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1. 发明申请

WO2003032377A1 VERFAHREN ZUR VERBINDUNG EINER SILIZIUMPLATTE MIT EINER WEITEREN PLATTE 审中-公开
标题翻译：方法用于连接硅板另一块板
公开(公告)号：WO2003032377A1
公开(公告)日：2003-04-17
申请号：PCT/DE2002/003282
申请日：2002-09-05
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , REICHENBACH, Frank , FISCHER, Frank , HAUSNER, Ralf , HAAG, Frieder , GRAF, Eckhard , LUTZ, Markus
发明人： REICHENBACH, Frank , FISCHER, Frank , HAUSNER, Ralf , HAAG, Frieder , GRAF, Eckhard , LUTZ, Markus
IPC分类号： H01L21/20
CPC分类号： B29C65/1635 , B29C65/1612 , B29C65/1683 , B29C65/608 , B29C66/1122 , B29C66/12421 , B29C66/472 , B29C66/53461 , B29C66/71 , B29C66/712 , B29C66/7392 , B29K2083/00 , B29L2031/756 , B81C1/00269 , B81C1/00357 , B81C2201/019 , B81C2203/019 , H01L21/2007 , H01L21/76251 , H01L24/83 , H01L2224/80224 , H01L2224/80365 , H01L2224/80379 , H01L2224/804 , H01L2224/80488 , H01L2224/83224 , H01L2224/834 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/83466 , H01L2224/83471 , H01L2224/83487 , H01L2224/8349 , H01L2224/83801 , H01L2924/01029 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/01014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： Es wird ein Verfahren zur Verbindung einer Siliziumplatte (1) mit einer weiteren Platte (2) vorgeschlagen, wobei durch die Siliziumplatte (1) hindurch ein Laserstrahl auf die weitere Platte (2) gerichtet wird. Die Wellenlänge des Laserstrahles ist dabei so ausgewählt, dass nur eine vernachlässigbar geringe Energiemenge in der Siliziumplatte (1) absorbiert wird. Durch die Energie des Laserstrahles wird ein stark absorbierendes Material aufgeschmolzen, welches dann eine Verbindung zwischen der Siliziumplatte (1) und der weiteren Platte (2) herstellt.
摘要翻译：建议用另一种板（2）接合的硅板（1），通过硅板（1），通过该激光束到另一个板（2）被引导的方法。被选择的激光束的波长，使得在硅板（1）的能量只有可忽略的量被吸收。通过激光束的能量的高吸收性材料被熔化，然后建立硅板（1）和所述另外的板（2）之间的连接。

2. 发明申请

WO2003106328A3 MIKROMECHANISCHES BAUELEMENT UND ENTSPRECHENDES HERSTELLUNGSVERFAHREN 审中-公开
公开(公告)号：WO2003106328A3
公开(公告)日：2003-12-24
申请号：PCT/DE2003/000552
申请日：2003-02-21
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , NUECHTER, Wolfgang , FISCHER, Frank , HAAG, Frieder , GRAF, Eckhard
发明人： NUECHTER, Wolfgang , FISCHER, Frank , HAAG, Frieder , GRAF, Eckhard
IPC分类号： H01L23/00
摘要： Die Erfindung schafft ein mikromechanisches Bauelement mit einem auf eine Unterlage (15a-e) montierten Chip (18;18ae), welcher einen gegenüber seiner Umgebung erhöhten, verkappten Chipbereich (19; 19a-e) und einen in der Umgebung des verkappten Chipbereichs (19; 19a-e) vorgesehenen Montagebereich (9) aufweist; wobei der Chip (18;18a-e) mittels einer Montageeinrichtung (16), welche mit dem Montagebereich (9) verbunden ist, derart auf der Unterlage (15a-e) montiert ist, dass der verkappte Chipbereich (19; 19a-e) zur Unterlage (15a-e) weist und davon beabstandet ist; und der verkappte Chipbereich (19; 19a-e) von einer Unterfüllung (20) unter dem Chip (18;18a-e) umgeben ist. Die Erfindung schafft ebenfalls ein entsprechendes Herstellungsverfahren.

