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1. 发明专利

JP6407148B2 マイクロ波加熱用導電性樹脂組成物审中-公开
公开(公告)号：JP6407148B2
公开(公告)日：2018-10-17
申请号：JP2015521414
申请日：2014-05-29
申请人：昭和電工株式会社
发明人：内田博 , 若林正一郎 , 原真尚 , ドウクン
IPC分类号： C08K3/04 , C08K3/08 , C08K3/10 , C08K7/04 , C08K9/02 , H01B1/22 , H01B1/00 , H05K1/09 , C08L101/12
CPC分类号： H01B1/22 , C08K3/04 , C08K3/041 , C08K3/042 , C08K3/044 , C08K3/045 , C08K3/046 , C08K3/08 , C08K2201/001 , C08K2201/016 , H01B13/003 , H05K1/095 , H05K3/1283 , H05K2201/0215 , H05K2201/0227 , H05K2201/0272 , H05K2201/0323 , H05K2203/102 , C08L63/00

2. 发明专利

JP2015178555A 異方性導電接着剤有权
标题翻译：各向异性导电粘合剂
公开(公告)号：JP2015178555A
公开(公告)日：2015-10-08
申请号：JP2014056263
申请日：2014-03-19
申请人：デクセリアルズ株式会社
发明人：波木秀次 , 蟹澤士行 , 石神明 , 青木正治
IPC分类号： C09J11/04 , C09J11/06 , C09J9/02 , H05K3/32 , H05K1/18 , C09J201/00
CPC分类号： C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01B1/22 , H01L24/29 , H05K3/323 , C08K2003/0806 , C08K2201/001 , C08K2201/005 , C08K3/22 , C08K7/16 , H01L2224/16238 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49107 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H01L2224/81203 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L33/60 , H01L33/62 , H05K2201/0221 , H05K2201/0272 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054
摘要：【課題】優れた光学特性及び放熱特性が得られる異方性導電接着剤を提供する。【解決手段】樹脂粒子の最表面にAgを主成分とする金属層が形成された導電性粒子31と、導電性粒子よりも平均粒径が小さいはんだ粒子32と、はんだ粒子よりも平均粒径が小さい光反射性絶縁粒子と、導電性粒子31、はんだ粒子32、及び光反射性絶縁粒子を分散させるバインダーとを含有する。導電性粒子及び光反射性絶縁粒子が、光を効率よく反射し、LED実装体の光取り出し効率を向上させる。また、圧着時にはんだ粒子32が端子間をはんだ接合するため、対向する端子間の接触面積が増加し、高い放熱特性が得られる。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供光学特性和散热特性优异的各向异性导电粘合剂。解决方案：各向异性导电粘合剂包括在树脂颗粒的最外表面上形成Ag基金属层的导电颗粒31，平均粒径小于导电粒子的焊料粒子32，平均粒径小于焊料粒子的光反射绝缘粒子，以及分散导电粒子31，焊料粒子32和光反射绝缘粒子的粘合剂。导电颗粒和光反射绝缘颗粒有效地反射光，提高LED安装体的光提取效率。由于焊料粒子32在压接时焊接端子，所以相对端子之间的接触面积增加，导致良好的散热特性。

3. 发明专利

JP2015042696A 導電性接着剤审中-公开
标题翻译：导电胶
公开(公告)号：JP2015042696A
公开(公告)日：2015-03-05
申请号：JP2011281593
申请日：2011-12-22
申请人：味の素株式会社 , Ajinomoto Co Inc
发明人： OGINO KEIJI , FURUTA KIYOTAKA
IPC分类号： C08L63/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J163/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H05K3/32
CPC分类号： H05K3/321 , C08K5/16 , C08K2003/0806 , C09J9/02 , C09J163/00 , H01B1/22 , H05K2201/0272 , C08K3/08
摘要：【課題】接着性及び経済性に優れ、高温高湿下でニッケル、ステンレス、洋白といった金属端子との接触抵抗が上昇することなく、80℃以下で硬化可能であり、適度な粘度を有する、携帯電話等のコンパクトカメラモジュールに好適な導電性接着剤を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)3級アミノ基含有変性ポリアミン、尿素結合含有変性ポリアミンおよびイミダゾール含有変性ポリアミンからなる群から選択される1種以上、(C)銀粒子、ならびに(D)錫粒子、亜鉛粒子およびアルミニウム粒子からなる群から選択される1種以上を含有する樹脂組成物。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：为了提供适合于具有优异的粘合性和经济效率的移动电话等的小型相机模块的导电粘合剂，其具有与不包括镍，不锈钢和镍银的金属端子的接触电阻在高温高湿下增加，可在80℃以下固化，粘度适中。本发明提供一种树脂组合物，其含有：（A）环氧树脂; （B）选自含叔氨基的改性多胺，含脲键的改性多胺和含咪唑的改性多胺中的至少一种; （C）银颗粒; 和（D）选自锡颗粒，锌颗粒和铝颗粒中的至少一种。

