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1. 发明申请

WO2007093709A1 PROCEDE DE FABRICATION D'UN MODULE ELECTRONIQUE PAR FIXATION SEQUENTIELLE DES COMPOSANTS. 审中-公开
标题翻译：通过元件的顺序固定生产电子模块的方法
公开(公告)号：WO2007093709A1
公开(公告)日：2007-08-23
申请号：PCT/FR2007/000270
申请日：2007-02-15
申请人： VALEO SYSTEMES DE CONTROLE MOTEUR , LEFEVRE, Bruno , MORENO, Jean-Yves , SCHWARTZ, Christian
发明人： LEFEVRE, Bruno , MORENO, Jean-Yves , SCHWARTZ, Christian
IPC分类号： H05K3/34 , H05K13/04
CPC分类号： H05K13/0023 , B23K3/047 , H05K1/181 , H05K3/3421 , H05K3/3426 , H05K3/3494 , H05K13/0465 , H05K2201/10515 , H05K2201/10848 , H05K2203/1115 , H05K2203/1476 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/53174
摘要： L'invention concerne un procédé de fabrication d'un module électronique (2) comportant une carte (3) ô circuit imprimé (4), au moins un composant d'un premier type (5) et un composant d'un deuxième type (6), le procédé comprenant les étapes de : - disposer de la brasure sur la carte, - positionner le composant du premier type, - fondre la brasure pour souder le composant du premier type, - positionner le composant du deuxième type de telle manière que celui-ci s'étende au-dessus du composant du premier type et ait des pattes (7) en appui sur la carte par de la brasure, - fondre la brasure pour souder le composant du deuxième type.
摘要翻译：本发明涉及一种用于制造电子模块（2）的方法，该电子模块（2）包括印刷电路板（4），至少一种第一类型的部件（5）和第二类型的部件（6），所述方法包括以下步骤：将焊料放在板上; 定位第一种类型的部件; 焊料熔化以便焊接第一类型的部件; 第二类型的部件被定位成使得其在第一类型的部件上方延伸并且具有通过焊料支撑在板上的舌部（7）; 并且焊料熔化以便焊接第二类型的部件。

2. 发明申请

WO1998014038A1 DEVICE FOR MOUNTING HYBRID CONNECTIONS ON PRINTED CIRCUIT BOARDS 审中-公开
标题翻译：设备技术混合电路在电路板上的组件
公开(公告)号：WO1998014038A1
公开(公告)日：1998-04-02
申请号：PCT/CH1997000060
申请日：1997-02-18
申请人： MELCHER AG , HUNZIKER, Hansjürg
发明人： MELCHER AG
IPC分类号： H05K01/18
CPC分类号： H01R12/58 , H05K1/0271 , H05K1/141 , H05K3/308 , H05K3/368 , H05K2201/068 , H05K2201/10318 , H05K2201/10704 , H05K2201/10848
摘要： This invention concerns a device for mounting electrical and electronic components (17) on printed circuit boards or hybrids (7) with different thermal expansion characteristics. The component (17), for instance, out of high-alumina ceramics, has several connecting pins (11) as connecting and mounting elements. These pins are butt-soldered with a conductor path (5) of the component (17). Each connecting pin (11) has a number of recesses (15) in its upper part. The form and arrangement of these recesses (15) effects a certain freedom of movement in all directions for the upper end of the connecting pin (11). This permits compensation for differences in the thermal expansion between component (17) and circuit board (7) and deviations from standard dimensions of both parts resulting from the production. Thus, the connecting pins (11) can be directly soldered into plated throughholes (10) in the circuit board (17).
摘要翻译：本发明涉及一种用于在印刷电路板或杂种（7）具有不同的热膨胀的安装电气和电子组件（17）。组分（17） - 例如，氧化铝陶瓷 - 熊作为连接和装配元件的多个连接销（11）。这些连接销为，例如截短焊接到部件（17）的导体轨道（5）。各连接销（11）具有一定数量的凹槽（15）在其上部的。由于形状和这些凹槽的布置（15），实现了所述连接销（11）的上端部接收的空间中的任何方向上的运动的特定自由度。以这种方式，在组件（17）之间的热膨胀差异可以和印刷电路板（7）和从两个部分的标称尺寸生产相关的偏差是平衡的。其特征在于所述连接销（11）直接，例如，在通过镀所述电路板（17）的孔（10）可以被焊接。

