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1. 发明专利

KR102225699B1 KR102225699B1 - Manufacturing method of all-in-one computer with CPU board and high efficiency heat dissipation structure using nano multilayer compressed graphite film as well as PCB board for optimized power system 有权
公开(公告)号：KR102225699B1
公开(公告)日：2021-03-15
申请号：KR1020190103945D
申请日：2019-08-23
申请人： 빌드업 주식회사
发明人： 윤성욱 , 서희연
IPC分类号： G06F1/20 , B32B18/00 , G06F1/32 , H05K1/02
CPC分类号： G06F1/20 , B32B18/00 , G06F1/32 , H05K1/0203 , B32B2313/04 , H05K2201/066
摘要： 본 발명은 최적화된 전원시스템을 위한 PCB보드를 갖춤과 아울러 나노 다층 압축 그라파이트 필름을 활용한 CPU 고효율 방열구조를 갖는 일체형 컴퓨터 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 모니터 전원스위치와 PCB보드를 통합하는 전원 분배회로를 구비함과 아울러, CPU의 방열효율을 극대화하도록 하는 최적화된 전원시스템을 위한 PCB보드를 갖춤과 아울러 나노 다층 압축 그라파이트 필름을 활용한 CPU 고효율 방열구조를 갖는 일체형 컴퓨터 제조방법에 관한 것이다.
이에 본 발명은 5∼100㎚의 나노입자로 박판 형태로 압축된 그라파이트 분말 사이의 공극 내에 그래핀을 삽입한 다음, 유기화합물 바인더를 충전한 후 열처리하여 그라파이트 박판필름(112)을 형성하고, 상기 그라파이트 박판필름(112)을 3∼5겹으로 적층 밀착시켜 다층으로 된 그라파이트 박판필름층(110)을 형성한 다음, 상기 다층의 그라파이트 박판필름층(110)을 CPU(120)의 방열면(122)에 부착하여 구성하며, 컴퓨터 PCB보드의 운영에 따라 변동되는 소비전력을 감지하여 대기전원 차단값을 자동 생성하고, 상기 대기전원 차단값을 자동생성함을 통해 대기전원 불필요시 컴퓨터 PCB보드에 연결된 대기전원을 차단하여 전력 소모를 방지하는 전원공급부를 구비하되, 상기 전원공급부는 컴퓨터 PCB보드에 공급되는 전원을 생산하는 전원생산부와, 상기 전원을 선택 조절하는 전원스위치부와, 상기 전원을 컴퓨터 PCB보드의 운영상태에 따른 소비전력을 측정값과 실시간 측정 컴퓨터 PCB보드의 소비전력을 비교분석하여 그 결과에 따라 전원스위치부를 제어하는 전원 분배회로를 구비하여 이루어짐을 특징으로 한다.

2. 发明专利

JPWO2017146222A1 セラミック接合体审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017146222A1
公开(公告)日：2018-12-13
申请号：JP2017007163
申请日：2017-02-24
申请人：京セラ株式会社
发明人：中村清隆 , 森山正幸
IPC分类号： C04B37/00
CPC分类号： C04B37/005 , B32B18/00 , C04B35/581 , C04B2235/3208 , C04B2235/3217 , C04B2235/3225 , C04B2235/3865 , C04B2235/442 , C04B2235/95 , C04B2235/96 , C04B2237/064 , C04B2237/366 , C04B2237/58 , C04B2237/595 , C04B2237/708 , C04B2237/88
摘要：本開示のセラミック接合体は、第1基体と、第2基体と、前記第1基体および前記第2基体の間に位置する接合層と、該接合層を覆うとともに前記第1基体および前記第2基体にわたって位置する被覆層とを備え、前記第1基体および前記第2基体は、窒化アルミニウム質セラミックスからなり、前記接合層および前記被覆層は、少なくとも、アルミニウム、カルシウム、イットリウムおよび酸素を含み、前記接合層および前記被覆層のそれぞれを構成する全成分100質量%のうち、前記アルミニウムを酸化物換算で21質量%以上、前記カルシウムを酸化物換算で21質量%以上、かつ、前記アルミニウムおよび前記カルシウムをそれぞれ酸化物換算した合計で86質量%以上であり、前記被覆層は、前記イットリウムの酸化物換算での含有量が前記接合層よりも多い。【選択図】図2

3. 发明专利

JP2018189543A ガスセンサ素子の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018189543A
公开(公告)日：2018-11-29
申请号：JP2017093031
申请日：2017-05-09
申请人：日本特殊陶業株式会社
发明人：五十嵐愛 , 樋田幸司 , 古田斉 , 小島章敬 , 原晃大
IPC分类号： G01N27/419 , G01N27/41
CPC分类号： G01N27/4072 , B28B1/30 , B28B11/14 , B28B11/243 , B32B18/00 , C04B2237/343 , C04B2237/62 , G01N27/4073
摘要：【課題】拡散多孔質層を備えたガスセンサ素子の製造バラツキ等による出力及び応答性の変動を抑制したガスセンサ素子の製造方法を提供する。【解決手段】測定室に配置されて外部に臨む拡散多孔質層と、測定室の側壁をなすセラミック絶縁層と、を備えたガスセンサ素子の製造方法であって、予め所定寸法に切断された個片状の未焼成拡散多孔質層を、第1セラミックグリーンシート110x上に転写する転写工程と、セラミック絶縁層となる絶縁性ペーストを第1セラミックグリーンシート上に塗布する塗布工程と、第1セラミックグリーンシートと第2セラミックグリーンシート120xとを積層してセラミック積層体200xを形成する積層工程と、所定の切断線Cに沿ってセラミック積層体を切断することで、ガスセンサ素子片10xを複数切りだす切断工程と、ガスセンサ素子片を焼成する焼成工程と、を少なくとも有する。【選択図】図6

