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1. 发明申请

WO2018223935A1 全包覆式散热片及其制造方法审中-公开
公开(公告)号：WO2018223935A1
公开(公告)日：2018-12-13
申请号：PCT/CN2018/089852
申请日：2018-06-05
申请人：深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司
发明人：谢佑楠
IPC分类号： F28F3/04 , F28F21/06 , F28F21/02
CPC分类号： B29C69/00 , B29L2031/18 , F28F3/048 , F28F21/02 , F28F21/06 , F28F21/089
摘要：一种全包覆式散热片及其制造方法，散热片包括：石墨膜或导热金属膜，还包括以注塑方式形成的散热鳍片与散热基板一体成型的塑料架，散热鳍片在散热基板上沿横向排列，两散热鳍片之间形成散热槽隙，石墨膜或导热金属膜以热压或胶粘的方式包覆塑料架横向四周轮廓的表面。采用一体成型的导热塑料架作为散热片支架，支架的底部及散热鳍片通过一张石墨膜或导热金属膜包覆，从而保证热源的热量能够沿着石墨膜或导热金属膜表面传导，充分发挥石墨表面散热快的优势，在制作工序上，操作简单，成本低，且成品重量轻，散热效果最佳。

2. 发明申请

WO2017184148A1 CARBON NANOTUBE AND GRAPHENE AEROGEL HEAT PIPE WICK 审中-公开
标题翻译：碳纳米管和石墨制气管热管芯
公开(公告)号：WO2017184148A1
公开(公告)日：2017-10-26
申请号：PCT/US2016/028650
申请日：2016-04-21
申请人： HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
发明人： CHANG, Chi-Hao , LIM, Hui-Leng , WU, Kuan-Ting , VOSS, Kevin , HUANG, Kuo-Chih
IPC分类号： H05K7/20 , F28D15/02
CPC分类号： F28D15/046 , F28D15/0283 , F28F21/02 , H01L23/373 , H01L23/473
摘要： In one example, a heat pipe. The heat pipe includes a sealed, hollow, thermally conductive casing. A wick is disposed on interior walls of the casing. The wick includes an aerogel of carbon nanotubes and graphene. A working fluid is disposed in a cavity defined by the casing and the wick.
摘要翻译：在一个示例中，热管。热管包括密封的中空导热外壳。灯芯布置在外壳的内壁上。灯芯包括碳纳米管和石墨烯的气凝胶。工作流体置于由外壳和灯芯限定的空腔内。

3. 发明申请

WO2017106018A1 FORMABLE INTERFACE AND SHIELDING STRUCTURES 审中-公开
标题翻译：可靠的界面和屏蔽结构
公开(公告)号：WO2017106018A1
公开(公告)日：2017-06-22
申请号：PCT/US2016/065686
申请日：2016-12-09
申请人： MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC
发明人： WU, Renee , NIKKHOO, Michael
IPC分类号： H01L23/42
CPC分类号： F28F21/02 , B23P15/26 , F28F21/065 , H01L23/3737 , H01L23/42 , H01L23/552
摘要： A formable structure comprises a first material having a first level of viscosity and a second material having a second level of viscosity, wherein the second material is formed to hold at least a portion of the first material in a particular position or a particular shape. The first material can be configured to function as a thermal interface between two or more hardware components. The second material can be configured to have a higher viscosity than the first material. In one illustrative example, the second material can include a light-activated resin that is configured to harden when exposed to one or more treatments. By the use of the first material and second material, the techniques disclosed herein are adaptable to gaps having a wide range of sizes, which is difficult to do with traditional thermal interface materials. The second material can also function as an EMI shield.
摘要翻译：可成形结构包括具有第一粘度水平的第一材料和具有第二水平粘度的第二材料，其中第二材料形成为将第一材料的至少一部分保持在特定位置或特定形状。第一种材料可以配置为用作两个或多个硬件组件之间的热接口。第二材料可以构造成具有比第一材料更高的粘度。在一个说明性示例中，第二材料可以包括被配置为当暴露于一种或多种处理时硬化的光活化树脂。通过使用第一材料和第二材料，本文公开的技术适用于具有宽范围尺寸的间隙，这对于传统的热界面材料是难以做到的。第二种材料也可以用作EMI屏蔽。

