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1. 发明申请

WO2017196792A1 COMPACT LASER SOURCE WITH WAVELENGTH STABILIZED OUTPUT 审中-公开
标题翻译：具有波长稳定输出的紧凑型激光光源
公开(公告)号：WO2017196792A1
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：PCT/US2017/031671
申请日：2017-05-09
申请人： II-VI INCORPORATED
发明人： ZAYER, Nadhum Kadhum
IPC分类号： H01S3/136 , G02B6/02
CPC分类号： H01S3/108 , G02B6/0208 , G02B6/4201 , G02B6/424 , G02B6/4248 , G02B6/4251 , G02B6/4256 , G02B6/4257 , G02B6/4269 , G02B6/4277 , H01S3/067 , H01S5/02216 , H01S5/02252 , H01S5/02284 , H01S5/0287 , H01S5/0687 , H01S5/101 , H01S5/1085 , H01S5/1212 , H01S5/141 , H01S5/146
摘要： A compact, wavelength-stabilized laser source is provided by utilizing a specialty gain element (i.e., formed to include a curved waveguide topology), where a separate wavelength stabilization component (for example, a fiber Bragg grating (FBG)) is used one of the mirrors for the laser cavity. That is, the FBG takes the place of the physical "front facet" of the gain element, and functions to define the laser cavity in the first instance, while also utilizing the grating structure to impart the desired wavelength stability to the output from the packaged laser source. As a result, the FBG is disposed within the same package used to house the gain element and provides a wavelength-stabilized laser source in a compact form.
摘要翻译：通过利用专用增益元件（即，形成为包括弯曲的波导拓扑）来提供紧凑的波长稳定的激光源，其中单独的波长稳定部件（例如光纤布拉格光栅（FBG））被用于激光腔的一个反射镜。也就是说，FBG代替物理“前端面” 并且起到首先限定激光腔的作用，同时还利用光栅结构将期望的波长稳定性赋予来自封装激光源的输出。因此，FBG被放置在用于容纳增益元件的相同封装内，并以紧凑的形式提供波长稳定的激光源。

2. 发明申请

WO2016161150A1 OPTICALLY ALIGNED HYBRID SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD 审中-公开
标题翻译：光学对准的混合半导体器件和方法
公开(公告)号：WO2016161150A1
公开(公告)日：2016-10-06
申请号：PCT/US2016/025330
申请日：2016-03-31
申请人： CORIANT ADVANCED TECHNOLOGY, LLC
发明人： KINGHORN, David, Henry , NOVACK, Ari, Jason , KLEIN, Holger, N. , NUTTALL, Nathan, A. , DESAI, Kishor, V. , BLUMENTHAL, Daniel, J. , HOCHBERG, Michael, J. , SHI, Ruizhi
IPC分类号： G02B6/13 , G02B6/24 , G02B6/42
CPC分类号： G02B6/423 , G02B6/131 , G02B6/136 , G02B6/4238 , G02B6/4251 , G02B6/4268 , G02B6/4274 , G02B2006/12061 , G02B2006/12097 , G02B2006/121 , H01L25/16 , H01L25/162 , H01L25/167 , H01L25/50 , H01L31/125 , H01L31/18 , Y02P70/521
摘要： Two semiconductor chips are optically aligned to form a hybrid semiconductor device. Both chips have optical waveguides and alignment surface positioned at precisely-defined complementary vertical offsets from optical axes of the corresponding waveguides, so that the waveguides are vertically aligned when one of the chips is placed atop the other with their alignment surface abutting each other. The position of the at least one of the alignment surface in a layer stack of its chip is precisely defined by epitaxy. The chips are bonded at offset bonding pads with the alignment surfaces abutting in the absence of bonding material therebetween.
摘要翻译：两个半导体芯片被光学对准以形成混合半导体器件。两个芯片具有光波导和对准表面，其定位在与相应波导的光轴精确定义的互补垂直偏移上，使得当其中一个芯片被放置在另一个芯片上并且它们的对准表面彼此邻接时，波导器垂直对准。其芯片的层叠中的至少一个对准表面的位置通过外延精确地限定。芯片在偏移接合焊盘处接合，其中对准表面在其间没有接合材料的情况下抵接。

