专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2013118478A1 半導体装置审中-公开
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：WO2013118478A1
公开(公告)日：2013-08-15
申请号：PCT/JP2013/000570
申请日：2013-02-01
申请人：富士電機株式会社
发明人：梨子田　典弘 , 仲村　秀世
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/12 , H01L23/34 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L23/3736 , H01L23/3121 , H01L23/3142 , H01L23/3157 , H01L23/367 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L23/49833 , H01L23/562 , H01L23/564 , H01L24/05 , H01L25/072 , H01L2224/01 , H01L2224/04042 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/80894 , H01L2924/01029 , H01L2924/10253 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：　導電パターン付絶縁基板１の導電パターン３および裏面放熱板４のそれぞれの側面５，６に凹状の溝７を設け、この凹状の溝７にモールド樹脂１５が充填するようにする。凹状の溝７を設けることでモールド樹脂１５の接着面積が増大する。また、モールド樹脂１５が凹状の溝７に充填されることでアンカー（投錨）効果が発生し、導電パターン付絶縁基板１とモールド樹脂１５との密着性を向上させることができる。その結果、半導体装置１００の信頼性を向上させることができる。また、凹状の溝７が導電パターン３および裏面放熱板４のそれぞれの側面５，６に形成されているので、半導体装置１００の外形が大きくなることはない。
摘要翻译：在各导电图案（3）的侧面（5,6）和形成有导电图案的绝缘基板（1）的后表面散热板（4）上设有凹槽（7）凹槽（7）填充有模制树脂（15）。通过设置凹槽（7）来增加模制树脂（15）的粘合区域。此外，由于具有填充有模制树脂（15）的凹槽（7）而产生锚固效应，并且可以提高绝缘基板（1）和模制树脂（15）之间的粘附性。结果，可以提高半导体器件（100）的可靠性。此外，由于在各导电图案（3）和背面散热板（4）的侧面（5,6）上形成凹槽（7），所以半导体装置（100）的外形不增加。

2. 发明申请

WO2016091759A1 HALBLEITERBAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER MEHRZAHL VON HALBLEITERBAUELEMENTEN 审中-公开
标题翻译：半导体部件及其制造方法半导体元件的多个
公开(公告)号：WO2016091759A1
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：PCT/EP2015/078708
申请日：2015-12-04
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： SCHWARZ, Thomas , SINGER, Frank
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/52 , H01L33/62
CPC分类号： H01L33/486 , H01L21/568 , H01L24/95 , H01L33/0079 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/01 , H01L2224/24 , H01L2224/82 , H01L2924/0002 , H01L2924/181 , H01L2933/0033 , H01L2933/005
摘要： Es wird ein optoelektronisches Halbleiterbauelement (1) angegeben mit - einem Halbleiterchip (2), der eine Halbleiterschichtenfolge (200) mit einem zur Erzeugung von Strahlung vorgesehenen aktiven Bereich (20) aufweist; - einer Strahlungsaustrittsfläche (10), die parallel zum aktiven Bereich verläuft; - einer Mehrzahl von Seitenflächen (11), die schräg oder senkrecht zur Strahlungsaustrittsfläche verlaufen; - einem Formkörper (4), der stellenweise an den Halbleiterchip angeformt ist; wobei - eine der Seitenflächen als eine Montageseitenfläche (110) für die Befestigung des Halbleiterbauelements vorgesehen ist; - eine Kontaktbahn (55), die den Halbleiterchip mit einer Kontaktfläche (51) für die externe elektrische Kontaktierung des Halbleiterbauelements elektrisch leitend verbindet, stellenweise auf einer der Seitenflächen verläuft; und - eine von der Strahlungsaustrittsfläche abgewandte Rückseite (202) des Halbleiterchips frei von Material des Formkörpers ist. Weiterhin wird ein Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbauelementen angegeben.
摘要翻译：它是设置有光电子半导体器件（1）： - 一个半导体芯片（2）具有用于产生辐射激活区（20）的半导体层序列（200）; - 辐射出射面（10），其延伸平行于所述有源区; - 倾斜或垂直延伸到辐射出射表面上的多个侧表面（11）; - 一个形主体（4）局部地形成在半导体芯片上; 其中， - 被设置为安装侧表面（110），用于安装半导体器件的侧表面中的一个; - 一个接触路径（55）的半导体芯片具有接触表面（51），用于所述半导体器件的导电的外部电接触连接，部分地运行在侧表面中的一个; 和 - 一个方向上从所述半导体芯片的辐射出射表面的后侧（202）的距离是从成型体的材料的分类。此外，提供了一种用于制造半导体器件的方法。