4. 发明专利

JP2015018674A 導電膜形成用組成物、導電膜の製造方法、および、導電膜审中-公开
标题翻译：导电膜形成组合物，制造导电膜的方法和导电膜
公开(公告)号：JP2015018674A
公开(公告)日：2015-01-29
申请号：JP2013144810
申请日：2013-07-10
申请人：富士フイルム株式会社 , Fujifilm Corp
发明人： HAYATA YUICHI , HONGO YUSHI
IPC分类号： H01B1/22 , C09D1/00 , C09D5/24 , C09D7/12 , H01B1/00 , H01B5/14 , H01B13/00 , H05K1/09 , H05K3/12
CPC分类号： H01B1/22 , H05K1/097 , H05K3/1283 , H05K2201/0272 , H05K2203/086
摘要：【課題】導電性および靭性に優れた導電膜を形成することができる導電膜形成用組成物、および、上記導電膜形成用組成物を用いた導電膜の製造方法、並びに、上記製造方法により製造された導電膜を提供する。【解決手段】平均粒子径が10〜500nmである酸化銅粒子(A)と、平均粒子径が100〜3000nmの銅粒子(B)と、糖類(C)と、水および/または水溶性溶剤を含む溶剤(D)とを少なくとも含有し、上記酸化銅粒子(A)の含有量(WA)と上記銅粒子(B)の含有量(WB)との質量比(WA:WB)が、3:1〜1:3であり、上記酸化銅粒子(A)および上記銅粒子(B)の合計の含有量(WAB)と上記糖類(C)の含有量(WC)との質量比(WAB:WC)が、20:1〜2:1である、導電膜形成用組成物。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供能够形成导电性和韧性优异的导电膜的导电膜形成组合物，使用该导电膜形成组合物的导电膜的制造方法和通过该制造方法制造的导电膜。解决方案：导电膜形成组合物至少含有平均粒径为10-500nm的氧化铜颗粒（A），平均粒径为100-3000nm的铜颗粒（B），糖（C）和含有水和/或水溶性溶剂的溶剂（D）。氧化铜粒子（A）的含量（W）与铜粒子（B）的含量（W）的质量比（W：W）为3:1〜1:3。氧化铜粒子（A）和铜粒子（B）的总含量（W）与糖类（C）的含量（W）的质量比（W：W）为20:1〜2:1 。

5. 发明专利

JP2014167915A Conductive composition containing mixed alloy filler 审中-公开
标题翻译：含有混合合金填料的导电组合物
公开(公告)号：JP2014167915A
公开(公告)日：2014-09-11
申请号：JP2014059793
申请日：2014-03-24
申请人： Ormet Circuits Inc , オーメットサーキッツインク
发明人： CATHERINE SHEARER , KENNETH C HOLCOMB , G DELBERT FRIESEN , MICHAEL C MATTHEWS
IPC分类号： H01B1/22 , C22C9/02 , C22C13/00 , C22C30/04 , H01B1/00
CPC分类号： B22F1/0003 , B22F1/0059 , B22F7/064 , H05K3/321 , H05K2201/0221 , H05K2201/0272
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a composition which is electrically and thermally conductive, inexpensive and sturdy and is used in forming mutual connections between electric elements at low process temperatures.SOLUTION: A composition contains an organic binder containing particles of three or more metals or metal alloys and optionally a flux in specified applications. A first type of a particle is a composition containing a reactive high-melting-point metal which reacts with a reactive low-melting-point metal in another particle to form an intermetallic compound, and the low-melting-point metal are provided in two different particle forms: a first reactive low-melting-point metal particle contains a carrier which facilitates the reaction with the reactive high-melting-point metal; and a second reactive low-melting-point metal particle acts as a source of reactive low-melting-point metal particle. The combination of the three types of particles reduces undesirable characteristics of the carrier metal, secures effective metal reactions and improves the effects further in some embodiments.
摘要翻译：要解决的问题：提供导电和导热的组合物，廉价且坚固并且用于在低温度下形成电气元件之间的相互连接。解决方案：组合物含有含有三种或更多种金属颗粒的有机粘合剂或金属合金和任选的焊剂。第一类型的颗粒是含有反应性高熔点金属的组合物，其与另一颗粒中的反应性低熔点金属反应以形成金属间化合物，并且低熔点金属设置在两个不同的颗粒形式：第一反应性低熔点金属颗粒含有促进与反应性高熔点金属反应的载体; 并且第二反应性低熔点金属颗粒作为反应性低熔点金属颗粒的来源。三种类型的颗粒的组合降低了载体金属的不期望的特性，确保了有效的金属反应并且在一些实施方案中进一步改善了其效果。

