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热词
    • 1. 发明申请
    • GaN系半導体発光素子
    • GAN半导体发光元件
    • WO2008084834A1
    • 2008-07-17
    • PCT/JP2008/050213
    • 2008-01-10
    • ローム株式会社尺田 幸男
    • 尺田 幸男
    • H01L33/00
    • H01L33/40H01L33/32
    • 【課題】Au膜を含む金属多層膜で構成された透明電極におけるAuの拡散を防止するようにしたGaN系半導体発光素子を提供する。  サファイア基板1上に、GaNバッファ層2、n型GaNコンタクト層3、MQW活性層4、p型GaNコンタクト層5が順次積層されており、n型GaNコンタクト層3が露出した面にn側パッド電極8が形成されている。p型GaNコンタクト層5の上面全体に設けられた金属多層膜透明電極6は、例えば、p型GaNコンタクト層5側からNi/Au/Ti/Niで構成される。TiがAuの拡散防止金属層となって、Auの拡散を阻止する。
    • 提供了在由包括Au膜的金属多层膜构成的透明电极中防止Au扩散的GaN半导体发光元件。 在蓝宝石衬底(1)上依次层叠GaN缓冲层(2),n型GaN接触层(3),MQW有源层(4)和p型GaN接触层(5)。 在n型GaN接触层(3)从其露出的表面上形成n侧焊盘电极(8)。1.一种设置在整个p型GaN接触层(5)上的金属多层膜透明电极(6) )例如由从P型GaN接触层(5)侧的Ni / Au / Ti / Ni构成。 通过使Ti作为金扩散防止金属层来防止Au的扩散。
    • 3. 发明申请
    • 半導体発光装置
    • 半导体发光器件
    • WO2006030733A1
    • 2006-03-23
    • PCT/JP2005/016751
    • 2005-09-12
    • ローム株式会社尺田 幸男西田 敏夫園部 雅之
    • 尺田 幸男西田 敏夫園部 雅之
    • H01L33/00
    • H01L27/156H01L33/62H01L2224/24H01L2924/12044H01L2924/00
    •  電灯や蛍光管などの代りに用いることができる半導体発光装置を静電気などのサージから保護することにより、街灯や信号機などに用いられても信頼性の高い半導体発光装置を提供する。  基板上に発光層を形成するように半導体層を積層して半導体積層部が形成され、その半導体積層部が複数個に電気的に分離されると共に、それぞれに一対の電極19、20が設けられることにより、複数個の発光部1が形成されている。この複数個の発光部1は、配線膜3を介して、それぞれ直列および/または並列に接続されるが、外部電源と接続される電極パッド4a、4b間に直列に接続される複数個の発光部1と直列に、サージを吸収するインダクタ8が形成されている。一例として、インダクタ8が、複数個の発光部1を渦巻き状に形成することにより形成されている。
    • 即使通过保护可以用于代替电灯或荧光灯的半导体发光装置来抵抗诸如静电的浪涌,也可以在户外灯或交通信号灯中使用高可靠性的半导体发光装置。 半导体多层部分通过将衬底上的半导体层铺设在衬底上而形成发光层并将其电分离成多个部分,然后每个部分设置有一对电极(19,20),从而形成多个 的发光部件(1)。 多个发光部件(1)通过布线膜(3)串联和/或并联连接,并且用于吸收浪涌的电感器(8)与多个发光部件(1)串联形成, 串联连接在与外部电源连接的电极焊盘(4a,4b)之间。 作为示例,通过螺旋地形成多个发光部(1)来形成电感器(8)。
    • 4. 发明申请
    • 半導体発光装置
    • 半导体发光器件
    • WO2009088084A1
    • 2009-07-16
    • PCT/JP2009/050249
    • 2009-01-09
    • ローム株式会社尺田 幸男
    • 尺田 幸男
    • H01L33/00
    • H01L33/20H01L27/156H01L33/08H01L33/385
    •  六角形状に形成された半導体発光素子が2次元状に多数形成された半導体発光装置で、光の取り出し効率が低下しないように、光の取り出し面側に正電極及び負電極を形成した半導体発光装置を提供する。  成長用基板1上に選択成長用マスク11が形成され、選択成長用マスク11の一部が除去された領域にAlNバッファ層2が形成される。AlNバッファ層2上には、アンドープGaN層3、n型GaN層4、活性層5、p型GaN層6が順に積層され、素子間を分離する分離溝Aが形成される。各半導体発光素子Dのp電極8及びn電極7が六角形状の光の取り出し面側に形成され、隣接する半導体発光素子のp電極同士又はn電極同士は、分離溝Aを挟んで隣接するように配置される。  
