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1. 发明申请

WO2010031685A1 VERFAHREN ZUR PRÜFUNG ELEKTRONISCHER BAUELEMENTE EINER WIEDERHOLSTRUKTUR UNTER DEFINIERTEN THERMISCHEN BEDINGUNGEN 审中-公开
标题翻译：测试程序定义的热条件下的重复图形电子元件
公开(公告)号：WO2010031685A1
公开(公告)日：2010-03-25
申请号：PCT/EP2009/061274
申请日：2009-09-01
申请人： SUSS MICROTEC TEST SYSTEMS GMBH , KANEV, Stojan , FEHRMANN, Frank , FIEDLER, Jens , HACKIUS, Ulf , DIETRICH, Claus , KIESEWETTER, Jörg
发明人： KANEV, Stojan , FEHRMANN, Frank , FIEDLER, Jens , HACKIUS, Ulf , DIETRICH, Claus , KIESEWETTER, Jörg
IPC分类号： G01R1/073 , G01R31/28
CPC分类号： G01R31/319 , G01R1/07392 , G01R31/2891
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Prüfung mehrerer elektronischer Bauelemente (1) einer Wiederholstruktur unter definierten thermischen Bedingungen in einem Prober, der einen Chuck (10) zur Aufnahme der Bauelemente (1) und Sondenhalterungen (15) zur Aufnahme einzelner Sonden (12) aufweist. Zur Prüfung werden die Bauelemente (1) auf eine definierte Temperatur eingestellt, die Sonden (12) und ein erstes elektronisches Bauelement (1) mittels zumindest einer Positionierungseinrichtung relativ zueinander positioniert, nachfolgend Kontaktinseln (3) des elektronischen Bauelements (1) durch die Sonden (12) kontaktiert, so dass das Bauelement (1) geprüft und anschließend die Positionierung sowie die Kontaktierung für die Prüfung eines weiteren Bauelements (1) der Wiederholstruktur wiederholt werden kann. Um unter Verwendung von Einzelsonden die Prüfzeit für Messungen bei wechselnden Temperaturen und bei Gewährleistung einer sicheren Kontaktierung der Bauelemente zu verkürzen, erfolgt die Positionierung und Kontaktierung eines Bauelements (1), indem zunächst ein erster Positionierungsschritt, der alle Sonden (12) gemeinsam betrifft, in eine Zwischenposition ausgeführt wird, in dessen Ergebnis das Bauelement (1) mit einem definierten Abstand unter den Sondenspitzen (13) steht, nachfolgend die Lage jeder einzelnen Sondenspitze (13) mittels separater Manipulatoren zur Lage der entsprechenden, mit der jeweiligen Sondenspitze (13) zu kontaktierenden Kontaktinsel (3) des Bauelements (1) korrigiert wird, so dass jede Sondespitze (13) über einer Kontaktinsel (3) steht, und weiter nachfolgend die Sondenspitzen (13) mittels einer Zustellbewegung mit den Kontaktinseln (3) in Kontakt gebracht werden.
摘要翻译：本发明涉及一种方法，用于在探测器定义的热条件下测试的多个电子部件（1）的重复图案，其包括卡盘（10），用于接收所述组分（1）和探头支架（15），用于接收各个探针（12）。为了测试设备（1）被设定为规定的温度，所述探针（12）和第一电子元件（1）由至少一个定位装置位于相的手段彼此低于探针的电子部件（1）的接触垫（3）（ 12）接触，使得所述组分（1）被选中，然后定位和重复图案的另一部件（1）的测试接触可以被重复。为了缩短测试时间为在不同的温度和确保与使用单独的探针的部件的可靠的接触测量，是通过首先在第一定位步骤包括所有的探针（12）的一起实现一个部件（1）的定位和连接，在的中间位置处进行的，是在上述成分（1）的结果，在每个探针尖端（13）的位置的下方的探针尖端（13）由单独的操纵器上的对应于各探针尖端（13）的情况定义的距离，以被接触元件（1）的垫（3）进行校正，使得每个探针尖端（13）上的接触垫（3），并在下面进一步通过与接触垫（3）的进料的装置的探头端部（13）相接触。

