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1. 发明申请

WO2015045815A1 セラミック配線基板、セラミック配線基板用セラミックグリーンシート及びセラミック配線基板用ガラスセラミックス粉末审中-公开
标题翻译：陶瓷接线基板，陶瓷接线基板用陶瓷绿板，陶瓷接线基板玻璃陶瓷粉
公开(公告)号：WO2015045815A1
公开(公告)日：2015-04-02
申请号：PCT/JP2014/073567
申请日：2014-09-05
申请人：日本電気硝子株式会社
发明人：馬屋原　芳夫
IPC分类号： C04B35/16 , C03C3/089 , C03C8/16 , C04B35/18 , H05K1/03
CPC分类号： C04B35/18 , B32B18/00 , C03C8/16 , C04B35/634 , C04B35/638 , C04B2235/3217 , C04B2235/3427 , C04B2235/365 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/5463 , C04B2235/6025 , C04B2235/96 , C04B2235/9607 , C04B2237/343 , C04B2237/562 , H05K3/4629 , H05K2201/068 , H05K2201/096 , H05K2201/09709
摘要：セラミック配線基板１は、セラミック基板１０と、内部導体２０とを備える。内部導体２０は、セラミック基板１０内に配されている。セラミック基板１０が、ガラス、第１のセラミックフィラー及び第２のセラミックフィラーを含む。第１のセラミックフィラーの－４０℃～＋１２５℃の温度範囲における熱膨張係数は、第２のセラミックフィラーの－４０℃～＋１２５℃の温度範囲における熱膨張係数よりも低い。第２のセラミックフィラーの３点曲げ強度は、第１のセラミックフィラーの３点曲げ強度よりも高い。
摘要翻译：陶瓷布线基板（1）包括陶瓷基板（10）和内部导体（20）。内部导体（20）布置在陶瓷基板（10）中。陶瓷基板（10）包括玻璃，第一陶瓷填料和第二陶瓷填料。在-40℃至+ 125℃的温度范围内测量的第一陶瓷填料的热膨胀系数低于在-40℃至+ 125℃的温度范围内测量的第二陶瓷填料的热膨胀系数。第二陶瓷填料的三点弯曲强度高于第一陶瓷填料的三点弯曲强度。

2. 发明申请

WO2007052619A1 積層セラミック基板の製造方法审中-公开
标题翻译：生产层压陶瓷基板的方法
公开(公告)号：WO2007052619A1
公开(公告)日：2007-05-10
申请号：PCT/JP2006/321686
申请日：2006-10-31
申请人：松下電器産業株式会社 , 沢田宗之 , 勝村英則 , 加賀田博司
发明人：沢田宗之 , 勝村英則 , 加賀田博司
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4611 , B32B18/00 , C04B35/645 , C04B2237/343 , C04B2237/562 , C04B2237/62 , C04B2237/68 , C04B2237/702 , C04B2237/704 , H05K1/0306 , H05K3/28 , H05K3/4629 , H05K2201/09881 , H05K2201/09909 , H05K2203/308
摘要：　未焼結積層体は、第１のセラミック層の面上に位置する導体と、導体の端部を覆うように第１のセラミック層の上記面上に位置する絶縁体と、導体と絶縁体上に位置する第２のセラミック層とを備える。第１のセラミック層が焼結しかつ第２のセラミック層が焼結しない温度で未焼結積層体を焼成する。積層体を焼成した後で、積層体から第２のセラミック層を除去することで、積層セラミック基板が得られる。絶縁体は１０μｍ以上４０μｍ以下の厚さを有する。この方法により、絶縁体を高密度にすることができ、容易に導体を形成することができる。
摘要翻译：提供了包括第一陶瓷层，设置在其表面上的导体的未烧结层压体，设置在第一陶瓷层的表面上以覆盖导体的边缘部分的绝缘体和叠置在导体上的第二陶瓷层，绝缘子。未烧结的层压体在第一陶瓷层被烧结的温度下烧结，而第二陶瓷层保持未烧结。在层压体烧结之后，从层压体中除去第二陶瓷层，从而获得层压陶瓷基板。绝缘体的厚度为10〜40μm。该过程可以实现绝缘体的高密度，并且容易形成导体。