    • 公开了一种半导体发光器件,其中二维形成许多六边形半导体发光元件,并且在光提取表面侧形成正电极和负电极,使得光提取效率不劣化。 在用于生长的基板(1)上形成用于选择性生长的掩模(11),并且在去除了掩模(11)的一部分的区域上形成AlN缓冲层(2)。 在AlN缓冲层(2)上依次层叠未掺杂的GaN层(3),n型GaN层(4),有源层(5),p型GaN层(6) 形成凹槽(A)以将元件彼此隔离。 每个半导体发光元件(D)的p电极(8)和n电极(7)形成在六边形形状的光提取表面的一侧,并且p电极或n电极 相邻的半导体发光元件彼此相邻地布置有隔离槽(A)。
    • 6. 发明申请
    • 半導体発光装置
    • 半导体发光器件
    • WO2006025497A1
    • 2006-03-09
    • PCT/JP2005/016026
    • 2005-09-01
    • ローム株式会社尺田 幸男西田 敏夫園部 雅之
    • 尺田 幸男西田 敏夫園部 雅之
    • H01L33/00F21V25/00F21V25/04
    • H01L27/156H01L33/62H01L2924/0002H01L2924/00
    •  電灯や蛍光管などの代りに用いることができる半導体発光装置を1つの基板上に複数個の発光部を形成してモノリシックにより形成する場合において、配線の断線などが生じないで信頼性の高い半導体発光装置を提供する。  基板1上に発光層を形成するように積層された半導体積層部17が複数個に電気的に分離されることにより、複数個の発光部1が形成され、この複数個の発光部1が、配線膜3によりそれぞれ直並列に接続されている。この複数個の発光部1をそれぞれ電気的に分離する構造が、半導体積層部17に形成される分離溝17aおよびその分離溝17a内に埋め込まれる絶縁膜21により形成され、その分離溝17aは、分離溝17aを挟んだ半導体積層部17の表面が実質的に同一面になる場所に形成され、その分離溝17a上に絶縁膜21を介して配線膜3が形成されている。
    • 公开了一种高可靠性的半导体发光装置,其中在线之间不发生断开。 这种可以用于代替电灯或荧光灯的半导体发光器件通过在一个衬底上形成多个发光单元来整体地形成。 多个发光单元(1)通过将形成在基板(11)上的半导体多层部分(17)电隔离以构成发光层而形成,并且发光单元(1) 分别通过布线膜(3)串联和/或并联连接。 用于将发光单元(1)彼此电分离的结构由形成在半导体多层部分(17)中的分离槽(17a)和埋在分离槽(17a)中的绝缘膜组成。 分离槽(17a)形成为使分离槽(17a)的两侧的半导体多层部(17)的表面基本上位于同一平面上,并且布线膜(3)形成在 分离槽(17a)经由绝缘膜(21)。
    • 7. 发明申请
    • 半導体発光素子およびその製造方法
    • 半导体发光元件及其制造方法
    • WO2008004545A1
    • 2008-01-10
    • PCT/JP2007/063291
    • 2007-07-03
    • ローム株式会社尺田 幸男
    • 尺田 幸男
    • H01L33/00
    • H01L33/62H01L24/24H01L24/82H01L25/0753H01L33/32H01L33/40H01L33/44H01L2224/24051H01L2224/24137H01L2224/24226H01L2224/24998H01L2224/32225H01L2224/73267H01L2224/82007H01L2224/92244H01L2924/01012H01L2924/01078H01L2924/01079
    •  半導体発光素子(A)は、n型半導体層(2)、p型半導体層(4)、および、これら半導体層(2,4)に挟まれた活性層(3)を含んでいる。さらに、半導体発光素子(A)は、n型半導体層(2)に接するn側電極(5)と、p型半導体層(4)に接するp側電極(6)とを含む。n型半導体層(2)およびp型半導体層(4)は絶縁層(7)により覆われている。また、絶縁層(7)は、n側電極(5)およびp側電極(6)を部分的に覆っており、各電極(5,6)の一部は露出させている。n側電極(5)は、Alからなり且つn型半導体層(2)と接する第1層(51)と、この第1層(51)上に形成され、かつNi、W、ZrおよびPtのいずれか1つからなる第2層(52)とによって構成されている。p側電極(6)は、Auからなり且つp型半導体層(4)と接する第1層(61)と、この第1層(61)上に形成され、かつNi、W、ZrおよびPtのいずれか1つからなる第2層(62)とによって構成されている。
