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2. 发明专利

JP2016216765A 可溶性材料層の溶解除去方法、部材の製造方法、電子部品用ソケット、および電気・電子機器有权
标题翻译：除去水溶性材料层，制造部件，电子部件的插座的方法，以及电气和电子设备的溶解方法
公开(公告)号：JP2016216765A
公开(公告)日：2016-12-22
申请号：JP2015100518
申请日：2015-05-15
申请人：アルプス電気株式会社
发明人：管野広之 , 小池正祐
IPC分类号： H01R13/6598 , C23F1/02
CPC分类号： H05K3/22 , C23C18/1651 , C23C18/1689 , H05K1/0216 , C23C18/32 , H05K2201/0715 , H05K2203/0703 , H05K2203/0756
摘要：【課題】基材の表面に形成された可溶性材料層を精度よく溶解除去することができる方法を提供する。【解決手段】ハウジング本体11の上面11aには環状段差16により画成された凹部36が形成されており、無電解ニッケルめっき層L1の凹部36内側の領域R1内に形成された部分に第1弾性部材51を当接させ、領域R1を囲む環状段差16の上面16aと側面16bとが交差する角部16cが全体にわたって第1弾性部材51に食い込みかつ環状段差16の上面16aにある無電解ニッケルめっき層L1と第1弾性部材51とが非接触となるように、第1弾性部材51を押圧して変形させる。そして、この第1弾性部材51の変形形状を維持しつつ無電解ニッケルめっき層L1を溶解可能な溶解液に浸漬させる。【選択図】図7
摘要翻译：形成在基板的表面上的可溶性材料层的方法可以精确地溶解和除去。甲在壳体主体11的上表面11a上具有凹槽36，其由环形台阶16的内侧区域R1中的镀镍层L1形成的部分限定，首先在非电解凹部36 弹性部件51抵接，切成所述第一弹性部件51过度其中顶表面16a和侧表面16b相交的环形台阶16周围的环形台阶16的顶部16a上的区域R1和无电镍的角部16c 电镀层L1和第一弹性部件51，以使非接触，变形以按压第一弹性部件51。然后，浸渍在无电解镀镍层L1，同时保持所述第一弹性部件51的变形形状以能够溶解的溶液。点域7

3. 发明专利

JPWO2013065099A1 部品内蔵基板の製造方法及びこの方法を用いて製造した部品内蔵基板有权
标题翻译：的制造方法和所述的元器件内置基板的方法制造元器件内置基板
公开(公告)号：JPWO2013065099A1
公开(公告)日：2015-04-02
申请号：JP2013541492
申请日：2011-10-31
申请人：株式会社メイコー
发明人：良一清水 , 良一清水 , 松本　徹 , 徹松本 , 琢哉長谷川 , 琢哉長谷川 , 圭男今村 , 圭男今村
IPC分类号： H05K3/46 , H01L23/00 , H01L23/12 , H05K1/11 , H05K3/40
CPC分类号： H05K3/4038 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/544 , H01L24/19 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2221/68359 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/04105 , H01L2224/2741 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29387 , H01L2224/32245 , H01L2224/82039 , H01L2224/82132 , H01L2224/83005 , H01L2224/83132 , H01L2224/8314 , H01L2224/83192 , H01L2224/92144 , H01L2924/14 , H05K1/0266 , H05K1/0269 , H05K1/115 , H05K1/118 , H05K1/188 , H05K3/303 , H05K3/421 , H05K3/4602 , H05K3/4623 , H05K3/4652 , H05K2201/09063 , H05K2201/09918 , H05K2203/063 , H05K2203/0703 , H05K2203/1461 , Y02P70/613 , Y10T29/49165
摘要：金属層(4)に形成されたメインマーク(A,B)を基準にして電子部品(14)を位置決めし、電子部品(14)及び端子(20)との間に接着層(18)を介在させて金属層(4)の第2面(5)上に電子部品(14)を搭載した後、電子部品(14)及びメインマーク(A,B)を絶縁基板(34)内に埋設し、その後、金属層(4)の一部を除去し、メインマーク(A,B)を露出させる第1のウィンドウ(W1)及び端子(20)に対応する位置を含む接着層(18)を露出させる第2のウィンドウ(W2)を形成し、露出したメインマーク(A,B)を基準にして端子(20)の位置を特定し、第2のウィンドウ(W2)から露出した接着層(18)に端子(20)まで到達するLVH(46)を形成し、このLVH(46)に銅めっきを施して形成した第1導通ビア(47)を介して端子(20)と電気的に接続された金属層(4)を配線パターン(50)に形成する。
摘要翻译：这是在主标记形成的金属层（4）（A，B）的基础上的电子部件（14）的电子部件（14）和所述终端之间的定位，插入粘合剂层（18）（20）所述金属层的所述第二表面上安装电子元件（14）后（4）（5），嵌入在电子部件（14）和主标记（A，B）的绝缘基板（34），然后，为了去除金属层（4）的一部分，以暴露所述主标记（A，B）第一窗口露出（W1），并包括对应于所述终端（20）的位置上的粘接层（18）形成第二窗口（W2），根据所述销（20），从所述第二窗口（W2）露出的粘合剂层的指定位置上的露出的主标记（A，B）（18）到终端（20），以形成一个LVH（46）到达，经由通过在LVH进行镀铜形成（47）（46）金属电连接到经由第一导电端子（20）形成层（4）与布线图案（50）。

4. 发明专利

JP2017133099A ニッケル表面上に有機被膜を形成するための方法有权
公开(公告)号：JP2017133099A
公开(公告)日：2017-08-03
申请号：JP2016243100
申请日：2016-12-15
申请人：ロームアンドハースエレクトロニックマテリアルズエルエルシー , Rohm and Haas Electronic Materials LLC
发明人：クィン・タン , キト・トン , シト・ヨウ・チャン , ウォック・ワイ・デニス・イー
IPC分类号： C23C28/00 , C23F11/00 , C09D5/08 , C09D7/12 , H05K3/34 , C23C26/00
CPC分类号： H05K3/282 , C09D5/08 , C23C18/1637 , C23C18/168 , C23C18/1834 , C23C22/58 , C23F11/08 , C23F11/149 , H05K2203/0591 , H05K2203/0703
摘要：【課題】ニッケル表面上にOSP膜を形成して、ニッケル表面の酸化を効果的に防止する為の方法の提供。【解決手段】ニッケル又はニッケル合金の表面と、式(1)によって表される化合物を含む組成物と、を接触させることを含む、方法。 (R1〜R3は各々独立してH、置換/非置換の直鎖/分枝/環状アルキル、ハロゲン化物、ニトロ、ヒドロキシル、シアノ、カルボキシル、エステル、メルカプト、アルキルチオ、チオエステル、アミノ、アミド、ボリル又はシリル;R2及びR3は、一緒になって、五員複素環を形成ても良い;前記複素環は、ヘテロ原子として2個の窒素原子を含む) 【選択図】図7

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