3. 发明申请

WO2017022398A1 配線体アセンブリ、導体層付き構造体、及びタッチセンサ审中-公开
标题翻译：导线组件，导体层结构和触摸传感器
公开(公告)号：WO2017022398A1
公开(公告)日：2017-02-09
申请号：PCT/JP2016/070123
申请日：2016-07-07
申请人：株式会社フジクラ
发明人：須藤　勇気 , 半村　哲
IPC分类号： G06F3/041 , G06F3/044 , H05K1/02 , H05K1/14
CPC分类号： G02F1/13452 , G06F3/041 , G06F3/044 , H01L23/4985 , H01L2224/01 , H01L2924/01029 , H05K1/02 , H05K1/0287 , H05K1/14
摘要：　配線体アセンブリ４は、支持層としての第１の樹脂層６及び、第１の樹脂層６上に設けられ、第１の端子７７を有する第１の導体層７を有する第１の配線体５と、第３の端子１３ａを有する第２の配線体１１ａと、樹脂材料１５１と、前記樹脂材料内に分散された導電性粒子１５２と、を有し、第１及び第３の端子７７，１３ａの間に介在して第１及び第２の配線体５，１１ａを電気的に接続する接続体１５と、を備え、第１の端子７７は、網目状に配列された複数の端子導体線７８を有し、接続体１５は、複数の端子導体線７８同士の間に入り込んでいる。
摘要翻译：布线构件组件4设置有：第一布线构件5，其具有作为支撑层的第一树脂层6和设置在第一树脂层6上的第一导体层7，第一导体层7具有第一端子77; 具有第三端子13a的第二布线构件11a; 以及具有分散在树脂材料中的树脂材料151和导电粒子152的连接构件15，连接构件15插入在第一和第三端子77,13a之间，并且电连接第一和第二配线构件5,11a。第一端子77具有布置成网状图案的多个端子导体线78，并且连接构件15进入多个端子导体线78中的一个和另一个之间。

4. 发明申请

WO2006035541A1 半導体装置审中-公开
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：WO2006035541A1
公开(公告)日：2006-04-06
申请号：PCT/JP2005/013355
申请日：2005-07-21
申请人：ローム株式会社 , 谷田一真 , 宮田修
发明人：谷田一真 , 宮田修
IPC分类号： H01L23/28 , H01L21/56
CPC分类号： H01L24/16 , H01L21/563 , H01L23/3142 , H01L23/3157 , H01L23/3185 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L23/52 , H01L23/562 , H01L24/01 , H01L24/17 , H01L24/28 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L51/5246 , H01L2224/01 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/26175 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75252 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/14 , H01L2924/153 , H01L2924/183 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要：　固体装置(2,22)と、機能素子(4)が形成された機能面(3a)を有し、その機能面を上記固体装置の表面に対向させて、上記固体装置の表面との間に所定間隔を保持して接合された半導体チップ(3)と、上記固体装置の上記半導体チップとの対向面(2a,22a)に設けられ、その対向面を垂直に見下ろす平面視において、上記半導体チップよりも大きなサイズに形成された開口(6a)を有する絶縁膜(6)と、上記固体装置と上記半導体チップとの間を封止する封止層(7)とを含む、半導体装置(1,21)。
摘要翻译：半导体器件（1,21）包括固态器件（2,22）; 具有功能面（3a）的半导体芯片（3），由此形成功能元件（4），并且通过使功能面朝向前方而以规定间隔接合在固态器件的正面上平面的固态器件; 绝缘膜（6），其设置在与半导体芯片相对的固态器件的面对面（2a，22a）上，并且具有在半导体芯片的平面图中形成为比半导体芯片大的开口（6a）垂直向下俯视面对面; 以及在固态器件和半导体芯片之间密封的密封层（7）。