    • 半导体发光元件(A)包括夹在半导体层(2,4)之间的n型半导体层(2),p型半导体层(4)和有源层(3)。 此外,半导体发光元件(A)包括与n型半导体层(2)接触的n侧电极(5)和与p型半导体层接触的p侧电极(6) (4)。 n型半导体层(2)和p型半导体层(4)被绝缘层(7)覆盖。 绝缘层(7)部分地覆盖n侧电极(5)和p侧电极(6),并且每个电极(5,6)部分地露出。 n侧电极(5)由Al形成并与n型半导体层(2)接触的第一层(51)和形成在第二层(52)上的第二层 第一层(51),并且由选自Ni,W,Zr和Pt中的一种元素形成。 p侧电极(6)由Au形成并与p型半导体层(4)接触的第一层(61)和形成在p型半导体层(4)上的第二层(62)构成, 第一层(61),并且由选自Ni,W,Zr和Pt中的一种元素形成。
    • 9. 发明申请
    • 半導体発光装置
    • 半导体发光器件
    • WO2006030734A1
    • 2006-03-23
    • PCT/JP2005/016752
    • 2005-09-12
    • ローム株式会社尺田 幸男西田 敏夫園部 雅之
    • 尺田 幸男西田 敏夫園部 雅之
    • H01L33/00C09K11/00C09K11/56C09K11/78
    • C09K11/584C09K11/642C09K11/7701H01L27/156H01L33/50H01L33/54H01L33/62H01L2224/24H01L2924/12044H01L2924/00
    •  交流駆動をしても照明のチラツキがなく、しかもスイッチをオフにすれば殆ど違和感なく消光することができると共に、半導体発光装置自体にチラツキ防止手段が施され、半導体発光装置をどのような状態で照明装置などに組み込んでも照明装置側に特別な処理を施すことなくチラツキを防止することができる半導体発光装置を提供する。  基板11上に発光層を形成するように半導体層を積層して半導体積層部17が形成され、その半導体積層部17が複数個に電気的に分離されると共に、それぞれに一対の電極19、20が設けられることにより、複数個の発光部1が形成されている。この複数個の発光部1は、配線膜3を介して、それぞれ直並列に接続されると共に、複数の発光部1の光発射面側に残光時間が10ミリ秒から1秒以内の蛍光材料を含有する蛍光体層6、および/または蓄光ガラスを含む層を設けられている。
    • 半导体发光器件可以用AC电源驱动,而不会导致照明中的任何闪烁,并且通过简单地关闭开关就能基本上平滑地熄灭。 半导体发光器件本身设置有防闪烁装置,并且即使当半导体发光器件与照明器集成时,也可以防止闪烁,而不需要对照射器侧进行任何特殊处理。 通过将衬底(11)上的半导体层铺设以形成发光层并将电分为多个部分形成多层半导体部分(17),然后每个部分设置有一对电极(19,20) 从而形成多个发光部(1)。 多个发光部件(1)通过布线膜(3)串联连接,并且包含含有余辉时间为10毫秒至1秒的荧光材料的层(6)和/或包含光存储器 玻璃设置在多个发光部(1)的照明面侧。
    • 10. 发明申请
    • 半導体発光素子
    • 半导体发光器件
    • WO2009078482A1
    • 2009-06-25
    • PCT/JP2008/073189
    • 2008-12-19
    • ローム株式会社尺田 幸男
    • 尺田 幸男
    • H01S5/323H01S5/343
    • H01S5/32341H01S5/0425H01S5/16H01S5/22H01S5/2214H01S5/3214
    •   リッジストライプ構造を備えていても、素子の駆動電圧の上昇や内部発熱による寿命低下を防止し、レーザ特性を均一にすることができる窒化物半導体発光素子を提供する。  GaN基板1上にn型GaN層2、n型AlGaN層3、活性層4、p型AlGaN層5、p型GaN層6が順に積層されている。p型GaN層6上には絶縁膜7と透明電極8が形成されている。透明電極8の一部は、p型GaN層6と接するように形成されている。導波路形成のためのリッジストライプ部Dは、透明膜9で構成されている。透明電極8とp型GaN層6と接触している領域が、ストライプ形状の電流注入領域となる。
    • 公开了一种氮化物半导体发光器件,即使当器件具有脊状条纹结构时,由于器件的驱动电压的增加或内部发热而防止寿命缩短,从而具有均匀的激光特性。 具体地,n型GaN层(2),n型AlGaN层(3),有源层(4),p型AlGaN层(5)和p型GaN层(6)分别为 顺序地布置在GaN衬底(1)上。 在p型GaN层(6)上形成绝缘膜(7)和透明电极(8)。 透明电极(8)的一部分形成为与p型GaN层(6)接触。 用于形成波导的脊条部分(D)由透明膜(9)组成。 与透明电极(8)和p型GaN层(6)接触的区域用作条纹电流注入区域。