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    • 5. 发明申请
    • PSEUDOSUBSTRAT ZUR VERWENDUNG BEI DER HERSTELLUNG VON HALBLEITERBAUELEMENTEN UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES PSEUDOSUBSTRATES
    • 假基板用于半导体组件和方法产生一个虚拟衬底生产
    • WO2012022442A1
    • 2012-02-23
    • PCT/EP2011/004001
    • 2011-08-10
    • FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.LEUTHER, ArnulfTESSMANN, AxelLÖSCH, Rainer
    • LEUTHER, ArnulfTESSMANN, AxelLÖSCH, Rainer
    • H01L21/02H01L21/20H01L21/203
    • H01L21/02C23C16/06H01L21/02104H01L21/02395H01L21/02463H01L21/02466H01L21/02502H01L21/0251H01L21/02549H01L21/02631H01L29/201H01L29/205H01L29/207H01L29/66462H01L29/7787Y10T428/26
    • Die Erfindung betrifft ein Pseudosubstrat (1, 11) zur Verwendung bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen, umfassend ein Trägersubstrat (2, 12) mit einer kristallinen Struktur und einen ersten Puffer (3, 13), der auf einer Oberfläche des Trägersubstrates (2, 12), gegebenenfalls auf weiteren dazwischenliegenden Zwischenschichten, angeordnet ist, wobei der erste Puffer (3, 13) als Einzelschicht oder als Mehrschichtsystem ausgebildet ist und zumindest an der dem Trägersubstrat (2, 12) abgewandten Oberfläche Arsen (As) und zumindest eines der Elemente Aluminium (AI) und Indium (In) umfasst. Die Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, dass zusätzlich auf einer dem Trägersubstrat (2, 12) abgewandten Seite des ersten Puffers (3, 13), gegebenenfalls auf weiteren dazwischenliegenden Zwischenschichten, ein zweiter Puffer (4, 14) angeordnet ist, welcher als Einzelschicht oder als Mehrschichtsystem ausgebildet ist, wobei der zweite Puffer (4, 14) an einer ersten, dem ersten Puffer (3, 13) zugewandten Oberfläche Arsen und zumindest eines der Elemente Aluminium und Indium umfassend und an einer zweiten, dem ersten Puffer (3, 13) abgewandten Oberfläche Antimon (Sb) und mindestens eines der Elemente Aluminium und Indium umfassend ausgebildet ist und wobei der zweite Puffer mit einem abnehmenden Anteil an Arsen und mit einem zunehmenden Anteil an Antimon jeweils ausgehend von der ersten zu der zweiten Oberfläche hin ausgebildet ist. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Herstellung eines Pseudosubstrates (1, 11).
    • 本发明涉及伪基片(1,11),用于在半导体器件的制造中使用,其包括支撑基板2,12的表面上具有晶体结构和第一缓冲器(3,13)的支撑基板(2,12)( ),任选地设置在另一个中间的中间层,其中,所述第一缓冲液(3,13)被形成为单层或多层系统和至少在从表面砷背向(视)(支撑基板2,12),和元素铝中的至少一种 (AI),和铟(In)。 本发明的特征在于,除了到载体衬底(2,12)的面向所述第一缓冲器(3,13)的距离,任选在另一种中间的中间层,第二缓冲液(4,14)侧配置,其为单层或 形成多层系统,所述第二缓冲器(4,14)的一侧面对所述第一,所述第一缓冲液(3,13)表面砷和铝和铟全面的至少一个,并且在第二,第一缓冲液(3,13) 表面从锑(Sb),铝和铟的至少一种背向完全形成并且其中,与砷的递减比例和锑的在每种情况下从第一开始的比例越来越大的第二缓冲器中形成于所述第二表面。 本发明还涉及一种方法,用于制造一个伪基板(1,11)。