3. 发明申请

WO2004028958A2 ELEKTRISCHES UND/ODER MIKROMECHANISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN 审中-公开
标题翻译：电和/或微机电组件和方法
公开(公告)号：WO2004028958A2
公开(公告)日：2004-04-08
申请号：PCT/DE2003/000705
申请日：2003-03-06
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , HAAG, Frieder , LANG, Markus , HENNING, Frank
发明人： HAAG, Frieder , LANG, Markus , HENNING, Frank
IPC分类号： B81B7/00
CPC分类号： B81B7/0058 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： Es wird ein elektronisches und/oder mikromechanisches Bauelement und ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelements vorgeschlagen, wobei auf eine Oberfläche (120) eine Schicht (31) aufgetragen wird, wobei die Schicht (31) eine gleichmässige Dicke aufweist.
摘要翻译：
本发明涉及一种电子和/或微机械装置和用于制造这样的部件，其中一个表面上承受层（31）的方法被施加表面（120），所述层（31）厚度均匀。

4. 发明申请

WO2008077659A1 ELEKTRISCHES BAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：电气元件
公开(公告)号：WO2008077659A1
公开(公告)日：2008-07-03
申请号：PCT/EP2007/061347
申请日：2007-10-23
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , RAUSCHER, Lutz , HAAG, Frieder , DOERING, Anton
发明人： RAUSCHER, Lutz , HAAG, Frieder , DOERING, Anton
IPC分类号： H01L23/31
CPC分类号： H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L29/0657 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung geht aus von einem elektrischen Bauelement (10) mit zumindest einem Chip (20) und einer Umhüllung (30), wobei eine Fläche (40) des Chips (20) Teil einer Oberfläche des elektrischen Bauelements (10) ist, wobei die Umhüllung (30) den Chip (20) an einem Rand der Fläche des Chips (20) umschließt. Der Kern der Erfindung besteht darin, daß der Chip (20) eine Hinterschneidung (50) aufweist. Die Erfindung richtet sich auch auf ein Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Bauelements (10) mit zumindest einem Chip (20) mit einer Hinterschneidung (50).
摘要翻译：本发明涉及一种电气部件（10）具有至少一个芯片（20）和护套（30），其中，所述芯片（20）的表面（40）是电元件（10）的表面的一部分，该包络线（30）包围在芯片（20）的表面的一个边缘的模具（20）。本发明的实质在于，该芯片（20）具有底切（50）。本发明还涉及用于与至少一个芯片（20）具有底切（50）一种制造电气部件（10）的方法。

5. 发明申请

WO2007020132A1 SENSORANORDNUNG MIT EINEM SUBSTRAT UND MIT EINEM GEHÄUSE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER SENSORANORDNUNG 审中-公开
标题翻译： WITH A基板和用于制造传感器装置的外壳和方法传感器装置
公开(公告)号：WO2007020132A1
公开(公告)日：2007-02-22
申请号：PCT/EP2006/063999
申请日：2006-07-07
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , HAAG, Frieder , BOES, Thomas-Achim
发明人： HAAG, Frieder , BOES, Thomas-Achim
IPC分类号： G01L9/00 , B81B7/00 , H01L21/56
CPC分类号： G01L19/141 , B81B7/0048 , G01L19/148 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： Es wird eine Sensoranordnung mit einem Substrat und einem Gehäuse sowie ein Verfahren zur Herstellung einer Sensoranordnung vorgeschlagen, wobei das Gehäuse das Substrat in einem ersten Substratbereich im wesentlichen vollständig umgibt, wobei das Gehäuse in einem zweiten Substratbereich zumindest teilweise mittels einer Öffnung geöffnet vorgesehen ist und wobei im Bereich der Öffnung der zweite Substratbereich aus dem Gehäuse ragend vorgesehen ist.
摘要翻译：因此建议用基板和壳体，以及用于制造传感器装置的方法的传感器装置，所述壳体基本上完全包围基底在第一基底区域，其中所述壳体在第二衬底区域通过开口来提供开放至少部分，并且其中是在所述第二基底部分从所述壳体突出的开口部的区域中设置。

6. 发明申请

WO2010118945A1 MULTICHIP-SENSORMODUL UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：多芯片传感器模块与方法研究
公开(公告)号：WO2010118945A1
公开(公告)日：2010-10-21
申请号：PCT/EP2010/054017
申请日：2010-03-26
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , BECKER, Karl-Friederich , BRAUN, Tanja , BRUENDEL, Mathias , BOETTCHER, Lars , HAAG, Frieder , SCHOLZ, Ulrike
发明人： BECKER, Karl-Friederich , BRAUN, Tanja , BRUENDEL, Mathias , BOETTCHER, Lars , HAAG, Frieder , SCHOLZ, Ulrike
IPC分类号： H01L25/065 , H01L21/98 , H01L25/18 , B81C1/00
CPC分类号： H01L25/50 , B81B2207/095 , B81C1/0023 , B81C2203/0154 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L24/96 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/24145 , H01L2224/24195 , H01L2224/32145 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2225/06541 , H01L2225/06562 , H01L2225/06582 , H01L2924/01005 , H01L2924/01029 , H01L2924/01058 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines ein erstes (1) und mindestens ein zweites (3) mikro- oder nanostrukturiertes Bauelement umfassenden Bauteils. Solch ein Bauteil kann ein Multichip-Sensormodul aus einem Sensorelement und einem ASIC sein. Die elektrischen Kontakte (2, 4) der Bauelemente sind in verschiedenen Ebenen angeordnet. Nach Einbetten oder beim Einbetten in einer Umhüllmasse (5) wird ein Durchkontakt (6) zu den Kontakten des in der Umhüllmasse (5) befindlichen Bauelements (3) geschaffen. Anschließend werden die Bauelemente elektrisch leitend kontaktiert (7). Gegenstand der Erfindung ist auch ein so erhältliches Bauteil, beispielsweise also ein Multichip-Sensormodul.
摘要翻译：本发明涉及一种用于制备第一（1）和至少一个第二（3）微米或纳米结构的组分，其包含的组分。这样的部件可以是一个传感器元件和一个ASIC的一个多芯片传感器模块。组件的电触点（2,4）被布置在不同的平面。嵌入后或通过（6）接触到Umhüllmasse（5）的触点在Umhüllmasse（5）嵌入过程中提供定位的装置（3）。接着，将部件电由（7）接触。本发明也是一个所谓的可用分量，例如，即，一个多芯片传感器模块。

