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2. 发明专利

JP2015088750A コア基板およびコア基板の製造方法审中-公开
标题翻译：核心基板和制造核心基板的方法
公开(公告)号：JP2015088750A
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：JP2014216214
申请日：2014-10-23
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人：ホン,ジンホ , リ,キュンヨン , キム,ションハン , リ,サヨン , シン,サンヒュン
IPC分类号： H01G2/06 , H05K1/18
CPC分类号： H05K1/186 , H01G2/02 , H01G2/10 , H01G4/224 , H05K1/182 , H05K3/4602 , H05K3/4605 , H01G4/30 , H05K1/185 , H05K2201/0116 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , H05K2203/0278 , H05K2203/1147 , H05K2203/1469 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/007 , Y02P70/611 , Y10T29/49163
摘要：【課題】コア基板と電子素子との密着力を向上させることができるとともに、変形、クラックおよび破損などの発生を低減することができるコア基板およびコア基板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明のコア基板100は、空隙131が形成された多孔性支持体130と、多孔性支持体130の空隙131を充填するように形成された絶縁材140と、多孔性支持体130および絶縁材140に内蔵され、両面に外部電極111が形成された電子素子110と、を含むものである。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种核心基板和芯基板的制造方法，其能够在提高芯基板和电子器件之间的粘附性的同时，减少变形，裂纹，损伤等的发生。解决方案：芯基板100 包括：形成有空隙131的多孔支架130; 形成为填充多孔支架130的空隙131的绝缘材料140; 以及嵌入到多孔支架130和绝缘材料140中并具有形成在其两个表面上的外部电极111的电子装置110。

3. 发明专利

JP5387547B2 Method of manufacturing the Al / AlN assembly 有权
公开(公告)号：JP5387547B2
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：JP2010271931
申请日：2010-12-06
申请人：三菱マテリアル株式会社
发明人：敏之長瀬 , 義幸長友 , 和明久保 , 健根岸
IPC分类号： H01L23/12 , C04B37/02 , H01L23/14 , H01L23/373 , H05K1/03 , H05K3/38
CPC分类号： H05K3/38 , H01L23/3735 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2924/01322 , H01L2924/10253 , H05K1/0306 , Y10S428/91 , Y10T29/49163 , Y10T428/12472 , Y10T428/12736 , Y10T428/12993 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926 , H01L2924/014 , H01L2924/00

5. 发明专利

JP2012165028A Laminated electronic component and method for manufacturing the same 有权
标题翻译：层压电子元件及其制造方法
公开(公告)号：JP2012165028A
公开(公告)日：2012-08-30
申请号：JP2012126631
申请日：2012-06-02
申请人： Murata Mfg Co Ltd , 株式会社村田製作所
发明人： KUNISHI TATSUO , TAKANO YOSHIHIKO , KURODA SHIGEYUKI , MOTOKI AKIHIRO , KASHIO HIDEYUKI , NOJI TAKASHI , OGAWA MAKOTO
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/12
CPC分类号： C25D3/12 , C25D5/02 , C25D7/00 , C25D21/10 , H01G4/2325 , H01G4/30 , Y10T29/435 , Y10T29/49126 , Y10T29/49147 , Y10T29/49163 , Y10T29/49204
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laminated electronic component capable of forming with good quality an external electrode for electrically connecting end parts of a plurality of internal electrodes each other by directly performing electrolytic plating in a place having exposed end parts of a plurality of internal electrodes on a predetermined surface of a laminate provided in the laminated electronic component.SOLUTION: A laminate 5 is prepared in which adjacent internal electrodes 3a and 3b are electrically insulated from each other in an edge surface 6 with the exposed internal electrodes 3a and 3b; an interval s measured in a thickness direction of an insulator layer 2 between the adjacent internal electrodes 3a and 3b is 10 μm or less; and retracted lengths d of the internal electrodes 3a and 3b to the edge surface 6 are 1 μm or less. The electrolytic plating process grows electrolytic plating depositions so as to mutually connect the electrolytic plating depositions deposited at the end parts of the plurality of internal electrodes 3a and 3b.
摘要翻译：解决问题的方案为了提供能够形成质量良好的层叠电子部件，外部电极用于通过在具有暴露的端部的位置直接进行电解电镀来将多个内部电极的端部彼此电连接在叠层电子部件中设置的层叠体的规定表面上的多个内部电极。解决方案：制备层压体5，其中相邻的内部电极3a和3b在具有暴露的内部电极3a和3b的边缘表面6中彼此电绝缘; 在相邻的内部电极3a和3b之间的绝缘体层2的厚度方向上测量的间隔为10μm以下; 并且内部电极3a和3b的缩回长度d到边缘表面6为1μm以下。电解电镀工艺生长电解沉积，以便相互连接沉积在多个内部电极3a和3b的端部的电解沉积。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

