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1. 发明申请

WO2010110281A1 ヒートシンク一体化パッケージ及びその製造方法审中-公开
标题翻译： HEATSINK组合包装及其制造方法
公开(公告)号：WO2010110281A1
公开(公告)日：2010-09-30
申请号：PCT/JP2010/055014
申请日：2010-03-24
申请人：日本モレックス株式会社 , 国立大学法人鹿児島大学 , 大沢健治 , 福永倫康 , 鶴田克也 , 水田敬 , 石原政道
发明人：大沢　健治 , 福永　倫康 , 鶴田　克也 , 水田　敬 , 石原　政道
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/36
CPC分类号： H01L23/49816 , H01L21/4867 , H01L23/367 , H01L23/4334 , H01L2224/16225 , H01L2924/15321 , Y10T29/4913
摘要：ヒートシンク以外にＬＳＩチップ装着基板を必要とせず、また、装着基板に貫通孔を開けて金属材料を充填する貫通配線技術の必要なく、容易に外部電極を取り出す。ヒートシンク基板は、少なくとも１枚の金属板を積層した構造となっており、その金属板を延長させて、電子部品から発生した熱をそこから外部に逃がす熱コネクタを形成する。配線が形成されたヒートシンク基板上に、電子部品を装着して、該電子部品の電極端子と配線の必要個所とを電気接続する。ヒートシンク基板上の配線には、水平配線部とポスト電極を有する配線付ポスト電極部品を装着し、水平配線部に接続される外部電極を形成する。
摘要翻译：散热器组合封装不需要除散热片之外的LSI芯片安装基板，并且有助于引出外部电极，而不需要通孔布线技术，其中在安装基板上形成通孔并填充有金属材料。散热基板具有至少一个金属板堆叠的结构，并且金属板被延伸以形成热电连接器，用于将从电子部件产生的热量从延伸金属板向外延伸。电子部件安装在形成有布线的散热基板上，电子部件的电极端子与布线上的必要位置电连接。具有布线的柱状电极组件，包括水平布线部分和柱状电极，安装在散热基板上的布线上，从而形成连接到水平布线部分的外部电极。

2. 发明申请

WO2008012960A1 ヒートパイプとその製造方法审中-公开
标题翻译：热管及其制造方法
公开(公告)号：WO2008012960A1
公开(公告)日：2008-01-31
申请号：PCT/JP2007/053509
申请日：2007-02-26
申请人：株式会社渕上ミクロ , 大沢健治 , 鶴田克也 , 有村秀一 , 小谷俊明
发明人：大沢健治 , 鶴田克也 , 有村秀一 , 小谷俊明
IPC分类号： F28D15/02
CPC分类号： F28D15/046 , F28D15/0233
摘要：高温下でも確実に封止効果を発揮し続け、従来よりも一段と長寿命化を図ることができるヒートパイプ及びその製造方法を提供することを目的とする。また、生産性を向上して一段と低価格化を図り、長寿命化を図ることができるヒートパイプを提供することを目的とする。本発明のヒートパイプ１では、冷媒注入孔４及び空気排出孔５の周辺領域に対向する蒸気拡散流路44内に、上板補強部50、中板補強部52、スリット付補強部55及び下板補強部60が密着して支柱構造を形成するようにした。これによりヒートパイプ１では、プレス75からの外力を上板補強部50、中板補強部52、スリット付補強部55及び下板補強部60からなる支柱構造で受け止め、当該外力によって上板２又は下板３が破損して内部空間10aが潰れることを防止できる。
摘要翻译：即使在高温下也能够确实施加密封效果，能够显着提高使用寿命的热管，以及制造该热管的方法。热管通过提高生产率和使用寿命能够显着降低成本。在热管（1）中，将上板加强部（50），中间板加强部（52），带狭缝的加强部（55）和下板加强部（60）以蒸汽扩散流路（44）面向制冷剂填充孔（4）的周边区域和排气孔（5），以形成柱结构。由于来自压机（75）的外力由上板加强部（50）构成的柱结构支承，所以中间板加强部（52），具有切口的加强部（55）和下板加强部部分（60），可以防止上板（2）或下板（3）被外力损坏，从而使内部空间（10a）折叠。

