专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2010038717A1 機能デバイスの製造方法、および、機能デバイスを備えた半導体装置の製造方法审中-公开
标题翻译：用于制造功能器件的方法，以及用于制造具有功能器件的半导体器件的方法
公开(公告)号：WO2010038717A1
公开(公告)日：2010-04-08
申请号：PCT/JP2009/066890
申请日：2009-09-29
申请人：パナソニック電工株式会社 , 辻幸司 , 萩原洋右 , 牛山直樹
发明人：辻　幸司 , 萩原　洋右 , 牛山　直樹
IPC分类号： H01L21/301 , B81C99/00
CPC分类号： B81C1/00873 , B81B2207/012 , B81C2201/053
摘要：　機能デバイスの製造方法は、ウエハ処理工程と、貼付工程と、ダイシング工程と、剥離工程と、除去工程とを備える。ウエハ処理工程では、基板（１）の基礎となるウエハ（３）の一表面（３ａ）に機能性薄膜（２）を形成する。貼付工程では、ウエハ処理工程の後に、粘着剤を利用した粘着シートである保護シート（６）をウエハ３の一表面（３ａ）に直接的に貼り付けるとともに、ダイシングシート（７）をウエハ（３）の他表面（３ｂ）に貼り付ける。ダイシング工程では、貼付工程の後に、ダイシングシート（７）を切断せずに保護シート（６）とウエハ（３）とを切断して、ウエハ（３）を複数の機能デバイス（１０）に分割する。剥離工程では、ダイシング工程の後に、各機能デバイス（１０）から保護シート（６）を剥離する。除去工程では、剥離工程の後に、各機能デバイス（１０）に付着した保護シート（６）の粘着剤を含む有機物を除去する。
摘要翻译：一种功能元件的制造方法具备晶片加工工序，接合工序，切割工序，剥离工序及除去工序。在晶片处理步骤中，在作为基板（1）的基底的晶片（3）的一个表面（3a）上形成功能薄膜（2）。在晶片加工工序之后的接合工序中，使用粘合剂的保护片（6）直接接合在晶片（3）的表面（3a）上，切割片（7）为结合在晶片（3）的另一个表面（3b）上。在接合步骤之后的切割步骤中，切割保护片（6）和晶片（3）而不切割切割片（7），并且将晶片（3）分成多个功能器件（10）。在切割步骤之后的剥离步骤中，保护片（6）从各功能元件（10）剥离。在剥离步骤之后的除去步骤中，除去附着在各功能元件（10）上的保护片（6）的粘合剂的有机材料。

2. 发明申请

WO2010138267A3 THIN SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING EMBEDDED DIE SUPPORT AND METHODS OF MAKING THE SAME 审中-公开
标题翻译：具有嵌入式DIE支持的半导体器件及其制造方法
公开(公告)号：WO2010138267A3
公开(公告)日：2011-04-28
申请号：PCT/US2010032709
申请日：2010-04-28
申请人： CONTINENTAL AUTOMOTIVE SYSTEMS , DING XIAOYI , FRYE JEFFREY , MILLER GREGORY A
发明人： DING XIAOYI , FRYE JEFFREY , MILLER GREGORY A
IPC分类号： B81C1/00
CPC分类号： G01L9/0042 , B81B2201/0235 , B81B2201/0264 , B81C1/00873 , G01L9/0052 , G01L9/0055 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6835 , H01L2221/68381
摘要： Ultra-thin semiconductor devices, including piezo- resistive sensing elements can be formed on a wafer stack that facilitates handling many thin device dice at a wafer level. Three embodiments are provided to form the thin dice in a wafer stack using three different fabrication techniques that include anodic bonding, adhesive bonding and fusion bonding. A trench is etched around each thin die to separate the thin die from others in the wafer stack. A tether layer, also known as a tether, is used to hold thin dice or dice in a wafer stack. Such a wafer stack holds many thin dice together at a wafer level for handling and enables easier die picking in packaging processes.
摘要翻译：可以在晶片堆叠上形成包括压阻感测元件的超薄半导体器件，其有利于在晶片级处理许多薄的器件晶片。提供三个实施例以使用三种不同的制造技术在晶片叠层中形成薄骰子，这些制造技术包括阳极接合，粘合剂粘接和熔融粘合。在每个薄模具周围蚀刻沟槽，以将薄晶片与晶片叠层中的其它芯片分离。系绳层（也称为系绳）用于将薄骰子或骰子保持在晶片堆叠中。这样的晶片堆叠在晶片级将许多薄的骰子保持在一起用于处理，并且能够在包装过程中更容易地进行拣选。