3. 发明申请

WO2014000999A1 ENTRETOISE A BRASER ET MODULE ELECTRONIQUE COMPORTANT UNE TELLE ENTRETOISE 审中-公开
标题翻译：包括这种间隔器的焊接间隔器和电子模块
公开(公告)号：WO2014000999A1
公开(公告)日：2014-01-03
申请号：PCT/EP2013/060676
申请日：2013-05-23
申请人： SAGEMCOM BROADBAND SAS
发明人： KOHN, Stéphane
IPC分类号： H05K3/36 , H05K3/34
CPC分类号： H05K1/14 , H05K1/11 , H05K3/3447 , H05K3/368 , H05K2201/042 , H05K2201/10242 , H05K2201/10409 , H05K2201/10803 , H05K2201/1081 , H05K2201/10818 , H05K2201/10848 , H05K2201/10871 , H05K2201/2036
摘要： L'invention concerne une entretoise à braser comportant un corps allongé (102) ayant une extrémité pourvue d'un taraudage (104) et une extrémité opposée pourvue d'une surface transversale d'appui (106) en saillie de laquelle s'étend un pion lisse de centrage (103), le pion (103) comportant un passage extérieur longitudinal (108) s'étendant sur au moins une partie de sa longueur jusqu'à la surface transversale d'appui (106) permettant une remontée par capillarité d'une pâte à braser en fusion jusqu'à la surface transversale d'appui (106). L'invention concerne également un module (112) comportant une telle entretoise.
摘要翻译：本发明涉及一种焊料间隔件，其包括细长主体（102），该细长体（102）的一端设置有螺纹孔（104），另一端设置有横向支撑表面（106），平滑定心销（103）从该延伸部突出延伸，销（103）包括在其长度的至少一部分上延伸到横向支撑表面（106）的纵向外部通道（108），允许熔融焊膏通过毛细作用力上升到横向支撑表面（106）。本发明还涉及包括这种间隔物的模块（112）。

4. 发明申请

WO2007093710A3 METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRONIC MODULE BY MEANS OF SEQUENTIAL FIXATION OF THE COMPONENTS, AND CORRESPONDING PRODUCTION LINE 审中-公开
标题翻译：通过元件的顺序固定和对应生产线生产电子模块的方法
公开(公告)号：WO2007093710A3
公开(公告)日：2007-10-04
申请号：PCT/FR2007000271
申请日：2007-02-15
申请人： VALEO SYS CONTROLE MOTEUR SAS , LEFEVRE BRUNO , MORENO JEAN-YVES , SCHWARTZ CHRISTIAN
发明人： LEFEVRE BRUNO , MORENO JEAN-YVES , SCHWARTZ CHRISTIAN
IPC分类号： H05K3/34 , H05K3/36
CPC分类号： H05K13/0023 , B23K3/047 , H05K1/181 , H05K3/3421 , H05K3/3426 , H05K3/3494 , H05K13/0465 , H05K2201/10515 , H05K2201/10848 , H05K2203/1115 , H05K2203/1476 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/53174
摘要： The invention relates to a method for producing an electronic module (2) comprising a printed circuit (4) board (3), at least one first type of component (5), and a second type of component (6), said method comprising the following steps: solder (8) is placed on the board; the first type of component is placed in position; the board is generally heated in order to melt the solder in such a way as to solder the first type of component; the second type of component is positioned in such a way that it has tongues (7) which are supported on the board by means of solder; and the solder is locally heated such that it melts in order to solder the second type of component. The invention also relates to a production line for implementing said method.
摘要翻译：本发明涉及一种用于制造电子模块（2）的方法，该电子模块（2）包括印刷电路板（4），至少一种第一类型的部件（5）和第二类型的部件（6），所述方法包括以下步骤：将焊料（8）放在板上; 第一种类型的部件被放置就位; 板通常被加热以便熔化焊料，以便焊接第一类型的部件; 第二类型的部件被定位成使得其具有通过焊料支撑在板上的舌部（7）; 并且焊料被局部加热，使得其熔化以便焊接第二类型的部件。本发明还涉及一种用于实现所述方法的生产线。