3. 发明申请

WO2016069787A1 SUBSTRATES INCLUDING OPTOELECTRONIC COMPONENTS 审中-公开
标题翻译：基板包括光电元件
公开(公告)号：WO2016069787A1
公开(公告)日：2016-05-06
申请号：PCT/US2015/057881
申请日：2015-10-28
申请人： FINISAR CORPORATION
发明人： AMIRKIAI, Maziar , SONG, Yunpeng , MAHOWALD, Peter, H. , DENG, Hongyu
IPC分类号： G02B6/42
CPC分类号： G02B6/428 , G02B6/4251 , G02B6/4263 , G02B6/4279
摘要： This disclosure generally relates to high-speed fiber optic networks that use light signals to transmit data over a network. The disclosed subject matter includes devices and methods relating to header subassemblies and/or optoelectronic subassemblies. In some aspects, the disclosed devices and methods may relate to a header subassembly that can include: a substrate with a substrate top and a substrate bottom; at least one optoelectronic transducer on the substrate top; at least one top electrical component on the substrate top, the electrical component can be operably coupled with the optoelectronic transducer; and at least one bottom electrical component on the substrate bottom, the bottom electrical component can be operably coupled with the optoelectronic transducer.
摘要翻译：本公开通常涉及使用光信号通过网络传输数据的高速光纤网络。所公开的主题包括与头部组件和/或光电子部件有关的装置和方法。在一些方面，所公开的设备和方法可以涉及头部子组件，其可以包括：具有衬底顶部和衬底底部的衬底; 至少一个光电转换器在衬底顶部; 所述衬底顶部上的至少一个顶部电气部件，所述电气部件可以与所述光电转换器可操作地耦合; 以及衬底底部上的至少一个底部电气部件，底部电气部件可以与光电转换器可操作地耦合。

4. 发明申请

WO2014092906A1 OPTICAL FIBRE ALIGNMENT 审中-公开
标题翻译：光纤对准
公开(公告)号：WO2014092906A1
公开(公告)日：2014-06-19
申请号：PCT/US2013/069564
申请日：2013-11-12
申请人： GENERAL ELECTRIC COMPANY
发明人： CRADDOCK, Russell , JONES, Roger , MARSHALL, Martin , IRSHAD, Muhammed
IPC分类号： G02B6/42
CPC分类号： G02B6/423 , G02B6/4251 , G02B6/4267 , Y10T29/49828
摘要： Aligning an optical fibre (8) with an optical device (2), component or package such as an optical transducer or sensor is disclosed, A housing (1) for an optical device (2) is provided having a tapered surface (5) to receive a correspondingly tapered portion (7) of a ferrule (6) in which a fibre (8) is mounted. The tapered surfaces (5, 7), which may for example be frusta-conical or conical, enable the optical device (2) and ferrule to be quickly and precisely aligned. An optical device (2) may be provided in a cavity (3) which may be sealed by the mating tapered surfaces (5, 7), The optical device may also be provided on a mounting bracket (10) with flexible supports (11) connected to the housing to accommodate thermal expansion of the housing and maintain alignment.
摘要翻译：公开了将光纤（8）与光学装置（2），诸如光学换能器或传感器的部件或封装对准。用于光学装置（2）的壳体（1）设置有锥形表面（5）至接收安装有光纤（8）的套圈（6）的相应锥形部分（7）。锥形表面（5,7）可以例如是截头圆锥形或锥形的，使得光学装置（2）和套圈能够快速且精确对准。光学装置（2）可以设置在可由配合的锥形表面（5,7）密封的空腔（3）中。光学装置还可以设置在具有柔性支撑件（11）的安装支架（10）上，连接到壳体以适应壳体的热膨胀并保持对准。