7. 发明申请

WO2009149771A1 GEHÄUSE ZUR VERPACKUNG EINES BAUELEMENTS UND HERSTELLUNGSVERFAHREN FÜR EIN GEHÄUSE 审中-公开
标题翻译：住房用于包装的组件及方法HOUSING
公开(公告)号：WO2009149771A1
公开(公告)日：2009-12-17
申请号：PCT/EP2008/066610
申请日：2008-12-02
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , HAAG, Frieder , SCHELLKES, Eckart
发明人： HAAG, Frieder , SCHELLKES, Eckart
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H01L23/49548 , H01L21/4828 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L24/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： Es wird ein Gehäuse zur Verpackung eines Bauelements vorgeschlagen, wobei das Gehäuse ein Anschlusselement zumindest teilweise umschließt, wobei das Bauelement elektrisch leitfähig mit einer ersten Seite des Anschlusselements verbunden ist und wobei das Anschlusselement eine der ersten Seite gegenüberliegende zweite Seite aufweist und wobei ferner die erste Seite einen geätzten ersten Bereich und die zweite Seite einen geätzten zweiten Bereich aufweist.
摘要翻译：提出了一种用于组件的包装，其中，所述外壳至少部分地包围一个连接元件，其特征在于，该装置被导电地连接到所述连接元件的第一侧上的壳体，并且其中，所述连接元件具有第一侧具有相对的第二侧，且进一步其中所述第一侧具有蚀刻的第二区域中的蚀刻的第一部分和所述第二侧。

8. 发明申请

WO2008055736A1 VORRICHTUNG ZUR PASSIVIERUNG EINES BAUELEMENTS UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DER VORRICHTUNG 审中-公开
标题翻译： DEVICE钝化A组分和方法用于制造器件
公开(公告)号：WO2008055736A1
公开(公告)日：2008-05-15
申请号：PCT/EP2007/059894
申请日：2007-09-19
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , MUELLER, Stefan , HAAG, Frieder
发明人： MUELLER, Stefan , HAAG, Frieder
IPC分类号： G01L9/00 , H01L21/56
CPC分类号： G01L19/141 , H01L2224/32245
摘要： Es wird eine Vorrichtung (1) zur Passivierung eines Bauelements in einem Gehäuse (3) vorgeschlagen, wobei das Bauelement ein Substrat (4) umfasst, wobei das Gehäuse (3) das Substrat (4) in einem ersten Substratbereich (8) im wesentlichen vollständig umgibt, wobei das Gehäuse in einem zweiten Substratbereich (9) im wesentlichen mittels einer Öffnung (5) geöffnet vorgesehen ist, wobei in einer Ebene parallel zur Haupterstreckungsebene des Substrates (4) das Diepad (6) das Substrat (4) im wesentlichen vollständig umgibt.
摘要翻译：它提出了一个组件的钝化的装置（1）在壳体（3），其中所述部件包括一个基板（4），其中，所述壳体（3），在基板（4）完全在第一基板区域（8）是基本上围绕，所述壳体（9）基本上由开口（5），其中，在平行于衬底的主延伸平面的平面（4），管芯垫（6）完全围绕所述衬底的装置提供开放的第二基板区域（4）基本上是，