3. 发明申请

WO2009067635A1 METHOD AND APPARATUS FOR DETETHERING MESOSCALE, MICROSCALE, AND NANOSCALE COMPONENTS AND DEVICES 审中-公开
标题翻译：用于检测MESOSCALE，MICROSCALE和NANOSCALE组件和设备的方法和装置
公开(公告)号：WO2009067635A1
公开(公告)日：2009-05-28
申请号：PCT/US2008/084251
申请日：2008-11-20
申请人： BOARD OF REGENTS, THE UNIVERSITY OF TEXAS SYSTEM , MAYYAS, Mohammad, A. , SHIAKOLAS, Panos, S.
发明人： MAYYAS, Mohammad, A. , SHIAKOLAS, Panos, S.
IPC分类号： H01S4/00
CPC分类号： B81C1/00873
摘要： A method and apparatus for fabricating one or more electronic devices from wafer, die or other holder including designing a plurality of electronic devices (805), wherein each of the electronic devices is encapsulated in a cell and designing a plurality of tethers (825). Each tether includes a first end and a second end. The method includes selecting an attachment point (835, 860) on each of the plurality of electronic devices, attaching the first end of each of the plurality of tethers to one of the attachment points, selecting a plurality of anchor points (835, 860), attaching the second end of each of the plurality of tethers to one of the anchor points. The method includes determining a fracture condition (835) for each electronic device that breaks the tether at the first end (865). The fracture condition is same for a group of electronic devices in the plurality of electronic devices.
摘要翻译：一种用于从晶片，管芯或其他保持器制造一个或多个电子器件的方法和装置，包括设计多个电子器件（805），其中每个电子器件封装在电池中并设计多个系绳（825）。每个系链包括第一端和第二端。该方法包括在多个电子设备中的每一个上选择一个附着点（835,860），将多个系绳中的每一个的第一端附接到一个附接点，选择多个锚定点（835,860）将所述多个系绳中的每一个的所述第二端连接到所述锚固点之一。该方法包括确定在第一端（865）处破坏系绳的每个电子设备的断裂条件（835）。对于多个电子设备中的一组电子设备，断裂条件相同。

4. 发明申请

WO2013131719A8 A MEMS MICRO-MIRROR ASSEMBLY 审中-公开
标题翻译： MEMS微镜组件
公开(公告)号：WO2013131719A8
公开(公告)日：2014-10-23
申请号：PCT/EP2013052682
申请日：2013-02-11
申请人： LEMOPTIX SA
发明人： KHECHANA FAOUZI , ABELÉ NICOLAS
IPC分类号： H05K1/02 , G02B26/08 , H05K1/11 , H05K1/18
CPC分类号： G02B26/085 , B81B7/007 , B81B2201/042 , B81B2207/098 , B81C1/00214 , B81C1/00873 , B81C3/005 , B81C2203/054 , B81C2203/057 , G02B7/1821 , G02B26/0833 , G02B26/105 , G03B21/008 , H01L2224/48091 , H01L2924/1461 , H05K1/0269 , H05K1/0281 , H05K1/118 , H05K1/189 , H05K3/328 , H05K3/34 , H05K2201/083 , H05K2201/10083 , H05K2203/049 , Y10T29/4913 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： A MEMS micro-mirror assembly (250, 300, 270, 400) comprising, a MEMS device (240) which comprises a MEMS die (241) and a magnet (231); a flexible PCB board (205) to which the MEMS device (240) is mechanically, and electrically, connected; wherein the flexible PCB board (205) further comprises a first extension portion (205b) which comprises a least one electrical contact (259a,b) which is useable to electrically connect the MEMS micro-mirro rassembly (250, 300, 270, 400) to another electrical component). There is further provided a projection system comprising such a MEMS micro-mirror assembly (250, 300, 270, 400).
摘要翻译：包括MEMS器件（240）的MEMS微反射镜组件（250,3300,270,400），其包括MEMS管芯（241）和磁体（231）; MEMS器件（240）机械地并电连接到的柔性PCB板（205）; 其中所述柔性PCB板还包括第一延伸部分（205b），所述第一延伸部分包括至少一个电触头（259a，b），所述电触头可用于电连接所述MEMS微镜组件（250,300,270,400）到另一个电气部件）。还提供了一种包括这种MEMS微镜组件（250,300,270,400）的投影系统。