3. 发明申请

WO2006046554A1 セラミック多層基板及びその製造方法审中-公开
标题翻译：陶瓷多层基板及其制造方法
公开(公告)号：WO2006046554A1
公开(公告)日：2006-05-04
申请号：PCT/JP2005/019588
申请日：2005-10-25
申请人：株式会社村田製作所 , 近川修
发明人：近川修
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/186 , B32B18/00 , C04B35/632 , C04B35/634 , C04B35/63404 , C04B35/653 , C04B37/008 , C04B37/026 , C04B37/028 , C04B2235/656 , C04B2235/6583 , C04B2237/121 , C04B2237/124 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/50 , C04B2237/56 , C04B2237/562 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , H01L2224/16227 , H01L2924/15192 , H01L2924/15313 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/091 , H05K2201/10636 , H05K2203/308 , Y02P70/611 , Y10T428/24926
摘要：　特許文献１、２に記載の多層セラミック基板の場合には、チップ型セラミック電子部品を内蔵したセラミックグリーンシートの積層体を焼成して多層セラミック基板を得るため、焼成によって得られた多層セラミック基板の内蔵チップ型セラミック電子部品にクラックが生じたり、場合によってはチップ型セラミック電子部品が破壊されることすらあった。　本発明のセラミック多層基板の製造方法は、複数のセラミックグリーンシート１１１Ａを積層してなるセラミックグリーン積層体１１１と、このセラミックグリーン積層体１１１の内部に配置され、外部端子電極部１１３Ｂを有するチップ型セラミック電子部品１１３とを、同時に焼成することによって、チップ型セラミック電子部品１３を内蔵したセラミック多層基板１０を製造する際に、チップ型セラミック電子部品１１３とセラミックグリーン積層体１１１との間に予めペースト層１１５を介在させ、これら三者を焼成する。
摘要翻译：在专利文献1所公开的多层陶瓷基板的情况下，通过烘焙其上构建有芯片陶瓷电子部件的陶瓷生片的堆叠来制造多层陶瓷基板。因此，内置芯片陶瓷电子元件在某些情况下可能会破裂或破裂。一种本发明的陶瓷多层基板的制造方法，其中通过层叠陶瓷生片（111A）和设置在陶瓷生坯（111）中的芯片陶瓷电子部件（113）制成的陶瓷生坯体（111），具有外端电极部分（113B）同时被烘烤以制造包含芯片陶瓷电子部件（13）的陶瓷多层基板（10），其中预先将粘贴剂（115）插入在芯片陶瓷电子部件（113）和陶瓷绿色堆叠（111），并且三个被烘烤。

4. 发明申请

WO2003029166A2 SELF-CONSTRAINED LOW TEMPERATURE GLASS-CERAMIC UNFIRED TAPE FOR MICROELECTRONICS AND METHODS FOR MAKING AND USING THE SAME 审中-公开
标题翻译：用于微电子的自限制低温玻璃 - 陶瓷未成卷带及其制造和使用方法
公开(公告)号：WO2003029166A2
公开(公告)日：2003-04-10
申请号：PCT/US2002/031141
申请日：2002-10-01
申请人： HERAEUS, INCORPORATED
发明人： LAUTZENHISER, Frans, P. , HOCHHEIMER, Thomas, J. , AMAYA, Edmar, M.
IPC分类号： C04B37/04
CPC分类号： C04B35/462 , B32B18/00 , B32B2309/022 , B32B2315/02 , C03C14/004 , C03C2214/04 , C03C2214/20 , C03C2214/30 , C04B35/04 , C04B35/08 , C04B35/10 , C04B35/14 , C04B35/185 , C04B35/195 , C04B35/20 , C04B35/22 , C04B35/46 , C04B35/465 , C04B35/468 , C04B35/47 , C04B35/48 , C04B35/581 , C04B35/583 , C04B35/62625 , C04B35/6264 , C04B35/6303 , C04B35/634 , C04B35/638 , C04B2235/3203 , C04B2235/3205 , C04B2235/3208 , C04B2235/3217 , C04B2235/3232 , C04B2235/3244 , C04B2235/3256 , C04B2235/3258 , C04B2235/3275 , C04B2235/3481 , C04B2235/36 , C04B2235/9607 , C04B2237/343 , C04B2237/56 , C04B2237/562 , C04B2237/568 , C04B2237/702 , H01F41/043 , H01L23/15 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926 , H01L2924/00
摘要： A monolithic self-constrained green body tape for use in low temperature ceramic co-firing is provided. The tape contains at least two layers: one low temperature ceramic layer containing particles of a glass, a ceramic, and an organic binder, and a self-constraining layer containing a refractory ceramic and a wetting agent for the glass in the first layer. When the tape is fired at a sintering temperature of the low temperature ceramic layer, densification occurs in the z (thickness) direction, but essentially no shrinkage (less than about 1%) occurs in the x-y planes. A method for forming a multilayer green body tape using simultaneous wet on wet ceramic slurry deposition is also provided. A dense, monolithic, low temperature, co-fired, self-constrained, multicomponent structure is also provided. The structure at least two multilayer ceramic substrates having electronic circuit components mounted thereon or therein. Each multilayer ceramic substrate contains at least two layers with one being a self-constraining layer.
摘要翻译：提供用于低温陶瓷共烧的单片自约束生坯带。该带包含至少两层：一层含有玻璃，陶瓷和有机粘合剂颗粒的低温陶瓷层，以及含有耐火陶瓷和用于第一层玻璃的润湿剂的自约束层。当带在低温陶瓷层的烧结温度下烧制时，在z（厚度）方向上发生致密化，但在x-y平面中基本上没有收缩（小于约1％）。还提供了一种使用湿式湿式陶瓷浆料沉积同时形成多层生坯带的方法。还提供了致密，整体式，低温，共烧，自我约束的多组分结构。该结构是至少两个多层陶瓷基板，其上或其中安装有电子电路元件。每个多层陶瓷基板至少包含两层，其中一层为自约束层。

