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1. 发明申请

WO2018134182A1 ELEKTRISCHE SCHALTUNG UND VERFAHREN ZUM BETRIEB EINER ELEKTRISCHEN SCHALTUNG 审中-公开
公开(公告)号：WO2018134182A1
公开(公告)日：2018-07-26
申请号：PCT/EP2018/050945
申请日：2018-01-16
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： WOJCIK, Andreas , HALBRITTER, Hubert , MARIC, Josip , HAUSHALTER, Martin
IPC分类号： H05B33/08 , H01S5/042
摘要： Die Erfindung betrifft eine elektrische Schaltung zum Ansteuern eines lichtemittierenden Bauelements, wobei die Schaltung eine Parallelschaltung eines Kondensators und eines Schaltelements aufweist. Ein erster Anschluss für eine Spannungsversorgung ist mit einem ersten Kontakt des Kondensators verbunden. Ein zweiter Anschluss für eine Spannungsversorgung ist mit einem zweiten Kontakt des Kondensators verbunden. Das Schaltelement weist einen ersten elektrischen Schalter mit einem ersten Eingang für ein erstes Schaltsignal, einen zweiten elektrischen Schalter mit einem zweiten Eingang für ein zweites Schaltsignal, sowie einen dritten Anschluss und einen vierten Anschluss auf. Der dritte und der vierte Anschluss bilden einen Bauteilanschluss für das lichtemittierende Bauelement. Mittels des ersten Schalters kann ein erster Strompfad leitend geschalten werden, wobei der erste Strompfad den Bauteilanschluss enthält. Mittels des zweiten Schalters kann ein zweiter Strompfad leitend geschalten werden, wobei der zweite Strompfad parallel zum Bauteilanschluss ist.

2. 发明申请

WO2017178525A1 LICHTEMITTIERENDES BAUTEIL 审中-公开
标题翻译：发光组件
公开(公告)号：WO2017178525A1
公开(公告)日：2017-10-19
申请号：PCT/EP2017/058774
申请日：2017-04-12
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： HALBRITTER, Hubert , ENZMANN, Roland , WOJCIK, Andreas
IPC分类号： H01S5/022
摘要： Lichtemittierendes Bauteil (1) mit einem kantenemittierenden Halbleiterlaser (2), der Halbleiterlaser (2) in einem Gehäuse (5) angeordnet ist und Licht (9) an einer Seitenfläche (10) in einem Winkelbereich (11) abstrahlt, wobei der Halbleiterlaser in einer ersten Schicht (12) aus einem ersten Material angeordnet ist auf der eine zweite Schicht (13) mit einem zweiten Material angeordnet ist, wobei das Gehäuse eine Austrittsöffnung (8) für das Aussenden von Licht aufweist die wenigstens teilweise außerhalb des Winkelbereichs liegt, in dem Licht abgestrahlt wird, wobei ein Teil des vom Halbleiterlaser emittierten Lichtes direkt auf eine Grenzfläche (14) zwischen der ersten und der zweiten Schicht gerichtet ist, wobei die erste Schicht einen geringeren Brechungsindex für das Licht aufweist als die zweite Schicht, und wobei die Grenzfläche in einem Winkel zwischen 45° und 135° geneigt zur Ebene der Seitenfläche des Halbleiterlasers angeordnet ist.
摘要翻译：
所述的发光元件（1）与边缘发射半导体激光器（2），半导体激光器（2）在壳体BEAR使用（5）和光（9）在一个Seitenfl BEAR表面（10）在辐射的角度范围（11），其特征在于，该半导体激光器被配置在第一材料的第一层（12）设置在第二层（13）与第二材料，其中，所述壳体BEAR使用的出口＆oUML上;开口（8）具有的角度范围外的至少部分AU ROAD˚F导航用途ř发光，发射在第一和第二层之间的光，其中从所述半导体激光器发射的光的直接在边界BEAR的一部分被引导表面（14）其中所述第一层具有比所述第二层更低的光折射率，并且其中所述界面处于45°和45°之间的角度。和135°。倾斜于半导体激光器侧面的平面。

3. 发明申请

WO2018192857A1 HALBLEITERLASER 审中-公开
公开(公告)号：WO2018192857A1
公开(公告)日：2018-10-25
申请号：PCT/EP2018/059555
申请日：2018-04-13
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： ENZMANN, Roland Heinrich , WOJCIK, Andreas , HALBRITTER, Hubert , BEHRINGER, Martin Rudolf , MARIC, Josip , JAMA, Mariel Grace , HAHN, Berthold , MÜLLER, Christian , OTTO, Isabel
IPC分类号： H01S5/042
摘要： In einer Ausführungsform umfasst der Halbleiterlaser (1) umfasst eine Halbleiterschichtenfolge (2) mit einer aktiven Zone (20) zur Erzeugung von Laserstrahlung (L). An einander gegenüberliegenden Hauptseiten der Halbleiterschichtenfolge (2) befinden sich zwei elektrische Anschlussbereiche (21, 22). Ein Kontaktträger (3) umfasst elektrische Kontaktflächen (31, 32) zur elektrischen Kontaktierung der Halbleiterschichtenfolge (2). Eine elektrische Verbindungsleitung (23) reicht von der dem Kontaktträger (3) abgewandten Seite der Halbleiterschichtenfolge (2) hin zum Kontaktträger (3). Die Verbindungsleitung (23) befindet sich an oder in der Halbleiterschichtenfolge (2).