5. 发明申请

WO2013136896A1 半導体装置およびその製造方法审中-公开
标题翻译：半导体器件及其制造方法
公开(公告)号：WO2013136896A1
公开(公告)日：2013-09-19
申请号：PCT/JP2013/053391
申请日：2013-02-13
申请人：富士電機株式会社
发明人：梨子田　典弘
IPC分类号： H01L23/48 , H01L21/60 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K1/18
CPC分类号： H01L24/09 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L23/49811 , H01L23/49833 , H01L24/01 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L25/072 , H01L2224/0401 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/11848 , H01L2224/13017 , H01L2224/13019 , H01L2224/13147 , H01L2224/13294 , H01L2224/13339 , H01L2224/13347 , H01L2224/13369 , H01L2224/13639 , H01L2224/13644 , H01L2224/13655 , H01L2224/16058 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/1623 , H01L2224/16238 , H01L2224/16501 , H01L2224/16505 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/73253 , H01L2224/81048 , H01L2224/81065 , H01L2224/81091 , H01L2224/81095 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81359 , H01L2224/81385 , H01L2224/8184 , H01L2224/92242 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/10272 , H01L2924/1203 , H01L2924/12032 , H01L2924/1304 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/35 , H01L2924/351 , H05K3/32 , H05K3/3436 , H05K3/4015 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2224/01 , H01L2224/80 , H01L2924/00012
摘要：　導電ポスト８と被接合部材である半導体チップ６や導電パターン付絶縁基板４を金属ナノ粒子を用いて金属粒子接合する場合に、導電ポスト８の先端の底面１２を凹状にすることで、強固な接合層を得ることができる。
摘要翻译：在通过使用金属纳米粒子的金属粒子接合而将导电柱（8）和待结合的构件（即，具有导电图案的半导体芯片（6）或绝缘衬底（4））接合在一起的情况下，可以通过使导电柱（8）的前端的底面（12）具有凹陷形状来获得层。

6. 发明申请

WO2012016733A1 GLEICHRICHTERANORDNUNG, WELCHE SCHOTTKYDIODEN AUFWEIST 审中-公开
标题翻译：整流器装置将具有肖特基
公开(公告)号：WO2012016733A1
公开(公告)日：2012-02-09
申请号：PCT/EP2011/059342
申请日：2011-06-07
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , GOERLACH, Alfred
发明人： GOERLACH, Alfred
IPC分类号： H02M7/06 , H01L29/872
CPC分类号： H02K11/046 , H01L23/492 , H01L29/872 , H01L29/8725 , H01L2224/01 , H01L2224/32245 , H01L2224/33 , H01L2924/12032 , H02M7/003 , H02M7/06 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft eine Gleichrichteranordnung, welche Einpressdioden aufweist, die als Halbleiterelement eine Schottkydiode enthalten. Die Schottkydioden werden in einem Arbeitsbereich betrieben, bei dem die Diodenverluste mit zunehmender Temperatur ansteigen.
摘要翻译：本发明涉及一种整流器布置，其具有压配合，其含有作为半导体元件是肖特基二极管。的肖特基二极管中的工作区，其中所述二极管的损耗随温度的升高增加操作。