3. 发明申请

WO2007113942A1 ヒートパイプ审中-公开
标题翻译：热管
公开(公告)号：WO2007113942A1
公开(公告)日：2007-10-11
申请号：PCT/JP2007/051950
申请日：2007-02-05
申请人：株式会社渕上ミクロ , 上田享 , 大沢健治 , 鶴田克也 , 小谷俊明
发明人：上田享 , 大沢健治 , 鶴田克也 , 小谷俊明
IPC分类号： H01L33/00 , H01S5/024
CPC分类号： H01L33/64 , F28D15/0233 , F28D15/04 , F28D15/046 , F28F3/086 , H01L24/73 , H01L33/648 , H01L2224/32245 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/01047 , H01L2924/14 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01005 , H01L2924/01031 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033
摘要：小型であって、被冷却装置からの熱を冷媒に一段と伝え易くしつつ、被冷却装置を確実に冷却し続けて、当該被冷却装置の動作状態を安定に維持することができるヒートパイプを提供することを目的とする。また、従来よりも一段と放熱効果を向上し得る小型のヒートパイプを提供する。周辺部にまで延びる蒸気拡散流路42と、当該蒸気拡散流路42間及び凹部対向領域47に形成された毛細管流路41とを備えた冷却部本体25に厚みの薄い凹部６を設け、当該凹部６にＬＥＤチップ２を搭載するようにした。これによりヒートパイプ５では、凹部６が薄い分だけＬＥＤチップ２からの熱が冷媒に伝わり易くなり、当該熱で冷媒Ｗの連続的な循環現象が確実に繰り返して行なわれることによって、冷媒Ｗが蒸発する際の潜熱によりＬＥＤチップ２から熱を確実に奪い、ＬＥＤチップ２の発光状態を安定して維持することができる。
摘要翻译：即使尺寸小的热管也能够将热量从被冷却装置更容易地传递到制冷剂，并可靠地继续冷却装置，以稳定地维持其运行状态。热管比传统热管具有更好的散热效果。冷却部主体（25）具有延伸到冷却部主体（25）周围的蒸气扩散流路（42），并且还具有在蒸气扩散流路（42）中形成的毛细管流路（41）和在凹部彼此面对的区域（47）中。在冷却部主体25中形成壁厚小的凹部（6），将LED芯片（2）安装在凹部（6）中。在热管（50）中，凹部（6）的小壁厚使得从LED芯片（2）向制冷剂的热传递更容易，并且热量使得可靠地重复制冷剂（W）的连续循环。制冷剂（W）蒸发时产生的潜热可靠地从LED芯片（2）吸收热量，结果，稳定地保持LED芯片（2）的发光条件。

