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热词
    • 1. 发明申请
    • FREE AIR INTRASYSTEM INTERCONNECT
    • 免费的AIR INTRASYSTEM INTERCONNECT
    • WO2018063227A1
    • 2018-04-05
    • PCT/US2016/054380
    • 2016-09-29
    • INTEL CORPORATIONS, Arvind
    • S, Arvind
    • G02B6/13G02B6/12
    • G02B6/4246G02B6/421G02B6/4214G02B6/4257
    • This document discusses, among other things, systems and methods to transmit laser energy to a first hollow-core transmission medium of a board, and to detect laser energy from a second hollow-core transmission medium of the board using a photodiode of the communication interface. A system can include a communication interface configured to be coupled to a chip carrier, the communication interface including a laser emitter configured to transmit laser energy to a first hollow-core transmission medium of a board, and a photodiode configured to detect laser energy communicated from a second hollow-core transmission. The system can further include the chip carrier and the board, as well as one or more alignment features to position the laser emitter and the photodiode over inputs of the first and second hollow-core transmission mediums, and an optically clear resin optionally between the communication interface and the board.
    • 该文献尤其讨论了将激光能量传输到板的第一中空芯传输介质并检测来自第二中空芯传输介质的激光能量的系统和方法 使用通信接口的光电二极管。 系统可以包括被配置成耦合到芯片载体的通信接口,该通信接口包括被配置为将激光能量传输到板的第一中空芯传输介质的激光发射器以及被配置为检测从 第二空芯变速器。 该系统可以进一步包括芯片载体和板以及一个或多个对准特征以将激光发射器和光电二极管定位在第一和第二中空芯传输介质的输入端上方,以及可选地在通信 接口和电路板。
    • 3. 发明申请
    • COMPONENT ALIGNMENT
    • 组件对齐
    • WO2017015673A1
    • 2017-01-26
    • PCT/US2016/043936
    • 2016-07-25
    • FINISAR CORPORATION
    • DOUMA, Darin, JamesFLENS, Frank
    • G02B6/42
    • G02B6/4244G02B6/4204G02B6/423G02B6/4238G02B6/4239G02B6/4249G02B6/4257G02B6/428
    • A system may include a substrate and a lens component. The substrate may include pads and solder protuberances. Each solder protuberance may be located on a pad. The lens component may define grooves sized to receive at least a portion of the solder protuberances. The lens component may be positioned relative to the substrate such that at least a portion of each solder protuberance is positioned within the grooves. An optoelectronic transceiver comprises the system and a fiber optic cable including a cable lens component, a plurality of optical fibers at least partially positioned in the cable lens component, and a lens clip configured to be removably located on the transceiver lens component.
    • 系统可以包括基板和透镜部件。 衬底可以包括衬垫和焊料突起。 每个焊料突起可以位于焊盘上。 透镜部件可以限定尺寸设置成容纳焊料突起的至少一部分的凹槽。 透镜部件可以相对于基板定位,使得每个焊料突起的至少一部分位于凹槽内。 光电收发器包括该系统和包括电缆透镜部件,至少部分地定位在电缆透镜部件中的多个光纤的光纤电缆以及被配置为可移除地位于收发器透镜部件上的透镜夹。
    • 4. 发明申请
    • 光レセプタクルおよび光モジュール
    • 光学接收和光学模块
    • WO2016017433A1
    • 2016-02-04
    • PCT/JP2015/070351
    • 2015-07-16
    • 株式会社エンプラス
    • 森岡 心平
    • G02B6/42
    • G02B6/4239G02B6/4214G02B6/423G02B6/4244G02B6/4249G02B6/4257G02B6/4292
    •  本発明の光レセプタクルは、基板に当接する当接面に形成された凹部と、凹部の底に配置され、光電変換素子から出射された光を入射させるか、光伝送体の端面から出射され、内部を通る光を光電変換素子に向けて出射させる第1光学面と、第1光学面で入射し、内部を通る光を光伝送体の端面に向けて出射させるか、光伝送体の端面から出射された光を入射させる第2光学面と、第1光学面および第2光学面の間の光の光路上に配置され、第1光学面で入射した光を第2光学面に向かって反射させるか、第2光学面で入射した光を第1光学面に向かって反射させるための反射面と、凹部の内部と外部を連通する連通部と、を有する。
    • 该光学插座具有:与接触基板的接触面形成的凹部; 位于所述凹部的底部的第一光学表面,通过该第一光学表面输入从光电转换元件输出的光或者从光输送体的端面输出并穿过内部的光被输出到光电 转换元件 输入经由第一光学表面输入并通过内部的光的第二光学表面朝向光输送体的端面或从光输送体的端面输出的光被输出; 位于第一光学表面和第二光学表面之间的路径中的反射表面,由此经由第一光学表面输入的光被朝向第二光学表面反射或经由第二光学表面输入的光被反射向 第一光学表面; 以及将凹部的内部连接到其外部的连接部。
    • 10. 发明申请
    • FIBER OPTIC COUPLER ARRAY
    • 光纤耦合器阵列
    • WO2014093616A4
    • 2014-08-14
    • PCT/US2013074658
    • 2013-12-12
    • UNIV CONNECTICUTOPEL SOLAR INC
    • TAYLOR GEOFF WZHANG YAN
    • G02B6/26G02B6/36G02B6/42
    • G02B6/305G02B6/1228G02B6/14G02B6/421G02B6/423G02B6/4249G02B6/4257
    • An assemby includes optical fibers each having a waveguide core, a photonic integrated circuit (IC) that includes in-plane waveguides corresponding to the optical fibers, and a substrate bonded to the photonic IC with grooves that support the optical fibers. The substrate and photonic IC can have metal bumps that cooperate to provide mechanical bonding and electrical connections between the substrate and photonic IC. Portions of the optical fibers supported by the substrate grooves can define flat surfaces spaced from the optical fiber cores. The photonic IC can include passive waveguide structures with a first coupling section that interfaces to the flat surface of a corresponding optical fiber (for evanescent coupling of optical signals) and a second coupling section that interfaces to a corresponding in-plane waveguide (for adiabatic spot-size conversion of optical signals).
    • 组件包括各自具有波导芯的光纤,包括对应于光纤的面内波导的光子集成电路(IC)以及与支撑光纤的凹槽连接到光子IC的基板。 衬底和光子IC可以具有金属凸块,其配合以在衬底和光子IC之间提供机械结合和电连接。 由基板槽支撑的光纤的一部分可以限定与光纤芯间隔开的平坦表面。 光子IC可以包括无源波导结构,其具有与对应光纤的平坦表面(用于光信号的渐逝耦合)相接合的第一耦合部分和与对应的平面波导(用于绝热光点)相连接的第二耦合部分 光信号的尺寸转换)。