4. 发明申请

WO2018078025A1 LASERBAUELEMENT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES LASERBAUELEMENTS 审中-公开
标题翻译：激光器元件和制造激光器结构元件的方法
公开(公告)号：WO2018078025A1
公开(公告)日：2018-05-03
申请号：PCT/EP2017/077466
申请日：2017-10-26
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： HALBRITTER, Hubert , WOJCIK, Andreas
IPC分类号： H01S5/022 , H01S5/00
CPC分类号： H01S5/02292 , G02B6/4214 , H01S5/0071 , H01S5/02228 , H01S5/02244 , H01S5/02252 , H01S5/02288 , H01S5/02296
摘要： Ein Laserbauelement umfasst einen Formkörper und einen in den Formkörper eingebetteten Laserchip, der dazu ausgebildet ist, einen Laserstrahl in eine Emissionsrichtung zu emittieren. Eine Oberfläche des Formkörpers weist einen Umlenkabschnitt auf, der so angeordnet und gegenüber der Emissionsrichtung geneigt ist, dass ein von dem Laserchip emittierter Laserstrahl auf den Umlenkabschnitt trifft und an dem Umlenkabschnitt totalreflektiert wird.
摘要翻译：激光装置包括模体和嵌入模体中的激光器芯片，激光器芯片被构造成沿发射方向发射激光束。成形体的表面具有偏转部分，该偏转部分从发射方向设置并倾斜，使得从激光芯片发射的激光束撞击偏转部分并在偏转部分处被全反射

5. 发明申请

WO2013056967A2 STRAHLUNGSEMITTIERENDES BAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：辐射分量
公开(公告)号：WO2013056967A2
公开(公告)日：2013-04-25
申请号：PCT/EP2012/069134
申请日：2012-09-27
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , WOJCIK, Andreas , MARIC, Josip , HAUSHALTER, Martin , MÖLLMER, Frank
发明人： WOJCIK, Andreas , MARIC, Josip , HAUSHALTER, Martin , MÖLLMER, Frank
IPC分类号： H01S5/022
CPC分类号： H01S5/02236 , H01L2924/0002 , H01S5/02228 , H01S5/02244 , H01S5/02296 , H01S5/0428 , H01L2924/00
摘要： Es wird ein strahlungsemittierendes Bauelement angegeben, mit einem metallischen Trägerkörper (1), der zumindest zwei Anschlussstellen (1a, 1b) zur elektrischen Kontaktierung des Bauelements umfasst, einem Laserdiodenchip (2), der am metallischen Trägerkörper (1) befestigt ist und mit den zumindest zwei Anschlussstellen (1a, 1b) elektrisch leitend verbunden ist, einem Gehäuse (3), das den metallischen Trägerkörper (1) stellenweise umgibt, wobei das Gehäuse (3) mit einem Kunststoff gebildet ist, sich die Anschlussstellen (1a, 1b) jeweils zumindest stellenweise entlang einer Bodenfläche (3a) und einer zur Bodenfläche quer verlaufenden Seitenfläche (3b) des Gehäuses (3) erstrecken, und das Bauelement mittels der Anschlussstellen (1a, 1b) oberflächenmontierbar ist, derart, dass die Bodenfläche (3a) oder die Seitenfläche (3b) eine Montagefläche des Bauelements ausbildet.
摘要翻译：本发明提供一种发射辐射的器件，它具有金属支撑体（1），所述至少两个连接点（1A，1B），用于该装置中，激光二极管芯片的电接触（2），其被固定到所述金属支撑体（1）和与所述至少两个连接点（1A，1B）被导电地连接到外壳（3）围绕所述金属支撑体（1）的地方，其特征在于，所述壳体（3）与塑料形成时，连接点（1A，1B）分别具有至少沿着底表面（3a）和一个横向延伸到所述底表面侧面局部地（3b）的所述壳体（3），并通过连接点的装置该装置的（1A，1B）是表面上，使得所述底表面（3a）或侧面（ 3b）的构成部件的安装表面。

6. 发明申请

WO2018188910A1 HALBLEITERSTRAHLUNGSQUELLE 审中-公开
公开(公告)号：WO2018188910A1
公开(公告)日：2018-10-18
申请号：PCT/EP2018/056976
申请日：2018-03-20
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： WOJCIK, Andreas , HALBRITTER, Hubert , MARIC, Josip
IPC分类号： H01L25/16 , H01S5/068
摘要： In einer Ausführungsform umfasst die Halbleiterstrahlungsquelle (1) einen Halbleiterchip (2) zur Strahlungserzeugung sowie einen Kondensatorkörper (3). Der Halbleiterchip (2) und der Kondensatorkörper (3) sind übereinander gestapelt angeordnet. Ferner ist der Halbleiterchip (2) flächig und direkt elektrisch mit dem Kondensatorkörper (3) verbunden.