7. 发明申请

WO2015033944A1 BONDING APPARATUS AND STACK BODY MANUFACTURING APPARATUS 审中-公开
标题翻译：连接装置和堆叠体制造装置
公开(公告)号：WO2015033944A1
公开(公告)日：2015-03-12
申请号：PCT/JP2014/073117
申请日：2014-08-27
申请人： SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.
发明人： OHNO, Masakatsu , HIRAKATA, Yoshiharu , EGUCHI, Shingo , JINBO, Yasuhiro , IKEDA, Hisao , YOKOYAMA, Kohei , ADACHI, Hiroki , IDOJIRI, Satoru
IPC分类号： H01L21/02 , G02F1/13 , H01L21/683 , H01L51/50 , H05B33/02 , H05B33/10
CPC分类号： B32B37/0046 , B32B17/10431 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/36 , B32B37/0015 , B32B37/003 , B32B37/1284 , B32B38/0008 , B32B38/18 , B32B38/1841 , B32B38/1858 , B32B2264/102 , B32B2264/105 , B32B2309/68 , B32B2457/14 , B32B2457/20 , H01L2224/01 , Y10T156/15 , Y10T156/1798
摘要： A yield in the step of bonding two members together is improved. A bonding apparatus includes a stage capable of supporting a first member having a sheet-like shape, a fixing mechanism capable of fixing one end portion of a second member having a sheet-like shape so that the second member overlaps with the first member, and a pressurizing mechanism capable of moving from a side of the one end portion of the second member to a side of the other end portion and spreading a bonding layer under pressure between the first member and the second member. The first member and the second member are bonded to each other.
摘要翻译：提高了将两个部件结合在一起的步骤中的产量。接合装置包括能够支撑具有片状形状的第一构件的台，能够固定具有片状形状的第二构件的一个端部以使第二构件与第一构件重叠的固定机构，以及加压机构能够从所述第二部件的一个端部的一侧移动到所述另一个端部的一侧，并且在所述第一部件和所述第二部件之间在压力下铺展粘合层。第一构件和第二构件彼此结合。

8. 发明申请

WO2011083737A1 半導体装置用ユニットおよび半導体装置审中-公开
标题翻译：半导体器件单元和半导体器件
公开(公告)号：WO2011083737A1
公开(公告)日：2011-07-14
申请号：PCT/JP2010/073795
申请日：2010-12-28
申请人：富士電機システムズ株式会社 , 山田教文 , 稲葉哲也 , 池田良成 , 柳川克彦 , 高橋良和
发明人：山田　教文 , 稲葉　哲也 , 池田　良成 , 柳川　克彦 , 高橋　良和
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H05K7/20509 , H01L23/3121 , H01L23/4006 , H01L23/4334 , H01L23/49811 , H01L25/115 , H01L25/18 , H01L2224/01 , H01L2924/0002 , H05K7/02 , H01L2924/00
摘要：　冷却体への密着性と熱放散性を向上できる単体ユニットである半導体装置と、この単体ユニットの集合体からなる低コストで任意の回路構成ができる半導体装置とを提供すること。　単体ユニット（１０１）は、銅ブロック（１、８）と、導電パターン付絶縁基板（６）と、ＩＧＢＴチップ（１０）およびダイオードチップ（１３）と、コレクタ端子ピン（１５）と、チップ（１０、１３）にはんだ（１１、１４）で固着したインプラントピン（１７）と、インプラントピン（１７）が固着したプリント基板（１６）と、エミッタ端子ピン（１９）および制御端子ピン（２０）と、コレクタ端子ピン（１５）と、これらを封止する樹脂ケース（２１）とから構成される。銅ブロック（１、８）があるため冷却体への密着性と熱放散性を向上できる。また、この単体ユニット（１０１）を複数個用いて、ユニット間配線基板と組み合わせることで任意の回路構成ができる。
摘要翻译：公开了一种半导体器件，即，具有改善的对冷却体的粘附性和散热性的单片单元，以及由单片单元的组装体组成的半导体器件，并且能够以低成本配置任意电路。单片单元（101）由铜块（1,8）构成; 导电图案附着绝缘基板（6）; IGBT芯片（10）和二极管芯片（13）; 集电极端子引脚（15）; 植入销（17）用焊料（11,14）牢固地粘附到芯片（10,13）上; 印刷板（16），其具有牢固地粘附在其上的植入销（17）发射极端子引脚（19）和控制端子引脚（20）; 集电极端子引脚（15）; 和封装上述部件的树脂壳体（21）。通过铜块（1,8），提高了对冷却体的粘附和散热。此外，可以通过将多个本征单元（101）与单元间接线板组合来配置自适应电路。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式