6. 发明专利

JP4837703B2 Wiring formation method of a printed circuit board 有权
公开(公告)号：JP4837703B2
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：JP2008120576
申请日：2008-05-02
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人：炳鎬全 , 準洛崔 , 永日李 , 貴鍾李 , 仁根沈
IPC分类号： H05K3/10
CPC分类号： H05K3/1283 , H05K1/0373 , H05K3/125 , H05K2201/0209 , H05K2201/0257 , H05K2203/013 , H05K2203/101 , H05K2203/1131 , Y10T29/49155 , Y10T29/49163

7. 发明专利

JPWO2009069398A1 セラミック複合多層基板及びその製造方法並びに電子部品有权
公开(公告)号：JPWO2009069398A1
公开(公告)日：2011-04-07
申请号：JP2009543717
申请日：2008-10-17
申请人：株式会社村田製作所
发明人：正人野宮 , 正人野宮
IPC分类号： H05K3/46 , H01L23/12 , H01L23/13
CPC分类号： H05K3/4688 , B32B3/08 , B32B9/005 , B32B9/04 , B32B9/045 , B32B18/00 , B32B2250/40 , B32B2260/02 , B32B2260/046 , C04B35/111 , C04B2235/365 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/5472 , C04B2235/6025 , C04B2237/343 , C04B2237/345 , C04B2237/346 , C04B2237/348 , C04B2237/62 , C04B2237/66 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/15192 , H01L2924/15313 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , H05K3/4629 , H05K2201/0116 , H05K2203/1147 , Y10T29/49163 , Y10T428/24331 , Y10T428/24777 , Y10T428/249994 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要：製造工程を簡素化して平坦性に優れた空隙の残存が少ない基板を低コストで製造することができ、しかも層間剥離やマザーボードからの剥離を防止することができるなど、信頼性の高いセラミック複合多層基板を提供する。本発明のセラミック複合多層基板10は、第1のセラミック層11と、第1のセラミック層11に接するように配置され、第1のセラミック層11の平面方向の焼成収縮を抑制し得る第2のセラミック層12と、からなる積層体を備え、積層体の少なくとも一方の主面に、多孔質セラミック中に樹脂が含浸された樹脂・セラミック複合層13が形成されている。