5. 发明申请

WO2013099494A1 光モジュール审中-公开
标题翻译：光学模块
公开(公告)号：WO2013099494A1
公开(公告)日：2013-07-04
申请号：PCT/JP2012/080619
申请日：2012-11-27
申请人：住友電気工業株式会社
发明人：荒生　肇
IPC分类号： G02B6/42 , H01L31/0232 , H01L31/10
CPC分类号： G02B6/4251 , G02B6/4269 , G02B6/4284
摘要：　光ファイバ２２を含む光ケーブル２０の端部にコネクタ部３０が設けられた光モジュール１０において、コネクタ部３０は、前端部に電気コネクタが接続された回路基板を収容する内側ハウジング３１１と、内側ハウジング３１１の外側を覆う外側ハウジング３１２と、を備えている。内側ハウジング３１１には段差部３４３が設けられ、内側ハウジング３１１の段差部３４３より前端部側における内部空間Ｓは、段差部３４３より後端部側における内部空間Ｓよりも狭く、内側ハウジング３１１と外側ハウジング３１２との間に所定の隙間が形成されている。
摘要翻译：在包括设置在包含光纤（22）的光缆（20）的端部处的连接器单元（30）的光学模块（10）中，连接器单元（30）设置有内部壳体（311）在前端连接到电连接器的电路基板和覆盖内壳体（311）外部的外壳体（312）。在所述内壳体（311）中设置有台阶部（343），所述内壳体（311）的台阶部（343）的前端侧的内部空间（S）比内部空间（S ），并且在内壳体（311）和外壳体（312）之间形成规定的间隙。

6. 发明申请

WO2008027695A3 ACTIVE MODULAR OPTOELECTRONIC COMPONENTS 审中-公开
标题翻译：主动模块化光电元件
公开(公告)号：WO2008027695A3
公开(公告)日：2009-03-12
申请号：PCT/US2007075201
申请日：2007-08-03
申请人： OPTOGIG INC , MARGOLIN MARK , BUNIN GREGORY
发明人： MARGOLIN MARK , BUNIN GREGORY
IPC分类号： G02B6/26
CPC分类号： G02B6/4201 , G02B6/4202 , G02B6/4251 , G02B6/4256 , G02B6/4292
摘要： Super miniature TFF and TFP active modular optoelectronic components are based on an optical interface that is substantially less than half the size of SFF/SFP components and more than five times smaller than an SC based component and provides a density that is three times higher than LC interfaces. The invention provides substantially smaller passive interconnect systems that can be used with substantially smaller photonic devices and combines the new photonic devices with the new smaller miniature interconnect systems such as the Push-Push Interconnect system. The new interface can be used with 0.8mm or larger interfaces. Photonic devices are mounted directly on the active end of a ferrule thereby enabling use with coatings, avoiding the need for lenses, enabling use in active hermetic or non-hermetic subassemblies, and enabling use of optional posts to set the separation of the photonic device from the fiber.
摘要翻译：超小型TFF和TFP有源模块化光电子元件基于光学接口，其基本上小于SFF / SFP组件的一半，并且比基于SC的组件小五倍以上，并且提供比LC高三倍的密度接口。本发明提供了基本上更小的无源互连系统，其可以与基本上较小的光子器件一起使用，并且将新的光子器件与新的较小的微型互连系统（例如推挽式互连系统）组合。新界面可以使用0.8mm或更大的接口。光子器件直接安装在套管的活动端上，从而使得能够与涂层一起使用，避免使用镜头，使其能够用于主动密封或非密封子组件中，并且可以使用可选柱来设置光子器件的分离纤维。