5. 发明申请

WO2007093710A2 PROCEDE DE FABRICATION D'UN MODULE ELECTRONIQUE PAR FIXATION SEQUENTIELLE DES COMPOSANTS ET LIGNE DE PRODUCTION CORRESPONDANTE 审中-公开
标题翻译：通过连续固定元件制造电子模块的方法及相应的生产线
公开(公告)号：WO2007093710A2
公开(公告)日：2007-08-23
申请号：PCT/FR2007/000271
申请日：2007-02-15
申请人： VALEO SYSTEMES DE CONTROLE MOTEUR , LEFEVRE, Bruno , MORENO, Jean-Yves , SCHWARTZ, Christian
发明人： LEFEVRE, Bruno , MORENO, Jean-Yves , SCHWARTZ, Christian
IPC分类号： H05K3/34 , H05K3/36
CPC分类号： H05K13/0023 , B23K3/047 , H05K1/181 , H05K3/3421 , H05K3/3426 , H05K3/3494 , H05K13/0465 , H05K2201/10515 , H05K2201/10848 , H05K2203/1115 , H05K2203/1476 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/53174
摘要： L'invention concerne un procédé de fabrication d'un module électronique (2) comportant une carte (3) à circuit imprimé (4), au moins un composant d'un premier type (5) et un composant d'un deuxième type (6), le procédé comprenant les étapes de : - disposer de la brasure (8) sur la carte, - positionner le composant du premier type, - chauffer globalement la carte pour fondre la brasure de manière à souder le composant du premier type, - positionner le composant du deuxième type de telle manière que celui-ci ait des pattes (7) en appui sur la carte par de la brasure, - chauffer localement la brasure pour fondre la brasure de manière à souder le composant du deuxième type. L'invention a également pour objet une ligne de production pour la mise en oeuvre de ce procédé.
摘要翻译：
本发明涉及一种方法用于制造包括卡（3）和电子装置的电子模块（2）; 印刷电路板; （4），第一类型（5）的至少一个部件和第二类型（6）的部件，包括以下步骤： - 将焊料（8）布置在卡上， - 定位第一类型部件， - 以适合使用的方式整体加热卡以熔化焊料。焊接第一类部件， - 定位第二类部件，使其具有通过焊料支撑在卡上的腿（7）， - 局部加热焊料以熔化焊料以...的方式焊接第二种组件。本发明还涉及用于执行该过程的生产线。

6. 发明申请

WO2006114665A1 METHOD AND SYSTEM OF HEAT CONDUCTOR 审中-公开
标题翻译：热导体的方法与系统
公开(公告)号：WO2006114665A1
公开(公告)日：2006-11-02
申请号：PCT/IB2005/051338
申请日：2005-04-25
申请人： TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON (PUBL) , TAGEMAN, Ola , LIGANDER, Per
发明人： TAGEMAN, Ola , LIGANDER, Per
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0204 , H05K3/0061 , H05K3/3426 , H05K7/205 , H05K2201/1031 , H05K2201/10409 , H05K2201/10757 , H05K2201/10848 , Y02P70/611 , Y10T29/49826
摘要： The present invention relates to surface mount assembly of electronic equipment. More especially it relates to mounting of high frequency electronic components for efficient cooling also with low cost circuit boards. Particularly it relates to efficiently transporting heat and eliminating air gaps in microwave equipment.
摘要翻译：本发明涉及电子设备的表面安装组件。更具体地说，它涉及高频电子部件的安装，以及用于低成本电路板的高效冷却。特别涉及高效运输热量并消除微波设备中的气隙。

