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1. 发明申请

WO2003009663A1 INTEGRATED THERMAL ARCHITECTURE FOR THERMAL MANAGEMENT OF HIGH POWER ELECTRONICS 审中-公开
标题翻译：高功率电子热管理综合热结构
公开(公告)号：WO2003009663A1
公开(公告)日：2003-01-30
申请号：PCT/US2002/003955
申请日：2002-02-11
申请人： THERMAL CORP.
发明人： HOOVER, L., Ronald , ZUO, Jon , PHILLIPS, A., L.
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20336 , F28D15/0266 , H05K7/20536
摘要： The present invention provides a thermal energy management architecture (5) for a functioning system of electronic components and subsystems (10) comprising a hierarchical scheme in whic thermal management components are: (i) operatively engaged with individual protions of the system of electronic components (22) and subsystems (24), in multiple defined levels and (ii) substantially only thermally driven, i.e., heat transfer devices (12, 14, 16, 18) that have no moving parts and require no external power for their operations. In one embodiment thermal management devices and technologies are divided into five separate levels within a functioning electronics system. In another embodiment, a sixth level is provided for bypassing one or more of the five levels.
摘要翻译：本发明提供了一种用于电子部件和子系统（10）的功能系统的热能管理架构（5），其包括在热管理部件中的分层方案：（i）可操作地与电子部件系统的各个保护件 22）和子系统（24），以及（ii）基本上只有热驱动的热传递装置（12,14,16,18），其不具有运动部件，并且不需要外部动力用于其操作。在一个实施例中，热管理装置和技术在功能电子系统内分为五个独立的级别。在另一个实施例中，提供了用于绕过五个等级中的一个或多个的第六级。

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