8. 发明专利

JP2010251726A Method for manufacturing piezoelectric actuator 审中-公开
标题翻译：制造压电致动器的方法
公开(公告)号：JP2010251726A
公开(公告)日：2010-11-04
申请号：JP2010066290
申请日：2010-03-23
申请人： Ngk Insulators Ltd , 日本碍子株式会社
发明人： SHIMIZU HIDEKI , ONISHI KOSEI , EBIGASE TAKASHI , GOTO NAOKI
IPC分类号： H01L41/09 , B81C99/00 , H01L41/187 , H01L41/257 , H02N2/00
CPC分类号： H01L41/094 , H01L41/257 , Y10T29/42 , Y10T29/49155 , Y10T29/49163
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a piezoelectric drive type variable capacitor high in mechanical strength, excelling in long-term reliability, stable in the relationship between the amount of displacement of a piezoelectric actuator and the capacitance of the capacitor, and large in the width of variable capacitance. SOLUTION: A piezoelectric actuator with a planar shape adjusted by subjecting a piezoelectric layer located on one of the outer surfaces out of two or more piezoelectric layers to a polarization treatment to control remanent polarization of the piezoelectric layer is used as a drive portion of this piezoelectric drive type variable capacitor. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：为了提供高机械强度的压电驱动型可变电容器，在长期可靠性方面优异，压电致动器的位移量与电容器的电容之间的关系稳定，并且大在可变电容的宽度。解决方案：通过将位于两个或更多个压电层中的一个外表面上的压电层经受极化处理以控制压电层的剩余极化来调节平面形状的压电致动器用作驱动部分的压电驱动型可变电容器。版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

9. 发明专利

JP2010518596A A method for manufacturing a multilayer components and multilayer components 有权
公开(公告)号：JP2010518596A
公开(公告)日：2010-05-27
申请号：JP2009547697
申请日：2008-01-31
申请人：エプコスアクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag
发明人：アルドリアン、フランツ , オットリンガー、マリオン , クーガール、ゲオルグ , バウアー、ヴォルフガング , ライニッシュ、マンフレド
IPC分类号： H01L41/083 , H01L41/273
CPC分类号： H01L41/0838 , B32B18/00 , C04B35/634 , C04B2235/604 , C04B2237/348 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , H01L21/481 , H01L41/083 , H01L41/0833 , H01L41/273 , H01L41/277 , H01L2924/09701 , H05K3/4629 , H05K3/4638 , Y10T29/42 , Y10T29/435 , Y10T29/49126 , Y10T29/49163
摘要：本発明は、セラミック多層構成素子１を製造するための方法に関し、それによれば、複数のセラミック多層セグメント４が圧縮され、各セグメントは圧縮された複数のセラミック層２の積層体を有する。本発明はまた、重ね合わされたセラミック層２と電極層３との積層体から構成される多層構成素子に関し、低減された引っ張り強さの設定破壊領域５が、隣接するセラミック層２の間に配置され、部分的にセラミック層に入り込んでいる。
【選択図】図１

10. 发明专利

JP4441658B1 Copper wiring forming method, copper wiring and the semiconductor device 有权
公开(公告)号：JP4441658B1
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：JP2008324061
申请日：2008-12-19
申请人：合同会社先端配線材料研究所 , 国立大学法人東北大学
发明人：淳一小池 , 昭洋柴富
IPC分类号： H01L21/3205 , H01L23/52
CPC分类号： H01L21/76831 , H01L21/76843 , H01L21/76846 , H01L21/76864 , H01L21/76867 , H01L21/76873 , H01L23/53238 , H01L2221/1089 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , Y10T29/49163 , Y10T29/49165 , Y10T29/49204 , H01L2924/00
摘要：【課題】表層部の銅を主体としてなる層の表面の結晶面の種類を低減することができ、それにより、銅配線本体の内部に存在する結晶粒界の密度を低減して、銅配線の電気抵抗を低減することができ、またＥＭ耐性やＳＭ耐性を改善して信頼性も向上することができるようにする。
【解決手段】この発明は、絶縁層１０に銅からなる配線本体を備えてなる銅配線を形成する銅配線形成方法において、絶縁層１０に開口部１１を設ける工程と、開口部の内周面に、銅より酸化されやすい金属元素を含む銅合金被膜１２を形成する銅合金被膜形成工程と、銅合金被膜に加熱処理を施して当該銅合金被膜からバリア層を形成するとともにその表面を構成する結晶面の種類を減じる加熱処理工程と、バリア層上に銅を被着させ、銅からなる配線本体を形成する配線本体形成工程と、を有することを特徴としている。
【選択図】図５

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