5. 发明申请

WO2013131759A1 A METHOD OF MANUFACTURING A MEMS MICRO-MIRROR ASSEMBLY 审中-公开
标题翻译：一种制造MEMS微镜组件的方法
公开(公告)号：WO2013131759A1
公开(公告)日：2013-09-12
申请号：PCT/EP2013/053483
申请日：2013-02-21
申请人： LEMOPTIX SA
发明人： KHECHANA, Faouzi , ABELÉ, Nicolas
IPC分类号： G02B26/08 , B81C3/00
CPC分类号： G02B26/085 , B81B7/007 , B81B2201/042 , B81B2207/098 , B81C1/00214 , B81C1/00873 , B81C3/005 , B81C2203/054 , B81C2203/057 , G02B7/1821 , G02B26/0833 , G02B26/105 , G03B21/008 , H01L2224/48091 , H01L2924/1461 , H05K1/0269 , H05K1/0281 , H05K1/118 , H05K1/189 , H05K3/328 , H05K3/34 , H05K2201/083 , H05K2201/10083 , H05K2203/049 , Y10T29/4913 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： According to the present invention there is provided a method of manufacturing a MEMS micro mirror assembly (250), comprising the step of mounting a PCB board (205) on a metallic plate (206), mounting a MEMS device (240) on the PCB board (205), wherein the MEMS device (240) comprises a MEMS die (241) and a magnet (230).
摘要翻译：根据本发明，提供了一种制造MEMS微镜组件（250）的方法，包括将PCB板（205）安装在金属板（206）上的步骤，将MEMS器件（240）安装在PCB上板（205），其中MEMS器件（240）包括MEMS管芯（241）和磁体（230）。

6. 发明申请

WO2008109399A1 MEMS PACKAGE HAVING AT LEAST ONE PORT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 审中-公开
标题翻译：具有至少一个端口的MEMS封装及其制造方法
公开(公告)号：WO2008109399A1
公开(公告)日：2008-09-12
申请号：PCT/US2008/055423
申请日：2008-02-29
申请人： KNOWLES ELECTRONICS, LLC , MINERVINI, Anthony D. , MASSINGILL, Gwendolyn P.
发明人： MINERVINI, Anthony D. , MASSINGILL, Gwendolyn P.
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： B81B7/0061 , B81B2201/0257 , B81C1/00873 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： A plurality of individual MEMS packages are formed as a contiguous unit and each of the plurality of individual MEMS packages include at least one acoustic port. One or more separation boundaries from where to separate adjacent ones of the plurality of individual MEMS packages are determined. Each of the plurality of individual MEMS packages are subsequently separated from the others according to the one or more separation boundaries to provide separate and distinct individual MEMS packages. Each acoustic port disposed within each separate and distinct individual MEMS package is exposed due to the separating so as to allow sound energy to enter each separate and distinct individual MEMS package.
摘要翻译：形成多个单独的MEMS封装作为连续单元，并且多个单个MEMS封装中的每一个包括至少一个声学端口。确定与多个单独的MEMS封装中的相邻单个MEMS封装的分离位置的一个或多个分离边界。多个单独的MEMS封装中的每一个随后根据一个或多个分离边界与其他单独的MEMS封装分离，以提供单独且独特的各个MEMS封装。设置在每个单独和独立的单个MEMS封装内的每个声学端口由于分离而被暴露，以便允许声能进入每个单独和不同的单个MEMS封装。