6. 发明专利

JP5516672B2 Conductive paste 有权
公开(公告)号：JP5516672B2
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：JP2012177815
申请日：2012-08-10
申请人：日立化成株式会社
发明人：秀次桑島
IPC分类号： H01B1/22 , B22F1/00 , B22F1/02 , B22F9/00 , H01B1/00 , H01B1/02 , H01B1/16 , H01B5/00 , H01B13/00 , H05K1/09
CPC分类号： H05K1/095 , H01B1/02 , H01B1/026 , H01B1/22 , H05K2201/0245 , H05K2201/0272 , Y10T428/12049 , Y10T428/2982 , Y10T428/31678

7. 发明专利

JP5382270B1 Wiring substrate and a method of manufacturing the same 有权
公开(公告)号：JP5382270B1
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：JP2013527798
申请日：2013-01-11
申请人：パナソニック株式会社
发明人：隆文柏木 , 英里鎌田 , 芳樹奥島 , 秀樹新見 , 綾子岩澤 , 禎志中村
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/092 , B22F1/0074 , B23K35/262 , C22C1/0425 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C12/00 , C22C30/02 , C22C30/04 , H05K1/095 , H05K1/115 , H05K3/0094 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0272 , H05K2203/0425 , Y10T29/49155
摘要：配線基板は、絶縁樹脂層と、複数の配線と、ビアホール導体とを有する。配線は絶縁樹脂層を介して配設され銅箔で形成されている。ビアホール導体は絶縁樹脂層を貫通するように設けられ、複数の配線を電気的に接続している。ビアホール導体は樹脂部分と、銅と錫とビスマスとを含む金属部分とを有する。金属部分は、銅微粒子の結合体を含む第１金属領域と、錫、錫−銅合金、錫と銅の金属間化合物の少なくともいずれか一つを主成分とする第２金属領域と、ビスマスを主成分とする第３金属領域とを含む。金属部分中の銅、錫、ビスマスの重量組成比は、三元図において、所定の領域にある。銅箔のビアホール導体に接する表面は、粗さ曲線のスキューネスが０以下である粗面である。そして銅微粒子の一部は銅箔の粗面と面接触し、第２金属領域の少なくとも一部が結合体の表面と銅箔の粗面とに形成されている。

8. 发明专利

JP5333701B1 Wiring substrate and a method of manufacturing the same 有权
公开(公告)号：JP5333701B1
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：JP2013520910
申请日：2012-12-25
申请人：パナソニック株式会社
发明人：亮人岩崎 , 禎志中村 , 剛司檜森 , 和彦本城
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/11 , H05K3/40
CPC分类号： H05K1/115 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K1/092 , H05K3/00 , H05K3/0047 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K2201/0141 , H05K2201/0154 , H05K2201/0269 , H05K2201/0272 , H05K2201/0305 , H05K2203/0214 , H05K2203/0278 , H05K2203/1461 , Y10T29/49162
摘要： A wiring board comprises: an electrically insulated base material comprising a non-compressed member and a thermosetting member; a first wiring and a second wiring that are formed with the electrically insulated base material interposed therebetween; and via-hole conductors that penetrate the electrically insulated base material, and electrically connect the first wiring and the second wiring. The via-hole conductors comprise resin sections and metal sections. The metal sections comprise first metal sections the main ingredient of which is Cu, second metal sections the main ingredient of which is Sn-Cu alloy, and third metal sections the main ingredient of which is Bi. The second metal section is larger than the first metal section, and larger than the third metal section.