4. 发明专利

JP2018188323A 炭素短繊維強化複合材料およびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018188323A
公开(公告)日：2018-11-29
申请号：JP2017090225
申请日：2017-04-28
申请人：クアーズテック株式会社
发明人：榎本浩二
IPC分类号： F16D65/12 , C04B35/80 , C04B41/88 , C04B35/565
CPC分类号： F16D69/023 , B32B18/00 , C04B35/573 , C04B35/806 , C04B35/83 , C04B37/008 , C04B2235/3826 , C04B2235/5244 , C04B2235/5248 , C04B2235/526 , C04B2235/5264 , C04B2235/5445 , C04B2235/656 , C04B2235/96 , C04B2237/365 , C04B2237/38 , C04B2237/385 , C04B2237/582 , C04B2237/584 , C04B2237/61 , F16D65/125
摘要：【課題】境界層ができることなく、物理特性の異なる基材部と摺動部とを有する炭素短繊維強化複合材料を提供する。【解決手段】基材部と、前記基材部に接する少なくとも1つの摺動部とを有し、前記基材部および摺動部がそれぞれ構成成分として、複数の少なくとも一部がSiC化した炭素短繊維束と、前記複数の炭素短繊維束間に存在するSiCマトリックスとを有し、前記摺動部の炭素短繊維束が、前記基材部の炭素短繊維束よりも高いSiC化率を有することを特徴とする炭素短繊維強化複合材料。【選択図】なし

5. 发明专利

JP2018177635A 保護セラミックコーティングを有するセラミックス基複合材料(CMC)の処理方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018177635A
公开(公告)日：2018-11-15
申请号：JP2018079603
申请日：2018-04-18
申请人：ロールス−ロイスハイテンペラチャーコンポジッツ,インコーポレーテッド
发明人：スンボシム
IPC分类号： C04B35/80 , F02C7/00 , F01D25/00 , C04B41/87
CPC分类号： C04B35/806 , B32B18/00 , C04B35/573 , C04B35/76 , C04B38/068 , C04B41/009 , C04B41/52 , C04B41/89 , C04B2235/428 , C04B2235/483 , C04B2235/5244 , C04B2235/5248 , C04B2235/5252 , C04B2235/5256 , C04B2235/616 , C04B2237/30 , C04B2237/365 , C04B2237/368 , C04B2237/38 , C04B2237/385 , C04B2237/403 , C04B2237/61 , C04B2237/704 , C04B35/565 , C04B41/4501 , C04B41/4596 , C04B41/5001 , C04B41/4539 , C04B41/4554 , C04B41/4582 , C04B41/5059 , C04B41/4523 , C04B41/4558
摘要：【課題】保護セラミックコーティングを上に含むセラミックス基複合材料の製造方法の提供。【解決手段】粒子状物質を充填したセラミック繊維骨格を含む含浸繊維プリフォームの外表面上に、セラミック固体粒子を分散含有したケイ素を含む流動性プレセラミックポリマーを含む表面スラリーを塗布する。次に流動性プレセラミックポリマーを硬化させて、それによりセラミック固体粒子が分散された硬化したプレセラミックポリマーを含む複合層を外表面上に形成する。次いで、硬化したプレセラミックポリマーを熱分解して炭化ケイ素を含む多孔質セラミック層を形成し、含浸繊維プリフォーム及び多孔質セラミック層に、ケイ素を含む溶融材料を浸透させる。浸透後、溶融材料を冷却して、保護セラミックコーティングを上に有するセラミックス基複合体を形成する。【選択図】図1

6. 发明专利

JP6402829B2 多層セラミック基板および多層セラミック基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP6402829B2
公开(公告)日：2018-10-10
申请号：JP2017526204
申请日：2016-04-19
申请人：株式会社村田製作所
发明人：加藤知樹 , 坂本禎章
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： C04B35/195 , B32B18/00 , C04B35/2633 , C04B2237/341 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , H05K1/0306 , H05K3/46 , H05K3/4688 , H05K2201/017 , H05K2201/0175 , H05K2201/0195