5. 发明申请

WO02043455A1 METHOD OF MANUFACTURING CERAMIC MULTI-LAYER SUBSTRATE, AND UNBAKED COMPOSITE LAMINATED BODY 审中-公开
标题翻译：陶瓷多层基板的制造方法和未加工的复合层压体
公开(公告)号：WO02043455A1
公开(公告)日：2002-05-30
申请号：PCT/JP2001/010200
申请日：2001-11-22
IPC分类号： B28B11/24 , B28B17/00 , B32B18/00 , B32B37/00 , C04B35/638 , H01L21/48 , H01L23/15 , H05K1/03 , H05K3/00 , H05K3/46 , B28B11/00 , H01L23/12
CPC分类号： C04B35/6264 , B28B11/243 , B28B17/0018 , B32B18/00 , B32B37/0046 , B32B2311/12 , C04B35/638 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3217 , C04B2235/3244 , C04B2235/3409 , C04B2235/3418 , C04B2235/3463 , C04B2235/3481 , C04B2235/365 , C04B2235/5445 , C04B2235/6025 , C04B2237/407 , C04B2237/56 , C04B2237/562 , C04B2237/565 , C04B2237/568 , C04B2237/64 , C04B2237/66 , C04B2237/702 , C04B2237/704 , H01L21/4807 , H01L21/481 , H01L21/4857 , H01L23/15 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K3/0052 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2203/308 , Y02P40/63 , H01L2924/00
摘要： A method of manufacturing a ceramic multi-layer substrate, comprising a first process for manufacturing an unbaked composite laminated body (11) having a first contraction suppressing layer (13) and a second contraction suppressing layer (14) on one principal plane and the other principal plane of an unbaked multi-layer collecting substrate (12) formed of a plurality of ceramic green layers (17) stacked each other, a second process for forming cut-in grooves (16) reaching a part of the multi-layer collecting substrate (12) from the first contraction suppressing layer (13) side through the first contraction suppressing layer (13), a third process for baking the composite laminated body (11), a fourth process for removing the first and second contraction suppressing layers (13) and (14) and taking out the baked multi-layer collecting substrate (11), and a fifth process for taking out a plurality of ceramic multi-layer substrates by dividing the multi-layer collecting substrate along the cut-in grooves (16), whereby the ceramic multi-layer substrate with high dimensional accuracy and high reliability can be provided with high productivity by suppressing the contraction thereof in flat surface direction at the time of baking.
摘要翻译：一种陶瓷多层基板的制造方法，其特征在于，包括在一个主面上制造具有第一收缩抑制层（13）和第二收缩抑制层（14）的未烘烤复合层叠体（11）的第一工序，由多个彼此堆叠的陶瓷生坯层（17）形成的未烘烤的多层收集基板（12）的主平面，形成到多层收集基板的一部分的切入槽（16）的第二工序（13）的第一收缩抑制层（13），第二收缩抑制层（13）的第三处理，第二收缩抑制层（13）的除去第四工序）和（14）并取出烘烤的多层收集基板（11），以及第五工序，通过沿多层收集基板沿着切入槽（16），由此通过抑制烘烤时的平坦面方向的收缩，可以高生产率地提供高尺寸精度和高可靠性的陶瓷多层基板。

