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    • 5. 发明申请
    • ダイヤモンド複合基板及びその製造方法
    • 金刚石复合基材及其制造方法
    • WO2004067812A1
    • 2004-08-12
    • PCT/JP2004/000532
    • 2004-01-22
    • 住友電気工業株式会社目黒 貴一山本 喜之今井 貴浩
    • 目黒 貴一山本 喜之今井 貴浩
    • C30B29/04
    • C23C16/279C23C16/274C30B29/04C30B33/00C30B33/06
    •  本発明の目的は、半導体材料、電子部品、光学部品などに用いられる、高靱性でかつ、大面積・高品質なダイヤモンド基板及びその製造法を提供することである。 ダイヤモンド単結晶基板の表面にダイヤモンド多結晶膜を積層させてダイヤモンド複合基板とする。該複合基板は、ダイヤモンド単結晶基板の最も面積の大きい主たる面を{100}面とし、この面に平行な対面に、前記ダイヤモンド多結晶膜が積層されていることが好ましい。該ダイヤモンド単結晶基板3を、主たる面の面方位が揃った複数個のダイヤモンド単結晶体から構成し、これら複数個のダイヤモンド単結晶体を該ダイヤモンド多結晶層4によって接合してダイヤモンド複合基板2としてもよい。また、該ダイヤモンド単結晶を種結晶として、その表面に気相合成ダイヤモンド単結晶を設けても良い。
    • 高品质的高韧性金刚石基材,用于半导体材料,电子部件,光学部件等; 及其制造方法。 通过在金刚石单晶衬底的表面上叠加金刚石多晶膜来制造金刚石复合衬底。 对于该金刚石复合基板,优选通过重叠的金刚石多晶膜形成与{100}面的金刚石单晶基板的最大面积的主面平行的面相反的面。 金刚石复合基板(2)可以通过从多个金刚石单晶形成金刚石单晶基板(3)而提供,其中主平面的取向被均匀化,并通过金刚石多晶层(4)连接多个金刚石单晶。 此外,使用金刚石单晶作为晶种,可以在其表面上叠加通过气相合成形成的金刚石单晶。