专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2018205498A1 一种菜板打磨机审中-公开
公开(公告)号：WO2018205498A1
公开(公告)日：2018-11-15
申请号：PCT/CN2017/105619
申请日：2017-10-11
申请人：李毅宏
发明人：李毅宏
IPC分类号： B24B27/00 , B24B41/06 , B24B7/28 , B24B55/06 , B27C5/02 , B27C5/06 , B08B5/02
CPC分类号： B08B5/02 , B24B7/28 , B24B27/0023 , B24B27/0069 , B24B41/068 , B24B55/06 , B27C5/02 , B27C5/06
摘要：一种菜板打磨机，包括倒角机构（10）、粗磨机构（20）、精磨机构（30）、传送机构（40）和机架（50），倒角机构包括固定单元（101）和倒角单元（102），固定单元（101）设置有固定动力模块（1011）和移动动力模块（1012），粗磨机构（20）包括粗磨单元（201）和倒棱单元（202），精磨机构（30）包括精磨单元（301）和喷气单元（302），传送机构（40）用于在机构与机构之间传送菜板。菜板打磨机，可以实现自动倒角、粗磨、倒棱和精磨的工序，在精磨加工中通过喷气单元进行喷气，使得精磨加工时可以保证菜板板面的清洁度较高，降低了菜板生产的次品率。同时封闭式加工机械，保证了加工厂房的整体环境质量。

2. 发明申请

WO2018137976A1 REINIGUNGSVORRICHTUNG 审中-公开
公开(公告)号：WO2018137976A1
公开(公告)日：2018-08-02
申请号：PCT/EP2018/051035
申请日：2018-01-16
申请人： ELB-SCHLIFF WERKZEUGMASCHINEN GMBH
发明人： STEPHAN, Holger
IPC分类号： B23Q3/15 , B08B1/00 , B08B3/02 , B23Q11/00
CPC分类号： B23Q11/0075 , B08B1/005 , B08B1/008 , B08B3/024 , B23Q1/621 , B23Q3/15 , B24B41/068 , B24B55/12
摘要： Bereit gestellt werden eine Reinigungsvorrichtung und eine Werkstückbearbeitungsvorrichtung mit einer Reinigungs Vorrichtung, wobei die Werkstückbearbeitungsvorrichtung eine Magnetplatte aufweist, wobei die Reinigungsvorrichtung eine Reinigungseinheit und eine Antriebseinheit aufweist, wobei - die Reinigungseinheit in eine erste Richtung relativ zur Magnetplatte verfahrbar ist, - die Antriebseinheit angepasst ist, die Reinigungseinheit in die erste Richtung zu verfahren, und - die Reinigungseinheit angepasst ist, beim Verfahren relativ zur Magnetplatte eine Oberfläche der Magnetplatte zu reinigen.

3. 发明申请

WO2015070271A1 VORRICHTUNG ZUM BEARBEITEN EINES ENDLOSBANDES MIT EINEM BANDKÖRPER AUS METALL 审中-公开
标题翻译：设备用于处理接头带用带金属机身
公开(公告)号：WO2015070271A1
公开(公告)日：2015-05-21
申请号：PCT/AT2014/050271
申请日：2014-11-12
申请人： BERNDORF BAND GMBH
发明人： SCHUSTER, Roland
IPC分类号： B21L15/00
CPC分类号： B24B41/068 , B24B27/033 , B24B29/06
摘要： Ein Vorrichtung (1) zum Bearbeiten eines Endlosbandes (2), welches einen Bandkörper aus Metall aufweist, wobei die Vorrichtung (1) eine Spannstation (3) mit einer Spannrolle (4) für das Endlosband (2) und eine Antriebs Station (5) mit einer Antriebsrolle (6) für das Endlosband (2) oder eine zum Spannen und Antreiben dienende Antriebs-/Spannstation umfasst, wobei die Vorrichtung (1) parallel zueinander verlaufende Führungen umfasst auf welchen die Antriebstation (5) und/oder die Spannstation (3) oder die Antriebs-/Spannstation und/oder eine der Antriebs-/Spannstation in Längsrichtung des Endlosbandes (2) gegenüberliegende Umlenkrolle verfahrbar ist bzw. sind, um einen Abstand zwischen der Spannstation (3) und der Antriebsstation (5) oder zwischen der Antriebs-/Spannstation und der Umlenkrolle zu verändern.
摘要翻译：的装置（1），用于处理的连续条带（2），其具有一个带体由金属制成，其特征在于，所述装置（1）是一个张紧站（3）配有一个张紧辊（4），用于在环形带（2）和驱动器站（5）与驱动辊（6）的环形带（2）或用于夹紧和驱动输入/钳位站的服务，所述设备（1）相互平行地包括引导件在其上的驱动站（5）和/或所述夹紧台（3 ），或者该驱动/夹紧站和/或在环形带（2）的纵向方向的驱动/夹紧台对面的导向辊可以被移动，并且所述夹持站（3）和所述驱动器站之间的距离（5）或所述致动器之间 - /改变夹紧站和滑轮。