6. 发明申请

WO2012040046A1 LIGHT EMISSIVE CERAMIC LAMINATE AND METHOD OF MAKING SAME 审中-公开
标题翻译：光敏陶瓷层压板及其制造方法
公开(公告)号：WO2012040046A1
公开(公告)日：2012-03-29
申请号：PCT/US2011/051917
申请日：2011-09-16
申请人： NITTO DENKO CORPORATION , ZHANG, Bin , PAN, Guang , MIYAGAWA, Hiroaki , FUJII, Hironaka , MUKHERJEE, Rajesh , NAKAMURA, Toshitaka
发明人： ZHANG, Bin , PAN, Guang , MIYAGAWA, Hiroaki , FUJII, Hironaka , MUKHERJEE, Rajesh , NAKAMURA, Toshitaka
IPC分类号： C09K11/77 , B32B18/00 , C01F17/00 , C04B35/117 , C04B35/44 , H01L33/50
CPC分类号： C09K11/7774 , B32B18/00 , C01F17/0025 , C01P2002/84 , C01P2006/12 , C04B35/44 , C04B35/6261 , C04B35/6265 , C04B35/62665 , C04B35/62685 , C04B35/63488 , C04B35/638 , C04B2235/3217 , C04B2235/3222 , C04B2235/3225 , C04B2235/3229 , C04B2235/5409 , C04B2235/6025 , C04B2235/6562 , C04B2235/6581 , C04B2235/6587 , C04B2235/661 , C04B2235/663 , C04B2235/764 , C04B2235/9653 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/562 , C04B2237/565 , C04B2237/704 , H01L33/505 , Y10T428/265
摘要： A laminated composite includes a wavelength-converting layer and a non-emissive blocking layer, wherein the emissive layer includes a garnet host material and an emissive guest material, and the non-emissive blocking layer includes a non-emissive blocking material. The metallic element constituting the non-emissive blocking material has an ionic radius which is less than about 80% of an ionic radius of an A cation element when the garnet or garnet-like host material is expressed as Α 3 Β 5 O 12 and/or an element constituting the emissive guest material, and the non-emissive blocking layer is substantially free of the emissive guest material migrated through an interface between the emissive layer and the non-emissive blocking layer.
摘要翻译：层压复合材料包括波长转换层和非发射阻挡层，其中发射层包括石榴石主体材料和发射客体材料，并且非发射阻挡层包括非发射阻挡材料。构成非发射阻挡材料的金属元素的离子半径小于A阳离子元素的离子半径的约80％，当石榴石或类似石榴石的主体材料表示为α3〜5O12时，和/或构成发射客体材料的元件和非发射阻挡层基本上不含通过发射层和非发射阻挡层之间的界面迁移的发射客体材料。