4. 发明申请

WO2017087969A1 DENSIFIED FOAM FOR THERMAL INSULATION IN ELECTRONIC DEVICES 审中-公开
标题翻译：电子器件中用于热绝缘的密集泡沫
公开(公告)号：WO2017087969A1
公开(公告)日：2017-05-26
申请号：PCT/US2016/063166
申请日：2016-11-21
申请人： BOYD CORPORATION
发明人： HARTMAN, Richard M. , MACIOCE, Paul J. , RANSFORD, George A. , TAIT, Robert W.
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20509 , B32B5/02 , B32B5/18 , B32B5/245 , B32B7/12 , B32B7/14 , B32B9/007 , B32B9/041 , B32B9/045 , B32B9/046 , B32B9/047 , B32B15/043 , B32B15/046 , B32B15/08 , B32B15/085 , B32B15/09 , B32B15/095 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/06 , B32B27/065 , B32B27/281 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/40 , B32B2250/03 , B32B2255/10 , B32B2266/0214 , B32B2266/06 , B32B2266/08 , B32B2307/204 , B32B2307/206 , B32B2307/302 , B32B2307/304 , B32B2307/306 , B32B2307/308 , B32B2307/58 , B32B2307/5825 , B32B2307/706 , B32B2307/708 , B32B2307/72 , B32B2307/722 , B32B2307/732 , B32B2457/10 , B32B2457/20 , F28F13/003 , F28F21/02 , F28F21/067 , F28F2270/00 , F28F2275/025
摘要： A heat spreading and insulating material using densified foam is provided that has a heat spreader that is adhered to an insulating layer. The material is designed to be used with mobile devices that generate heat adjacent to heat sensitive components. The insulating layer is formed from a compressed layer of polyimide foam to increase its density. The polyimide foam retains a significant amount of insulating properties through the densification process. In some embodiments, an EMI shielding layer is added to improve electrical properties of the device. The heat spreader is commonly a graphite material with anisotropic heat properties that preferentially conduct heat in-plane. The material may also include pressure sensitive layers to permanently apply the material to the mobile device.
摘要翻译：提供了使用致密泡沫的散热和绝缘材料，其具有粘附到绝缘层的散热器。该材料设计用于与热敏元件相邻产生热量的移动设备。绝缘层由压缩的聚酰亚胺泡沫层形成以增加其密度。聚酰亚胺泡沫体通过致密化过程保持大量的绝缘性能。在一些实施例中，添加EMI屏蔽层以改善器件的电特性。散热器通常是具有各向异性热特性的石墨材料，其优选地在平面内传导热量。该材料还可能包括压敏层，以便将材料永久施加到移动设备上。

5. 发明申请

WO2016098890A1 グラファイト積層体、グラファイト積層体の製造方法、熱輸送用構造物およびロッド状の熱輸送体审中-公开
标题翻译：石墨层压板，生产石墨层压板的方法，热运输结构对象和成型热交换对象
公开(公告)号：WO2016098890A1
公开(公告)日：2016-06-23
申请号：PCT/JP2015/085524
申请日：2015-12-18
申请人：株式会社カネカ
发明人：加藤　裕介 , 沓水　真琴 , 西川　泰司 , 稲葉　啓介 , 坂上　訓康
IPC分类号： H01L23/36 , B32B9/00 , C01B31/04 , H05K7/20
CPC分类号： F28F21/02 , B32B7/12 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B2307/302 , B32B2309/105 , C01B32/20 , C01P2006/32 , C09J7/00 , C09J2423/04 , C09J2433/00 , C09J2467/00 , C09J2479/08 , C09J2483/00 , C09K5/14 , H01L23/3675 , H01L23/373 , H01L2924/0002 , H05K7/2039 , H05K7/20445 , H01L2924/00
摘要：　特定材料を用いて、熱伝導率が高く、かつ、内部に空隙が生じ難いグラファイト積層体、熱の伝わり易さ及びピール強度が良好なグラファイト積層体、これらのグラファイト積層体の製造方法、これらのグラファイト積層体を含む熱輸送用構造物、使用温度に制限が無く安定して使用可能なロッド状の熱輸送体、および、ロッド状の熱輸送体を備える電子機器を提供する。
摘要翻译：提供：包括特定材料的石墨层压体，具有高导热性，并且不易于在内部产生空隙; 令人满意地转移热量且具有令人满意的剥离强度的石墨层压体; 生产这些石墨层压板的方法; 包括这些石墨层压板的热传输结构物体; 棒状的热输送物体，其使用温度没有限制，可以稳定地使用; 以及配备有棒状的热输送物体的电子设备。

