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1. 发明申请

WO2015072598A1 레이저 압착 방식의 플립 칩 본딩을 위한 레이저 옵틱 장치 审中-公开
标题翻译：激光打印机用于激光切片的激光光学装置
公开(公告)号：WO2015072598A1
公开(公告)日：2015-05-21
申请号：PCT/KR2013/010345
申请日：2013-11-14
申请人： (주)정원기술
发明人： 최지웅 , 조성윤
IPC分类号： H01L21/58
CPC分类号： H01L24/75 , B23K26/0665 , B23K26/1224 , B23K26/21 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/75263 , H01L2224/81203 , H01L2224/81224
摘要： 본 발명은 레이저 압착 방식을 이용하여 플립 칩 본딩을 수행할 때 반도체 칩에 균일도가 일정하게 유지된 스퀘어 빔을 조사하여 넓은 면적에 균일한 열원을 공급할 수 있도록 하는 레이저 압착 방식의 플립 칩 본딩을 위한 레이저 옵틱 장치에 관한 것이다. 본 발명에 레이저 옵틱 장치는 본딩 헤드 모듈의 하부에 설치되어 진공 흡착력에 의해 반도체 칩을 흡착하여 회로 기판에 밀착시켜 가압하는 본딩 헤드에 레이저 빔을 조사하여 반도체 칩이 회로 기판에 본딩될 수 있도록 하는 레이저 옵틱 장치에 있어서, 상기 본딩 헤드(550)의 상부 측면에 설치되어, 외부의 레이저 헤드(300)로부터 발생되어 광 섬유를 통하여 전달되는 레이저 빔을 복수의 렌즈를 통하여 스퀘어(square) 형상의 레이저 빔으로 변환하여 수평 방향으로 출력하는 경통(410)과; 상기 본딩 헤드(550)의 상부에 설치되어, 상기 경통(410)으로부터 출력되는 수평 방향의 레이저 빔을 수직 하향 방향으로 전환하여 본딩 헤드(550)에 조사하여 본딩 하부에 진공 흡착된 반도체 칩에 열원으로 전달하는 반사경(430);을 포함하여 이루어져, 반도체 칩에 균일도가 일정하게 유지되는 스퀘어 형태의 레이저 열원을 공급할 수 있으며, 반도체 칩의 크기에 따라 레이저 빔의 크기를 용이하고 정밀하게 조절할 수 있도록 제공된다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于通过激光压接来接合倒装芯片的激光光学器件，该激光器件可以通过在翻转时将广泛均匀地保持均匀性的方束照射到半导体芯片上而在广泛的区域上提供均匀的热源芯片通过使用激光压制而结合。根据本发明，通过将激光束照射到设置在接合头模块的下部的接合头，能够使半导体芯片接合在电路基板上的激光光学元件，以通过装置吸引半导体芯片的真空吸引力并通过使半导体芯片与电路板紧密接触来挤压半导体芯片，包括：设置在接合头（550）的上部侧的筒（410），以便转换激光从外部激光头（300）产生并通过光纤传输通过多个透镜的正方形激光束并沿水平方向输出方形激光束的光束; 以及反射镜（430），其设置在所述接合头（550）的上部，以便将从所述镜筒（410）输出的水平激光束向垂直向下的方向转换成激光束，并将其作为热源将通过向垂直向下的激光束照射到接合头（550）而被真空吸附到接合头的下部的半导体芯片的激光束被提供以提供正方形激光热源，其中恒定地保持均匀性，并且能够根据半导体芯片的尺寸容易且精确地调整激光束的尺寸。

2. 发明申请

WO2015072594A1 레이저 칩 본딩기의 칩 정렬장치 审中-公开
标题翻译：激光切片机的芯片对准装置
公开(公告)号：WO2015072594A1
公开(公告)日：2015-05-21
申请号：PCT/KR2013/010326
申请日：2013-11-14
申请人： (주)정원기술
发明人： 최지웅 , 조진구 , 최정수
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/52 , H01L23/40
CPC分类号： H01L23/40 , H01L24/75 , H01L2224/75251 , H01L2224/75501 , H01L2224/75753 , H01L2924/12042
摘要： 본 발명은 기판 스테이지 모듈(10)과 본딩 헤드 모듈(20) 및 얼라인 비젼 모듈(30)로 구성되어 기판이 기판 스테이지 모듈(10)에 안착된 상태에서 본딩 헤드 모듈(20)이 칩을 전달받은 상태에서 얼라인 비젼 모듈(30)이 비젼 검사를 수행하여 기판과 칩의 위치를 얼라인 한 후, 본딩 헤드 모듈(20)이 Z방향으로 하강하여 가압 및 레이저 조사에 의해 본딩이 이루어진 후 다시 본딩 헤드 모듈(20)이 Z방향으로 상승하여 원위치로 복귀하도록 된 것을 레이저 칩 본딩기의 칩 정렬장치이다.
摘要翻译：本发明涉及一种激光芯片接合机的芯片对准装置，包括：基板台模块（10），接合头模块（20）和对准视觉模块（30），其中，在接合头模块（20）以基板放置在基板台模块（10）上的状态接收芯片，对准视觉模块（30）通过进行视觉检查来对准基板和芯片的位置，结合头模块（20）沿Z方向下降，通过按压和激光照射进行接合，并且接合头模块（20）在Z方向再次上升，以返回到其原始位置。

3. 发明申请

WO2015072593A1 레이저 칩 본딩기의 칩 공급장치 审中-公开
标题翻译：激光切片机的芯片供应装置
公开(公告)号：WO2015072593A1
公开(公告)日：2015-05-21
申请号：PCT/KR2013/010324
申请日：2013-11-14
申请人： (주)정원기술
发明人： 최지웅 , 조진구
IPC分类号： H01L21/58
CPC分类号： H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L2224/7565
摘要： 본 발명은 웨이퍼 스테이지 모듈(10), 이젝션 모듈(20), 플리퍼 모듈(30) 및 픽업 모듈(40)로 구성되되 웨이퍼 스테이지 모듈(10)은 X,Y,Z방향으로 구동되도록 하고, 이젝션 모듈(20)은 Z방향 및 T방향으로 구동되도록 하며, 픽업 모듈(40)의 픽업 헤드(41)는 X, Y, Z 및 T 방향으로 구동이 되도록 하여 픽업 전에 웨이퍼에서 이젝트 된 칩과 이젝터의 니들 유닛 간의 틀어짐 즉, T방향 정렬을 수행하고, 칩 픽업 후에는 칩 트랜스퍼 중심을 기준으로 픽업 헤드를 X,Y,T방향으로 움직여서 최종 얼라인먼트를 수행한 후 헤드 가압 툴에 정확한 포지션으로 전달할 수 있도록 한 것이다
摘要翻译：本发明包括晶片台模块（10），喷射模块（20），引导模块（30）和拾取模块（40），其中晶片载台模块（10）在X，Y和Z方向，喷射模块（20）沿Z方向和T方向驱动，并且拾取模块（40）的拾取头（41）在X，Y，Z和T方向上被驱动，以便执行未对准即，在从芯片排出的芯片和喷射器的针单元之间的T方向对准，在拾取芯片之前，并且在通过移动执行最终对准之后将芯片转移到精确位置处的头部按压工具拾取头在拾取芯片之后相对于芯片传送的中心在X，Y和T方向上。

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