7. 发明申请

WO2010084813A1 積層型セラミック電子部品およびその製造方法审中-公开
标题翻译：多层陶瓷电子元件及其制造方法
公开(公告)号：WO2010084813A1
公开(公告)日：2010-07-29
申请号：PCT/JP2010/050323
申请日：2010-01-14
申请人：株式会社村田製作所 , 飯田裕一 , 大塚裕介
发明人：飯田　裕一 , 大塚　裕介
IPC分类号： H05K3/46 , C04B35/64 , H05K3/28
CPC分类号： H05K1/167 , B32B18/00 , C04B2235/9607 , C04B2237/343 , C04B2237/562 , C04B2237/62 , C04B2237/68 , H05K1/0306 , H05K3/28 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/017 , H05K2203/308
摘要：　厚膜抵抗体およびオーバーコート層を有する積層型セラミック電子部品を製造するにあたり、各々未焼成のセラミック積層体、厚膜抵抗体およびオーバーコート層が一体的に焼結するように、未焼成の複合積層体を焼成する方法を採用しても、デラミネーション等の不具合が生じず、レーザートリミング後に厚膜抵抗体にクラックが発生しないようにする。　未焼成のオーバーコート層（１５）を、未焼成のセラミック層（１２）に含まれるガラスとその構成成分および組成割合が実質的に同じガラスとセラミックとを含むガラスセラミック材料で構成する。焼成後のセラミック層の熱膨張係数よりも小さな熱膨張係数を持つ結晶相の割合が、セラミック層のそれよりもオーバーコート層のそれが多くなるように、未焼成のセラミック層（１２）および未焼成のオーバーコート層（１５）をそれぞれ構成する各ガラスセラミック材料を調整する。
摘要翻译：公开了一种制造具有厚膜电阻器和外涂层的多层陶瓷电子部件的方法，即使在未烧结复合材料的方法中，也不会在激光修整后的厚膜电阻器中发生分层等缺陷，也不发生裂纹，多层体被烧制，以便对未焙烧的陶瓷多层体，未烧结的厚膜电阻和未烧结的外涂层进行整体烧制。具体地，未烧成的外涂层（15）由玻璃陶瓷材料构成，该玻璃陶瓷材料含有陶瓷和玻璃，其具有与未烧结的陶瓷层（12）中所含的玻璃基本相同的组成比具有基本相同的成分。调整构成未焙烧陶瓷层（12）的玻璃陶瓷材料和未烧结的外涂层（15），使得热膨胀系数低于烧结后的陶瓷层的热膨胀系数的结晶相的比例较高在保护层中比在陶瓷层中。

8. 发明申请

WO2008050757A1 セラミックグリーンシート用スラリー組成物およびその製造方法ならびに積層型セラミック電子部品およびその製造方法审中-公开
标题翻译：用于陶瓷绿色片材的浆料组合物及其制造方法，以及多层陶瓷电子部件及其制造方法
公开(公告)号：WO2008050757A1
公开(公告)日：2008-05-02
申请号：PCT/JP2007/070631
申请日：2007-10-23
申请人：株式会社村田製作所 , 岸田和雄
发明人：岸田和雄
IPC分类号： C04B35/622 , C04B35/632 , H01G4/12 , H01G4/30 , H05K3/46
CPC分类号： H01G4/1227 , B32B18/00 , C03C14/004 , C03C2214/04 , C04B35/6264 , C04B35/632 , C04B35/6342 , C04B35/63424 , C04B2235/3217 , C04B2235/365 , C04B2235/963 , C04B2237/562 , H01G4/30 , H05K1/0306 , H05K3/4611 , H05K3/4629
摘要：　ホウ素およびアルカリ土類金属を含有するセラミック原料粉末とバインダ成分とを含有する、有機溶媒系のセラミックグリーンシート用スラリー組成物において、ゲル化や粘度上昇を生じにくくするとともに、脱脂性に優れたものを提供する。　ホウ素およびアルカリ土類金属を含有するセラミック原料粉末と、アクリル系バインダ成分と、キレート化剤としてのβ－ジケトンと、有機溶剤とを含有し、β－ジケトンの含有量を、セラミック原料粉末中のホウ素およびアルカリ土類金属の合計含有量に対して、重量比で０．０２０～０．０４０倍とする。このスラリー組成物は、たとえば、多層セラミック基板（１）に備えるセラミック層（３）を形成するために有利に用いられる。
摘要翻译：公开了一种陶瓷生片的有机溶剂浆料组合物，其含有含有硼和碱土金属的陶瓷原料粉末和粘合剂成分。用于陶瓷生片的这种有机溶剂浆料组合物几乎不引起凝胶化或粘度增加，同时具有优异的脱脂性能。具体公开了含有硼和碱土金属的陶瓷原料粉末，丙烯酸系粘合剂成分，β-二酮作为螯合剂的陶瓷生片用浆料组合物和有机溶剂。该浆料组合物中，β-二酮含量相对于硼和碱土金属的总量与陶瓷原料粉末的重量比为0.020-0.040。这种浆料组合物有利地用于例如在多层陶瓷衬底（1）中形成陶瓷层（3）。

