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1. 发明授权

KR100300420B1 유리의 절단장치 失效
标题翻译：用于切割玻璃的设备
公开(公告)号：KR100300420B1
公开(公告)日：2001-09-22
申请号：KR1019990003374
申请日：1999-02-02
申请人： 삼성에스디아이 주식회사
发明人： 정재훈 , 진상영 , 노철래 , 김광일 , 부성운 , 김기택
IPC分类号： C03B23/26
摘要： 베이스부재와, 상기베이스부재에설치되며제1구동수단에의해소정의각도로정역회전가능한테이블과, 상기베이스부재에설치되는적어도하나의지주에의해지지되는아암과, 상기아암에제2구동수단에의해슬라이딩가능하게설치되는슬라이더와, 상기제2구동수단에의해승강가능하게상기슬라이더에설치되는승강부재와, 상기승강부재에설치되는광학계와, 상기아암의일측에설치되어상기광학계에레이저빔을조사하는레이저발생부와, 상기테이블상에설치되어레이저빔에의해가열된절단부를냉각시키는냉각수단을포함하여된 것을특징으로한다.

2. 发明公开

KR1020040060857A 경질의 비금속 기판 내의 오프닝 어블레이팅 방법 失效
标题翻译：在坚硬的非金属基材上打开研磨方法
公开(公告)号：KR1020040060857A
公开(公告)日：2004-07-06
申请号：KR1020037017322
申请日：2002-07-02
申请人： 버텍 비젼 인터내셔널 인코포레이티드
发明人： 글로버,루이즈 , 커밍스,마이크 , 아치벨드,씨이씨
IPC分类号： C03B23/26
CPC分类号： C03B33/0207 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2203/50 , B23K2203/52 , B28D1/221 , B65G49/068 , C03B33/0222 , C03B33/082 , C03C23/0025 , H05K3/0029
摘要： 본 발명에 따라, 경질의 비금속 기판(24) 내로 호울을 어블레이팅하는 방법이 개시된다. 축에 대해 상대적으로 이동할 수 있는 초점을 갖는 축 내에서 레이저 빔(16a)을 발생시킬 수 있는 적어도 하나의 레이저 어셈블리(12)가 제공된다. 레이저 빔(16a)의 초점은 기판(24)의 적어도 하나의 표면에 인접하게 위치된다. 기판(24)의 제1 층(Pass-1)은 레이저 빔(16a)에 의해 어블레이팅된다. 초점은 기판(24)의 깊이에 대응하는 축에 상대적으로 이동함으로써, 기판(24) 내로 호울(32)을 발생시키기 위해 어블레이팅되는 기판(24)의 연속 층들(Pass 2-10)의 어블레이션을 가능케 한다.

3. 发明授权

KR100368732B1 유리쉬트절단방법 失效
公开(公告)号：KR100368732B1
公开(公告)日：2003-04-08
申请号：KR1019970701758
申请日：1995-07-26
申请人： 코닝 인코포레이티드
发明人： 스티븐스,헤리,제임스
IPC分类号： C03B21/00 , C03B23/26
CPC分类号： B23K26/0736 , B32B17/064 , C03B33/074 , C03B33/091 , C03C23/0025 , Y10T83/0333
摘要： A glass breaking system is provided for breaking large sheets of glass into small sheets. A protective coating is applied to the glass sheet. A portion of the protective coating is then selectively removed, preferably by a laser beam, so that a portion of the surface of the coated side of the sheet is exposed. The glass sheet is then broken using laser separation techniques to break the glass sheet in the exposed area.
摘要翻译：提供玻璃破碎系统用于将大片玻璃破碎成小片。在玻璃板上施加保护涂层。然后优选通过激光束选择性地去除一部分保护涂层，使得片材涂布面的一部分表面暴露。然后使用激光分离技术破碎玻璃板以破坏暴露区域中的玻璃板。