9. 发明申请

WO2008034663A1 SENSORANORDNUNG MIT EINEM SUBSTRAT UND MIT EINEM GEHÄUSE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER SENSORANORDNUNG 审中-公开
标题翻译： WITH A基板和用于制造传感器装置的外壳和方法传感器装置
公开(公告)号：WO2008034663A1
公开(公告)日：2008-03-27
申请号：PCT/EP2007/057744
申请日：2007-07-27
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , MUELLER, Stefan , HAAG, Frieder
发明人： MUELLER, Stefan , HAAG, Frieder
IPC分类号： G01L9/00
CPC分类号： G01L19/148 , G01L19/141 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014
摘要： Die Erfindung geht aus von einer Sensoranordnung (10) mit einem Substrat (20) und mit einem Gehäuse (30), wobei das Gehäuse (30) das Substrat (20) in einem ersten Substratbereich (21) im wesentlichen vollständig umgibt, wobei das Gehäuse (30) in einem zweiten Substratbereich (22) zumindest teilweise mittels einer Öffnung (33) geöffnet vorgesehen ist, wobei im Bereich der Öffnung (33) der zweite Substratbereich (22) aus dem Gehäuse (30) ragend vorgesehen ist. Der Kern der Erfindung besteht darin, daß das Substrat (20) in einem dritten Substratbereich (28) wenigstens teilweise durch einen Träger (25), der mit dem Gehäuse (30) verbunden ist, getragen wird.
摘要翻译：本发明涉及一种传感器装置（10）包括基片（20）和带有壳体（30），所述外壳（30）在第一衬底区（21）基本上完全包围基板（20），其中所述外壳（30）在至少部分的第二衬底区（22）通过的开口（33）被打开的装置设置，其特征在于，在突出设置在所述壳体（30）的所述第二衬底区（22）的开口（33）的区域中。本发明的核心是，其连接到所述外壳（30）的至少一个第三衬底区（28）的基板（20）部分地由载体（25）被穿着。

10. 发明申请

WO2004114403A1 OPTISCHE SENSORANORDNUNG UND ENTSPRECHENDES HERSTELLUNGSVERFAHREN 审中-公开
标题翻译：光学传感器布置及相应方法
公开(公告)号：WO2004114403A1
公开(公告)日：2004-12-29
申请号：PCT/DE2004/001027
申请日：2004-05-15
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , LUDWIG, Ronny , HAAG, Frieder
发明人： LUDWIG, Ronny , HAAG, Frieder
IPC分类号： H01L23/31
CPC分类号： G01J5/12 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： Die vorliegende Erfindung schafft eine optische Sensoranordnung, insbesondere eine Thermopile-Sensoranordnung, mit einer Sensorchipanordnung (10; 10‘) mit einem optisch transparenten Bestrahlungsbereich (OB; OB‘), einem diesen umgebenden Montagebereich (RB; RB‘) und einem Drahtbondbereich (BB); einem optisch isolierenden Montagerahmen (MLF: MLF‘) mit einem Chipaufnahmebereich (DP; DP‘) und einer Mehrzahl Anschlusselementen (AB-AB‘‘‘); und einer optisch isolierenden Verpackungeinrichtung (MV-MV‘‘‘); wobei die Sensorchipanordnung (10; 10‘) im Montagebereich (RB; RB‘) mit der Chipaufnahmebereich (LB: LB‘) und im Drahtbondbereich (BB) mit einem oder mehreren der Anschlusselemente (AB-AB‘‘‘) verbunden ist; der Chipaufnahmebereich (DP; DP‘) ein derart angeordnetes Fenster (F; F‘) aufweist, das zumindest ein Teil des optischen Bestrahlungsbereichs (OB; OB‘) nicht von dem Chipaufnahmebereich (DP; DP‘) bedeckt ist; und die Verpackungeinrichtung (MV-MV‘‘‘) die Sensorchipanordnung (10; 10‘) und den Montagerahmen (MLF: MLF‘) derart umgibt, dass optische Strahlung im wesentlichen nur durch das Fenster (F; F‘ in die Sensorchipanordnung (10; 10‘) eintreten kann.
摘要翻译：本发明提供一种光学传感器装置，特别是热电堆传感器布置中，具有传感器芯片布置（10; 10“）配有一个光学透明的照射区域（OB; OB”），一个围绕安装区域（RB; RB“）和引线接合区域（BB ）; 光学隔离安装框架（MLF：MLF“）与芯片接收区域（DP; DP”）和多个连接元件（AB-AB“”“）; 和光学隔离包装装置（MV-MV“”“）; 其中，所述传感器芯片布置;“在安装区域（RB; RB（10）”）到所述芯片接收区域：“在与一个或多个连接元件（AB-AB的引线接合区域和（BB）“”）被连接（LB LB）”; “（F; F，使得一个设置窗口），该芯片容纳区（DP DP）”已经，光学照射区域的至少一部分（OB; OB“）是在芯片容纳区的不（DP; DP”）覆盖; 和包装装置（MV-MV“”“）中的传感器芯片的装置（10; 10”）和所述安装框架（MLF：MLF“）环绕，使得光辐射基本上（仅通过窗口F; F”（在传感器芯片阵列10中 ;可进入10“）。

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