7. 发明申请

WO2017134244A1 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER OPTOELEKTRONISCHEN LEUCHTVORRICHTUNG UND OPTOELEKTRONISCHE LEUCHTVORRICHTUNG 审中-公开
标题翻译：制造光电子照明装置的方法和光电子照明装置
公开(公告)号：WO2017134244A1
公开(公告)日：2017-08-10
申请号：PCT/EP2017/052427
申请日：2017-02-03
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： WOJCIK, Andreas , GEBUHR, Tobias , PINDL, Markus
IPC分类号： H01S5/022 , H01S5/02 , H01L21/70 , H01L27/15
CPC分类号： H01S5/02296 , H01L21/70 , H01S5/0202 , H01S5/022 , H01S5/02256 , H01S5/02288
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Leuchtvorrichtung, umfassend die folgenden Schritte : - Bereitstellen eines Laserchipträgers, auf welchem zwei jeweils eine Laserfacette aufweisende, kantenemittierende Laserchips einander mit ihrer jeweiligen Laserfacette gegenüberliegend angeordnet sind, - Anordnen eines zwei einander gegenüberliegende optische Elemente aufweisenden Trägers auf den Laserchipträger zwischen den zwei Laserfacetten derart, dass nach dem Anordnen jeweils eines der zwei optischen Elemente einer der zwei Laserfacetten zugewandt ist, - Bilden einer jeweiligen optischen Verbindung mittels eines optischen Werkstoffs zwischen der jeweiligen Laserfacette und dem jeweiligen optischen Element, - Vereinzeln der zwei Laserchips, indem der Laserchipträger zwischen den zwei Laserchips geteilt wird, um zwei voneinander geteilte Laserchipträgerteile zu bilden, wobei das Teilen umfasst, dass der Träger zwischen den zwei optischen Elementen geteilt wird, um zwei voneinander geteilte, jeweils eines der zwei optischen Elemente aufweisende Trägerteile zu bilden, - so dass zwei auf dem jeweiligen geteilten Laserchipträgerteil angeordnete, vereinzelte Laserchips gebildet werden, dessen jeweilige Laserfacetten mittels des optischen Werkstoffs optisch mit dem jeweiligen optischen Element des jeweiligen Trägerteils verbunden sind. Die Erfindung betrifft ferner eine optoelektronische Leuchtvorrichtung.
摘要翻译：
本发明涉及一种制造光电发光装置，其包括以下步骤的方法： - 提供Laserchiptr＆AUML;热尔，在其两个含有激光面每种情况下，边缘发射激光器芯片彼此用针对导航使用它们各自的激光面设置berliegend 是 - 布置具有Tr的AUML一个两个相互导航用途berliegende光学元件;热尔的Laserchiptr＆AUML;两个端部小平面之间GER，使得在每种情况下将后一个的两个激光小面的，两个光学元件中的一个 - 形成相应的光链路由各个激光面和各自的光学元件之间的光学材料的装置 - 通过Laserchiptr BEAR分离两个激光芯片，在两个激光芯片之间划分GER到两个相互裂开Laserchiptr BEAR以形成格特赶，其中，所述分割包括将所述被分成两个相互分开的两个光学元件之间GER，具有Tr的AUML两个光学元件中的每一个; Tr的＆AUML以形成格特赶去， - 使得两个上各分割Laserchiptr BEAR gerteil布置中，形成分散的激光器芯片，各个激光刻面通过光学材料光学连接到相应载体部分的相应光学元件。本发明还涉及一种光电照明设备。

