专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2010015702A1 CASING FOR SHELTERING ELECTRONIC COMPONENTS, NETWORK ELEMENT AND AIR PASSAGE 审中-公开
标题翻译：电子元件，网络元件和空气通风
公开(公告)号：WO2010015702A1
公开(公告)日：2010-02-11
申请号：PCT/EP2009/060272
申请日：2009-08-07
申请人： NOKIA SIEMENS NETWORKS OY , HUANG, Zi Liang , ZHU, Yong
发明人： HUANG, Zi Liang , ZHU, Yong
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20009 , H05K5/0213 , H05K7/20536
摘要： A casing for sheltering electronic components (52, 83) is disclosed, comprising: - an air inlet (110) at a first position of the casing (11) and, - an air outlet at a second position of the casing (11). The air inlet (110) comprises a first plate (112) with at least one first aperture (190) therein. The inlet (110) also comprises a second plate (114) that is arranged between the first plate (112) and an inner part of the casing (11). The second plate comprises at least one second aperture (192).
摘要翻译：公开了一种用于防护电子部件（52,83）的壳体，包括： - 在所述壳体（11）的第一位置处的空气入口（110）和 - 所述壳体（11）的第二位置处的空气出口。空气入口（110）包括其中具有至少一个第一孔（190）的第一板（112）。入口（110）还包括布置在第一板（112）和壳体（11）的内部之间的第二板（114）。第二板包括至少一个第二孔（192）。

2. 发明申请

WO2003009663A1 INTEGRATED THERMAL ARCHITECTURE FOR THERMAL MANAGEMENT OF HIGH POWER ELECTRONICS 审中-公开
标题翻译：高功率电子热管理综合热结构
公开(公告)号：WO2003009663A1
公开(公告)日：2003-01-30
申请号：PCT/US2002/003955
申请日：2002-02-11
申请人： THERMAL CORP.
发明人： HOOVER, L., Ronald , ZUO, Jon , PHILLIPS, A., L.
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20336 , F28D15/0266 , H05K7/20536
摘要： The present invention provides a thermal energy management architecture (5) for a functioning system of electronic components and subsystems (10) comprising a hierarchical scheme in whic thermal management components are: (i) operatively engaged with individual protions of the system of electronic components (22) and subsystems (24), in multiple defined levels and (ii) substantially only thermally driven, i.e., heat transfer devices (12, 14, 16, 18) that have no moving parts and require no external power for their operations. In one embodiment thermal management devices and technologies are divided into five separate levels within a functioning electronics system. In another embodiment, a sixth level is provided for bypassing one or more of the five levels.
摘要翻译：本发明提供了一种用于电子部件和子系统（10）的功能系统的热能管理架构（5），其包括在热管理部件中的分层方案：（i）可操作地与电子部件系统的各个保护件 22）和子系统（24），以及（ii）基本上只有热驱动的热传递装置（12,14,16,18），其不具有运动部件，并且不需要外部动力用于其操作。在一个实施例中，热管理装置和技术在功能电子系统内分为五个独立的级别。在另一个实施例中，提供了用于绕过五个等级中的一个或多个的第六级。

3. 发明申请

WO2016046407A1 HEAT EXCHANGE UNIT 审中-公开
标题翻译：热交换单元
公开(公告)号：WO2016046407A1
公开(公告)日：2016-03-31
申请号：PCT/EP2015/072183
申请日：2015-09-25
申请人： HEATEX AB
发明人： NYMAN, Gustav
IPC分类号： H02K9/12 , H02K7/18
CPC分类号： H05K7/20536 , F28F13/06 , H02K7/1838 , H02K9/12 , H05K7/18 , H05K7/20209
摘要： The present invention relates to a heat exchange unit (1) comprising a heat exchange housing (3) and two heat exchange arrangements (4) located within the heat exchange housing (3). Each heat exchange arrangement (4) comprises an outer (5a) and an inner (5b) air-to-air plate heat exchanger, which are connected in series. The present invention also relates to a totally enclosed electrical machine system with air to air cooling and a method for cooling the electrical machine system.
摘要翻译：本发明涉及一种热交换单元（1），其包括位于热交换壳体（3）内的热交换壳体（3）和两个热交换装置（4）。每个热交换装置（4）包括串联连接的外部（5a）和内部（5b）空气 - 空气板式热交换器。本发明还涉及一种具有空气 - 空气冷却的全封闭电机系统和一种用于冷却电机系统的方法。

