 , B23K2203/50 , H05K3/0032 , H05K2203/0165 , H05K2203/082
摘要： XY 테이블이 상하 이동가능한 복수의 분할 블록으로 구성되고, 적어도 1개의 분할 블록을 하강한 상태로 정지시켜, 이 분할 블록의 상방에 대응하는 영역의 피가공물에 레이저 빔을 조사하여 관통 구멍을 형성하는 레이저 가공 장치를 제공한다.
摘要翻译：提供了一种激光加工装置，其中XY台由多个可垂直移动的分割块组成，至少一个分割块在向下移动的同时停止，并且通过在与位置相对应的区域中照射工件来形成通孔用激光束直接在分割块的上方。

93. 发明公开

KR1020090108653A 에너지 전달 시스템 有权
标题翻译：多光束微加工系统及方法
公开(公告)号：KR1020090108653A
公开(公告)日：2009-10-15
申请号：KR1020097018129
申请日：2002-06-13
申请人： 오르보테크 엘티디.
发明人： 리프만,엘리제르 , 코틀레르,즈비 , 그로스,아브라함
IPC分类号： B23K26/06 , B23K26/38 , B23K26/04
CPC分类号： B23K26/073 , B23K26/067 , B23K26/0676 , B23K26/082 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2201/42 , B23K2203/16 , B23K2203/42 , B23K2203/50 , G02B26/0833 , G02B27/106 , G02B27/143 , G02B27/145 , H01S3/005 , H05K3/0026
摘要： A system for delivering energy to a substrate including a dynamically directable source of radiant energy providing a plurality of beams of radiation, each propagating in a dynamically selectable direction. Independently positionable beam steering elements in a plurality of beam steering elements are operative to receive the beams and direct them to selectable locations on the substrate.
摘要翻译：一种用于向衬底递送能量的系统，包括能够提供多个辐射束的动态可定向辐射能源，每个辐射束均以动态可选方向传播。多个光束操纵元件中的独立定位的光束操纵元件可操作以接收光束并将其引导到基板上的可选位置。

94. 发明公开

KR1020090064510A 레이저 가공방법 有权
标题翻译：激光加工方法
公开(公告)号：KR1020090064510A
公开(公告)日：2009-06-19
申请号：KR1020087029205
申请日：2007-09-13
申请人： 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤
发明人： 사카모토다케시
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/40 , B23K101/40 , H01L21/301
CPC分类号： B23K26/0057 , B23K26/0063 , B23K26/0081 , B23K26/0087 , B23K26/0622 , B23K26/12 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2201/40 , B23K2203/50 , B28D5/0011 , C03B33/0222 , H01L21/78
摘要： Six rows of melting regions (131, 132) to be cut starting points are formed inside a silicon wafer (11) along a cut-planned line (5). At the time of forming the melting region (131) closest to the rear surface (21) of a processing object (1), a weakened region (18) is formed on the rear surface (21) along the cut-planned line (5). Since the melting regions (131, 132) are formed inside the silicon wafer (11), particles are prevented from being generated from the melting regions (131, 132). Furthermore, since the weakened region (18) having a prescribed depth is formed on the surface (21) of the processing object (1) along the cut-planned line (5), the processing object (1) can be cut along the cut-planned line (5) with a relatively small external force.
摘要翻译：沿切割规划线（5）在硅晶片（11）的内部形成有六列待切割起点的熔融区域（131,132）。在形成最靠近加工对象（1）的后表面（21）的熔化区域（131）时，沿着切割预定线（5）在后表面（21）上形成弱化区域（18））。由于熔融区域（131,132）形成在硅晶片（11）的内部，所以防止从熔融区域（131,132）产生颗粒。此外，由于沿着切割规划线（5）在加工对象（1）的表面（21）上形成具有规定深度的弱化区域（18），所以可以沿着切割部（5）具有较小的外力。

95. 发明公开

KR1020090015948A 관통 구멍 성형체 및 레이저 가공 방법 无效
标题翻译：具有通孔和激光加工方法的产品
公开(公告)号：KR1020090015948A
公开(公告)日：2009-02-12
申请号：KR1020087029380
申请日：2007-05-17
申请人： 스미토모덴키고교가부시키가이샤
发明人： 미시마히데히코 , 오쿠다야스히로 , 사카베슈지 , 하시다마사키 , 시미즈세이지
IPC分类号： B23K26/38 , B23K101/42 , B23K26/18 , H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0032 , B23K26/009 , B23K26/18 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2203/14 , B23K2203/42 , B23K2203/50 , H05K2203/1383 , Y10T428/24273
摘要： A processing method for forming a through-hole in a workpiece (1) by using a pulse laser beam. The method has a step of forming a detachable sacrificial layer (la) on the workpiece (1), a step of forming the through-hole (5) in the workpiece by a laser beam with the sacrificial layer (la) formed on the workpiece, and a step of removing the sacrificial layer (5) from the workpiece after the through-hole forming step.
摘要翻译：一种用于通过使用脉冲激光束在工件（1）上形成通孔的处理方法。该方法具有在工件（1）上形成可拆卸的牺牲层（1a）的步骤，通过激光束在工件上形成通孔（5）的步骤，其中牺牲层（1a）形成在工件以及在通孔形成步骤之后从工件去除牺牲层（5）的步骤。

