基本信息:
- 专利标题： LASERBAUELEMENT UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG
- 专利标题（英）：Laser component and method for the production thereof
- 专利标题（中）：激光器件及其制造方法
- 申请号：PCT/EP2014/051255 申请日：2014-01-22
- 公开(公告)号：WO2014122021A1 公开(公告)日：2014-08-14
- 发明人： ECKERT, Tilman
- 申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
- 申请人地址： Leibnizstr. 4 93055 Regensburg DE
- 专利权人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
- 当前专利权人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
- 当前专利权人地址： Leibnizstr. 4 93055 Regensburg DE
- 代理机构： PATENTANWALTSKANZLEI WILHELM & BECK
- 优先权： DE10 20130206
- 主分类号： H01S5/022
- IPC分类号： H01S5/022
摘要：
Ein Laserbauelement umfasst ein Gehäuse (100) und einen in dem Gehäuse angeordneten Laserchip (400). Das Gehäuse weist an einer ersten Außenfläche (210) einen ersten Lötkontakt (112) und einen zweiten Lötkontakt (122) auf. An einer zweiten Außenfläche (220) weist das Gehäuse einen dritten Lötkontakt (113)und einen vierten Lötkontakt (123) auf. Der erste Lötkontakt ist elektrisch leitend mit dem dritten Lötkontakt verbunden. Der zweite Lötkontakt ist elektrisch leitend mit dem vierten Lötkontakt verbunden. Das Gehäuse umfasst ein Trägersubstrat (200) und eine Abdeckung (300). Eine Unterseite des Laserchips ist auf dem Trägersubstrat angeordnet. Die Abdeckung weist ein Vergußmaterial auf. Der Laserchip ist von dem Vergußmaterial bedeckt. Eine Abstrahlrichtung des Laserchips ist parallel zur Unterseite (402) des Laserchips orientiert. Vereinfacht das Anbringen einer Laserdioden-Einheit (10) auf z.B. einer Leiterplatte (500) als "Toplooker" oder als "Sidelooker".
摘要（中）：
一种激光装置包括壳体（100）和布置在所述激光芯片（400）的壳体。 所述壳体具有第一焊料接触（112）和在第一外表面（210）的第二焊接垫（122）。 在第二外表面（220），所述壳体包括第三焊料接触（113）和第四焊接触点（123）。 第一焊料接触导电地连接到第三焊料接触。 第二焊料接触导电地连接到第四焊料接触。 该外壳包括一个支承衬底（200）和盖（300）。 激光器芯片的下表面被布置在载体衬底上。 该盖具有一个封装材料。 激光器芯片由所述灌封材料覆盖。 激光器芯片的发射方向的取向平行于激光芯片的下侧（402）。 简化了例如一个激光二极管单元（10）的安装 一电路板（500）为“toplooker”或“侧旁观者”。