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热词
    • 1. 发明申请
    • バイプリズム装置、及び荷電粒子線装置
    • 双相装置和带电粒子束装置
    • WO2017110673A1
    • 2017-06-29
    • PCT/JP2016/087541
    • 2016-12-16
    • 国立研究開発法人理化学研究所
    • 原田 研嶌田 惠子新津 甲大
    • H01J37/295H01J37/26
    • H01J37/26H01J37/295
    • コンタミネーションが付着したとき、付着物の部分で局所チャージアップが発生して、バイプリズム装置の利用を妨げる。回転型バイプリズム装置において、フィラメント電極(91)を設置するフィラメントホルダーを2つの座電極(83)、(84)からなる構成とし、一方の座電極(84)に突起部(86)を備えることによって、バイプリズム装置として利用する際は、電源(95)に接続された接触電極(81)を介してフィラメント電極(91)に電位が印加される状態と、フィラメント電極を通電加熱により清浄化する際には、突起部を備えた座電極(84)が装置に直結した接触電極(82)に接触することによってフィラメント電極を含む閉回路が形成され、フィラメント電極が通電により加熱されて、付着したコンタミネーションが除去される状態を取ることを可能とする。
    • 污染附着,局部过度充电发生在矿床的一部分和防止使用双棱镜装置的。 在旋转式双棱镜装置中,两个座椅电极(83)的灯丝支架放置灯丝电极(91),还包括在一结构的突起(86)由(84),一个座电极(84) 因此,作为双棱镜装置中使用的清洗其中灯丝电极(91)的电势被通过电源施加的状态下,当(95),连接到接触电极(81),通过电加热灯丝电极 的时候,包括一个灯丝电极的闭合回路是由具有凸起直接连接到所述设备(82)的接触电极座电极(84)接触而形成,灯丝电极被通电加热,附 可以采取污染消除的状态。

    • 6. 发明申请
    • 電子顕微鏡及び複合照射レンズ
    • 电子显微镜和复合辐射镜
    • WO2006088159A1
    • 2006-08-24
    • PCT/JP2006/302884
    • 2006-02-17
    • 国立大学法人京都工芸繊維大学遠藤 久満阿知原 雅人津野 勝重及川 哲夫
    • 遠藤 久満阿知原 雅人津野 勝重及川 哲夫
    • H01J37/295H01J37/141
    • H01J37/26G03H1/0866G03H5/00G03H2001/045H01J37/141H01J37/295H01J2237/1415H01J2237/1514H01J2237/153H01J2237/228H01J2237/2614
    • An electron microscope capable of re-constructing a microscope image free of the imaging aberration due to the imaging lens by using a hologram of diffraction pattern and a composite irradiation lens used in such an electron microscope. The electron microscope comprises an electron source (11), a condenser lens (12), a biprism (13) for splitting an electron beam fed from the condenser lens (12) into first and second coherent electron beams (L1, L2) parallel to each other, a composite irradiation lens (15) for making the first electron beam (L1) a parallel wave and making the second electron beam (L2) a converging wave converging at a predetermined distance, a specimen stage (16) for holding a specimen irradiated with the first electron beam (L1), a detector (17) for detecting a hologram of the diffraction pattern formed by the interference between the first and second electron beams (L1, L2), a computing unit (18) for re-constructing a microscope image of the specimen by subjecting the hologram fed from the detector (17) to predetermined Fourier transform, and a display (19) for displaying the re-constructed microscope image.
