基本信息:

• 专利标题： 金属−セラミックス回路基板の製造方法
• 申请号：JP2017040825 申请日：2017-03-03
• 公开(公告)号：JP6799479B2 公开(公告)日：2020-12-16
• 发明人： 出野 尭 , 尾崎 歩 , 小林 幸司
• 申请人： DOWAメタルテック株式会社
• 申请人地址： 東京都千代田区外神田四丁目14番1号
• 专利权人： DOWAメタルテック株式会社
• 当前专利权人： DOWAメタルテック株式会社
• 当前专利权人地址： 東京都千代田区外神田四丁目14番1号
• 代理人： 大川 浩一
• 主分类号： H05K3/38
• IPC分类号： H05K3/38 ; H05K3/24 ; H01L23/12 ; B23K35/30 ; C22C5/06 ; C04B37/02

公开/授权文献:

• JP2018145047A  金属−セラミックス回路基板の製造方法 公开/授权日：2018-09-20

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