4. 发明公开

KR1019970706212A 유리쉬트절단방법 失效
标题翻译：玻璃板切割方法
公开(公告)号：KR1019970706212A
公开(公告)日：1997-11-03
申请号：KR1019970701758
申请日：1995-07-26
申请人： 코닝 인코포레이티드
发明人： 스티븐스,헤리,제임스
IPC分类号： C03B21/00 , C03B23/26
摘要： 유리 절단 시스템은 유리(10)의 큰 쉬트를 작은 쉬트로 절단하기 위해 제공된다. 보호 피복(12)는 상기 유리 쉬트(10)에 적용된다. 그런 다음 바람직하게는 레이저 빔(17)에 의해 보호 피복(12)의 일부분은 선택적으로 제거되어, 상기 쉬트(10)의 피복면(12)의 표면(11) 일부분이 노출된다. 그후 상기 유리쉬트(10)는 레이저 분리 기술을 이용하여 상기 노출면(14)에 있는 상기 유리 쉬트(10)를 절단된다.

5. 发明公开

KR1019960029258A 기판절단장치 失效
标题翻译：基材切割装置
公开(公告)号：KR1019960029258A
公开(公告)日：1996-08-17
申请号：KR1019960002019
申请日：1996-01-30
申请人： 후다바 덴시 고교 가부시키가이샤
发明人： 가도와키아키라 , 이토시게오 , 마키타요시오 , 오자와가츠노스케 , 우에키히로시 , 요시카타사토시
IPC分类号： C03B23/26
摘要： (목적)
판두께에 대하여 폭이 작은 판유리를 지장없이 접어서 분할할수 있고, 판두께의 변동에도 대처할 수 있는 판유리 절단장치를 제공한다.
(구성)
유리기판(10)은 간격을 두고 설치된 한쌍의 수평유지대(4,4) 상에 적재되어 흡착 수단에 의해 유지대의 유지면(4a)에 유지된다. 커터(3)가 유리기판(10)의 아래면에 홈(10a)을 형성한다. 링크기구(5a,5b)에 지지된 한쌍의 유지대(4,4)를 구동실린더에 의해 수평상태로부터 외측이 높은 위치까지 이동시킨다. 홈(10a)의 길이방향에 직교하는 면내에 있어서, 각 유지대(4,4)는 홈(10a) 을 중심으로 하여 윗쪽으로 회전한다. 유리기판(10)은 각 유지대(4)에 유지된 상태이므로, 홈(10a)에 따라 접어서 분할된다.

6. 发明公开

KR1020130122624A 마더 유리 기판의 구멍 뚫기 가공 방법 및 마더 유리 기판 无效
标题翻译：用于钻孔主体玻璃基板的方法，以及主体玻璃基板
公开(公告)号：KR1020130122624A
公开(公告)日：2013-11-07
申请号：KR1020137010061
申请日：2011-10-17
申请人： 아사히 가라스 가부시키가이샤
发明人： 데이세이키치 , 다나카히로키 , 노나카,야스시 , 이시카와가즈야
IPC分类号： C03B33/02 , B28D1/14 , C03B23/26 , H01J9/24 , H01J11/34
CPC分类号： B28D1/14 , H01J9/241 , H01J9/38
摘要： 본 발명은 회전하는 드릴을 마더 유리 기판측으로 이동시키고, 상기 마더 유리 기판에 구멍을 가공하는 플라즈마 디스플레이 패널용 마더 유리 기판의 구멍 뚫기 가공 방법에 있어서, 상기 드릴의 회전 시의 최대 반경의 위치를 검출하는 제1 공정과, 상기 마더 유리 기판에의 구멍 뚫기 가공이 종료한 후, 상기 드릴의 회전을 정지 또는 감속시키는 제2 공정과, 상기 드릴의 최대 반경 위치가 미리 설정된 상기 구멍의 둘레 방향의 안전 영역에 들어 있는 경우, 상기 드릴의 뽑기를 행하고, 상기 드릴의 최대 반경 위치가 상기 구멍의 상기 안전 영역에 들어 있지 않은 경우, 상기 드릴의 정지 위치 또는 감속 위치를 조정하는 제3 공정을 갖는 마더 유리 기판의 구멍 뚫기 가공 방법에 관한 것이다.