4. 发明申请

WO2011089979A1 半導体ウェーハの製造方法审中-公开
标题翻译：生产半导体波形的方法
公开(公告)号：WO2011089979A1
公开(公告)日：2011-07-28
申请号：PCT/JP2011/050533
申请日：2011-01-14
申请人：昭和電工株式会社 , 菅野進
发明人：菅野　進
IPC分类号： H01L21/304 , B24B7/22
CPC分类号： B24B37/042 , B24B37/30 , B24B41/068 , H01L33/007 , H01L33/0079
摘要：半導体ウェーハの製造方法であって、基板１１と基板１１上に成膜された半導体層２０とを有するウェーハ１０を、ウェーハ１０の被研削面１０ａを上向きにし、固定用ワックス３３ａ，３３ｂを介して研削機のキャリアプレート（固定板）３１に載置し、ウェーハ１０を載置した３１を加熱し固定用ワックス３３ａ，３３ｂを軟化させ、ウェーハ１０を被研削面１０ａ側からエアバッグにより圧接し、軟化した固定用ワックス３３ａ，３３ｂの一部がウェーハ１０の周縁部にはみ出すように拡げ、ウェーハ１０を加圧しつつキャリアプレート３１を冷却し、固定用ワックス３３ａ，３３ｂを硬化させることによりウェーハ１０をキャリアプレート３１に固定し、固定されたウェーハ１０の被研削面１０ａを研削機の研削定盤に圧接しつつ回転させ被研削面１０ａを研削する。これにより、ウェーハに反りが生じた場合であっても、ウェーハを所定の厚さに研削する。
摘要翻译：公开了一种半导体晶片的制造方法，其特征在于，将设置有基板（11）的晶片（10）和形成在基板（11）上的半导体层（20）放置在载板上（固定通过固定蜡（33a和33b）以使得待研磨的晶片（10）的表面（10a）面向上的方式，研磨机的板（31）加热其上放置晶片（10）的载体板（31）以软化固定蜡（33a和33b）; 将所述晶片（10）从所述表面（10a）的侧面通过气囊压接，以使所述软化固定蜡（33a和33b）的一部分从所述周边边缘的晶片（10）; 在对晶片（10）施加压力的同时冷却载板（31），以使固定蜡（33a和33b）硬化并将晶片（10）固定在载体板（31）上; 以及在将所述表面（10a）压接到所述研磨机的研磨板的同时旋转所述待固定晶片（10）的表面（10a），从而研磨待研磨的所述表面（10a）。因此，即使晶片翘曲，也可以将晶片研磨成预定的厚度。

5. 发明申请

WO2009107685A1 ガラス基板吸着テーブル、及びガラス基板加工方法审中-公开
标题翻译：玻璃基板吸收台，以及玻璃基板处理方法
公开(公告)号：WO2009107685A1
公开(公告)日：2009-09-03
申请号：PCT/JP2009/053460
申请日：2009-02-25
申请人：旭硝子株式会社 , 鳥井秀晴 , 宮本幹大
发明人：鳥井秀晴 , 宮本幹大
IPC分类号： C03B33/03 , B24B9/00 , B24B9/10
CPC分类号： B24B9/10 , B24B41/068 , B65G2249/04 , B65G2249/045 , C03B33/03
摘要：　ガラス基板加工機のガラス基板吸着テーブルに貼着されるシート材１８として、ＪＩＳ　Ｋ６２５３、又はＪＩＳ　Ｋ７２１５に準拠する硬度が９０～９５度であり、厚さが０．７ｍｍ以下であり、動摩擦係数が０．３以下とした。また、好ましいシート材１８は、すくなくともウレタンシート材３２とオレフィンシート材（又はニトフロンシート材）３４からなる複層構造とし、総厚を０．７ｍｍ以下とした。
摘要翻译：公开了一种用于玻璃基板处理机的玻璃基板吸附台的薄片材料（18）。片材（18）根据JIS K6253或JIS K7215的硬度为90〜95度，厚度为0.7mm以下，动摩擦系数为0.3以下。优选地，片材（18）具有至少由氨基甲酸酯片材（32）和烯烃片材（或硝氟铜片材料）（34）构成的多层结构，总厚度为0.7mm，减。

