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1. 发明专利

JP2015035560A 配線基板の製造方法有权
标题翻译：制造接线板的方法
公开(公告)号：JP2015035560A
公开(公告)日：2015-02-19
申请号：JP2013166974
申请日：2013-08-09
申请人：新光電気工業株式会社 , Shinko Electric Ind Co Ltd
发明人： KIWANAMI TAKAYUKI , SATO JUNJI , FUKASE KATSUYA
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0097 , H05K1/0271 , H05K1/185 , H05K3/4602
摘要：【課題】コア基板における反りの発生を抑制すること。【解決手段】第2の面にフィルム100a,100bが貼着されたコア基板31a,31bを、フィルム100a,100bが貼着されていないコア基板31a,31bの面を対向するように配置する。構造体110a,110bの間に支持体120を配置する。また、構造体110aと支持体120の間に絶縁体131aを配置し、構造体110bと支持体120の間に絶縁体131bを配置する。そして、それらを加圧して積層する。絶縁体131a,131bは、コア基板31a,31bの開口部に入り、電子部品40a,40bを固定する。また、絶縁体131a,131bを硬化させてコア基板31a,31bの第1の面を覆う絶縁層を形成する。そして、コア基板31a,31bからフィルム100a,100bを剥離する。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：抑制芯基板中翘曲的发生。解决方案：将具有粘附到其第二表面的膜（100a，100b）的芯基板（31a，31b）布置成使得芯基板（31a，31b）的表面），所述膜（100a，100b）没有被卡住。在结构（110a，110b）之间布置有支撑件（120）。此外，绝缘体（131a）布置在结构（110a）和支撑件（120）之间，绝缘体（131b）布置在结构（110b）和支撑件（120）之间。然后，将它们加压以层压。绝缘体（131a，131b）进入芯基板（31a，31b）的开口以固定电子部件（40a，40b）。此外，绝缘体（131a，131b）被固化以形成覆盖芯基板（31a，31b）的第一表面的绝缘层。然后，将膜（100a，100b）从芯基板（31a，31b）剥离。

2. 发明专利

JP2014239186A 配線基板及び配線基板の製造方法有权
标题翻译：接线板和制造接线板的方法
公开(公告)号：JP2014239186A
公开(公告)日：2014-12-18
申请号：JP2013121871
申请日：2013-06-10
申请人：新光電気工業株式会社 , Shinko Electric Ind Co Ltd
发明人： KIWANAMI TAKAYUKI , SATO JUNJI , FUKASE KATSUYA
IPC分类号： H05K3/46 , H01L23/12
CPC分类号： H05K1/185 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H05K3/4602 , H05K2201/10636 , H05K2203/0191 , Y02P70/611 , H01L2924/00
摘要：【課題】開口部を充填する絶縁層上に微細配線を好適に形成することができる配線基板を提供する。【解決手段】配線基板20は、第1面35Aと第2面36Bとの間を貫通する開口部21Yを有するコア部21と、コア部21の外面に形成された配線層37,38と、チップキャパシタ40と、チップキャパシタ40の側面の一部を被覆するように開口部21Y内を充填するとともに、コア部21の第2面36Bを被覆する絶縁層45とを有する。配線基板20は、絶縁層45の第2面45Bを被覆する層間絶縁層61と、コア部21の第1面35Aと絶縁層45から露出されたチップキャパシタ40とを被覆する層間絶縁層51とを有する。配線基板20は、層間絶縁層51を貫通するビア配線57を介してチップキャパシタ40に接続される配線層52と、層間絶縁層61と絶縁層45を貫通するビア配線67を介して配線層62に接続される配線層62とを有する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种可以在填充开口的绝缘层上有利地形成精细布线的布线板。解决方案：布线板20包括：芯部21，其具有穿过第一面 35A和第二面36B; 形成在芯部21的外表面上的布线层37,38; 芯片电容器40; 以及绝缘层45，其填充开口21Y以部分地覆盖片状电容器40的侧面，并且覆盖芯部21的第二面36B。布线板20包括：层间绝缘层61，其覆盖绝缘层45的第二面45B; 以及覆盖芯部21的第一面35A并覆盖从绝缘层45露出的片状电容器40的层间绝缘层51.布线基板20包括：布线层52，其经由布线连接到片状电容器40 穿过层间绝缘层51的线57; 以及通过穿过层间绝缘层61和绝缘层45的通孔布线67与布线层38连接的布线层62。