7. 发明申请

WO2010042119A1 SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING GROOVED LEADS TO CONFINE SOLDER WICKING 审中-公开
标题翻译：具有焊接引线的半导体器件，以配置焊锡丝
公开(公告)号：WO2010042119A1
公开(公告)日：2010-04-15
申请号：PCT/US2008/079354
申请日：2008-10-09
申请人： TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED , TELLKAMP, John
发明人： TELLKAMP, John
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H05K3/3426 , H01L23/49548 , H01L23/49555 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/05554 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K2201/10689 , H05K2201/1084 , H05K2201/10848 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012
摘要： A packaged surface-mount semiconductor device (100) has the outer, un- encapsulated lead segments structured in five adjoining portions: The first portion (141) protrudes from the encapsulation (120) about horizontally; the second portion (142) forms a convex bend downwardly; the third portion (143) is approximately straight downwardly; the fourth portion (144) forms a concave bend upwardly; and the fifth portion (145) is straight horizontally. Each segment has across the width a first groove in the third portion, either on the bottom surface or on the top surface. Preferably, the groove is about 2 leadframe thicknesses vertically over the bottom surface of the fifth lead portion. When stamped, the groove may have an angular outline about 5 and 50 μm deep; when etched, the groove may have an approximately semicircular outline about 50 to 125 μm deep. A second groove may be located in the second segment portion; a third groove may be located in the transition region from the third to the fourth segment portions.
摘要翻译：封装的表面贴装半导体器件（100）具有构造在五个相邻部分中的外部未封装引线段：第一部分（141）围绕水平从封装（120）突出; 第二部分（142）向下形成凸起的弯曲部分; 第三部分（143）大致直线向下; 第四部分（144）向上形成凹形弯曲部; 第五部分（145）是水平的。每个段在宽度上具有第三部分中的第一凹槽，无论是在底表面上还是在顶表面上。优选地，凹槽在垂直于第五引线部分的底表面上的约2个引线框厚度。当冲压时，凹槽可以具有约5和50μm深的角轮廓; 当蚀刻时，凹槽可以具有约50至125μm深的近似半圆形轮廓。第二槽可以位于第二段部分中; 第三凹槽可以位于从第三分段部分到第四分段部分的过渡区域中。

8. 发明申请

WO2009105110A1 SURFACE MOUNTED CHIP RESISTOR WITH FLEXIBLE LEADS 审中-公开
标题翻译：带柔性引线的表面安装芯片电阻
公开(公告)号：WO2009105110A1
公开(公告)日：2009-08-27
申请号：PCT/US2008/054648
申请日：2008-02-22
申请人： VISHAY INTERTECHNOLOGY, INC. , SZWARC, Joseph, , MAZLIAH, Dany , SATO, Makio, , OKAMOTO, Toru
发明人： SZWARC, Joseph, , MAZLIAH, Dany , SATO, Makio, , OKAMOTO, Toru
IPC分类号： H01C1/14 , H01C1/144 , H01C17/28
CPC分类号： H01C1/14 , H01C1/144 , H01C7/003 , H01C17/006 , H01C17/28 , H05K3/3426 , H05K2201/10651 , H05K2201/10848 , Y02P70/613 , Y10T29/49082
摘要： A chip resistor (30) having first and second opposite ends includes a rigid insulated substrate having a top surface and an opposite bottom surface, a first electrically conductive termination pad (32) and a second electrically conductive termination pad (32), both termination pads (32) on the top surface of the rigid insulated substrate, a layer of resistive material between the first and second electrically conductive termination pads, and a first and a second flexible lead (4), each made of an electrically conductive metal with a solder enhancing coating. The first flexible lead (4) attached and electrically connected to the first electrically conductive termination pad and the second flexible lead (4) attached and electrically connected to the second electrically conductive termination pad. Each of the flexible leads (4) has a plurality of lead sections (12, 14, 16) facilitating bending around the end of the chip resistor (30).
摘要翻译：具有第一和第二相对端的芯片电阻器（30）包括具有顶表面和相对底表面的刚性绝缘基板，第一导电终端焊盘（32）和第二导电终端焊盘（32），两个端接焊盘（32），在所述刚性绝缘基板的顶表面上，在所述第一和第二导电终端焊盘之间的电阻材料层以及由具有焊料的导电金属制成的第一和第二柔性引线（4）增强涂层。附接并电连接到第一导电终端焊盘和第二柔性引线（4）的第一柔性引线（4）连接并电连接到第二导电终端焊盘。每个柔性引线（4）具有多个引线部分（12,14,16），其有助于在芯片电阻器（30）的端部附近弯曲。