8. 发明申请

WO2017046257A1 OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：光电组件
公开(公告)号：WO2017046257A1
公开(公告)日：2017-03-23
申请号：PCT/EP2016/071851
申请日：2016-09-15
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： WOJCIK, Andreas , HAUSHALTER, Martin
IPC分类号： H01L33/00 , H01L33/48 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01S5/022 , H01L33/62
CPC分类号： H01L33/486 , H01L33/00 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2933/0033 , H01L2933/005 , H01S5/02216 , H01S5/02228 , H01S5/02244 , H01S5/02296
摘要： Ein optoelektronisches Bauelement (1; 300) umfasst einen in einem Gehäuse (100; 310) angeordneten optoelektronischen Halbleiterchip (10) zur Emission elektromagnetischer Strahlung (14), wobei das Gehäuse (100; 310) eine Außenwandfläche (106; 311) und eine für die elektromagnetische Strahlung (14) transparente Austrittsfläche (104) aufweist. Die Austrittsfläche (104) ist gegenüber der Außenwandfläche (106; 311) in Richtung des Inneren des Gehäuses (100; 310) zurückversetzt und der optoelektronische Halbleiterchip (10) ist derart angeordnet, dass von dem optoelektronischen Halbleiterchip (10) in eine Emissionsrichtung (12) emittierte Strahlung durch die Austrittsfläche (104) aus dem optoelektronischen Bauelement (1; 300) austreten kann.
摘要翻译：在壳体中;一个光电部件（300 1）（100; 310），其布置的光电子半导体芯片（10），用于发射电磁辐射（14），所述壳体（100; 310）具有外壁表面（106; 311），用于和一个具有电磁辐射（14）透明出射面（104）。出射面（104）的外壁表面（106; 311）相对于壳体（100; 310）的内部的方向向后设置和光电子半导体芯片（10）被布置成使得，在发射方向上的光电子半导体芯片（10）根据（12 辐射发射）通过光电子器件（1的出射面（104）; 300能逃脱）。

9. 发明申请

WO2017032772A1 LASERBAUELEMENT UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：激光器件及其制造方法
公开(公告)号：WO2017032772A1
公开(公告)日：2017-03-02
申请号：PCT/EP2016/069891
申请日：2016-08-23
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： WOJCIK, Andreas , HAUSHALTER, Martin
IPC分类号： H01S5/022 , H01S5/026
CPC分类号： H01S5/02216 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01S5/02228 , H01S5/02244 , H01S5/02248 , H01S5/02276 , H01S5/0261 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： Ein Laserbauelement umfasst ein Gehäuse, das einen Bodenabschnitt mit einer Oberseite und einer Unterseite aufweist. An der Unterseite des Bodenabschnitts sind mehrere elektrische Lötkontaktflächen ausgebildet, die eine Oberflächenmontage des Laserbauelements ermöglichen. An der Oberseite des Bodenabschnitts sind mehrere elektrische Chipkontaktflächen ausgebildet und elektrisch leitend mit den Lötkontaktflächen verbunden. Das Gehäuse weist eine an die Oberseite des Bodenabschnitts angrenzende Kavität auf. In der Kavität ist ein Laserchip angeordnet und elektrisch leitend mit zumindest einigen der Chipkontaktflächen verbunden.
摘要翻译：一种激光装置，包括具有具有顶部和底部的底部部分的壳体。形成在底部部分，其允许所述激光器装置的表面安装的下侧的多个电焊料接触垫。多个电接触表面的形成芯片和电连接到所述焊盘上的底部部分的顶侧。该壳体具有邻近所述腔体的底部部分的顶部的层。在空腔中，激光芯片被布置和导电地连接到至少一些连接在所述芯片接触垫的。

10. 发明申请

WO2018219687A1 HALBLEITERLASER-BAUTEIL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES HALBLEITERLASER-BAUTEILS 审中-公开
公开(公告)号：WO2018219687A1
公开(公告)日：2018-12-06
申请号：PCT/EP2018/063069
申请日：2018-05-18
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： WOJCIK, Andreas , HALBRITTER, Hubert , SCHWARZ, Thomas
IPC分类号： H01S5/022 , H01S5/028 , H01L23/00
摘要： Es wird ein Halbleiterlaser-Bauteil angegeben, mit -einem Halbleiterchip (1), der dazu eingerichtet ist, Laserstrahlung (6) zu emittieren, -einer Umhüllung (2), die elektrisch isolierend ist und den Halbleiterchip (1) stellenweise bedeckt, und -einer Verbindungschicht (3), die den Halbleiterchip (1) elektrisch leitend mit einer ersten Anschlussstelle (43a) verbindet, wobei -der Halbleiterchip (1) eine Deckfläche (1a), eine Bodenfläche (1b), eine erste Stirnfläche (1c), eine zweite Stirnfläche (1d), eine erste Seitenfläche (1e) und eine zweite Seitenfläche (1f) umfasst, -die erste Stirnfläche (1c) zur Auskopplung der Laserstrahlung (6) eingerichtet ist, -die Umhüllung (2) den Halbleiterchip (1) zumindest stellenweise an der Deckfläche (1a), der zweiten Stirnfläche (1d), der ersten Seitenfläche (1e) und der zweiten Seitenfläche (1f) bedeckt, und -die Verbindungschicht (3) auf der Umhüllung (2) von der Deckfläche (1a) zur ersten Anschlussstelle (43a) verläuft.

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