基本信息:
- 专利标题： 金属−セラミックス回路基板の製造方法
- 申请号：JP2017052748 申请日：2017-03-17
- 公开(公告)号：JP6809945B2 公开(公告)日：2021-01-06
- 发明人： 尾崎 歩
- 申请人： DOWAメタルテック株式会社
- 申请人地址： 東京都千代田区外神田四丁目14番1号
- 专利权人： DOWAメタルテック株式会社
- 当前专利权人： DOWAメタルテック株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都千代田区外神田四丁目14番1号
- 代理人： 大川 浩一
- 主分类号： H01L23/12
- IPC分类号： H01L23/12 ; H01L23/36 ; H05K3/28
公开/授权文献:
- JP2018157067A 金属−セラミックス回路基板の製造方法 公开/授权日：2018-10-04
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/12 | .安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底 |