6. 发明申请

WO2003085714A1 半導体チップの製造方法审中-公开
标题翻译：制造半导体芯片的方法
公开(公告)号：WO2003085714A1
公开(公告)日：2003-10-16
申请号：PCT/JP2003/004472
申请日：2003-04-09
申请人：積水化学工業株式会社 , 株式会社ディスコ , 福岡正輝 , 畠井宗宏 , 林聡史 , 大山康彦 , 壇上滋 , 北村政彦 , 矢嶋興一
发明人：福岡正輝 , 畠井宗宏 , 林聡史 , 大山康彦 , 壇上滋 , 北村政彦 , 矢嶋興一
IPC分类号： H01L21/301
CPC分类号： H01L21/6835 , B24B7/228 , B24B41/068 , H01L21/304 , H01L21/67092 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , Y10S438/977
摘要：ストリートによって区画された領域に回路が形成された半導体ウェーハＷを個々の回路ごとの半導体チップに分割する場合において、刺激によって粘着力が低下する粘着シートを介在させて支持板１３に半導体ウェーハＷの表面を貼着して半導体ウェーハＷの裏面１０を露出させ、支持板１３と一体となった半導体ウェーハＷの裏面１０を研磨し、研磨が終了し支持板１３と一体となった半導体ウェーハＷを、裏面１０を上に向けて保持した状態でダイシングして半導体チップＣに分割し、粘着シートに刺激を与えて粘着力を低下させ半導体チップＣを支持板１３から取り外す。半導体ウェーハ及び半導体チップが常に支持板に支持されているため、破損、変形等が生じるのを防止することができる。
摘要翻译：在由街道划分的区域中形成电路的半导体晶片（W）被分成具有单独电路的半导体芯片。通过在半导体晶片（W）和支撑板（13）之间插入通过刺激而降低粘合力的粘合片，半导体晶片（W）的前侧被粘附到支撑板（13）上，使背面（10）。将具有支撑板（13）的半导体晶片（W）的背面（10）研磨。研磨完成后，保持半导体晶片，背面（10）向上切割成半导体芯片。给予粘合片刺激以降低粘合力，并且将半导体芯片（C）从支撑板（13）移除。半导体晶片和半导体芯片总是由支撑板支撑，避免损坏或变形。

7. 发明申请

WO2017015205A1 METHODS AND APPARATUSES FOR EDGE FINISHING GLASS SUBSTRATES 审中-公开
标题翻译：边缘饰面玻璃基材的方法和装置
公开(公告)号：WO2017015205A1
公开(公告)日：2017-01-26
申请号：PCT/US2016/042781
申请日：2016-07-18
申请人： CORNING INCORPORATED
发明人： BROWN, James William , QAROUSH, Yousef Kayed , SHAFRIR, Shai Negev , TANG, Yuyin , ZHOU, Naiyue
IPC分类号： B24B9/10 , B24B41/06
CPC分类号： B24B9/102 , B24B41/068
摘要： A glass support system for a glass edge finishing apparatus includes a vacuum member that is configured to extend lengthwise in a glass feed direction and along an edge of a glass substrate. The vacuum member has a vacuum body that includes a pressure chamber located therein and a support surface having an array of vacuum openings extending therethrough and in communication with the pressure chamber. The array of vacuum openings is arranged in multiple, side-by-side rows with substantially uniform spacing between the vacuum openings along each one of the multiple rows.
摘要翻译：一种玻璃边缘整理装置用玻璃支撑体，具备：在玻璃供给方向上沿玻璃基板的边缘沿长度方向延伸的真空部件。真空构件具有真空体，该真空体包括位于其中的压力室和具有延伸穿过其并与压力室连通的真空开口阵列的支撑表面。真空开口的阵列以多个并排排列布置，沿着多行中的每一个的真空开口之间具有基本均匀的间隔。