96. 发明公开

KR1020090013798A 단펄스, 고체 상태 ＵＶ 레이저를 이용한 마이크로 기계 가공 有权
标题翻译：具有短脉冲，固态紫外线激光的MICROMACHINGING
公开(公告)号：KR1020090013798A
公开(公告)日：2009-02-05
申请号：KR1020087028552
申请日：2007-05-21
申请人： 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드
发明人： 레이,웨이성 , 시멘슨,글렌 , 마츠모또,히사시 , 다비그논,존
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/36 , B23K26/00
CPC分类号： H05K3/0035 , B23K26/0624 , B23K26/382 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2201/35 , B23K2201/40 , B23K2203/08 , B23K2203/10 , B23K2203/12 , B23K2203/14 , B23K2203/172 , B23K2203/26 , B23K2203/42 , B23K2203/50 , B23K2203/52 , H05K3/0038 , H05K3/28
摘要： In some embodiments, laser output including at least one laser pulse (32) having a wavelength shorter than 400 microns and having a pulsewidth shorter than 1,000 picoseconds permits the number (SN) of pulses used to clean a bottom surface of a via or the surface of a solder pad to increase process throughput. An oscillator module (12) in cooperation with an amplification module (16) may be used to generate the laser output.
摘要翻译：在一些实施例中，包括波长短于400微米并具有短于1000皮秒的脉冲宽度的至少一个激光脉冲（32）的激光输出允许用于清洁通孔或表面的底表面的脉冲数（SN）的焊盘以增加工艺生产能力。可以使用与放大模块（16）配合的振荡器模块（12）来产生激光输出。

97. 发明授权

KR100852155B1 경질의 비금속 기판 내의 오프닝 어블레이팅 방법 失效
标题翻译：在硬质非金属基材中剥离开口的方法
公开(公告)号：KR100852155B1
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：KR1020037017322
申请日：2002-07-02
申请人： 버텍 비젼 인터내셔널 인코포레이티드
发明人： 글로버,루이즈 , 커밍스,마이크 , 아치벨드,씨이씨
IPC分类号： C03B23/26
CPC分类号： C03B33/0207 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2203/50 , B23K2203/52 , B28D1/221 , B65G49/068 , C03B33/0222 , C03B33/082 , C03C23/0025 , H05K3/0029
摘要： 본 발명에 따라, 경질의 비금속 기판(24) 내로 호울을 어블레이팅하는 방법이 개시된다. 축에 대해 상대적으로 이동할 수 있는 초점을 갖는 축 내에서 레이저 빔(16a)을 발생시킬 수 있는 적어도 하나의 레이저 어셈블리(12)가 제공된다. 레이저 빔(16a)의 초점은 기판(24)의 적어도 하나의 표면에 인접하게 위치된다. 기판(24)의 제1 층(Pass-1)은 레이저 빔(16a)에 의해 어블레이팅된다. 초점은 기판(24)의 깊이에 대응하는 축에 상대적으로 이동함으로써, 기판(24) 내로 호울(32)을 발생시키기 위해 어블레이팅되는 기판(24)의 연속 층들(Pass 2-10)의 어블레이션을 가능케 한다.

98. 发明授权

KR100841426B1 다중빔 레이저 구멍뚫기 가공장치 有权
标题翻译： MULTIBEAM激光钻孔设备
公开(公告)号：KR100841426B1
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：KR1020030096384
申请日：2003-12-24
申请人： 비아 메카닉스 가부시키가이샤
发明人： 아라이구니오 , 스즈키겐지
IPC分类号： B23K26/382 , B23K26/04 , B23K26/064
CPC分类号： B23K26/0673 , B23K26/064 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/067 , B23K26/082 , B23K26/382 , B23K2203/50 , H05K3/0026
摘要： 하나의 fθ렌즈를 사용하여 텔레센트릭 에러를 억제하여 2개소에서 동시에 가공하기 위한 다중빔 레이저 구멍뚫기 가공장치에 있어서, 제 1 레이저빔에 대하여 갈바노미러를 사용한 종래의 광학계를 사용함으로써 갈바노미러계를 fθ렌즈에 근접시켜 텔레센트릭 에러를 방지한다. 제 2 레이저빔은, 제 2 갈바노미러계에서 편향된 후에 편향빔 믹서를 투과시켜 제 1 갈바노미러계와 fθ렌즈에 입사시킴으로써 제 1 레이저빔과 함께 2개소를 동시에 가공한다.