7. 发明申请

WO2004008522A3 METHOD FOR PRODUCING A COMPONENT HAVING SUBMERGED CONNECTING AREAS 审中-公开
标题翻译：生产具有深连接表面的结构元件的方法
公开(公告)号：WO2004008522A3
公开(公告)日：2004-04-08
申请号：PCT/EP0305859
申请日：2003-06-04
申请人： AUSTRIAMICROSYSTEMS AG , BRANDL MANFRED , CSERNICSKA ROBERT , DRAXLER WALTER
发明人： BRANDL MANFRED , CSERNICSKA ROBERT , DRAXLER WALTER
IPC分类号： B81B7/00 , B81C1/00 , H01L21/98 , H01L23/10
CPC分类号： B81C1/00333 , B81C1/00873 , H01L25/50 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/00
摘要： In order to expose a submerged bondable connecting area in a component comprising at least two substrates that are joined to one another, trenches of a relatively shallow depth are provided on the joining service of the second substrate before the substrates are joined. After joining both substrates, cuts are made opposite the trenches thereby opening the same from the rear side. The cutouts to be removed are defined between two trenches.
摘要翻译：为了暴露包括至少两个互连衬底的元件中的深度可结合焊盘，建议在将两个衬底连接到第二衬底的结合表面之前提供具有相对较浅深度的沟槽。在接合两个基板之后，在沟槽开口的后侧对面形成沟槽。在两个沟槽之间，定义要去除的切口。

8. 发明申请

WO2017011252A8 OPEN CAVITY PACKAGE USING CHIP-EMBEDDING TECHNOLOGY 审中-公开
标题翻译：采用芯片嵌入技术的开放腔体封装
公开(公告)号：WO2017011252A8
公开(公告)日：2017-08-10
申请号：PCT/US2016041231
申请日：2016-07-07
申请人： TEXAS INSTRUMENTS INC , TEXAS INSTRUMENTS JAPAN
发明人： MAO JIE , NGUYEN HAU , NGUYEN LUU , PODDAR ANINDYA
IPC分类号： H01L21/52
CPC分类号： B81C1/00873 , B81B7/007 , B81B2201/0214 , B81B2201/0235 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81B2201/0278 , B81B2201/0292 , B81B2201/047 , B81B2207/07 , B81B2207/098 , B81C1/00333 , B81C2201/0125 , B81C2201/0132 , B81C2201/0159 , B81C2201/0181 , B81C2201/0188 , B81C2203/0136 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6836 , H01L23/3121 , H01L24/19 , H01L2221/68359 , H01L2224/04105 , H01L2224/96
摘要： In described examples of a method for fabricating packaged semiconductor devices with an open cavity (110a) in panel format, the method includes: placing on an adhesive carrier tape a panel-sized grid of metallic pieces having a flat pad (230) and symmetrically placed vertical pillars (231); attaching semiconductor chips (101) with sensor systems face-down onto the tape; laminating and thinning low CTE insulating material to fill gaps between chips and grid; turning over assembly to remove tape; plasma-cleaning assembly front side, sputtering and patterning uniform metal layer across assembly and optionally plating metal layer to form rerouting traces and extended contact pads for assembly; laminating (212) insulating stiffener across panel; opening (213) cavities in stiffener to access the sensor system; and singulating (214) packaged devices by cutting metallic pieces.
摘要翻译：在所描述的用于制造具有面板格式的开放腔体（110a）的封装半导体器件的方法的实例中，所述方法包括：在粘合剂载带上放置具有平垫（230）并对称放置的金属片的面板大小网格垂直柱（231）; 将带有传感器系统的半导体芯片（101）面朝下安装到带上; 层压和减薄低CTE绝缘材料以填充芯片和电网之间的间隙; 翻转组件以移除磁带; 等离子体清洁组件正面，在组件上溅射和图案化均匀的金属层，并且可选地电镀金属层以形成用于组装的重新布线迹线和延长的接触垫; 在面板上层压（212）绝缘加强件; 打开（213）加强件中的空腔以进入传感器系统; 和通过切割金属片来分割（214）封装的器件。