8. 发明申请

WO2017005540A1 POSITIONIERVORRICHTUNG FÜR EIN ZYLINDERKURBELGEHÄUSE UND HILFSVORRICHTUNG SOWIE VERFAHREN ZUM BEARBEITEN EINES ZYLINDERKURBELGEHÄUSES 审中-公开
标题翻译：定位为加工气缸体的气缸曲轴箱和辅助装置及方法
公开(公告)号：WO2017005540A1
公开(公告)日：2017-01-12
申请号：PCT/EP2016/064948
申请日：2016-06-28
申请人： MAG IAS GMBH
发明人： JENTZSCH, Guido , BRUDER, Hubert
IPC分类号： B23B29/02 , B23Q1/25 , B25H1/00 , B25H1/18 , B24B33/02 , B24B41/06 , B24B27/00
CPC分类号： B24B33/022 , B23B29/027 , B23Q1/25 , B24B27/0023 , B24B27/0069 , B24B41/068 , B25H1/0007
摘要： Eine Positioniervorrichtung (16) für ein Zylinderkurbelgehäuse (2) weist ein Tragelement (20) auf, das mittels mindestens eines elektrischen Antriebsmotors (22) um eine Schwenkachse (23) verschwenkbar ist. Zum Fixieren des mit einer Hilfsvorrichtung (19) verbundenen Zylinderkurbelgehäuses (2) ist an dem Tragelement (20) mindestens eine Spanneinheit (35, 36) angeordnet. Zum Bearbeiten mindestens einer Zylinderbohrung (26) des Zylinderkurbelgehäuses (2) weist das Tragelement (20) eine Bearbeitungs-Durchgangsöffnung (25) für ein Bearbeitungswerkzeug (27) auf. Hierdurch wird ermöglicht, dass zusätzlich zu der mindestens einen Zylinderbohrung (26) auch eine Ölwannenseite und/oder eine Kurbelwellenbohrung des Zylinderkurbelgehäuses (2) bearbeitet werden kann. Die Positioniervorrichtung (16) und die zugehörige Hilfsvorrichtung (19) ermöglichen somit eine einfache und wirtschaftliche Bearbeitung von Zylinderkurbelgehäusen (2).
摘要翻译：的定位装置（16），用于一个气缸曲轴箱（2）包括由至少一个电驱动马达（22）（23）可枢转的方式绕枢转轴线的支撑构件（20）。连接，以便与辅助装置（19），所述支撑元件（20）在气缸曲轴箱（2）的至少一个夹持单元（35，36）固定地布置。要修改气缸曲轴箱（2），所述支撑元件（20），以对加工工具（27）的处理通道（25）的至少一个气缸孔（26）。这使得有可能的是，除了所述至少一个气缸孔（26）和油盘侧和/或所述气缸曲轴箱（2）的曲轴孔可以被编辑。所述定位装置（16）和相关联的辅助装置（19）从而允许发动机块的简单和经济的加工（2）。

9. 发明申请

WO2013038690A1 ガラス板の両サイド加工装置审中-公开
标题翻译：用于加工玻璃片两面的装置
公开(公告)号：WO2013038690A1
公开(公告)日：2013-03-21
申请号：PCT/JP2012/005862
申请日：2012-09-13
申请人：坂東機工株式会社 , 坂東和明
发明人：坂東　和明
IPC分类号： B24B9/10 , B24B41/06
CPC分类号： B24B41/068 , B24B9/102
摘要：　ガラス板２の両サイド加工装置１は、ガラス板２の両側内近部を真空吸着する吸盤装置４Ａ、４Ｂを備えた直線搬送装置５Ａ、５Ｂを上下に２基、対面して設け、それぞれの直線搬送装置５Ａ、５Ｂは吸盤装置４Ａ、４Ｂをガラス板２の進行方向に沿って相手に対して、行き違いの往復直動をさせ、かつそれぞれ吸盤装置４Ａ、４Ｂを上下に昇降させ、往動行程においてガラス板を真空吸着して直線搬送し、ガラス板２の両側を研削装置３０により研削加工復動行程時は空で復帰するようになっている。
摘要翻译：一种用于处理玻璃板（2）两侧的装置（1），其容纳两个相互面对的直线供给装置（5A，5B），上部和下部设置有用于保持真空接触的抽吸装置（4A，4B）在玻璃板（2）的两侧具有内部区域，每个直线供给装置（5A，5B）使吸引装置（4A，4B）与对置装置玻璃板（2）的前进方向，并使各吸引装置（4A，4B）上下移动，在向前行程中保持玻璃板上的真空接触，并将玻璃板以直线供给，然后在通过研磨装置（30）在玻璃板（2）的两面进行研磨处理后返回空白。

10. 发明申请

WO2012060158A1 面取り装置および面取り方法审中-公开
标题翻译：切割装置和切割方法
公开(公告)号：WO2012060158A1
公开(公告)日：2012-05-10
申请号：PCT/JP2011/071011
申请日：2011-09-14
申请人：旭硝子株式会社 , 宮本幹大
发明人：宮本　幹大
IPC分类号： B24B41/06 , B24B9/10
CPC分类号： B24B9/10 , B24B41/068
摘要：　本発明は、板状体を吸着するステージと、該ステージの吸着面に吸着された板状体の周縁部を研削する砥石とを有する面取り装置において、前記吸着面は３つ以上の吸着領域からなり、各吸着領域には開口部が少なくとも１つずつ設けられており、前記面取り装置は、前記吸着面の中央に近い吸着領域から遠い吸着領域に向けて、吸着領域毎に順次、各開口部内の減圧を開始して、吸着を行う減圧装置を有する面取り装置に関する。
摘要翻译：本发明的倒角装置包括：抽吸附接到片状体的平台; 以及砂轮，其研磨吸附在所述载物台的吸入性附着面上的片状体的周缘，其中所述吸入性附着面包括三个以上的各自具有至少一个开口的吸引区域，所述倒角装置还包括减压装置，其从位于所述吸入性附接面的中心附近的吸引区域到位于所述吸入性附着面的中心的吸引区域，依次依次对所述开口内的开口部进行减压。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式