6. 发明申请

WO2016069265A1 OLEFIN BLOCK COMPOSITE THERMALLY CONDUCTIVE MATERIALS 审中-公开
标题翻译： OLEFIN块状复合材料导热材料
公开(公告)号：WO2016069265A1
公开(公告)日：2016-05-06
申请号：PCT/US2015/055477
申请日：2015-10-14
申请人： DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC
发明人： ESSEGHIR, Mohamed , CHAUDHARY, Bharat I. , COGEN, Jeffrey M. , MARCHAND, Gary R.
IPC分类号： C08K3/04 , C08L53/00 , F28F21/02 , B29C33/38
CPC分类号： F28F13/18 , B29C33/38 , B29C45/0001 , C08K3/04 , C08K3/041 , C08K3/042 , C08K3/045 , C08K3/046 , C08K3/08 , C08K2003/0812 , C08K2003/0893 , C08L23/08 , C08L23/14 , C08L53/00 , C08L2205/03 , F28F21/02 , F28F2255/06
摘要： Thermally conductive materials comprising an olefin block composite and a thermally conductive filler, where the thermally conductive filler is present in an amount sufficient to increase the thermal conductivity of the olefin block composite relative to the olefin block composite in its neat state. Such thermally conductive materials can be used in various articles of manufacture, such as a thermal interface material or a molded heat dissipation component.
摘要翻译：包含烯烃嵌段复合材料和导热填料的导热材料，其中导热填料以足以提高烯烃嵌段复合材料在其整齐状态下相对于烯烃嵌段复合材料的热导率的量存在。这种导热材料可用于各种制品中，例如热界面材料或模制散热部件。

7. 发明申请

WO2016035789A1 半導体素子用放熱部品审中-公开
标题翻译：半导体元件的散热元件
公开(公告)号：WO2016035789A1
公开(公告)日：2016-03-10
申请号：PCT/JP2015/074843
申请日：2015-09-01
申请人：電気化学工業株式会社
发明人：石原　庸介 , 宮川　健志 , 小柳　和則
IPC分类号： C22C26/00 , C22C47/12 , C22C49/06 , C22C49/14 , C25D7/00 , H01L23/373
CPC分类号： F28F21/02 , B22F7/06 , C22C21/02 , C22C26/00 , C22C47/12 , C22C49/06 , C23C18/32 , C23C18/42 , C25D5/12 , C25D5/44 , F28F21/084 , F28F21/089 , F28F2255/06 , H01L21/4871 , H01L23/373 , H01L23/3732 , H01L23/3736 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：【課題】高い熱伝導率と半導体素子に近い熱膨張率とを備え、実使用条件下で膨れおよびクラックの発生しない半導体素子用放熱部品を提供する。【解決手段】粒子径の体積分布の第一ピークが５～２５μｍにあり、第二ピークが５５～１９５μｍにあり、粒子径が１～３５μｍである体積分布の面積と粒子径が４５～２０５μｍである体積分布の面積との比率が１対９ないし４対６であるダイヤモンド粉末を５０体積％～８０体積％含有し、残部がアルミニウムを含有する金属で構成される複合化部を備え、該複合化部の両主面に、アルミニウムを含有する金属を８０体積％以上含有する、膜厚０．０３～０．２ｍｍの表面層を備え、少なくとも一方の表面層上に、（１）膜厚が０．５～６．５μｍである結晶質のＮｉ層、（２）膜厚が０．０５μｍ以上であるＡｕ層を更に備えることを特徴とする半導体素子用放熱部品を提供する。
摘要翻译：为了提供一种用于半导体元件的散热元件，所述元件被赋予高导热率和接近半导体元件的热膨胀系数，并且所述元件在实际使用条件下不会发生膨胀或开裂。 [解决方案]提供一种用于半导体元件的散热部件，所述部件的特征在于，配备有包含50〜80体积％的金刚石粉末的复合部件，其粒径体积分布具有5〜25μm的第一峰值 55-195μm的第二个峰，1-35μm粒径体积分布面积和45-205μm粒径体积分布的比例为1:9至4:6，复合部分的余量包括含铝金属，所述复合部件的两个主表面设置有含有至少80体积％的含铝金属并且厚度为0.03-0.2mm的表面层，并且至少一个所述表面层进一步具有（1）厚度为0.5-6.5μm的结晶Ni层，和（2）厚度为0.05μm以上的Au层。

8. 发明申请

WO2015170828A1 HEAT DISSIPATING APPARATUS AND ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME 审中-公开
标题翻译：散热装置和具有该散热装置的电子装置
公开(公告)号：WO2015170828A1
公开(公告)日：2015-11-12
申请号：PCT/KR2015/003259
申请日：2015-04-01
申请人： SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
发明人： KIM, Hae-Soo
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： G06F1/203 , F28D15/0233 , F28D15/046 , F28F21/02 , F28F21/081 , F28F21/083 , F28F21/084 , F28F21/085 , F28F21/089 , F28F2265/10 , H01L23/427 , H05K7/20336
摘要： A heat dissipating apparatus and an electronic device having the same are provided. The electronic device includes a body, an internal circuit board provided in the body and including at least one heat generating element, and a heat diffusion type heat dissipating module provided in the body and stacked on a surface of the internal circuit board, so as to diffuse heat generated by the heat generating element toward a low temperature region having a temperature lower than a temperature of the at least one heat generating unit. The heat diffusion type heat dissipating module has a sheet shape which extends from the heat generating element toward a circumference surface of an inside of the body so that the heat is transferred from the heat generating element to the low temperature region.
摘要翻译：提供了一种散热装置和具有该散热装置的电子装置。电子设备包括主体，设置在主体中的内部电路板，并且包括至少一个发热元件，以及散热型散热模块，其设置在主体中，堆叠在内部电路板的表面上，以便由发热元件向具有低于至少一个发热单元的温度的低温区域产生的散热。热扩散型散热模块具有从发热元件朝向主体内侧的周面延伸的片状，使得热量从发热元件传递到低温区域。

