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    • 6. 发明申请
    • PLASMA TREATMENT FOR PRODUCING ELECTRON EMITTERS
    • 用于生产电子发射器的等离子体处理
    • WO99035667A1
    • 1999-07-15
    • PCT/US1999/000082
    • 1999-01-05
    • H01J9/02C23F4/00H01J37/32
    • H01J9/025C23F4/00H01J37/32H01J2237/3137H01J2237/32H01J2237/334
    • Plasma treatment for producing carbonaceous field emission electron emitters is disclosed. A plasma of ions is generated in a closed chamber and used to surround the exposed surface of a carbonaceous material. A voltage is applied to an electrode that is in contact with the carbonaceous material. This voltage has a negative potential relative to a second electrode in the chamber and serves to accelerate the ions toward the carbonaceous material and provide an ion energy sufficient to etch the exposed surface of the carbonaceous material but not sufficient to result in the implantation of the ions within the carbonaceous material. Preferably, the ions used are those of an inert gas or an inert gas with a small amount of added nitrogen.
    • 公开了用于生产碳质场致发射电子发射体的等离子体处理。 离子的等离子体在封闭的室中产生并用于包围碳质材料的暴露表面。 向与碳质材料接触的电极施加电压。 该电压相对于腔室中的第二电极具有负电位并且用于将离子加速到碳质材料并提供足以蚀刻碳质材料的暴露表面但不足以导致离子注入的离子能量 在碳质材料内。 优选使用的离子是具有少量加入的氮的惰性气体或惰性气体。
    • 8. 发明申请
    • VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR OBERFLÄCHENBEHANDLUNG VON SUBSTRATEN
    • 方法和装置用于基材的表面处理
    • WO2015149846A1
    • 2015-10-08
    • PCT/EP2014/056545
    • 2014-04-01
    • EV GROUP E. THALLNER GMBH
    • RAZEK, Nasser
    • H01L21/02C23C14/02
    • H01L21/02046C23C14/022C23C16/50H01J37/32009H01J2237/08H01J2237/3137H01J2237/3151H01L21/67028
    • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Oberflächenbehandlung einer Substratoberfläche (7o) eines Substrats (7) mit folgenden Schritten: - Anordnung der Substratoberfläche (7o) in einer Prozesskammer (8), - Beaufschlagung der Substratoberfläche (7o) mit einem von einer Ionenstrahlquelle (2, 2', 2") erzeugten, auf die Substratoberfläche (7o) gerichteten lonenstrahl (3, 3', 3") zur Ablösung von Verunreinigungen von der Substratoberfläche (7o), wobei der Ionenstrahl (3, 3', 3") eine erste Komponente aufweist, - Einleitung einer zweiten Komponente in die Prozesskammer (8) zur Bindung der abgelösten Verunreinigungen. Weiterhin betrifft die vorliegende Erfindung eine Vorrichtung zur Oberflächenbehandlung einer Substratoberfläche (7o) eines Substrats (7) mit: - einer Prozesskammer (8) zur Aufnahme des Substrats (7), - einer Ionenstrahlquelle (2, 2', 2") zur Erzeugung eines eine erste Komponente aufweisenden, auf die Substratoberfläche (7o) gerichteten Ionenstrahls (3, 3', 3") zur Ablösung von Verunreinigungen von der Substratoberfläche (7o), - Mittel zur Einleitung einer zweiten Komponente in die Prozesskammer (8) zur Bindung der abgelösten Verunreinigungen.
    • 本发明涉及一种用于在衬底(7)具有以下步骤的基板表面(70)的表面处理的方法: - 与一种对基板表面(70)(离子束源2的 - 在处理室(8)中,在基板表面(70)的定位 ,2为从基板表面3的杂质(70),离子束(3,分离”,2“)中产生(在衬底表面70)引导离子束(3,3' ,3" )”,3“)一 。具有第一组分, - 引入第二组分在处理室(8)用于进一步分离的杂质附着,本发明涉及一种装置,用于在基板的基板表面(70)(7),其包括进行表面处理: - 一个处理室(8),用于接收 具有用于产生第一成分,在基底表面上的离子束源(2,2”,2“)(70)引导离子束(3, - 在衬底(7), 3”,3“)为杂质脱离(从衬底表面70), - 用于在所述处理室(8),用于的分离的杂质附着引入第二组分。