7. 发明申请

WO2009020165A1 フィルム光導波路パッケージ、フィルム光導波路モジュールおよび電子機器审中-公开
标题翻译：电影波导包，电影波导模块和电子设备
公开(公告)号：WO2009020165A1
公开(公告)日：2009-02-12
申请号：PCT/JP2008/064162
申请日：2008-08-06
申请人：オムロン株式会社 , 鮫島裕 , 安田成留 , 細川速美
发明人：鮫島裕 , 安田成留 , 細川速美
IPC分类号： G02B6/13 , G02B6/122 , G02B6/42
CPC分类号： G02B6/4214 , G02B6/4201 , G02B6/4242 , G02B6/4251
摘要：　光信号を発信または受信する発光部（７）または受信する受光部（９）を支持する支持部（５ａ）と、支持部（５ａ）を覆う蓋部（５ｂ）とにより形成されるパッケージ（５）において、支持部（５ａ）または蓋部（５ｂ）は、発光部（７）または受光部（９）と光学的に結合して光信号を伝送する光導波路（４）における、光信号の入出射口を含む少なくとも一方の端部を支持する光導波路実装面（２２）を有し、支持部（５ａ）または蓋部（５ｂ）における光導波路実装面（２２）から、該光導波路実装面（２２）に対向する蓋部（５ｂ）または支持部（５ａ）までの、該光導波路実装面（２２）に対して垂直方向となるＺ軸方向の長さ（Ｄ）が、光導波路（４）の、光導波路実装面（２２）に支持される領域におけるＺ軸方向の長さ（ｄ）よりも長い。これにより、振動等による衝撃を受けても、コア部の変形や破損が生じにくい構造を有する光導波路用のパッケージを提供することができる。
摘要翻译：包装（5）由支撑部分（5a）和盖部分（5b）组成。支撑部分支持发送或接收光信号的光发射部分（7），或支持接收光信号的光接收部分（9）。盖部分覆盖支撑部分（5a）。支撑部分（5a）或盖部分（5b）具有光波导安装表面（22），其在光波导（4）上支撑包括光信号的输入/输出端口的至少一个端部区域。光波导通过与发光部（7）或光接收部（9）光学耦合来传输光信号。与光波导安装面（22）垂直的Z轴方向的长度（D）从支撑部（5a）的光波导安装面（22）或盖部（5b）的光波导安装面（5b）或面向光波导安装面（22）的支撑部（5a）比由光波导安装面（Z）支撑的区域的Z轴方向的距离（d）长 22）。因此，提供具有即使施加由于振动等引起的冲击而使芯部不容易变形或断裂的结构的光波导封装。

8. 发明申请

WO2004057385A1 HERMETICALLY SEALED OPTICAL AMPLIFIER MODULE TO BE INTEGRATED INTO A PRESSURE VESSEL 审中-公开
标题翻译：密封光密度放大器模块集成到压力容器中
公开(公告)号：WO2004057385A1
公开(公告)日：2004-07-08
申请号：PCT/US2003/040708
申请日：2003-12-19
申请人： RED SKY SYSTEMS, INC.
发明人： YOUNG, Mark, K. , DEVINCENTIS, David, S.
IPC分类号： G02B6/00
CPC分类号： H01S3/06754 , G02B6/4201 , G02B6/4248 , G02B6/4251 , H01S3/06704 , H01S5/02284
摘要： A hermetically sealed module (200) to be located in an external pressure vessel (110) providing protection from external pressure in an undersea environment. The hermetically sealed module (200) includes at least one optical amplifier and an hermetically sealed housing for containing the optical amplifier. The housing has a retaining element for retaining the housing within the external pressure vessel. The module also includes a plurality of ports for conveying into the housing, in an hermetically sealed manner, at least one optical fiber and a conductor incorporated in an undersea optical fiber cable. The conductor supplies electrical power to the optical amplifier. At least one conductive terminal is located in the housing for establishing electrical contact with the conductor traversing each of the plurality of ports. The conductive terminal supplied electrical power from the conductor to the optical amplifier.
摘要翻译：位于外部压力容器（110）中的密封模块（200），其提供防止海底环境中的外部压力的保护。密封模块（200）包括至少一个光放大器和用于容纳光放大器的气密密封外壳。壳体具有用于将壳体保持在外部压力容器内的保持元件。模块还包括多个端口，用于以密封方式输送到壳体中，至少一个光纤和结合在海底光纤电缆中的导体。导体向光放大器供电。至少一个导电端子位于壳体中，用于与穿过多个端口中的每个端口的导体建立电接触。导电端子从导体向光放大器提供电力。