2. 发明申请

WO2011127962A1 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR KONTAKTIERUNG EINER REIHE VON KONTAKTFLÄCHEN MIT SONDENSPITZEN 审中-公开
标题翻译：用于联系联系人的系列方法及其装置探针尖SURFACES
公开(公告)号：WO2011127962A1
公开(公告)日：2011-10-20
申请号：PCT/EP2010/054829
申请日：2010-04-13
申请人： CASCADE MICROTECH DRESDEN GMBH , DIETRICH, Claus , KANEV, Stojan , FEHRMANN, Frank , HIRSCHFELD, Botho
发明人： DIETRICH, Claus , KANEV, Stojan , FEHRMANN, Frank , HIRSCHFELD, Botho
IPC分类号： G01R31/28
CPC分类号： G01R31/2891
摘要： Die Erfindung betrifft allgemein ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Kontaktierung Kontaktflächen 22 mit Sondenspitzen 18 in einem Prober. Dabei werden die auf einem Substrat 6 angeordneten Kontaktflächen 22 und die Sondenspitzen 18 zueinander positioniert und nachfolgend durch eine Zustellbewegung miteinander in Kontakt gebracht. Die Kontaktierung zwischen Sondenspitzen 18 und Kontaktflächen 22 wird zur Feststellung eines sicheren Kontakts für jede der Sondenspitzen 18 aus zumindest zwei Beobachtungsrichtungen 34 beobachtet, die einen Beobachtungswinkel α im Bereich zwischen 0 und 180° einschließen.
摘要翻译：本发明一般地涉及一种方法和用于与在探测器探头尖端18接触的接触焊盘22的装置。在设置在基板6接触表面22和探针尖18被定位成彼此并通过以下的进给运动相互接触。探针尖端18和34中观察到22个的接触面，其包括视角的0和180°之间的范围，建立为每个观测至少两个方向的18中的探针针尖的安全接触之间的接触。

3. 发明申请

WO2011091894A1 VERFAHREN ZUR INSPEKTION VON STRUKTUREN VON TESTSUBSTRATEN 审中-公开
标题翻译：方法的验测基板其它结构的
公开(公告)号：WO2011091894A1
公开(公告)日：2011-08-04
申请号：PCT/EP2010/068996
申请日：2010-12-06
申请人： CASCADE MICROTECH DRESDEN GMBH , TEICH, Michael , FEHRMANN, Frank , THÄRIGEN, Thomas , FIEDLER, Jens , HACKIUS, Ulf
发明人： TEICH, Michael , FEHRMANN, Frank , THÄRIGEN, Thomas , FIEDLER, Jens , HACKIUS, Ulf
IPC分类号： G01B11/00 , G01N21/88 , G06T7/00 , G01R31/28
CPC分类号： G06T7/001 , G01B2210/52 , G01N21/956 , G01N2021/8864 , G01R31/2891 , G06T2207/10056 , G06T2207/30148
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Inspektion von Testsubstraten in einem Prober, welcher einen Chuck zur Aufnahme des Testsubstrats (2), eine Inspektionseinheit mit einer Kamera zur Inspektion des Testsubstrats (2), eine Bewegungsvorrichtung zur Bewegung des Chucks und/oder der Inspektionseinheit, eine Steuereinheit zur Steuerung der Bewegungsvorrichtung und eine Anzeige zur Darstellung eines mittels der Kamera aufgenommenen Bildes aufweist. Zur Inspektion wird ein Übersichtsbild (1) erzeugt vom Testsubstrat (2), indem eine Mehrzahl von Einzelbildern (4) in verschiedenen Positionen des Testsubstrats (2) aufgenommen und auf der Anzeige zum Übersichtsbild (1) zusammengefügt werden. Jedes Einzelbild (4) wird zusammen mit den Koordinaten der Position, in der es aufgenommen wurde, gespeichert. Zur Navigation auf dem Testsubstrat wird ein Einzelbild (4) im Übersichtsbild (1) ausgewählt, worauf eine mit dem Einzelbild (4) verknüpfte Position mittels der Bewegungsvorrichtung angefahren und dort eine Abbildung des dann im Sichtfeld (6) der Inspektionseinheit befindlichen Ausschnitts des Testsubstrats (2) erzeugt wird.
摘要翻译：本发明涉及一种用于测试衬底的在一个探测器，包括一卡盘，用于接收所述测试衬底（2），检查单元具有照相机，用于测试基板（2）的检查的检查方法，用于移动所述卡盘和/或检查单元的移动装置，用于控制所述运动装置和用于由照相机显示捕捉的图像的显示的控制单元。进行检查，从测试衬底中产生的概览图像（1）（2）都通过将多个（4）在测试衬底的不同位置（2）和显示到概览屏幕（1）上连接在一起的帧。每个帧（4）与在其被记录的位置的坐标一起存储。对于测试衬底上的导航（4）的概览图像（1）中被选择的帧，接着是帧（4）连接的位置是由所述移动设备的装置接触，而且那里的然后在视场的照片（6）下的试验基板的截面的检查单元的（ 2）被生成。

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