专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2017131683A1 INTEGRATED CIRCUIT PACKAGES 审中-公开
标题翻译：集成电路封装
公开(公告)号：WO2017131683A1
公开(公告)日：2017-08-03
申请号：PCT/US2016/015260
申请日：2016-01-28
申请人： INTEL IP CORPORATION , GANESAN, Sanka , MEYER, Thorsten , OFNER, Gerald
发明人： GANESAN, Sanka , MEYER, Thorsten , OFNER, Gerald
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/28
CPC分类号： H01L24/97 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/295 , H01L23/3128 , H01L23/48 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/0401 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16238 , H01L2224/29298 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81005 , H01L2224/83005 , H01L2224/83192 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2924/1434 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/3511 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
摘要： Disclosed herein are integrated circuit (IC) packages, and related structures and techniques. In some embodiments, an IC package may include: a die; a redistribution structure, wherein the die is coupled to the redistribution structure via first-level interconnects and solder; a solder resist; and second-level interconnects coupled to the redistribution structure through openings in the solder resist.
摘要翻译：这里公开了集成电路（IC）封装，以及相关的结构和技术。在一些实施例中，IC封装可以包括：管芯; 重新分布结构，其中所述管芯经由第一级互连和焊料耦合到所述重分布结构; 阻焊剂; 以及通过阻焊剂中的开口耦合到重分布结构的第二级互连。

2. 发明申请

WO2017112159A1 WIRELESS IN-CHIP AND CHIP TO CHIP COMMUNICATION 审中-公开
标题翻译：无线芯片和芯片到芯片通信
公开(公告)号：WO2017112159A1
公开(公告)日：2017-06-29
申请号：PCT/US2016/062436
申请日：2016-11-17
申请人： INTEL IP CORPORATION , MEYER, Thorsten
发明人： MEYER, Thorsten , AUGUSTIN, Andreas , GOLLY, Reinhard , BAUMGARTNER, Peter
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/522 , H01L23/66 , H05K1/02 , H01Q1/52
CPC分类号： H04B5/0081 , H01L23/5227 , H01L23/528 , H01L25/0657 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/1703 , H01L2225/06513 , H01L2924/15311 , H04B5/0031
摘要： Apparatus and methods are provided for wireless communications between integrated circuits or integrated circuit dies of an electronic system. In an example, an apparatus can include a first integrated circuit die including a plurality of integrated circuit devices, a second integrated circuit die including a second plurality of integrated circuit devices, and a conductor device configured to wirelessly receive a signal from the first integrated circuit die, to conduct the signal from a first end of an electrical conductor of the conductor device to a second end of the electrical conductor, and to wirelessly transmit the signal to the second integrated circuit die from the second end of the electrical conductor.
摘要翻译：提供了用于电子系统的集成电路或集成电路管芯之间的无线通信的设备和方法。在一个示例中，装置可以包括：第一集成电路管芯，包括多个集成电路器件;第二集成电路管芯，包括第二多个集成电路器件;以及导体器件，被配置为无线地接收来自第一集成电路将信号从导体装置的电导体的第一端传导到电导体的第二端，并将信号从电导体的第二端无线传输到第二集成电路电路小片。 p>

3. 发明申请

WO2014092769A1 SENSOR HIERARCHY 审中-公开
标题翻译：传感器分层
公开(公告)号：WO2014092769A1
公开(公告)日：2014-06-19
申请号：PCT/US2013/043515
申请日：2013-05-31
申请人： INTEL CORPORATION , MEYER, Thorsten , LUEBBERS, Enno , LYAKH, Mikhail , KINSELLA, Ray
发明人： MEYER, Thorsten , LUEBBERS, Enno , LYAKH, Mikhail , KINSELLA, Ray
IPC分类号： G01D21/00
CPC分类号： G06K19/07345 , G05B11/01 , G05B19/048 , G05B23/0221
摘要： In general, systems/devices consistent with the present disclosure may be configured to interact with (e.g., receive information from and/or control the operation of) sensors organized based on a hierarchy. The term hierarchy, as referenced herein, may describe an arrangement of items (e.g., sensors) into leveled groups organized based on at least one criterion including, for example, ability, complexity, energy consumption, etc. In one embodiment, a system/device may comprise, for example, at least one first level sensor, at least one second level sensor and a sensor control module. The first level sensor may be configured to generate first level sensor information based on sensing an event. The sensor module may be configured to control operation of the at least one second level sensor based on the first level sensor information.
摘要翻译：通常，与本公开一致的系统/设备可以被配置为与基于层次结构组织的传感器交互（例如，接收来自和/或控制）的传感器。如本文所提及的，术语层级可以将项目（例如，传感器）的布置描述为基于包括例如能力，复杂性，能量消耗等的至少一个标准组织的平坦组。在一个实施例中，系统/ 装置可以包括例如至少一个第一水平传感器，至少一个第二水平传感器和传感器控制模块。第一级传感器可以被配置为基于感测事件来生成第一级传感器信息。传感器模块可以被配置为基于第一级传感器信息来控制至少一个第二级传感器的操作。