7. 发明专利

JP2018528916A グリーンガーネット薄膜を流延及び焼結するプロセス及び材料审中-公开
公开(公告)号：JP2018528916A
公开(公告)日：2018-10-04
申请号：JP2018502098
申请日：2016-07-21
申请人：クアンタムスケイプコーポレイション
发明人：オレフカルペンコ , ゲングフシュー , ニオールドネリ , スリラムイイエル , ティムホルメ
IPC分类号： H01M10/0562 , H01B3/00 , C01F7/02 , C04B35/634 , C04B35/50 , C04B35/626
CPC分类号： C04B35/50 , B32B18/00 , C04B35/486 , C04B35/62218 , C04B35/6261 , C04B35/6264 , C04B35/634 , C04B35/6342 , C04B35/638 , C04B35/64 , C04B2235/3203 , C04B2235/3217 , C04B2235/3227 , C04B2235/3248 , C04B2235/5409 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/5463 , C04B2235/6025 , C04B2235/608 , C04B2235/6584 , C04B2235/6588 , C04B2235/66 , C04B2235/764 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/346 , C04B2237/562 , H01M10/052 , H01M10/0525 , H01M10/0562 , H01M2300/0068 , H01M2300/0071
摘要：本明細書に示されるのは、セラミック源粉末、並びに前駆反応体、バインダー、及び機能的添加剤を流延して、未焼結薄膜にし、その後、該薄膜を制御された雰囲気下及び特定の基板上で焼結することにより、セラミック薄膜を作製するプロセス及び材料である。【選択図】図2

8. 发明专利

JPWO2017094335A1 多層セラミック基板及び電子部品审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017094335A1
公开(公告)日：2018-08-30
申请号：JP2016078411
申请日：2016-09-27
申请人：株式会社村田製作所
发明人：藤田誠司
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： C03C14/004 , B32B18/00 , C03C3/064 , C03C3/091 , C03C8/14 , C04B35/117 , C04B35/78 , C04B2235/3208 , C04B2235/3427 , C04B2235/365 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/9607 , C04B2237/343 , C04B2237/582 , H05K1/0271 , H05K1/0306 , H05K1/0393 , H05K3/46 , H05K3/4605 , H05K2201/068
摘要：本発明の多層セラミック基板は、表面に位置する表層部と上記表層部より内側に位置する内層部とからなる積層構造を有し、上記表層部は、上記内層部に隣接する第1層を含み、上記内層部は、上記第1層に隣接する第2層を含む多層セラミック基板であって、上記第1層の熱膨張係数は、上記第2層の熱膨張係数より小さく、上記第1層及び上記第2層を構成する材料は、いずれも40重量%以上のMO(ただし、MOは、CaO、MgO、SrO及びBaOからなる群より選択される少なくとも1種)を含むガラスを含み、上記第1層を構成するガラスの軟化点と上記第2層を構成するガラスの軟化点との差が60℃以下であることを特徴とする。

9. 发明专利

JPWO2017073037A1 積層体及びガスバリアフィルム审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017073037A1
公开(公告)日：2018-08-09
申请号：JP2016004640
申请日：2016-10-20
申请人：凸版印刷株式会社
发明人：堀池喬文
IPC分类号： B32B27/00 , B32B9/00
CPC分类号： B32B7/02 , B32B9/00 , B32B18/00 , C23C16/44
摘要：基材の表面に形成された原子層堆積膜が外力で容易に傷つかないようにしてガスバリア性を高めた積層体、及び、この積層体を含むガスバリアフィルムを提供する。ロール状に巻回されるシート状の積層体であって、基材と、基材の一方面に設けられ、両面に粘着性を有する層と、基材の他方面に設けられ、無機材料よりなる原子層堆積膜とを備え、原子層堆積膜に対する両面に粘着性を有する層の粘着力が、10cN/25mm以上200cN/25mm以下であることを特徴とする。

10. 发明专利

JP2018513928A 超硬質構造物とその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018513928A
公开(公告)日：2018-05-31
申请号：JP2017545337
申请日：2016-02-26
申请人：エレメント、シックス、(ユーケー)、リミテッド , ELEMENT SIX (UK) LIMITED
发明人：ネッドレット、カン , セダイエ、サレヒ
IPC分类号： E21B10/46 , B23B27/14 , B23B27/18 , B23B27/20 , C04B35/528
CPC分类号： B01J3/062 , B01J2203/062 , B01J2203/0655 , B01J2203/0685 , B32B18/00 , C04B35/528 , C04B35/5831 , C04B35/645 , C04B37/025 , C04B37/026 , C04B2235/427 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/5472 , C04B2235/96 , C04B2237/064 , C04B2237/12 , C04B2237/122 , C04B2237/361 , C04B2237/363 , C04B2237/401 , C04B2237/704 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , E21B10/5735
摘要：超硬質多結晶性構造物は、当たり面を形成する露出面及び周囲のサイドエッジを有する耐熱性多結晶性超硬質材料の本体を含んでなる第1の領域と、第1の領域に対して基質を形成する第2の領域と、第1及び第2領域の間に少なくとも部分的に挿入された第3の領域とを含んでなり、第3の領域は、コバルトを含んでなるバインダー−触媒を有する多結晶性ダイヤモンド材料よりも耐酸性の材料、及び/又は超硬合金材料よりも耐酸性の材料を含んでなる。

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