3. 发明专利

JP2014239187A 配線基板及び配線基板の製造方法有权
标题翻译：接线板和制造接线板的方法
公开(公告)号：JP2014239187A
公开(公告)日：2014-12-18
申请号：JP2013121872
申请日：2013-06-10
申请人：新光電気工業株式会社 , Shinko Electric Ind Co Ltd
发明人： KIWANAMI TAKAYUKI , SATO JUNJI , FUKASE KATSUYA
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/185 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H05K1/113 , H05K1/18 , H05K1/182 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K3/4697 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
摘要：【課題】開口部を充填する絶縁層上に微細配線を好適に形成することができる配線基板を提供する。【解決手段】配線基板20は、第1面35Aと第2面36Bとの間を貫通する開口部21Yを有するコア部21と、第1面35A及び第2面36Bにそれぞれ形成された配線層37,38と、開口部21Y内に配置され第1面35Aより上方に突出されたチップキャパシタ40とを有する。配線基板20は、開口部21Y内の一部に形成され、チップキャパシタ40の側面とコア部21の第1面35Aを被覆する絶縁層45と、絶縁層45の第1面45Aを被覆する層間絶縁層51と、絶縁層45から露出された開口部21Y内を充填するとともに、第2面36Bを被覆する層間絶縁層61とを有する。配線基板20は、層間絶縁層51上に形成された配線層52と、層間絶縁層61上に形成された配線層62とを有する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种可以在填充开口的绝缘层上有利地形成精细布线的布线板。解决方案：布线板20包括：芯部21，其具有穿过第一面 35A和第二面36B; 分别形成在第一面35A和第二面36B上的布线层37,38; 以及设置在开口21Y中并从第一面35A向上突出的片状电容器40。布线基板20包括：绝缘层45，其形成在开口21Y的一部分上，并且覆盖芯片电容器40的侧面和芯部21的第一面35A; 覆盖绝缘层45的第一面45A的层间绝缘层51; 以及填充通过绝缘层45露出的开口21Y以及覆盖第二面36B的层间绝缘层61。布线基板20具备：在层间绝缘层51上形成的布线层52; 以及形成在层间绝缘层61上的布线层62。

4. 发明专利

JP2014049558A Wiring board and manufacturing method of wiring board 有权
标题翻译：接线板接线板及制造方法
公开(公告)号：JP2014049558A
公开(公告)日：2014-03-17
申请号：JP2012190381
申请日：2012-08-30
申请人： Shinko Electric Ind Co Ltd , 新光電気工業株式会社
发明人： SATO JUNJI
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/184 , H01L2224/16227 , H01L2924/15311 , H05K1/185 , H05K3/4644 , H05K2201/10636 , H05K2203/1461 , Y02P70/611
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring board in which a retention strength of an electronic component is improved, and a manufacturing method of the wiring board.SOLUTION: A wiring board comprises: a core layer including a through hole; a first wiring layer which is opened larger than the through hole in a planar view, includes a first opening including the through hole in a planar view, and is formed on one surface of the core layer; an electronic component which includes a first face disposed at a side of the one surface of the core layer and a second face positioned at a side opposite to the first face, includes at least a pair of terminals disposed on the first face, and is disposed inside of the through hole and the first opening; and a first resin layer which fills the inside of the through hole and the first opening, retains a side face and the second face of the electronic component, and is formed within a first groove part between the pair of terminals.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种电子部件的保持强度提高的布线基板以及布线基板的制造方法。布线基板包括：包括通孔的芯层; 在俯视图中，比通孔开口大的第一布线层包括在平面图中包括通孔的第一开口，并且形成在芯层的一个表面上; 包括设置在芯层的一个表面的一侧的第一面和位于与第一面相反的一侧的第二面的电子部件包括设置在第一面上的至少一对端子，通孔内和第一开口; 以及第一树脂层，其填充所述通孔的内部和所述第一开口，保持所述电子部件的侧面和所述第二面，并且形成在所述一对端子之间的第一槽部内。