99. 发明公开

KR1020070116625A 금속박의 열량측정방법, 표면특성의 조정방법, 레이저개공방법 또는 열량측정장치 无效
标题翻译：用于测量金属箔中的热量的方法，调整表面特性的方法，激光钻孔方法和用于测量加热量的装置
公开(公告)号：KR1020070116625A
公开(公告)日：2007-12-10
申请号：KR1020077022886
申请日：2003-10-27
申请人： 닛코킨조쿠 가부시키가이샤
发明人： 사카모토마사루 , 아라이히데타 , 왕장타오
IPC分类号： G01N25/18 , G01B11/30
CPC分类号： H05K3/0035 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2201/35 , B23K2201/42 , B23K2203/08 , B23K2203/10 , B23K2203/12 , B23K2203/50 , G01N25/005 , H05K2203/163
摘要： A method for measuring amount of heat in metal foils wherein a small amount of laser light is directed to a metal foil and the amount of heat absorbed by the metal foil is measured by a sensor disposed on the back surface of the metal foil is disclosed. It is also disclosed an apparatus for measuring amount of heat in metal foils comprising a laser light introducing pipe having a light-reflective inner surface; a unit for placing a metal foil, which is subjected to measurement of amount of heat, on the bottom portion of the laser light introducing pipe; and a sensor for measuring amount of heat, which is in close contact with the back surface of the metal foil. A method for forming a small interlayer connection hole (through hole) in a printed circuit board wherein the amount of heat in a metal foil is measured for efficiently forming the interlayer connection hole and drilling with a laser can be conducted easily is disclosed. The resulting small interlayer connection hole (through hole) is excellent in quality and stable. An apparatus used therefor is also disclosed.
摘要翻译：公开了一种用于测量金属箔中的热量的方法，其中少量的激光被引导到金属箔，并且通过设置在金属箔的背面上的传感器来测量由金属箔吸收的热量。还公开了一种用于测量金属箔中的热量的装置，包括具有光反射内表面的激光导入管; 在激光导入管的底部放置被测量热量的金属箔的单元; 以及用于测量与金属箔的背面紧密接触的热量的传感器。公开了一种用于在印刷电路板中形成小层间连接孔（通孔）的方法，其中为了有效地形成层间连接孔和用激光钻孔来测量金属箔中的热量。所得到的小夹层连接孔（通孔）质量优良且稳定。还公开了一种用于其的装置。

100. 发明公开

KR1020070085318A 레이저 비아 드릴링 동안 형성되는 결함을 가지는 표본에의 추적 및 표시 有权
标题翻译：跟踪和标记在钻石激光时形成的缺陷
公开(公告)号：KR1020070085318A
公开(公告)日：2007-08-27
申请号：KR1020077010762
申请日：2005-11-14
申请人： 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드
发明人： 타일러,마이클 , 콜비,로버트더블유. , 레오나드,제프리더블유. , 돗슨,린제이엠. , 와트,데이비드에이. , 힐,크리스이. , 캠벨,로라에이치.
IPC分类号： B23K26/18 , B23K26/38 , H01L21/60
CPC分类号： H05K3/0026 , B23K26/02 , B23K26/382 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K31/12 , B23K2201/42 , B23K2203/12 , B23K2203/172 , B23K2203/42 , B23K2203/50 , H05K3/225 , H05K2201/09936 , H05K2203/163
摘要： A method and system (10) increase processed specimen (4) yield in the laser processing of target material (2) that includes multiple specimens formed on a common substrate. Preferred embodiments implement a feature that enables storage (22) in the laser processing system a list of defective specimens that have somehow been subject to error during laser processing. Once the common substrate has been completely processed, the system alerts an operator to the number of improperly processed specimens and gives the operator an opportunity to run a software routine (12), which in a preferred embodiment uses a laser to scribe a mark on the top surface of each improperly processed specimen.
摘要翻译：一种方法和系统（10）在包括在公共基板上形成的多个试样的目标材料（2）的激光加工中增加加工样品（4）的产率。优选实施例实现能够在激光处理系统中存储（22）在激光加工期间以某种方式遭受错误的缺陷样本的列表的特征。一旦共同的基板被完全处理，系统就会向操作者警告不正确处理的标本的数量，并给予操作者运行一个软件程序（12）的机会，在一个优选的实施例中使用激光来刻划每个不正确加工的样品的顶面。

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