4. 发明申请

WO2013029511A1 服务器审中-公开
公开(公告)号：WO2013029511A1
公开(公告)日：2013-03-07
申请号：PCT/CN2012/080603
申请日：2012-08-27
申请人：华为技术有限公司 , 张自林 , 水瑞锋 , 龙柏林 , 钟杨帆
发明人：张自林 , 水瑞锋 , 龙柏林 , 钟杨帆
IPC分类号： G06F1/20 , G06F1/18
CPC分类号： H05K7/20145 , G06F1/183 , G06F1/20 , G06F1/206 , H05K7/20 , H05K7/2039 , H05K7/20536 , H05K7/20554 , H05K7/20709
摘要：本发明实施例公开了一种服务器，涉及计算机通信领域，通过实现散热风扇和服务器主板的在线更换，提高服务器的可维护性，并在保证服务器散热功能的同时，提高了服务器散热的可靠性。一种服务器，包括：机箱、带有通风开口的背板、后插板、第一导风装置和至少一个风扇模块；背板位于所述机箱中间，后插板通过可插拔的方式与背板的后侧相连；风扇模块沿水平面方向与后插板并排设置，并通过可插拔方式与背板的后侧相连；风扇模块包括：风扇，第二导风装置；通过风扇的转动以及第二导风装置与第一导风装置配合，使得从背板前方通过背板中的通风开口进入的空取后插板侧拐弯后经过风扇模块流出机箱，以对位于后插板上的器件进行散热。

5. 发明申请

WO01062058A1 SWITCH HOUSING WITH A COOLING DEVICE 审中-公开
标题翻译：利用冷却装置控制箱
公开(公告)号：WO01062058A1
公开(公告)日：2001-08-23
申请号：PCT/EP2001/001437
申请日：2001-02-09
IPC分类号： F25D17/00 , H02B1/56 , H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20536 , H02B1/565 , H05K7/20663
摘要： The invention relates to a switch cupboard housing, comprising a cooling device which has a cooling circuit with a compressor and a condenser. The switch housing has an outer covering which at least partially surrounds an inner switch housing area in which a mounting plate is fixed. According to the invention, the mounting plate is configured in the form of a compressor to which a pipeline system guiding the coolant of the cooling circuit is allocated. The condenser forms at least one part of the outer covering and a pipeline system for the coolant is also allocated to said condenser. The cooling device is also configured without ventilators/fans. The invention hereby provides a cooling device with a simple construction that is easy to maintain.
摘要翻译：本发明涉及一种在开关壳体内部有一个与蒸发器和冷凝器的制冷回路的冷却装置的开关柜壳体，其中，所述开关壳体具有围绕开关壳体内部，至少部分的外覆层，并且其中，一个安装板被保持。因此，在这样的冷却装置实现简单的结构，并在同一时间的好易于维护是必要的，它是按照本发明所提供的是，安装板形成为蒸发器，其被分配在其中的是进行这样的制冷剂回路的制冷剂管道系统的冷凝器至少一个的外板形成其一部分，并且也与制冷剂相关联的管道系统，并且所述冷却装置ventilatoren-或是无风扇的设计。

6. 发明申请

WO1994017649A1 MOUNTING ASSEMBLY FOR POWER SEMICONDUCTORS 审中-公开
标题翻译：功率半导体安装组件
公开(公告)号：WO1994017649A1
公开(公告)日：1994-08-04
申请号：PCT/GB1994000110
申请日：1994-01-20
申请人： WAVEDRIVER LIMITED , GREEN, Ross, Martin , KELLAWAY, Michael, John , SHEMMANS, David, John , McSHANE, David, James
发明人： WAVEDRIVER LIMITED
IPC分类号： H05K07/20
CPC分类号： H05K7/20536 , B60L2210/20 , B60L2240/526 , H01L2924/0002 , Y02T10/725 , H01L2924/00
摘要： A mounting assembly for power semiconductors comprises a plurality of modules (20) arranged in a symmetrical arrangement around a central axis. Each module has one or more heat sink substrate surfaces (201, 203) for the mounting of semiconductor components (205) and an internal passage (202) for passing a fluid cooling medium therethrough in order to cool the semiconductor components. The assembly may comprise a prismatic body (24) providing the substrate surfaces (243).
摘要翻译：用于功率半导体的安装组件包括以中心轴线为中心对称布置的多个模块（20）。每个模块具有用于安装半导体部件（205）的一个或多个散热衬底表面（201,203）和用于使流体冷却介质通过其中以冷却半导体部件的内部通道（202）。组件可以包括提供衬底表面（243）的棱柱体（24）。