7. 发明授权

KR100852155B1 경질의 비금속 기판 내의 오프닝 어블레이팅 방법 失效
标题翻译：在硬质非金属基材中剥离开口的方法
公开(公告)号：KR100852155B1
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：KR1020037017322
申请日：2002-07-02
申请人： 버텍 비젼 인터내셔널 인코포레이티드
发明人： 글로버,루이즈 , 커밍스,마이크 , 아치벨드,씨이씨
IPC分类号： C03B23/26
CPC分类号： C03B33/0207 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2203/50 , B23K2203/52 , B28D1/221 , B65G49/068 , C03B33/0222 , C03B33/082 , C03C23/0025 , H05K3/0029
摘要： 본 발명에 따라, 경질의 비금속 기판(24) 내로 호울을 어블레이팅하는 방법이 개시된다. 축에 대해 상대적으로 이동할 수 있는 초점을 갖는 축 내에서 레이저 빔(16a)을 발생시킬 수 있는 적어도 하나의 레이저 어셈블리(12)가 제공된다. 레이저 빔(16a)의 초점은 기판(24)의 적어도 하나의 표면에 인접하게 위치된다. 기판(24)의 제1 층(Pass-1)은 레이저 빔(16a)에 의해 어블레이팅된다. 초점은 기판(24)의 깊이에 대응하는 축에 상대적으로 이동함으로써, 기판(24) 내로 호울(32)을 발생시키기 위해 어블레이팅되는 기판(24)의 연속 층들(Pass 2-10)의 어블레이션을 가능케 한다.

8. 发明公开

KR1020070071279A 액정표시소자의 기판절단장치 및 절단방법 无效
标题翻译：切割液晶显示装置基板的装置及方法
公开(公告)号：KR1020070071279A
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：KR1020050134597
申请日：2005-12-29
申请人： 엘지디스플레이 주식회사
发明人： 김정식
IPC分类号： B28D5/00 , C03B23/26
CPC分类号： B28D5/0058 , B28D5/022 , C03B33/07 , H01L21/67092
摘要： An apparatus and a method for cutting a substrate, which can prevent glass chips from sticking to the backside of the substrate by bending the dummy region upward and separating the substrate after fixing a dummy region of the substrate using a chuck, and a fabrication method of a liquid crystal display device using the substrate cutting apparatus are provided. An apparatus for cutting a substrate comprises: a conveyor(130) comprising a plurality of rollers(132) on which a substrate treated in a previous process is loaded, a cutting wheel(134) installed below the conveyor to form a predetermined cutting line on the substrate when the substrate is loaded on the conveyor, and a dummy separator(150) installed below the conveyor of the cutting wheel and provided under the predetermined cutting line-formed substrate to separate a predetermined cutting line-formed dummy region from the substrate completely. The cutting wheel is vertically moved under the conveyor to come in contact with the substrate loaded on the conveyor, and rotated round a rotary shaft(135) by a force applied from an external motor to form a predetermined cutting line. The dummy separator comprises a chuck(152), a rotary shaft(154), and a liftable and lowerable part(156).
摘要翻译：一种用于切割基板的装置和方法，其可以通过使用卡盘固定所述基板的虚拟区域来将所述虚拟区域向上弯曲并分离所述基板，从而防止玻璃芯片粘附到所述基板的背面，并且制造方法提供了使用该基板切割装置的液晶显示装置。一种用于切割基底的设备包括：输送机（130），包括多个辊（132），在其上加载在先前工艺中处理的基底;切割轮（134），安装在输送机下方以形成预定的切割线将基板装载在输送机上的基板和安装在切割轮的输送机下方并设置在预定的切割线形成基板下方的虚设分离器（150），以将预定的切割线形成的虚设区域与基板完全分离。切割轮在输送机下垂直移动以与装载在输送机上的基板接触，并且通过从外部马达施加的力旋转旋转轴（135）以形成预定的切割线。虚拟分离器包括卡盘（152），旋转轴（154）和可升降的部分（156）。