5. 发明专利

JP2013247353A Electronic component built-in substrate and manufacturing method of the same 有权
标题翻译：电子元件内置基板及其制造方法
公开(公告)号：JP2013247353A
公开(公告)日：2013-12-09
申请号：JP2012122588
申请日：2012-05-30
申请人： Shinko Electric Ind Co Ltd , 新光電気工業株式会社
发明人： SATO JUNJI , NOMURA TOSHIHIRO , OSHIMA KAZUHIRO
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/185 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15313 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/10636 , H05K2203/0191 , Y02P70/611
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To mount an electronic component on an electronic component built-in substrate with high reliability.SOLUTION: An electronic component built-in substrate includes: a core material 12 including an opening 12a; an electronic component 20 disposed at the opening 12a of the core material 12; a first auxiliary isolation layer 30 formed on one surface of the core material 12; a second auxiliary isolation layer 32 formed on the other surface of the core material 12 and including a first via hole VH reaching a connection terminal 22 of the electronic component 20; a filling resin part 30c embedded in a gap between a side surface of the opening 12a of the core material 12 and the electronic component 20; and a first wiring layer 40 formed on the second auxiliary isolation layer 32 and connected with the connection terminal 22 of the electronic component 20 through the first via hole VH1. The core material 12 directly contacts with the first auxiliary isolation layer 30 and the second auxiliary isolation layer 32 over entire parts of the one surface and the other surface. The substrate is formed by the core material 12, the first auxiliary isolation layer 30, and the second auxiliary isolation layer 32.
摘要翻译：要解决的问题：以高可靠性将电子部件安装在电子部件内置基板上。解决方案：电子部件内置基板包括：芯材12，其包括开口12a; 设置在芯材12的开口12a处的电子部件20; 形成在芯材12的一个表面上的第一辅助隔离层30; 第二辅助隔离层32形成在芯材12的另一个表面上并且包括到达电子部件20的连接端子22的第一通孔VH; 嵌入在芯材12的开口12a的侧面与电子部件20之间的间隙的填充树脂部30c; 以及形成在第二辅助隔离层32上并通过第一通孔VH1与电子部件20的连接端子22连接的第一布线层40。芯材12在一个表面和另一个表面的整个部分上直接与第一辅助隔离层30和第二辅助隔离层32接触。基板由芯材12，第一辅助隔离层30和第二辅助隔离层32形成。

6. 发明专利

JP2012134396A Wiring board and semiconductor package 有权
标题翻译：接线板和半导体封装
公开(公告)号：JP2012134396A
公开(公告)日：2012-07-12
申请号：JP2010286677
申请日：2010-12-22
申请人： Shinko Electric Ind Co Ltd , 新光電気工業株式会社
发明人： MIYASAKA FUMIHISA , SATO JUNJI
IPC分类号： H05K3/28 , H01L23/14 , H05K1/02 , H05K3/46
CPC分类号： H01L23/49822 , H01L21/4857 , H01L23/49894 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring board which makes it easy to use common devices for inspecting the both sides of the wiring board and common settings for the devices, and a semiconductor package in which a semiconductor chip is mounted on the above-described wiring board.SOLUTION: The present wiring board includes a laminate in which a plurality of insulator layers and a plurality of wiring layers are alternately laminated one by one, and a solder resist layer formed so as to cover the wiring layer exposed on one side of the laminate. The insulation layer is exposed on the other side of the laminate and the solder resist layer is transparent or translucent pale yellow.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种布线板，其使得易于使用用于检查布线板的两侧的常规装置和用于装置的常用设置，以及半导体封装，其中半导体芯片安装在上述接线板。解决方案：本布线基板包括层叠体，其中多个绝缘体层和多个布线层被一个接一个地交替层叠，并且形成阻焊层，以覆盖在一侧暴露的布线层层压板。绝缘层暴露在层压体的另一侧，阻焊层是透明或半透明的浅黄色。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

7. 发明专利

JP2015018851A 電子部品内蔵基板の製造方法有权
标题翻译：制造电子部件内置衬底的方法
公开(公告)号：JP2015018851A
公开(公告)日：2015-01-29
申请号：JP2013143309
申请日：2013-07-09
申请人：新光電気工業株式会社 , Shinko Electric Ind Co Ltd
发明人： SATO JUNJI , KIWANAMI TAKAYUKI , FUKASE KATSUYA
IPC分类号： H05K3/46
摘要：【課題】基板の開口部に電子部品を配置し、その電子部品を絶縁層で封止する電子部品内蔵基板の製造方法において、不具合が発生しない新規な方法を提供する。【解決手段】開口部2aが設けられた基板2と、絶縁樹脂層32の上に絶縁樹脂層32と同一の樹脂からなる接着用樹脂層36が形成された第1樹脂基材5とを用意する工程と、基板2の一方の面に第1樹脂基材5の接着用樹脂層36を配置して、基板2の開口部2aの一方の開口を閉塞する工程と、基板2の開口部2a内の接着用樹脂層36に電子部品40を接着する工程と、基板2の他方の面に第2樹脂基材6を配置し、基板2の両側から加熱圧着することにより、基板2の両側に電子部品40を封止する絶縁層50を形成する工程とを含む。【選択図】図5
摘要翻译：要解决的问题：提供一种制造电子部件内置基板的新颖方法，其中在绝缘层屏蔽的电子部件布置在基板的开口中，而不会引起任何麻烦。解决方案：一种用于制造电子元件的方法部件内置基板包括以下步骤：准备设置有开口2a的基板2和第一树脂基材5，其中在绝缘体上形成由与绝缘树脂层32相同的树脂构成的用于粘合的树脂层36 树脂层32; 通过在基板2的一个表面上设置用于粘附第一树脂基材5的树脂层36来阻挡基板2的开口2a之一; 将电子部件40接合到树脂层36，以粘合在基板2的开口2a中; 并且通过在基板2的另一个表面上布置第二树脂基材6并且在第二树脂基材2的两侧上进行加热和加压来形成绝缘层50，以密封基板2两侧的电子部件40 基板2。