9. 发明申请

WO2003041163A1 DISPOSITIF D'ENCAPSULATION HERMETIQUE DE COMPOSANT DEVANT ETRE PROTEGE DE TOUTE CONTRAINTE 审中-公开
标题翻译：对所有应力必须保护的组件的渗透性包封装置
公开(公告)号：WO2003041163A1
公开(公告)日：2003-05-15
申请号：PCT/FR2002/003524
申请日：2002-10-15
申请人： 3D PLUS , VAL, Christian
发明人： VAL, Christian
IPC分类号： H01L23/31
CPC分类号： B81B7/0041 , B81B7/007 , G02B6/4201 , G02B6/4248 , G02B6/4251 , H01L23/10 , H01L23/315 , H01L23/34 , H01L31/0203 , H01L31/024 , H01L2224/16 , H01L2924/01057 , H01L2924/16152
摘要： L'invention concerne un dispositif d'encapsulation hermétiqe de composant devant être protégé toute contrainte. Le composant (5) est fixé sur un substrat (15) portant sur son autre face un élément de réglage de température (17) fixé par collage (16). Cet ensemble est disposé dans un boîtier en deux parties (11, 12) assemblées par collage (13) avec passage de liaisons optiques (6) et de connexions électriques (18, 142). Il est supporté par des protubérances (19) d'une partie (11) du boîtier. Sur l'autre partie (12) est collé un bloc (14) à interconnexions en trois dimensions formant l'électronique de régulation de température. Le bloc, le boîtier (11, 12) et une longueur minimum (L) des liaisons et connexions sont enrobés dans une couche de protection minérale (4'). L'invention s'applique notamment aux composants optoélectroniques et aux composants MEMS.
摘要翻译：本发明涉及一种用于密封封装必须防止所有应力的部件的装置。上述组件（5）固定到具有粘合（16）的温度控制元件（17）的基板（15）的另一个面上。所述组件设置在包括通过胶合（13）组装的两个部分（11,12）的壳体中，以及用于光学连接件（6）和电连接件（18,142）的通道。所述部件由从壳体的一部分（11）突出的元件（19）支撑。单元（14）被胶合到壳体的另一部分（12），所述单元包括形成温度调节电子器件的三维互连。上述单元壳体（11,12）和连接件和连接件的最小长度（L）被包裹在矿物保护层（4'）中。特别地，本发明可以用于光电子部件和MEMS部件。

10. 发明申请

WO2003032520A2 OPTO-ELECTRONIC PACKAGE FOR INTEGRATED SEALING OF OPTICAL FIBERS 审中-公开
标题翻译： OPTO-ELECTRONIC封装，用于光纤光纤的集成密封
公开(公告)号：WO2003032520A2
公开(公告)日：2003-04-17
申请号：PCT/US2002/031519
申请日：2002-10-02
申请人： KYOCERA AMERICA, INC. , VELSHER, Benne , BOEHM, John, F.
发明人： VELSHER, Benne , BOEHM, John, F.
IPC分类号： H04B7/005
CPC分类号： G02B6/4248 , G02B6/4201 , G02B6/4243 , G02B6/4251 , G02B6/4253 , G02B6/4255
摘要： An opto-electronic package includes an enclosed package, a plurality of the electrical contacts extending into the enclosed package, an optical integrated circuit mounted within the package and coupled to the electrical contacts, and optical fibers extending through opposite ends of the package to the optical integrated circuit along a common plane. The package is comprised of a package body and an opposite package lid joined together at an interface substantially at the common plane, and configured to form end pipes around the optical fibers at the opposite ends of the package. This enables the optical fibers to be laid into feedthroughs formed by opposing portions of the package body and the package lid before they are joined together, eliminating the need to feed the fibers through opposite apertures in the package body and for a separate subassembly to mount the opposite fibers and the integrated circuit. The package body and the package lid are solder sealed to each other, and the 15 optical fibers are solder sealed with the end pipes at the opposite ends of the package, to form a hermetically sealed package.
摘要翻译：光电子封装包括封装封装，延伸到封闭封装中的多个电触点，安装在封装内并耦合到电触点的光学集成电路，以及通过封装的相对端延伸到光学器件的光纤集成电路沿着共同的平面。该包装包括一个封装主体和一个相对的封装盖，它们在基本上在公共平面处的接口处连接在一起，并被配置为在封装的相对端处形成围绕光纤的端管。这使得光纤在被连接在一起之前能够被放置在由封装主体和封装盖的相对部分形成的馈通中，从而不需要通过封装主体中的相对的孔馈送纤维，并且为了单独的子组件来安装相对的光纤和集成电路。封装主体和封装盖彼此焊接密封，并且15个光纤与封装的相对端处的末端管焊接密封，以形成气密密封的封装。

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