7. 发明申请

WO2016193153A1 A METHOD OF COOLING A DATA CENTRE AND APPARATUS THEREFOR 审中-公开
标题翻译：一种冷却数据中心及其设备的方法
公开(公告)号：WO2016193153A1
公开(公告)日：2016-12-08
申请号：PCT/EP2016/062019
申请日：2016-05-27
申请人： BRIPCO BVBA
发明人： ROGERS, Paul , CROW, Neil , HICKS, Lucian
IPC分类号： H05K7/20 , F24F6/02 , F24F6/04
CPC分类号： H05K7/20745 , H05K7/20536 , H05K7/20709
摘要： A method of providing cooling air for cooling data centre IT equipment, an evaporative humidifier and an air handling unit is disclosed. The method comprises operating an evaporative humidifier (201) to humidify air for supply as IT equipment cooling air, the evaporative humidifier preferably comprising a deformable wettable matrix (207). Preferably, the method comprises steps of wetting the deformable wettable matrix (207), passing air through the wetted matrix (207) thus producing humidified air, and expelling water from the wettable matrix (207) by subjecting the wettable matrix to compressive deformation. The evaporative humidifier (201) preferably comprises a compressible wettable matrix(207), a water reservoir (217), a pump (218) for supplying water from the reservoir (217) to the wettable matrix (207), a frame for supporting the compressible wettable matrix, and an actuator (211) for effecting a compressive force on the compressible wettable matrix (207) for the purpose of expelling water from the wettable matrix (207). The air handling unit preferably comprises an evaporative humidifier (201) as disclosed.
摘要翻译：公开了一种为冷却数据中心IT设备提供冷却空气的方法，蒸发加湿器和空气处理单元。该方法包括操作蒸发加湿器（201）以加湿空气以供IT设备冷却空气，蒸发加湿器优选地包括可变形的可湿性基质（207）。优选地，该方法包括以下步骤：润湿可变形的可湿性基质（207），使空气通过润湿基质（207）从而产生加湿空气，并通过使可湿性基体受到压缩变形而从可湿性基体（207）排出水。蒸发加湿器（201）优选地包括可压缩可湿性基质（207），储水器（217），用于将水从储存器（217）供应到可湿性基质（207）的泵（218），用于支撑可压缩可湿性基质和用于对可压缩可湿性基质（207）施加压缩力的致动器（211），用于从可湿性基质（207）排出水。空气处理单元优选地包括如所公开的蒸发加湿器（201）。

8. 发明申请

WO2015086087A1 COOLING OF ELECTRONIC EQUIPMENT 审中-公开
标题翻译：电子设备冷却
公开(公告)号：WO2015086087A1
公开(公告)日：2015-06-18
申请号：PCT/EP2013/076485
申请日：2013-12-13
申请人： ABB TECHNOLOGY LTD
发明人： ERIKSSON, Rolf
IPC分类号： H05K7/20 , H05K7/14
CPC分类号： H05K7/20409 , H05K7/1401 , H05K7/1415 , H05K7/1468 , H05K7/20418 , H05K7/20536
摘要： There is provided an electronics module(8). The electronics module comprises a circuit board (6). The circuit board comprises electronic equipment. The electronics module comprises a housing (5, 7). The housing encloses the circuit board. The electronics module comprises a thermally conductive panel (9a, 9b, 9c, 9d, 9e). The thermally conductive panel at least partly covers at least two opposite side surfaces of the housing. There is also provided an arrangement (1c) comprising at least two such electronics modules. There is also provided a method for providing such an electronics module.
摘要翻译：提供了一个电子模块（8）。电子模块包括电路板（6）。电路板包括电子设备。电子模块包括壳体（5,7）。外壳包围电路板。电子模块包括导热面板（9a，9b，9c，9d，9e）。导热面板至少部分地覆盖壳体的至少两个相对的侧表面。还提供了包括至少两个这样的电子模块的布置（1c）。还提供了一种用于提供这种电子模块的方法。

9. 发明申请

WO2011078754A1 HEAT CONDUCTING MOUNTING STRUCTURE, METHOD AND RADIO BASE STATION HOUSING ARRANGEMENT FOR MOUNTING ELECTRONIC MODULES 审中-公开
标题翻译：用于安装电子模块的导热安装结构，方法和无线电基站驻房安装
公开(公告)号：WO2011078754A1
公开(公告)日：2011-06-30
申请号：PCT/SE2009/051495
申请日：2009-12-23
申请人： TELEFONAKTIEBOLAGET L M ERICSSON (PUBL) , EKSTEDT, Ulf , JOHANSSON, Mikael
发明人： EKSTEDT, Ulf , JOHANSSON, Mikael
IPC分类号： H05K7/20 , H05K7/14 , H02B1/50
CPC分类号： H05K7/20681 , H05K7/20536 , Y10T29/49002 , Y10T29/4935
摘要： Heat conducting mounting structure for mounting of electronic modules, comprising first surface area that is adapted to face a second surface area of the electronic module; cavity means embedded at a distance from the first surface area; said cavity means is adapted to receive a cooling means; attachment means at the first surface area adapted for attaching the electronic module; and wherein the attachment means is adapted for a transfer of the heat energy from the electronic module to the mounting structure. Further a method for mounting the electronic module on the heat conducting mounting comprising the step of adjoining an attachment means with a fixing means and the fixing means with the electronic module to obtain at least one immediate connection pressure area between the first surface area of a wall and the second surface area of the electronic module. Also a radio base station housing arrangement is provided.
摘要翻译：用于安装电子模块的导热安装结构，包括适于面向电子模块的第二表面区域的第一表面区域; 空腔装置嵌入距离第一表面区域一定距离; 所述腔体装置适于接收冷却装置; 在适于附接电子模块的第一表面区域处的附接装置; 并且其中所述附接装置适于将热能从所述电子模块传送到所述安装结构。另外，一种用于将电子模块安装在导热安装件上的方法，该方法包括以下步骤：将连接装置与固定装置邻接，并且固定装置与电子模块相连接，以在墙壁的第一表面区域之间获得至少一个即时连接压力区域和电子模块的第二表面积。另外还提供了一种无线电基站壳体布置。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式