8. 发明专利

JP2014192452A Electronic component built-in substrate and manufacturing method of the same 有权
标题翻译：电子元件内置基板及其制造方法
公开(公告)号：JP2014192452A
公开(公告)日：2014-10-06
申请号：JP2013068549
申请日：2013-03-28
申请人： Shinko Electric Ind Co Ltd , 新光電気工業株式会社
发明人： KIWANAMI TAKAYUKI , SATO JUNJI
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H01L23/49894 , H01L23/13 , H01L23/485 , H01L23/49822 , H01L23/5389 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component built-in substrate in which an electronic component disposed at an opening of a substrate is sealed by an insulation layer with high reliability.SOLUTION: An electronic component built-in substrate includes: a substrate 2 including an opening 2a; a wiring layer 22 formed on the substrate 2; an electronic component 40 placed in the opening 2a; a first insulation layer 50 which is formed on one surface of the substrate 2 and seals the electronic component 40; a second insulation layer 60 which is formed on the other surface of the substrate 2; a wiring layer 23 formed on the first insulation layer 50; and a wiring layer 23 formed on the second insulation layer 60. The first insulation layer 50 includes: an inner insulation layer 52 which covers one surface of the substrate 2 and fills the opening 2a; and an outer insulation layer 54 formed on the inner insulation layer 52.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种电子部件内置基板，其中设置在基板的开口处的电子部件通过绝缘层被高密度地密封。解决方案：电子部件内置基板包括：基板2 包括开口2a; 形成在基板2上的布线层22; 放置在开口2a中的电子部件40; 第一绝缘层50，其形成在基板2的一个表面上并密封电子部件40; 形成在基板2的另一个表面上的第二绝缘层60; 形成在第一绝缘层50上的布线层23; 以及形成在第二绝缘层60上的布线层23.第一绝缘层50包括：覆盖基板2的一个表面并填充开口2a的内绝缘层52; 以及形成在内绝缘层52上的外绝缘层54。

9. 发明专利

JP2013229465A Wiring board and method for manufacturing the same 有权
标题翻译：接线板及其制造方法
公开(公告)号：JP2013229465A
公开(公告)日：2013-11-07
申请号：JP2012100926
申请日：2012-04-26
申请人： Shinko Electric Ind Co Ltd , 新光電気工業株式会社
发明人： KAINUMA KAZUHIRO , OMIYA TOSHIMITSU , HARA KOICHI , SATO JUNJI
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H01L24/18 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49822 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L2224/24101 , H01L2224/24155 , H01L2224/82005 , H01L2224/821 , H01L2924/12042 , H01L2924/1531 , H01L2924/171 , H05K1/188 , H05K3/4644 , H05K3/4697 , H05K2201/10636 , H05K2203/1461 , Y02P70/611 , H01L2224/73204 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring board capable of reducing damage.SOLUTION: A core substrate (31) has an opening (31b) for mounting a chip capacitor (38), and the chip capacitor (38) is embedded in the opening (31b) by an insulating material (39). The insulating material (39) is substantially covered with wiring (34, 35) formed on the upper surface side of the core substrate (31). Also, the insulating material (39) is covered with wiring (36) formed on the lower surface side of the core substrate (31).
摘要翻译：要解决的问题：提供能够降低损伤的布线板。解决方案：芯基板（31）具有用于安装片状电容器（38）的开口（31b），并且片状电容器（38）嵌入开口（31b）通过绝缘材料（39）。绝缘材料（39）基本上被形成在芯基板（31）的上表面侧上的布线（34,35）覆盖。此外，绝缘材料（39）被覆在形成在芯基板（31）的下表面侧上的布线（36）。

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