4. 发明申请

WO2004100630A1 フレキシブル回路基板及びその製造方法と、フレキシブル多層配線回路基板及びその製造方法审中-公开
标题翻译：柔性电路板及其制造方法，柔性多层布线电路板及其制造方法
公开(公告)号：WO2004100630A1
公开(公告)日：2004-11-18
申请号：PCT/JP2004/006248
申请日：2004-05-10
申请人：株式会社ノース , ユニチカ株式会社 , ソニーケミカル株式会社 , 飯島朝雄 , 大沢健治 , 遠藤仁誉 , 越後良彰 , 繁田朗 , 小林和好 , 花村賢一郎
发明人：飯島朝雄 , 大沢健治 , 遠藤仁誉 , 越後良彰 , 繁田朗 , 小林和好 , 花村賢一郎
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4626 , H01L2924/0002 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K3/4617 , H05K3/4635 , H05K3/4647 , H05K2201/0154 , H05K2201/0191 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2203/0384 , H05K2203/1189 , H01L2924/00
摘要：　他のフレキシブル回路基板４０に積層されたときその配線膜４ａ・４ａ間に空隙ができないようなフレキシブル回路基板２２を提供し、更に、複数のフレキシブル回路基板を積層したとき、その間に空隙がなく、反りの少ないフレキシブル多層配線回路基板を提供する。フレキシブル回路基板として、バンプ６形成面に設ける層間絶縁膜１０の反金属部材２側の接着層１６、１６ａの厚さを金属部材２側より厚くしたもの２２を用いる。フレキシブル回路基板２２を別のフレキシブル回路基板４０に積層してフレキシブル多層配線回路基板５０を構成するとき、その接着層１６、１６ａが、配線膜４ａ、４ａ間を充分に充填するようにすることが可能になるので、空隙をなくすことができる、更に、反りの少ないフレキシブル多層配線回路基板５０が提供できる。
摘要翻译：提供了一种柔性电路板（22），其在沉积在另一个柔性电路板（40）上时，不会在柔性电路板（40）的布线膜（4a，4a）之间发生间隙。此外，多个柔性电路板彼此沉积，以提供柔性电路板之间没有间隙并具有较少弯曲的柔性多层布线电路板。在柔性电路基板（22）中，凸块（6）的层间绝缘膜（10）的弯曲金属部件（2）侧的接合层（16,16a）的厚度为形成的厚度大于金属构件（2）侧的接合层的厚度。当柔性电路板（22）沉积在另一个柔性电路板（40）上以形成柔性多层布线电路板（50）时，可将接合层（16,16a）填充在布线膜（4a），4a），使得柔性多层布线电路板（50）没有间隙和较少的弯曲。

5. 发明申请

WO2003101163A1 配線基板、その製造法及びそれを利用した半導体チップ検査装置审中-公开
标题翻译：接线基板，其制造方法以及利用其的半导体芯片检查设备
公开(公告)号：WO2003101163A1
公开(公告)日：2003-12-04
申请号：PCT/JP2003/006625
申请日：2003-05-27
申请人：株式会社ノース , 大沢健治
发明人：大沢健治
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K3/4007 , G01R3/00 , H05K3/205 , H05K2201/0367 , H05K2203/0376
摘要：　突起物形成用金属板２１の一方の表面２１ａに、電解メッキにより配線膜２３を形成し、その後、突起物形成用金属板２１の配線膜２３側の表面２１ａに、緩衝層２４を介して剛性基材２５を積層して突起物形成用金属板２１、該緩衝層２４及び基材２５を一体化し、しかる後、突起物形成用金属板２１を選択的にエッチングすることにより配線膜２３と底面にて接続された金属突起物２７を形成して、ベアダイキャリアのベース２９を成す配線基板をつくる。
摘要翻译：布线基板成为通过在用于形成突起的金属板（21）的一个表面（21a）上通过电解电镀形成布线膜（23）而制成的裸片载体的基底（29），使金属板），用于通过在金属板（21）的表面（21a）上堆叠刚性基材（25）穿过缓冲层（24）形成突起，缓冲层（24）和刚性基材（25）在配线膜（23）的一侧，然后通过蚀刻用于形成突起的金属板（21）选择性地在底面上形成与布线膜（23）连接的金属突起（27）。