9. 发明公开

KR1020000054977A 유리의 절단장치 失效
标题翻译：玻璃切割装置
公开(公告)号：KR1020000054977A
公开(公告)日：2000-09-05
申请号：KR1019990003374
申请日：1999-02-02
申请人： 삼성에스디아이 주식회사
发明人： 정재훈 , 진상영 , 노철래 , 김광일 , 부성운 , 김기택
IPC分类号： C03B23/26
摘要： PURPOSE: A glass cutting device is provided for the purpose of enhancing the glass cutting velocity as well as for a massive production of glass, thereby fundamentally resolving the problem of contaminating the cooling water when cooling the cut portion of the glass. The glass cutting device is also provided for the purpose of maximizing the thermal stress subsequent to heating and cooling of the cut portion by limiting the shape of a laser beam for heating the cut portion. CONSTITUTION: A glass cutting device 10 according to the present invention comprises a base member 11 and a table 20 mounted on the base member 11 and rotatable in both directions by a first driving section 21 at a predetermined angle. An arm 13 is installed on the base member 11 so as to be supported by at least one supporter 12. A first slider 30 is installed on the arm 13 so as to be slidable by a second driving section 31. An elevating member 40 is installed on the first slider 30 so as to be elevatable by a third driving section 41. An optical system 50 is installed on the elevating member 40, and a laser generating section 60 is installed on the optical system 50 for emitting laser beams. A cooling section 70 is installed on an upper part of the table 20 for cooling the cut portion heated by the laser beams.
摘要翻译：目的：提供一种玻璃切割装置，用于提高玻璃切割速度以及大量生产玻璃，从根本上解决了冷却玻璃切割部分时冷却水污染的问题。还提供了玻璃切割装置，用于通过限制用于加热切割部分的激光束的形状来最大化加热和冷却切割部分之后的热应力。构成：根据本发明的玻璃切割装置10包括基部构件11和安装在基座构件11上并且以预定角度由第一驱动部21沿两个方向旋转的工作台20。臂13安装在基部构件11上，以便由至少一个支撑件12支撑。第一滑动件30安装在臂13上，以便通过第二驱动部分31滑动。升降构件40安装在第一滑动件30上，以便由第三驱动部分41升高。光学系统50安装在升降部件40上，激光产生部分60安装在用于发射激光束的光学系统50上。冷却部70安装在工作台20的上部，用于冷却由激光束加热的切割部分。

10. 发明授权

KR100203672B1 기판절단장치 失效
标题翻译：基板切割机
公开(公告)号：KR100203672B1
公开(公告)日：1999-06-15
申请号：KR1019960002019
申请日：1996-01-30
申请人： 후다바 덴시 고교 가부시키가이샤
发明人： 가도와키아키라 , 이토시게오 , 마키타요시오 , 오자와가츠노스케 , 우에키히로시 , 요시카타사토시
IPC分类号： C03B23/26
摘要： [목적]
판두께에 대하여 폭이 작은 판유리를 지장없이 접어서 분할할 수 있고, 판두께의 변동에도 대처할 수 있는 판유리 절단장치를 제공한다.
[구성]
유리기판(10)은 간격을 두고 설치된 한쌍의 수평유지대(4,4) 상에 적재되어 흡착수단에 의해 유지대의 유지면(4a)에 유지된다. 커터(3)가 유리기판(10)의 아래면에 홈(10a)을 형성한다. 링크기구(5a,5b)에 지지된 한쌍의 유지대(4,4)를 구동실린더에 의해 수평상태로부터 외측이 높은 위치까지 이동시킨다. 홈(10a)의 길이방향에 직교하는 면내에 있어서, 각 유지대(4,4)는 홈(10a)을 중심으로 하여 윗쪽으로 회전한다. 유리기판(10)은 각 유지대(4)에 유지된 상태이므로, 홈(10a)에 따라 접어서 분할된다.

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