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1. 发明专利

JP6970576B2 金属−セラミックス接合基板の製造方法有权
公开(公告)号：JP6970576B2
公开(公告)日：2021-11-24
申请号：JP2017191721
申请日：2017-09-29
申请人： DOWAメタルテック株式会社
发明人：尾崎歩
IPC分类号： H01L23/36 , H01L23/12 , B23K1/00 , B23K1/19 , H05K1/03 , H05K3/38 , C04B37/02

2. 发明专利

JP6799479B2 金属−セラミックス回路基板の製造方法有权
公开(公告)号：JP6799479B2
公开(公告)日：2020-12-16
申请号：JP2017040825
申请日：2017-03-03
申请人： DOWAメタルテック株式会社
发明人：出野尭 , 尾崎歩 , 小林幸司
IPC分类号： H05K3/38 , H05K3/24 , H01L23/12 , B23K35/30 , C22C5/06 , C04B37/02

3. 发明专利

JP2019064865A 金属−セラミックス接合基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019064865A
公开(公告)日：2019-04-25
申请号：JP2017191721
申请日：2017-09-29
申请人： DOWAメタルテック株式会社
发明人：尾崎歩
IPC分类号： H01L23/36 , H01L23/12 , B23K1/00 , B23K1/19 , H05K1/03 , H05K3/38 , C04B37/02
摘要：【課題】セラミックス基板の少なくとも一方の面にろう材を介して金属板を接合する、金属−セラミックス接合基板の製造方法において、ろう材の濡れ広がりを十分にし、未接合欠陥を防止し、耐熱衝撃性の低下を防止することができる、金属−セラミックス接合基板の製造方法を提供する。【解決手段】セラミックス基板の少なくとも一方の面にろう材を介して金属板を接合する、金属−セラミックス接合基板の製造方法において、ろう材を塗布する塗布領域12とろう材を塗布しない非塗布領域14の一方の領域が互いに離間して配置される多数の小領域からなるとともに、他方の領域が一方の領域の多数の小領域の各々の内部にそれぞれ配置される多数の微小領域と一方の領域の多数の小領域間で延びる領域とからなるように、セラミックス基板の少なくとも一方の面にろう材を塗布する。【選択図】図1

4. 发明专利

JP2018145047A 金属−セラミックス回路基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018145047A
公开(公告)日：2018-09-20
申请号：JP2017040825
申请日：2017-03-03
申请人： DOWAメタルテック株式会社
发明人：出野尭 , 尾崎歩 , 小林幸司
IPC分类号： H05K3/38 , H05K3/24 , H01L23/12 , B23K35/30 , C22C5/06 , C04B37/02
CPC分类号： H05K3/022 , B23K1/0016 , B23K2101/42 , B23K2201/42 , C04B37/026 , C04B2237/12 , C04B2237/124 , C04B2237/125 , C04B2237/127 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/365 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/407 , C04B2237/70 , H01L21/4871 , H01L23/3735 , H05K1/0306 , H05K3/06 , H05K3/067 , H05K3/26 , H05K3/38 , H05K2201/0769 , H05K2201/09845
摘要：【課題】活性金属含有ろう材によりセラミックス基板に金属板を接合した金属−セラミックス回路基板の製造方法において、マイグレーションの発生を十分に抑制することができる金属−セラミックス回路基板を製造することができる方法の提供。【解決手段】セラミックス基板10の少なくとも一方の面に、銀を含む活性金属含有ろう材12を介して銅板14を接合した後、銅板14と活性金属含有ろう材12の不要部分を除去し、その後、化学研磨により銅板14の側面部から活性金属含有ろう材12がはみ出すように銅板14の不要部分を除去し、この化学研磨によって銅板14の表面に付着した銀層18を除去する金属−セラミックス回路基板の製造方法。【選択図】図1G