9. 发明申请

WO2003000619A1 セラミック部品とその製造方法审中-公开
标题翻译：陶瓷组件及其生产方法
公开(公告)号：WO2003000619A1
公开(公告)日：2003-01-03
申请号：PCT/JP2002/006077
申请日：2002-06-18
申请人：松下電器産業株式会社 , 勝村英則 , 齊藤隆一 , 若林都加佐 , 加賀田博司
发明人：勝村英則 , 齊藤隆一 , 若林都加佐 , 加賀田博司
IPC分类号： C04B35/64
CPC分类号： B32B18/00 , B32B2311/08 , C04B35/6264 , C04B35/632 , C04B35/638 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3256 , C04B2235/365 , C04B2235/96 , C04B2237/408 , C04B2237/562 , H01L21/4867 , H05K1/0306 , H05K3/4611 , H05K3/4629
摘要： A high−reliability, high−dimension−accuracy ceramic component having electric characteristics thereof not significantly deteriorated and defects such as cracks restricted in the vicinity of an internal electrode in a substrate after firing when subjected to a high−dimension−accuracy firing method in which a glass ceramic laminate is fired while being held between heat shrinkage restricting sheets. A method of producing a ceramic component comprising the conductor printing step of printing on a glass ceramic green sheet a conductor paste having a sintering speed equivalent to that of the glass ceramic green sheet, the laminating step of laminating a plurality of the glass ceramic green sheets to form a laminate, a composite laminating step of further laminating on the one or both surfaces of the laminate heat shrinkage restricting green sheets mainly containing inorganic matters, a binder removing step of removing by burning organic matters from the composite laminate, the firing step of sintering the organic matter−removed composite laminate with sintering behaviors of the glass ceramic green sheets and the conductor paste matched, and the step of removing inorganic matters in the heat shrinkage green sheets.
摘要翻译：具有电特性的高可靠性，高精度的陶瓷部件在经受高温精度烧制方法后，在烧结后的基板内部电极附近不会明显劣化，例如裂纹等缺陷受到限制，其中，在保持在热收缩限制片之间的同时烧制玻璃陶瓷层叠体。一种陶瓷部件的制造方法，其特征在于，包括：导体印刷工序，在玻璃陶瓷生片上印刷烧结速度与玻璃陶瓷生片的烧结速度相同的导体糊料，层叠多个玻璃陶瓷生片形成层叠体，在主要含有无机物的叠层热收缩限制生片的一面或两面进一步层叠的复合层叠工序，通过从复合层叠体中烧成有机物去除的粘合剂除去工序，通过玻璃陶瓷生片和导体糊的烧结特性烧结有机物去除复合层压体，以及除去热收缩生片中的无机物的步骤。

10. 发明申请

WO00021904A1 COMPOSITE PLATE AND METHOD FOR PRODUCING AND USING SUCH A COMPOSITE PLATE 审中-公开
标题翻译：复合板及其制造方法和这样的复合板的使用
公开(公告)号：WO00021904A1
公开(公告)日：2000-04-20
申请号：PCT/CH1999/000474
申请日：1999-10-07
IPC分类号： C04B37/02 , H01L23/373 , H05K1/03 , H05K3/38
CPC分类号： C04B37/025 , C04B37/026 , C04B2237/124 , C04B2237/125 , C04B2237/126 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/346 , C04B2237/348 , C04B2237/366 , C04B2237/408 , C04B2237/562 , C04B2237/60 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/38 , H01L2924/00
摘要： The invention relates to a composite plate (14) which comprises a ceramic plate (10), especially an electrically insulating oxide ceramic plate. Said ceramic plate is linked at least on one side to a metal sheet (11) via a thin reaction zone (13) across its surface and in positive material fit. Said reaction zone (13) contains a solidified eutectic melt of the metal of which the metal sheet (11) substantially consists. The invention provides a means of simplifying the production while improving the properties of use of such a plate by using a silver sheet for the metal sheet (11).
摘要翻译：在复合片（14）包括陶瓷板（10），特别是电绝缘的氧化物陶瓷，其至少在一侧的金属片（11）表面，并通过一薄的反应区（13）的材料配合，其中反应区（13）包含从该金属片（11）基本上由所述金属的凝固的共晶熔化，实现在，所述金属片（11）的同时改进的性能特征的简化的制剂是银片。

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