9. 发明申请

WO2014193307A1 MEMS MICROPHONE MODULES AND WAFER-LEVEL TECHNIQUES FOR FABRICATING THE SAME 审中-公开
标题翻译： MEMS麦克风模块和WAFER LEVEL技术用于制造它们
公开(公告)号：WO2014193307A1
公开(公告)日：2014-12-04
申请号：PCT/SG2014/000227
申请日：2014-05-26
申请人： HEPTAGON MICRO OPTICS PTE. LTD.
发明人： GEIGER, Jens , ROSSI, Markus , RUDMANN, Hartmut
IPC分类号： H04R19/04 , B81B7/00 , B81C1/00
CPC分类号： H04R19/04 , B81B7/0061 , B81B2201/0257 , B81B2207/012 , B81B2207/096 , B81C1/00873 , H04R3/00 , H04R19/005 , H04R31/00
摘要： A method of fabricating a plurality of MEMS microphone modules by providing a first substrate wafer 62 on which are mounted a plurality of sets comprising an LED 102, an IC chip 22 and a MEM microphone device 24, where the LED 102 and IC chip 22 are surrounded and separated by first spacers 104,64A,64, the spacer 104 being much taller, attaching a second substrate on top of the first spacer elements above the IC chip 22, mounting a MEMS microphone device 24 to the second substrate 60, the second substrate not extending over the LED 102, surrounding the MEMS microphone device by second spacers 32A,32, attaching a cover wafer 28 across the whole first substrate wafer 62 covering all the plurality of sets, forming openings 30 to the MEMS cavities, dividing the substrate wafer 62 into individual MEMS microphone modules through the width of the separating spacers 104,32,64. Conductive traces may extend through the spacers. Also defined are MEMS modules without LED's, without stacking, on a single substrate, or on either side of a single substrate.
摘要翻译：通过提供第一衬底晶片62来制造多个MEMS麦克风模块的方法，第一衬底晶片62上安装有包括LED 102，IC芯片22和MEM麦克风装置24的多个组，其中LED 102和IC芯片22是由第一间隔件104,64A，64围绕并隔开，间隔件104高得多，将第二衬底附接在IC芯片22上方的第一间隔元件的顶部上，将MEMS麦克风装置24安装到第二衬底60，第二衬底衬底不延伸穿过LED102，通过第二间隔件32A，32围绕MEMS麦克风装置，将覆盖晶片28的整个第一衬底晶片62覆盖所有多个组，将开口30形成到MEMS空腔，将衬底晶片62通过分离间隔件104,32,64的宽度分成单独的MEMS麦克风模块。导电迹线可以延伸穿过间隔物。还定义了没有LED的MEMS模块，不在单个衬底上或在单个衬底的任一侧上堆叠。

10. 发明申请

WO2008029654A1 半導体センサー装置およびその製造方法审中-公开
标题翻译：半导体传感器装置及其制造方法
公开(公告)号：WO2008029654A1
公开(公告)日：2008-03-13
申请号：PCT/JP2007/066552
申请日：2007-08-27
申请人：日立金属株式会社 , 青野宇紀 , 岡田亮二 , 風間敦 , 高田良晶
发明人：青野宇紀 , 岡田亮二 , 風間敦 , 高田良晶
IPC分类号： H01L23/02 , G01P15/08 , G01P15/12 , H01L21/306 , H01L29/84
CPC分类号： G01P15/125 , B81C1/00873 , G01C19/5719 , G01P1/023 , G01P15/0802 , G01P15/123 , G01P15/18 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2924/1461 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：　半導体技術に機械加工技術および／あるいは材料技術を組み合わせたＭＥＭＳ技術で製作した、種々の物理量を検出測定するための半導体センサー装置で、キャップチップとモールド樹脂に生じるクラックを防ぐことができ、半導体センサーチップとキャップチップ間の気密を確保できるものを開示している。キャップチップの周囲側面をウエットエッチングした面とすることで、切断時に加わる振動によるクラックを防ぐことができる。更に、キャップチップ側面に絶縁性保護膜を被覆することで、絶縁性を確保できる。
摘要翻译：提供了一种通过MEMS技术制造的半导体传感器装置，其中加工技术和/或材料技术与用于检测和测量各种物理量的半导体技术相结合。在半导体传感器装置中，消除了在帽芯片和模塑树脂中产生的裂纹，并且确保了半导体传感器芯片和盖芯片之间的气密性。通过使盖片的圆周侧表面作为湿蚀刻表面，可以消除由于切割时施加的振动引起的裂纹。此外，通过用绝缘保护膜涂覆盖芯片侧表面来确保绝缘。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式