5. 发明专利

JP2021159926A ろう材およびその製造方法並びに金属−セラミックス接合基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021159926A
公开(公告)日：2021-10-11
申请号：JP2020061887
申请日：2020-03-31
申请人： DOWAメタルテック株式会社
发明人：尾崎歩
IPC分类号： B23K35/30 , C22C5/06 , B23K35/40 , C04B37/02 , B23K35/22
摘要：【課題】金属−セラミックス接合基板において、ボイドや未接合などの接合欠陥が小さく、且つ優れた耐熱衝撃性を両立する、金属板とセラミックス基板の接合用のろう材およびその関連技術を提供する。【解決手段】平均粒径(D50)が20μm以下であるチタン粉を0.7〜2.0質量%、銅粉を3〜15質量%、残部として銀粉を含む粉体と、ビヒクルとを含むペースト状のろう材およびその関連技術を提供する。【選択図】なし

6. 发明专利

JP6809945B2 金属−セラミックス回路基板の製造方法有权
公开(公告)号：JP6809945B2
公开(公告)日：2021-01-06
申请号：JP2017052748
申请日：2017-03-17
申请人： DOWAメタルテック株式会社
发明人：尾崎歩
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/36 , H05K3/28

7. 发明专利

JP2018157067A 金属−セラミックス回路基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018157067A
公开(公告)日：2018-10-04
申请号：JP2017052748
申请日：2017-03-17
申请人： DOWAメタルテック株式会社
发明人：尾崎歩
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/36 , H05K3/28
摘要：【課題】セラミックス基板の一方の面に金属回路板が接合した金属−セラミックス回路基板において、金属回路板の隣接する回路パターンの互いに対向する側面に樹脂を塗布する際に、金属回路板の上面への樹脂の付着を防止するとともに金属回路板の側面に迅速に樹脂を塗布することができる、金属−セラミックス回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】隣接する回路パターンの互いに対向する側面の底部の間隔が0.5〜2.5mmで厚さ0.2〜1.0mmの金属回路板12が一方の面に接合したセラミックス基板10を用意し、金属回路板の隣接する回路パターンの互いに対向する側面の底部の間隔に対する一方の側面の底部からの距離の比が0.5〜0.6である直線に沿って、この直線の長さ1mm当たり0.2〜1.2mgの滴下量で常温における粘度50〜1000mPa・sのポリイミド樹脂溶液14をセラミックス基板の一方の面に滴下する。【選択図】図1

8. 发明专利

JP2016051778A 金属−セラミックス接合基板审中-公开
标题翻译：金属陶瓷接合基板
公开(公告)号：JP2016051778A
公开(公告)日：2016-04-11
申请号：JP2014175668
申请日：2014-08-29
申请人： DOWAメタルテック株式会社
发明人：北村征寛 , 尾崎歩 , 出野尭
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/36 , C04B37/02 , H01L23/13
摘要：【課題】放熱性に優れた窒化アルミニウムからなるセラミックス基板と金属板としての銅板または銅合金板との接合強度に優れるとともに、耐ヒートサイクル特性に優れた金属−セラミックス接合基板を提供する。【解決手段】窒化アルミニウムからなるセラミックス基板10の各々の面に(好ましくはろう材12を介して)金属板(金属回路板14と放熱用金属板16)として銅板または銅合金板が接合された金属−セラミックス接合基板において、セラミックス基板の厚さが0.25〜0.45mm、金属板の厚さが0.20〜0.28mmである。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种金属陶瓷接合基材，其具有优异散热性的氮化铝陶瓷基板和作为金属板的铜板或铜合金板之间的结合强度，并且耐热循环性优异特征。解决方案：在金属陶瓷接合衬底中，将作为金属板的铜板或铜合金板（金属电路板14和散热金属板16）接合到由铝制成的陶瓷衬底10的每个表面上氮化物（优选通过钎焊填料12）。在金属陶瓷键合衬底中，陶瓷衬底的厚度为0.25-0.45mm，金属板的厚度为0.20-0.28mm。选择图1：

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