    • 一种电子显微镜,其能够通过使用衍射图案的全息图和在这种电子显微镜中使用的复合照射透镜来重构由于成像透镜而没有成像像差的显微镜图像。 电子显微镜包括电子源(11),聚光透镜(12),用于将从聚光透镜(12)馈送的电子束分成第一和第二相干电子束(L1,L2)的双棱镜(13) 彼此成为用于使第一电子束(L1)成为平行波并使第二电子束(L2)以会聚波收敛于预定距离的复合照射透镜(15),用于保持样本的样本台(16) 用于检测由第一和第二电子束(L1,L2)之间的干涉形成的衍射图案的全息图的检测器(17),用于再构造的计算单元(18) 通过对从检测器(17)馈送的全息图进行预定的傅里叶变换,以及用于显示重构的显微镜图像的显示器(19)来对样本进行显微镜图像。
    • 7. 发明申请
    • 半導体装置の検査方法、その検査装置及びその検査に適した半導体装置
    • 半导体器件检查方法,其检查器件和用于检查的半导体器件
    • WO2006011185A1
    • 2006-02-02
    • PCT/JP2004/010485
    • 2004-07-23
    • 富士通株式会社石井 俊哉安藤 幸樹
    • 石井 俊哉安藤 幸樹
    • G01B15/02
    • H01J37/295G01B15/02G01N23/20058
    • A method for examining the results after the manufacturing process of an LSI (Large scale integration) device, particularly, an examining method used for quickly and accurately examining the cross section fine structure of an LSI device produced after the manufacturing process. Its examining device and a semiconductor device suited to the examination are also disclosed. The examining method is characterized by comprising a sample making step of thinning a semiconductor chip in such a way that the substrate crystal and a portion added in the manufacturing process are included, a step of applying an electron beam to the semiconductor chip, a step of detecting an electron beam passing through the semiconductor chip to create an electron beam diffraction image, a step of removing the electron beam diffracted by the substrate crystal, and a step of comparing the lattice fringes obtained from the substrate crystal with the thickness of the portion added in the manufacturing process.
    • 特别是用于快速准确地检查在制造过程之后生产的LSI器件的截面微细结构的检查方法的LSI(大规模集成)器件的制造过程之后的结果的检查方法。 还公开了其检查装置和适合于检查的半导体装置。 检查方法的特征在于包括以下方式使半导体芯片变薄的样品制作步骤:使衬底晶体和在制造工艺中添加的部分被包括在内,对半导体芯片施加电子束的步骤, 检测通过半导体芯片的电子束以产生电子束衍射图像,去除由衬底晶体衍射的电子束的步骤,以及将从衬底晶体获得的晶格条纹与添加的部分的厚度进行比较的步骤 在制造过程中。
    • 8. 发明申请
    • 位相差走査透過電子顕微鏡装置
    • 相位差扫描透射电子显微镜装置
    • WO2017170554A1
    • 2017-10-05
    • PCT/JP2017/012647
    • 2017-03-28
    • 大学共同利用機関法人自然科学研究機構
    • 永谷 幸則
    • H01J37/295H01J37/28
    • H01J37/28H01J37/295
    • 【課題】 試料の電子線被曝を最小化し、所望のコントラストで試料の相変化を画像化可能な、取扱性に優れた位相差走査透過電子顕微鏡装置を提供する。 【解決手段】 位相差走査透過電子顕微鏡装置は、電子銃31、照射光学系32、スキャンコイル33、収束光学系34、対物レンズ35、電子線の強度を検出する明視野検出器36を備えており、STEM焦点面より上流側において、フレネル・ゾーン・プレート40が、その焦点がSTEM焦点面に来る様に配置されており、これにより、当該プレートからの主プローブ波と参照波を含む電子線が、収束光学系34と対物レンズ35との間に置かれた試料物体50上に照射する。
    • 一个,以最小化样品的电子束曝光,其可以在图像的期望的对比度的试样的相变化,在操作性提供了极好的相位扫描透射电子显微镜。 相位差扫描透射电子显微镜装置包括电子枪31,照射光学系统32,扫描线圈33,会聚光学系统,物镜和用于检测电子束强度的明场检测器 笼,STEM焦平面,该菲涅耳带片40的上游侧,其焦点被设置为接触到STEM焦平面,从而,电子束,其包括参考波作为从板的主要探测波 照射到放置在会聚光学系统34和物镜35之间的样本物体50上。

    • 9. 发明申请
    • HIGH VOLTAGE FEEDTHROUGH ASSEMBLY, TIME-RESOLVED TRANSMISSION ELECTRON MICROSCOPE AND METHOD OF ELECTRODE MANIPULATION IN A VACUUM ENVIRONMENT
    • 高压馈电组件,时间分辨透射电子显微镜及真空环境中电极手术的方法
    • WO2016030004A3
    • 2016-04-21
    • PCT/EP2015001685
    • 2015-08-14
    • MAX PLANCK GES ZUR FÖRDERUNG DER WISSENSCHAFTEN E V
    • HIRSCHT JULIAN
    • H01J37/02H01J37/065H01J37/073H01J37/26H01J37/295
    • H01J37/023H01J37/065H01J37/073H01J37/26H01J37/295H01J2237/06333H01J2237/06341H01J2237/16
    • A high voltage feedthrough assembly (100) for providing an electric potential in a vacuum environment comprises a flange connector (10) being adapted for a connection with a vacuum vessel (201), wherein the flange connector (10) has an inner side (11) facing to the vacuum vessel (201) and an outer side (12) facing to an environment of the vacuum vessel 201, a vacuumtight insulator tube (20) having a longitudinal extension with a first end (21) facing to the flange connector (10) and a second end (22) being adapted for projecting into the vacuum vessel (201), and an electrode device (30) coupled to the second end (22) of the insulator tube (20), wherein the electrode device (30) has a front electrode (31), including a photocathode or a field emitter tip and facing to the vacuum vessel (201) and a cable adapter (32) for receiving a high-voltage cable (214), wherein a flexible tube connector (40) is provided for a vacuum-tight coupling of the insulator tube (20) with the flange connector (10), and a manipulator device (50) is connected with the insulator tube (20) for adjusting a geometrical arrangement of the insulator tube (20) relative to the flange connector (10). Furthermore, an electron diffraction or imaging apparatus (transmission electron microscope, TEM) 200 for static and/or time-resolved diffraction, including (nano-) crystallography, and real space imaging for structural investigations including the high voltage feedthrough assembly (100) and a method of manipulating an electrode device (30) in a vacuum environment are described.