9. 发明申请

WO2006032229A1 OBERLFÄCHENMONTIERBARES BAUELEMENT 审中-公开
标题翻译： OBERLFÄCHENMONTIERBARESCOMPONENT
公开(公告)号：WO2006032229A1
公开(公告)日：2006-03-30
申请号：PCT/DE2005/001379
申请日：2005-08-03
申请人： EPCOS AG , BECKMANN, Dirk , DRESPLING, Anneliese , FETH, Josef , RIEDEL, Gerd
发明人： BECKMANN, Dirk , DRESPLING, Anneliese , FETH, Josef , RIEDEL, Gerd
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H01F27/292 , H01G2/065 , H01L2924/0002 , H05K3/3426 , H05K2201/10651 , H05K2201/10757 , H05K2201/10818 , H05K2201/10848 , Y02P70/613 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft ein oberflächenmontierbares Bauelement mit einem Grundkörper (10) und einem am Grundkörper (10) befestigten, vorzugsweise federnden Kontaktelement (3), das an seinem vom Grundkörper (10) abgewandten Ende einen zur Oberflächenmontage geeigneten Außenanschluss (32) aufweist. Der Außenanschluss (32) ist vom Grundkörper (10) beabstandet. Die Erfindung hat den Vorteil, dass das federnde Kontaktelement die Schnittstelle zwischen einer Leiterplatte und dem darauf montierten Bauelement insbesondere bei verschiedenen thermischen Ausdehnungen des Bauelements und der Leiterplatte mechanisch entlastet.
摘要翻译：本发明涉及一种包括一个基体（10）和一个在基体（10），其安装可表面安装的部件，优选地，弹性接触元件（3），其在其端部远离所述基体（10）具有合适的表面安装的外部端子（32）。外引线（32）从所述基体（10）间隔开。本发明具有这样的弹性接触件减轻的电路板和其上的元件安装之间的界面，特别是与所述部件和所述印刷电路板的机械优点的不同的热膨胀的优点。

10. 发明申请

WO1997043883A1 DEVICE FOR MOUNTING ELECTRICAL COMPONENTS ON PRINTED-CIRCUIT BOARDS 审中-公开
标题翻译：设备用于安装电气元件在电路板上
公开(公告)号：WO1997043883A1
公开(公告)日：1997-11-20
申请号：PCT/CH1997000059
申请日：1997-02-18
申请人： MELCHER AG , HUNZIKER, Hansjürg
发明人： MELCHER AG
IPC分类号： H05K01/18
CPC分类号： H01R12/57 , H01R12/716 , H05K1/0271 , H05K3/3426 , H05K2201/1003 , H05K2201/10848 , Y02P70/613
摘要： The invention concerns a device for mounting electrical and electronic components (3) on printed-circuit boards or hybrids (1) with low thermal expansion, such as thermally stressed high-frequency power transformers on printed-circuit boards (1) made of aluminium oxide-ceramics. The component (3) comprises through-holes (6) which pass through a contact plate (7). Disposed in each of the holes (6) is a metal pin (8) whose upper part is pressed into the contact plate (7) so that the metal pin thus forms a force-locking electrically conductive cold weld therewith. At its other end, the metal pin (8) is soldered flush, for example, to a printed conductor (2). The transverse dimension of the metal pin (8) is smaller than the diameter of the hole (6), such that the metal pin (8) has a given amount of freedom of movement. In this way, differences between the thermal expansion of the component (3) and the printed-circuit board (1) can be compensated.
摘要翻译：本发明涉及一种用于在印刷电路板上或低热膨胀的（1）的混合物，例如通过安装电气和电子元件（3）热应力：（1）由氧化铝陶瓷构成的印刷电路板的功率RF变压器。组分（3）包括通过（6）穿过的接触板（7）的孔。在每个孔（6）是一个金属销（8），其被压配合在接触板（7）的上部，并形成一个摩擦和导电冷焊这个结果。金属销（8）被焊接，例如，截断在其另一侧带有一个导体线路（2）。金属销（8）的横向尺寸大于所述孔（6），由此金属销（8）接收运动的特定自由度的直径小。以这种方式，在成分（3）和电路板（1）之间的热膨胀的差异可以被补偿。

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