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    • 4. 发明申请
    • EINRICHTUNG ZUR ÜBERWACHUNG DER AUSRICHTUNG EINES LASERSTRAHLS UND EUV-STRAHLUNGSERZEUGUNGSVORRICHTUNG DAMIT
    • 用于监控的激光束和EUV辐射产生设备平行排列的结果
    • WO2015172816A1
    • 2015-11-19
    • PCT/EP2014/059742
    • 2014-05-13
    • TRUMPF LASER- UND SYSTEMTECHNIK GMBH
    • LAMBERT, MartinENZMANN, Andreas
    • B23K26/04
    • H05G2/008B23K26/043B23K26/1224B23K26/70B23K26/702
    • Die Erfindung betrifft eine Einrichtung (20) zur Überwachung der Ausrichtung eines Laserstrahls (5), umfassend: einen Detektor (21) mit einer Öffnung (22) zum Durchtritt des Laserstrahls (5), mindestens zwei Temperatursensoren (24a, b), die an dem Detektor (21) angebracht sind, sowie eine Temperaturüberwachungseinrichtung (23), die mit den mindestens zwei Temperartursensoren (24a, b) verbunden ist, um die Ausrichtung des Laserstrahls (5) relativ zu der Öffnung (22) zu überwachen. Die mindestens zwei Temperatursensoren (24a, b) weisen entweder einen mit zunehmender Temperatur zunehmenden oder einen mit zunehmender Temperatur abnehmenden temperaturabhängigen Widerstand auf und die mindestens zwei Temperatursensoren (24a, b) sind mit der Temperaturüberwachungseinrichtung (23) in einer Reihenschaltung verbunden. Die Erfindung betrifft auch eine EUV- Strahlungserzeugungsvorrichtung (1), welche mindestens eine Einrichtung (20) wie oben beschrieben aufweist, um die Ausrichtung eines Laserstrahls (5) zu überwachen.
    • 本发明涉及一种装置(20),用于监控激光束(5)的对准,其包括:具有用于(5),至少两个温度传感器(24A,b)连接到所述激光束的通过的开口(22)的检测器(21) 附连到所述检测器(21),以及连接到所述至少两个Temperartursensoren温度监测装置(23)(图24A,b)被连接到监控激光束(5)相对于所述开口(22)的比对。 所述至少两个温度传感器(24A,B)具有任一随温度升高而增加或随着温度的降低依赖于温度的电阻,并且所述至少两个温度传感器(24A,B)被连接在串联电路中与所述温度监控装置(23)。 本发明还涉及包括至少一个装置(20)的EUV辐射产生装置(1)如上所述来监视激光束(5)的比对。
    • 5. 发明申请
    • 레이저 압착 방식의 플립 칩 본딩을 위한 레이저 옵틱 장치
    • 激光打印机用于激光切片的激光光学装置
    • WO2015072598A1
    • 2015-05-21
    • PCT/KR2013/010345
    • 2013-11-14
    • (주)정원기술
    • 최지웅조성윤
    • H01L21/58
    • H01L24/75B23K26/0665B23K26/1224B23K26/21H01L24/16H01L24/81H01L2224/16225H01L2224/75263H01L2224/81203H01L2224/81224
    • 본 발명은 레이저 압착 방식을 이용하여 플립 칩 본딩을 수행할 때 반도체 칩에 균일도가 일정하게 유지된 스퀘어 빔을 조사하여 넓은 면적에 균일한 열원을 공급할 수 있도록 하는 레이저 압착 방식의 플립 칩 본딩을 위한 레이저 옵틱 장치에 관한 것이다. 본 발명에 레이저 옵틱 장치는 본딩 헤드 모듈의 하부에 설치되어 진공 흡착력에 의해 반도체 칩을 흡착하여 회로 기판에 밀착시켜 가압하는 본딩 헤드에 레이저 빔을 조사하여 반도체 칩이 회로 기판에 본딩될 수 있도록 하는 레이저 옵틱 장치에 있어서, 상기 본딩 헤드(550)의 상부 측면에 설치되어, 외부의 레이저 헤드(300)로부터 발생되어 광 섬유를 통하여 전달되는 레이저 빔을 복수의 렌즈를 통하여 스퀘어(square) 형상의 레이저 빔으로 변환하여 수평 방향으로 출력하는 경통(410)과; 상기 본딩 헤드(550)의 상부에 설치되어, 상기 경통(410)으로부터 출력되는 수평 방향의 레이저 빔을 수직 하향 방향으로 전환하여 본딩 헤드(550)에 조사하여 본딩 하부에 진공 흡착된 반도체 칩에 열원으로 전달하는 반사경(430);을 포함하여 이루어져, 반도체 칩에 균일도가 일정하게 유지되는 스퀘어 형태의 레이저 열원을 공급할 수 있으며, 반도체 칩의 크기에 따라 레이저 빔의 크기를 용이하고 정밀하게 조절할 수 있도록 제공된다.
    • 本发明涉及一种用于通过激光压接来接合倒装芯片的激光光学器件,该激光器件可以通过在翻转时将广泛均匀地保持均匀性的方束照射到半导体芯片上而在广泛的区域上提供均匀的热源 芯片通过使用激光压制而结合。 根据本发明,通过将激光束照射到设置在接合头模块的下部的接合头,能够使半导体芯片接合在电路基板上的激光光学元件,以通过装置吸引半导体芯片 的真空吸引力并通过使半导体芯片与电路板紧密接触来挤压半导体芯片,包括:设置在接合头(550)的上部侧的筒(410),以便转换激光 从外部激光头(300)产生并通过光纤传输通过多个透镜的正方形激光束并沿水平方向输出方形激光束的光束; 以及反射镜(430),其设置在所述接合头(550)的上部,以便将从所述镜筒(410)输出的水平激光束向垂直向下的方向转换成激光束,并将其作为热源 将通过向垂直向下的激光束照射到接合头(550)而被真空吸附到接合头的下部的半导体芯片的激光束被提供以提供正方形激光热源,其中 恒定地保持均匀性,并且能够根据半导体芯片的尺寸容易且精确地调整激光束的尺寸。