基本信息:
- 专利标题： STRAHLUNGSEMITTIERENDES BAUELEMENT
- 专利标题（英）：Radiation-emitting component
- 专利标题（中）：辐射分量
- 申请号：PCT/EP2012/069134 申请日：2012-09-27
- 公开(公告)号：WO2013056967A2 公开(公告)日：2013-04-25
- 发明人： WOJCIK, Andreas , MARIC, Josip , HAUSHALTER, Martin , MÖLLMER, Frank
- 申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , WOJCIK, Andreas , MARIC, Josip , HAUSHALTER, Martin , MÖLLMER, Frank
- 申请人地址： Leibnizstrasse 4 93055 Regensburg DE
- 专利权人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH,WOJCIK, Andreas,MARIC, Josip,HAUSHALTER, Martin,MÖLLMER, Frank
- 当前专利权人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH,WOJCIK, Andreas,MARIC, Josip,HAUSHALTER, Martin,MÖLLMER, Frank
- 当前专利权人地址： Leibnizstrasse 4 93055 Regensburg DE
- 代理机构： EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH
- 优先权： DE10 20111020
- 主分类号： H01S5/022
- IPC分类号： H01S5/022
摘要：
Es wird ein strahlungsemittierendes Bauelement angegeben, mit einem metallischen Trägerkörper (1), der zumindest zwei Anschlussstellen (1a, 1b) zur elektrischen Kontaktierung des Bauelements umfasst, einem Laserdiodenchip (2), der am metallischen Trägerkörper (1) befestigt ist und mit den zumindest zwei Anschlussstellen (1a, 1b) elektrisch leitend verbunden ist, einem Gehäuse (3), das den metallischen Trägerkörper (1) stellenweise umgibt, wobei das Gehäuse (3) mit einem Kunststoff gebildet ist, sich die Anschlussstellen (1a, 1b) jeweils zumindest stellenweise entlang einer Bodenfläche (3a) und einer zur Bodenfläche quer verlaufenden Seitenfläche (3b) des Gehäuses (3) erstrecken, und das Bauelement mittels der Anschlussstellen (1a, 1b) oberflächenmontierbar ist, derart, dass die Bodenfläche (3a) oder die Seitenfläche (3b) eine Montagefläche des Bauelements ausbildet.
摘要（中）：
本发明提供一种发射辐射的器件，它具有金属支撑体（1），所述至少两个连接点（1A，1B），用于该装置中，激光二极管芯片的电接触（2），其被固定到所述金属支撑体（1）和与所述至少 两个连接点（1A，1B）被导电地连接到外壳（3）围绕所述金属支撑体（1）的地方，其特征在于，所述壳体（3）与塑料形成时，连接点（1A，1B）分别具有至少 沿着底表面（3a）和一个横向延伸到所述底表面侧面局部地（3b）的所述壳体（3），并通过连接点的装置该装置的（1A，1B）是表面上，使得所述底表面（3a）或侧面（ 3b）的构成部件的安装表面。