9. 发明申请

WO2015121426A1 VERWENDUNG EINES MATERIALS UMFASSEND EINE VERPRESSTE MISCHUNG VON GRAPHIT UND GLAS ZUR KÜHLUNG 审中-公开
标题翻译：包括压石墨混合物和玻璃的材料，用于冷却
公开(公告)号：WO2015121426A1
公开(公告)日：2015-08-20
申请号：PCT/EP2015/053118
申请日：2015-02-13
申请人： ALD VACUUM TECHNOLOGIES GMBH
发明人： FACHINGER, Johannes , GROSSE, Karl-Heinz
IPC分类号： F28F21/00 , F28F21/02 , H01L23/373 , C03B19/06 , C04B35/00
CPC分类号： F28F21/02 , B01J19/02 , B01J2219/0272 , C03B19/06 , C03C3/091 , C03C14/004 , C03C2214/04 , C04B35/522 , C04B35/645 , C04B2235/36 , C04B2235/365 , C04B2235/5436 , C04B2235/604 , C04B2235/608 , C04B2235/6581 , C04B2235/77 , C04B2235/95 , C04B2235/96 , F28F21/006 , F28F2255/18 , H01L23/373 , H01L23/3731 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft die Verwendung eines Materials, umfassend Graphit und Glas als verpresste Mischung, als Bauteil eines Reaktionsreaktors, insbesondere als Wärmetauscher oder zur Kühlung von anderen Bauteilen, insbesondere auch elektronischen Bauteilen. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur endkonturnahen Herstellung eines Formkörpers. Der Formkörper kann insbesondere ein Reaktionsreaktor, ein Bauteil für einen Reaktionsreaktor, ein Wärmetauschers oder Kühlkörper sein. Der Formkörper besteht aus dem Material, das Glas und Graphit als verpresste Mischung umfasst.
摘要翻译：本发明涉及使用包括石墨和玻璃作为压缩的混合物的材料制成的，作为反应的反应器的一个组成部分，特别是作为一个换热器或其他部件，特别是电子部件的冷却。本发明还涉及一种用于净形状的生产模制的方法。成形体可以是在特定一还原反应器，用于反应的反应器，换热器或散热器的部件。成型体由包含玻璃和石墨作为压缩的混合物的材料制成。

10. 发明申请

WO2015002084A1 熱伝導シートの製造方法、熱伝導シート、及び放熱部材审中-公开
标题翻译：制造导热片，导热片和散热片的方法
公开(公告)号：WO2015002084A1
公开(公告)日：2015-01-08
申请号：PCT/JP2014/067151
申请日：2014-06-27
申请人：デクセリアルズ株式会社
发明人：荒巻　慶輔 , 芳成　篤哉 , 石井　拓洋 , 内田　信一 , 伊東　雅彦
IPC分类号： H01L23/36 , H01L23/373
CPC分类号： H05K7/20481 , B29C65/002 , B29C66/45 , B29C69/001 , B29K2683/00 , B29K2995/0013 , B29L2031/18 , B29L2031/3481 , B32B25/08 , B32B27/283 , B32B37/10 , B32B38/0004 , B32B2250/24 , B32B2307/302 , B32B2383/00 , B32B2457/00 , F28F13/18 , F28F21/02 , H01L21/4871 , H01L21/4878 , H01L23/3737 , H01L23/42 , H01L23/433 , H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H01L2924/0002 , H01L2924/16152 , H05K7/2049 , H01L2924/00
摘要：　熱伝導シートの密着性を向上させ、熱伝導性を向上する。　バインダ樹脂に熱伝導性フィラーが含有された熱伝導性樹脂組成物を所定の形状に成型して硬化することにより、熱伝導性樹脂組成物の成型体を得る工程と、成型体をシート状に切断し、成型体シートを得る工程と、成型体シートをプレスする工程とを有する。
摘要翻译：为了提高导热片的粘合性和导热性，这种制造导热片的方法包括通过形成包含导热性填料的导热性树脂组合物而获得导热性树脂组合物的成型体的工序在粘合剂树脂中形成规定形状并固化的步骤，将成型体切成片材以获得成型片材的步骤以及压制成型片材的步骤。

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