4. 发明申请

WO2013020685A1 LENKSPINDELANORDNUNG 审中-公开
标题翻译：转向轴装置
公开(公告)号：WO2013020685A1
公开(公告)日：2013-02-14
申请号：PCT/EP2012/003320
申请日：2012-08-03
申请人： DAIMLER AG , HEBENSTREIT, Axel , LÖFFLER, Hans-Dieter , MEYER, Thorsten
发明人： HEBENSTREIT, Axel , LÖFFLER, Hans-Dieter , MEYER, Thorsten
IPC分类号： B62D1/20 , F16D1/08 , F16D3/38
CPC分类号： F16D1/08 , B62D1/20 , F16D1/0876 , F16D1/0882 , F16D1/0888 , F16D3/387 , Y10T403/7062 , Y10T403/7066
摘要： Die vorliegende Erfindung stellt eine Lenkungsanordnung (1) bereit, die eine Lenkspindel mit einem Lenkspindelanschluss (2) aufweist, der über ein Zwischenstück (3) mit einem Gabelkopf (4) einer Lenkungskupplung verbunden ist. Dabei sind der Lenkspindelanschluss (2) und das nabenförmig ausgebildete Zwischenstück (3) an einander zugewandten Enden mittels zumindest eines längsaxial orientierten Nut- und Feder-Führungselementepaares (5, 6), das eine Drehmoment übertragende Zwangsführung bereitstellt, als Steckpartner ausgebildet. Dies wird erreicht, indem an dem Lenkspindelanschluss (2) ein erstes Führungselement (5, 6) und an dem Zwischenstück (3) ein zweites Führungselement (5, 6) des Führungselementepaares (5, 6) angeordnet ist, wobei eine Spannvorrichtung bereitgestellt ist, die die Steckpartner in einer Stecklage gegeneinander verspannt.
摘要翻译：本发明提供了一种转向装置（1）准备好，具有与经由中间部件（3）与转向接合的叉头（4）连接的转向轴连接器（2）的转向轴。这里，转向轴连接（2）和轮毂形中间部件（3）以相互由至少一个纵向轴向取向的榫导向元件对（5,6），它提供了一个扭矩传递约束导向器，设计为插接伙伴的手段面对的端部。在中间件（3）的第二导向元件（5，6）的导向元件对（5,6）被布置，其中，设置有夹紧装置（6 5），这是由施加到转向轴连接（2）的第一导向元件来实现，的支撑在在安装位置彼此插头伙伴。

5. 发明申请

WO2012076444A1 VERFAHREN ZUM UNTERSTÜTZEN EINES FAHRERS BEIM FÜHREN EINES KRAFTFAHRZEUGS UND FAHRERASSISTENZSYSTEM 审中-公开
标题翻译：方法支撑司机电动机驱动车辆和驾驶员辅助系统
公开(公告)号：WO2012076444A1
公开(公告)日：2012-06-14
申请号：PCT/EP2011/071699
申请日：2011-12-05
申请人： VALEO SCHALTER UND SENSOREN GMBH , MEYER, Thorsten
发明人： MEYER, Thorsten
IPC分类号： B60Q1/14 , G06K9/00
CPC分类号： B60Q1/143 , B60Q2300/146 , B60Q2300/41 , B60Q2300/42
摘要： Es soll eine Lösung aufgezeigt werden, wie die Wahrscheinlichkeit eines Fehlers beim Bereitstellen einer Funktionalität zum Unterstützen des Fahrers beim Führeneines Kraftfahrzeugs auf ein Minimum reduziert werden kann. Es wird ein Verfahren zum Unterstützen des Fahrers beim Führen des Kraftfahrzeugs (8) mithilfe eines Fahrerassistenzsystems (1) bereitgestellt, bei welchem Sensordaten zu einer Umgebung des Kraftfahrzeugs (8) mithilfe einer Sensoreinrichtung (11) erfasst werden. Es wird eine Funktionalität zum Unterstützen des Fahrers durch das Fahrerassistenzsystem (1) anhand der Sensordaten bereitgestellt. Es wird ein Fehler beim Bereitstellen der Funktionalität erkannt, welcher auf einer fehlerhaften Interpretation der Sensordaten beruht. Dann werden Fehlerdaten (F), welche die fehlerhafte Interpretation charakterisieren, und den Fehlerdaten (F) zugeordnete Positionsdaten (P), die eine aktuelle globale Position des Kraftfahrzeugs (8) als Fehlerort charakterisieren, in einer Speichereinrichtung (10) abgespeichert. Es wird auch ein Fahrerassistenzsystem (1) zum Durchführen eines derartigen Verfahrens geschaffen.
摘要翻译：它是用于驱动一个机动车辆，可以减少到最低限度支持驾驶员提供的功能时，显示中的溶液，例如错误的概率。提供了一种用于在由驾驶员辅助系统的装置驱动该机动车辆（8）辅助驾驶员的方法（1）在其传感器数据由传感器装置（11）检测到机动车辆（8）的环境。本发明提供的传感器数据的基础上，具有官能由驾驶员辅助系统（1），以支持驾驶员。应当认识到，一个误差在提供其基于所述传感器数据的不正确解释的功能。然后，位置数据（P）相关联的错误数据（F），其表征错误解释，和误差数据（F）表征所述机动车辆（8）中的故障的当前全球位置，存储在存储装置（10）。还提供了一种用于执行这种方法的驾驶员辅助系统（1）。