    • 一种用于在真空环境中提供电势的高压馈通组件(100)包括适于与真空容器(201)连接的法兰连接器(10),其中法兰连接器(10)具有内侧(11 )面向真空容器(201)和面向真空容器201的环境的外侧(12);具有纵向延伸部的真空密封绝缘管(20),其第一端(21)面向法兰连接器 (20)的第二端(22)连接的电极装置(30),其中所述电极装置(30)与所述绝缘管(20)的第二端 )具有包括光电阴极或场发射器尖端且面向真空容器(201)的前电极(31)和用于接收高压电缆(214)的电缆适配器(32),其中柔性管连接器 40)用于绝缘管(20)与法兰连接器的真空密封连接 (10),操纵器装置(50)与绝缘管(20)连接,用于调节绝缘管(20)相对于法兰连接器(10)的几何布置。 此外,用于静态和/或时间分辨衍射(包括(纳米)晶体学)的电子衍射或成像装置(透射电子显微镜,TEM)200,以及用于包括高压馈通组件(100)的结构研究的真实空间成像和 描述了在真空环境中操纵电极装置(30)的方法。
    • 10. 发明申请
    • 試料測定装置、試料測定方法、半導体装置の評価方法、およびコンピュータプログラム
    • 样品测量装置,样品测量方法,半导体器件评估方法和计算机程序
    • WO2014155557A1
    • 2014-10-02
    • PCT/JP2013/058961
    • 2013-03-27
    • 富士通株式会社
    • 小▲高▼ 康稔
    • G01B15/02G01N23/04G01N23/20
    • G01B15/02G01N23/20058G01N2223/611G01N2223/633H01J37/222H01J37/295
    •  試料測定装置は、電子線を照射する照射源と、前記電子線を測定領域に走査する走査系と、シミュレーションにより求められた、異なる厚さの試料の電子線回折像の強度情報を格納するメモリと、前記測定領域に試料を配置し、前記試料上に前記電子線を走査して、前記測定領域での透過電子線像の零次回折パターンの強度を取得する零次回折強度取得部と、前記測定領域に試料のない状態で前記電子線を走査したときの前記電子線の基準強度を取得し、前記基準強度に対する前記零次回折パターンの強度の強度比を算出する強度比算出部と、前記強度比を、前記シミュレーションにより得られた前記強度情報と比較して前記測定対象の試料の厚さを決定する厚さ判定部と、を備える。
    • 该样品测量装置具有:用于照射电子束的照射源; 用于用电子束扫描测量区域的扫描系统; 用于存储具有不同厚度的样品的电子束衍射图像的模拟计算强度信息的存储器; 零级衍射强度获取单元,用于将样品放置在测量区域中并用电子束扫描样品,以获得测量区域中透射电子束图像的零级衍射图案的强度; 强度比计算单元,其在测量区域中没有样本的状态下扫描电子束的基准强度,并计算上述零级衍射图案的强度与参考值的比率 强度; 以及厚度确定单元,用于将强度比与通过模拟获取的上述强度信息进行比较,以确定待测样品的厚度。