9. 发明专利

JP2013153121A Multilayer wiring board and method of manufacturing the same 有权
标题翻译：多层接线板及其制造方法
公开(公告)号：JP2013153121A
公开(公告)日：2013-08-08
申请号：JP2012128574
申请日：2012-06-06
申请人： Panasonic Corp , パナソニック株式会社
发明人： IWASAKI AKIHITO , NAKAMURA SADASHI , HIMORI GOJI , HONJO KAZUHIKO
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/11 , H05K3/40
CPC分类号： H05K1/115 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K1/092 , H05K3/00 , H05K3/0047 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K2201/0141 , H05K2201/0154 , H05K2201/0269 , H05K2201/0272 , H05K2201/0305 , H05K2203/0214 , H05K2203/0278 , H05K2203/1461 , Y10T29/49162
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce a via-hole resistance, and increase the strength of a via-hole part in a multilayer wiring board in which a conductive paste having copper powder and solder powder is used for a via-hole conductor.SOLUTION: The multilayer wiring board 110 has: an electrically insulative base material 130 composed of an incompressible member; a plurality of wiring lines 120; and a via-hole conductor 140. The via-hole conductor 140 comprises: a resin part 200; and a metal part 190 including at least a first metal region 160 consisting primarily of copper, a second metal region 170 consisting primarily of a tin-copper alloy, and a third metal region 180 consisting primarily of bismuth. The second metal region 170 is larger than a discrete piece of the first metal region 160 and a discrete piece of the third metal region 180; in the second metal region 170, such pieces of the first and third metal regions 160 and 180 are sprinkled so as not to be in contact with one another. The second metal region 170 contains an intermetallic compound CuSnand an intermetallic compound CuSn; the ratio of CuSn/CuSn is 0.10 or less.
摘要翻译：要解决的问题：为了减少通孔电阻，并且增加了具有铜粉末和焊料粉末的导电浆料用于通孔导体的多层线路板中的通路孔部分的强度。解决方案：多层布线板110具有：由不可压缩构件构成的电绝缘基材130; 多条布线120; 和通孔导体140.通孔导体140包括：树脂部分200; 以及金属部件190，其至少包括主要由铜组成的第一金属区域160，主要由锡 - 铜合金组成的第二金属区域170和主要由铋组成的第三金属区域180。第二金属区域170大于第一金属区域160的分立件和第三金属区域180的分立件; 在第二金属区域170中，第一金属区域160和第三金属区域180的这些块被喷洒以不彼此接触。第二金属区域170包含金属间化合物CuSn和金属间化合物CuSn; CuSn / CuSn的比例为0.10以下。

10. 发明专利

JP2013081966A Conductive bonding material, conductor bonding method, and semiconductor device production method 审中-公开
标题翻译：导电粘合材料，导体接合方法和半导体器件生产方法
公开(公告)号：JP2013081966A
公开(公告)日：2013-05-09
申请号：JP2011221817
申请日：2011-10-06
申请人： Fujitsu Ltd , 富士通株式会社
发明人： KUBOTA TAKASHI , KITAJIMA MASAYUKI , YAMAGAMI TAKATOYO , ISHIKAWA KUNIKO
IPC分类号： B23K35/14 , B23K1/00 , B23K35/26 , B23K35/28 , B23K35/30 , B23K35/363 , B23K101/42 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C21/00 , H05K3/34
CPC分类号： B23K35/262 , B23K1/0016 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/24 , B23K35/286 , B23K35/3006 , B23K35/302 , B23K35/36 , B23K35/3613 , B23K2201/40 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01B1/22 , H01L24/18 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/15788 , H01L2924/19105 , H05K1/0269 , H05K3/3463 , H05K2201/0272 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a conductive bonding material that can form a metal coating that is preferable in lustrous property after being melted by heat and allows an automatic appearance inspection apparatus to be applicable, and to provide a conductor bonding method using the conductive bonding material, and a semiconductor device production method.SOLUTION: The conductive bonding material includes: a first metal particle; a second metal particle having an average particle diameter larger than an average particle diameter of the first metal particle; and a third metal particle having an average particle diameter larger than the average particle diameter of the first metal particle, a relative density larger than a relative density of the first metal particle, and a melting point higher than a melting point of the second metal particle.
摘要翻译：解决的问题：提供一种导电接合材料，其可以在通过热熔化之后形成优良的光泽性的金属涂层，并且允许自动外观检查装置可应用，并提供使用导电接合材料和半导体器件制造方法。导电接合材料包括：第一金属颗粒; 平均粒径大于第一金属颗粒的平均粒径的第二金属颗粒; 和平均粒径大于第一金属粒子的平均粒径的第三金属粒子，比第一金属粒子的相对密度大的相对密度，高于第二金属粒子的熔点的熔点。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

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