6. 发明申请

WO2008046623A1 FAHRZEUGTÜR MIT DICHTEBENE UND EINEM DICHTELEMENT, DESSEN ENDEN SICH ÜBERLAPPEN 审中-公开
标题翻译：有密封等级和密封件车门，最后是相关RAGS
公开(公告)号：WO2008046623A1
公开(公告)日：2008-04-24
申请号：PCT/EP2007/009048
申请日：2007-10-18
申请人： JOHNSON CONTROLS INTERIORS GMBH & CO. KG , MEYER, Thorsten
发明人： MEYER, Thorsten
IPC分类号： B60J5/04 , B60J10/08
CPC分类号： B60J5/0418
摘要： Es wird eine Fahrzeugtür mit Dichtebene (2) vorgeschlagen, wobei durch die Dichtebene (2) ein Nassbereich der Fahrzeugtür von einem Trockenbereich der Fahrzeugtür getrennt ist und an der Dichtebene (2) ein langgestrecktes Dichtelement (3) vorgesehen ist. Die Enden (4, 4') des langgestreckten Dichtelements (3) überlappen sich im Wesentlichen, wobei zwischen den überlappenden Enden des langgestreckten Dichtelements ein Funktionselement geführt wird.
摘要翻译：所以建议与密封面（2），由密封面（2）的车门的湿区域从车门的干燥区域和密封面（2）的细长密封元件（3）设置分离的车门。细长密封元件的端部（4,4“）（3）基本上重叠，其中，功能元件细长密封元件的重叠端部之间被引导。

7. 发明申请

WO2008006828A1 ZILPATEROL ENANTIOMER COMPOSITIONS AND METHODS OF MAKING AND USING SUCH COMPOSITIONS 审中-公开
标题翻译： ZILPATEROL ENANTIOMER组合物及其制备和使用这些组合物的方法
公开(公告)号：WO2008006828A1
公开(公告)日：2008-01-17
申请号：PCT/EP2007/057036
申请日：2007-07-10
申请人： INTERVET INTERNATIONAL B.V. , MICULKA, Christian , MEYER, Thorsten , KERN, Christopher , DROUX, Serge
发明人： MICULKA, Christian , MEYER, Thorsten , KERN, Christopher , DROUX, Serge
IPC分类号： A23K1/16 , C07D487/06 , A61P1/16 , A61K31/551
CPC分类号： C07D487/06 , A23K20/137 , A23K50/10
摘要： This invention is directed generally to zilpaterol enantiomer compositions, and, in particular, to compositions comprising the 6R, 7R zilpaterol enantiomer in an amount that is greater than that of any other enantiomer. This invention is also directed to processes for making such compositions; methods for using such compositions to, for example, increase the rate of weight gain, improve feed efficiency, and/or increase carcass leanness in livestock, poultry, and/or fish; and uses of such compositions to make medicaments. This invention is further directed to methods for determining the absolute configurations of zilpaterol enantiomers.
摘要翻译：本发明一般涉及齐伐他醇对映异构体组合物，特别是涉及含有大于任何其它对映异构体的量的6R，7R齐伐他醇对映异构体的组合物。本发明还涉及制备这种组合物的方法; 使用这种组合物的方法例如可以增加家畜，家禽和/或鱼中的体重增加率，提高饲料效率和/或增加胴体瘦身; 以及这些组合物的用途来制备药物。本发明进一步涉及确定齐勒特罗对映异构体的绝对构型的方法。