6. 发明申请

WO2009107209A1 ヒータ装置及び測定装置並びに熱伝導率推定方法审中-公开
标题翻译：加热器装置，测量装置和估计热传导率的方法
公开(公告)号：WO2009107209A1
公开(公告)日：2009-09-03
申请号：PCT/JP2008/053447
申请日：2008-02-27
申请人：株式会社渕上ミクロ , 国立大学法人鹿児島大学 , 上田享 , 大沢健治 , 鶴田克也 , 小谷俊明 , 水田敬
发明人：上田享 , 大沢健治 , 鶴田克也 , 小谷俊明 , 水田敬
IPC分类号： H05B3/20 , G01N25/18
CPC分类号： G01N25/18 , H01L2224/16225 , H05B3/24 , H05B2203/013 , H05B2203/017
摘要：　ヒータ基板（３）と、ヒータ基板（３）の上面に形成されたヒータ薄膜（７）に通電して発熱するヒータ装置（１）において、複数のヒータ薄膜（７）と複数のヒータ薄膜（７）のそれぞれに独立して給電する給電端子（８）を有する。また、ヒータ薄膜（７）の下面に複数のセンサ薄膜９を形成する。また、ヒータ基板（３）を載置保持するとともに、ヒータ薄膜（７）及びヒータ薄膜（７）と外部機器を電気的に接続する給電用配線薄膜（１０）及びセンサ用配線薄膜（１１）を上面に形成した実装基板（４）を備える。
摘要翻译：加热器装置（1）包括加热器基板（3），形成在加热器基板（3）的上表面上的加热器薄膜（7）和用于向加热器薄膜（3）供应电力的电源端子（7）彼此独立地通过使加热器基板（3）和加热器薄膜（7）通电来产生热量。传感器薄膜（9）形成在加热器基板（3）的下表面上。加热器装置还包括安装基板（4），加热器基板（3）被放置和保持在该安装基板（4）上，并且其上表面上用于电连接加热器薄膜的电源布线薄膜（10） 7）和外部装置以及传感器布线薄膜（11）。

7. 发明申请

WO2007026833A1 ヒートパイプ及びその製造方法审中-公开
标题翻译：热管及其制造方法
公开(公告)号：WO2007026833A1
公开(公告)日：2007-03-08
申请号：PCT/JP2006/317249
申请日：2006-08-31
申请人：株式会社渕上ミクロ , 大沢健治 , 鶴田克也
发明人：大沢健治 , 鶴田克也
IPC分类号： F28D15/02 , H01L23/427
CPC分类号： F28D15/0233 , B23P15/26 , B23P2700/09 , F28D15/046 , F28F3/048 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , Y10T29/49353 , Y10T29/49366 , H01L2924/00
摘要：　従来よりも一段と熱伝導性を向上し得る小型薄型のヒートパイプを提供することを目的とする。　下内面に上部材側格子状凹部21を有する上部材２と、上内面に下部材側格子状凹部17を有する下部材３との間に、上部材２及び下部材３の上部材側格子状凹部21及びに下部材側格子状凹部17と連通した平面方向の蒸気拡散流路10を複数形成する上側中間板７及び下側中間板８を介在させて、上部材２及び下部材３間の封止空間内に冷媒を封入したヒートパイプ１であって、上側中間板７及び下側中間板８の蒸気拡散流路10を形成する部分以外の部分に、上部材２及び下部材３の上部材側格子状凹部21及びに下部材側格子状凹部17に連通する垂直方向又は垂直・平面両方向の毛細管流路11を形成してなる。
摘要翻译：提供一种能够显着增加导热性的小型和薄型热管（1）。上部中间板（7）和下部中间板（8），其中多个蒸汽扩散流道（10）在水平方向上与上部构件侧的格子状凹部（21）连通， 2）和下部构件（3）中的下部构件侧格子状凹部（17）形成在其下部内表面中具有上部构件侧格子状凹部（21）的上部构件（2）下部构件（3）在其上部内表面具有下部构件侧格子状凹部（17），并且制冷剂被密封在上部构件（2）和下部构件（3）之间的密封空间中。毛细管流动通道（11）在垂直方向或垂直和水平方向上与上部构件（2）中的上部构件侧格栅状凹部（21）和下部构件侧格子状凹部（在上部中间板（7）和下部中间板（8）的形成有蒸汽扩散流路（10）的部分以外的部分中，下部构件（3）中形成有下部构件（17）。

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