8. 发明申请

WO2007028525A1 INNENVERKLEIDUNG EINER KRAFTFAHRZEUGTÜR MIT KABELÜBERGANG 审中-公开
标题翻译： WITH CABLE过渡内饰机动车门
公开(公告)号：WO2007028525A1
公开(公告)日：2007-03-15
申请号：PCT/EP2006/008439
申请日：2006-08-29
申请人： JOHNSON CONTROLS INTERIORS GMBH & CO. KG , MIEGLITZ, Hans-Helmut , MEYER, Thorsten , SCHIDAN, Alexander
发明人： MIEGLITZ, Hans-Helmut , MEYER, Thorsten , SCHIDAN, Alexander
IPC分类号： B60R16/02 , B60R13/02 , B60J5/04
CPC分类号： B60R16/0215 , B60R13/02 , B60R13/0206 , B60R2013/0287 , Y10T16/52
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft eine Innenverkleidung (2) einer Kraftfahrzeugtür, bei der an die Innenverkleidung (2) ein hohles Kunststoffprofil (3) angesetzt ist, innerhalb dessen ein Kabelbaum (12) angeordnet ist. Des weiteren betrifft die vorliegende Erfindung eine Kraftfahrzeugtür aufweisend die erfindungsgemäße Innenverkleidung (2) sowie ein Verfahren zur Montage einer Kraftfahrzeugtür.
摘要翻译：本发明涉及一种机动车辆的门的内衬（2），其中内衬（2）是中空塑料型材（3）附接在其内部线束（12）布置。此外，本发明涉及一种机动车辆的门，其包括根据本发明（2）和用于装配机动车辆的门的方法的内部衬里。

9. 发明申请

WO0171799A3 SEMICONDUCTOR ELEMENT AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME 审中-公开
标题翻译：半导体部件与方法研究
公开(公告)号：WO0171799A3
公开(公告)日：2002-04-04
申请号：PCT/DE0100702
申请日：2001-02-23
申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG , HEDLER HARRY , MEYER THORSTEN
发明人： HEDLER HARRY , MEYER THORSTEN
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/485
CPC分类号： H01L24/10 , H01L21/563 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2224/05569 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/13 , H01L2224/13012 , H01L2224/13017 , H01L2224/13099 , H01L2224/73203 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01068 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12043 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： The invention relates to a semiconductor element, comprising a semiconductor chip which has at least one contact pad on a first main side and a protective layer which does not cover the at least one contact pad. The semiconductor element can be connected to a substrate by means of flip-chip contacting. Bumps are provided on the first main side, said bumps being at least partially connected to the at least one contact pad by printed conductors provided on the protective layer. The raised parts can be produced either with printable materials or by multiple galvanisation of the printed conductor ends lying opposite the contact pads.
摘要翻译：本发明提出了一种具有一半导体芯片，其具有至少在第一主一个接触垫和所述至少一个接触垫节约保护层，其特征在于，通过倒装芯片接合的半导体器件连接到基板上的半导体装置。在这种情况下与所述一个接触垫被设置在第一主侧隆起连接至少部分地位于所述保护层的导电迹线，至少。这些脊可以由可印刷材料或由相对的导体端部反复电镀接触垫来产生。

10. 发明申请

WO2015137936A1 MICROELECTRONIC PACKAGE HAVING A PASSIVE MICROELECTRONIC DEVICE DISPOSED WITHIN A PACKAGE BODY 审中-公开
标题翻译：具有在包装体内处理的被动微电子器件的微电子封装
公开(公告)号：WO2015137936A1
公开(公告)日：2015-09-17
申请号：PCT/US2014/024112
申请日：2014-03-12
申请人： INTEL CORPORATION , MEYER, Thorsten , OFNER, Gerald , WOLTER, Andreas , SEIDEMANN, Georg , ALBERS, Sven , GEISSLER, Christian
发明人： MEYER, Thorsten , OFNER, Gerald , WOLTER, Andreas , SEIDEMANN, Georg , ALBERS, Sven , GEISSLER, Christian
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/565 , H01L23/13 , H01L23/3114 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/96 , H01L25/16 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/24195 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/15151 , H01L2924/15159 , H01L2924/15174 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105
摘要： A microelectronic package including a passive microelectronic device disposed within a package body, wherein the package body is the portion of the microelectronic package which provides support and/or rigidity to the microelectronic package. In a flip-chip type microelectronic package, the package body may comprise a microelectronic substrate to which an active microelectronic device is electrically attached. In an embedded device type microelectronic package, the package body may comprise the material in which the active microelectronic device is embedded.
摘要翻译：一种微电子封装，包括设置在封装主体内的无源微电子器件，其中所述封装体是所述微电子封装的对所述微电子封装提供支撑和/或刚度的部分。在倒装芯片型微电子封装中，封装主体可以包括微电子衬底，活性微电子器件电连接到微电子衬底。在嵌入式设备型微电子封装中，封装体可以包括其中嵌入有源微电子器件的材料。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式