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1. 发明申请

WO2010086111A3 METHOD FOR GENERATING METAL CRYSTALLINE SURFACE STRUCTURES IN THE COURSE OF GALVANIC METAL DEPOSITION 审中-公开
标题翻译：用金属分离法生产金属晶体表面结构的方法
公开(公告)号：WO2010086111A3
公开(公告)日：2010-10-07
申请号：PCT/EP2010000331
申请日：2010-01-20
申请人： FRAUNHOFER GES FORSCHUNG , SCHMIDT RALF , ZWANZIG MICHAEL , FIEDLER STEFAN , OSTMANN ANDREAS , ASCHENBRENNER ROLF
发明人： SCHMIDT RALF , ZWANZIG MICHAEL , FIEDLER STEFAN , OSTMANN ANDREAS , ASCHENBRENNER ROLF
IPC分类号： C25D7/06 , C25D17/00
CPC分类号： C25D7/00 , C25D5/00 , C25D5/006 , C25D17/001
摘要： The invention relates to a method for generating metal crystalline surface structures in the course of a galvanic metal deposition on an electrode surface disposed within an electrolyte fluid relative to a counter-electrode comprising the metal to be deposited. The invention is characterized in that the electrode surface and a surface that can be associated with the counter-electrode are disposed such that the electrode and counter-electrode surface are at rest relative to the electrolyte fluid, and that an electrical voltage is applied between the electrode and counter-electrode surface, wherein a layer forms within the electrolyte fluid adjacent to the electrode surface and having a layer thickness extending orthogonally to the electrode surface, within which a concentration gradient determined by the metal ions and oriented orthogonally to the electrode surface, and a density gradient resulting therefrom, are initiated.
摘要翻译：公开了一种用于通过在电极表面上电镀的金属沉积，其中包含对置电极被定位成抵靠金属的电解质流体中待沉积的手段制备金属结晶表面结构的方法。本发明的特征在于，在电极表面和对电极可归因表面水平设置，使得在相对于所述电解质流体其余部分的电极和反电极的表面，并且所述电极和反电极的表面之间的电施加电压时，在该相邻的具有正交ersteckenden到电极表面层厚度到电极表面，在其内是一对流形成其由一个条件中的金属离子的仅启动和正交地定向到电极表面的浓度梯度，所得到的密度梯度形成电解流体内的层。

2. 发明申请

WO2010086111A2 VERFAHREN ZUR ERZEUGUNG METALLISCH KRISTALLINER OBERFLÄCHENSTRUKTUREN IM WEGE EINER GALVANISCHEN METALLABSCHEIDUNG 审中-公开
标题翻译：方法制备金属结晶表面结构由电镀法
公开(公告)号：WO2010086111A2
公开(公告)日：2010-08-05
申请号：PCT/EP2010/000331
申请日：2010-01-20
申请人： FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. , SCHMIDT, Ralf , ZWANZIG, Michael , FIEDLER, Stefan , OSTMANN, Andreas , ASCHENBRENNER, Rolf
发明人： SCHMIDT, Ralf , ZWANZIG, Michael , FIEDLER, Stefan , OSTMANN, Andreas , ASCHENBRENNER, Rolf
IPC分类号： C25D7/06
CPC分类号： C25D7/00 , C25D5/00 , C25D5/006 , C25D17/001
摘要： Beschrieben wird ein Verfahren zur Erzeugung metallisch kristalliner Oberflächenstrukturen im Wege einer galvanischen Metallabscheidung auf einer Elektrodenoberfläche, die innerhalb einer Elektrolytflüssigkeit gegenüber einer das abzuscheidende Metall enthaltenden Gegenelektrode angeordnet wird. Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, dass die Elektrodenoberfläche und eine der Gegenelektrode zuordenbare Oberfläche horizontal derart angeordnet werden, dass die Elektroden- und Gegenelektrodenoberfläche relativ zur Elektrolytflüssigkeit ruhen, und dass zwischen der Elektroden- und Gegenelektrodenoberfläche eine elektrische Spannung angelegt wird, bei der sich angrenzend an die Elektrodenoberfläche eine Schicht innerhalb der Elektrolytflüssigkeit mit einer sich orthogonal zur Elektrodenoberfläche ersteckenden Schichtdicke ausbildet, innerhalb der sich eine Konvektionsströmung ausbildet, die ausschließlich durch einen von den Metallionen bedingten und orthogonal zur Elektrodenoberfläche orientierten Konzentrationsgradienten und einem daraus resultierenden Dichtegradienten initiiert wird.
摘要翻译：公开了一种用于通过在电极表面上电镀的金属沉积，其中包含对置电极被定位成抵靠金属的电解质流体中待沉积的手段制备金属结晶表面结构的方法。本发明的特征在于，在电极表面和对电极可归因表面水平设置，使得在相对于所述电解质流体其余部分的电极和反电极的表面，并且所述电极和反电极的表面之间的电施加电压时，在该相邻的具有正交ersteckenden到电极表面层厚度到电极表面，在其内是一对流形成其由一个条件中的金属离子的仅启动和正交地定向到电极表面的浓度梯度，所得到的密度梯度形成电解流体内的层。

3. 发明申请

WO1995023020A1 SHAPING OF MICROPARTICLES IN ELECTRIC-FIELD CAGES 审中-公开
标题翻译：的微粒在elktrischen场CAGES表格
公开(公告)号：WO1995023020A1
公开(公告)日：1995-08-31
申请号：PCT/DE1995000237
申请日：1995-02-23
申请人： FRAUNHOFER GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. , FUHR, Günter , VOIGT, Andreas , HAGEDORN, Rolf , SCHNELLE, Thomas , HORNUNG, Jan , MÜLLER, Torsten , FIEDLER, Stefan , GLASSER, Henning , WAGNER, Bernd
发明人： FRAUNHOFER GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.
IPC分类号： B01J02/00
CPC分类号： B01J2/00 , B01J13/02 , B01J19/087
摘要： In the method proposed, microparticles suspended in a liquid or droplets suspended in a liquid with which they are immiscible are shaped by high-frequency electric fields in a three-dimensional electrode array (11a, 11b, 11c, 11d, 11e, 11f) of a size in the micrometre or submicrometer range and subsequently consolidated by prior art chemical bonding procedures or by physical methods. The disposition, geometry and control of the electrodes determine the shape of the particles. The particles themselves must have a conductivity and/or relative dielectric constant lower than the solution surrounding them. For some, this can be achieved only at certain frequencies in the kHz and MHz band which are determined by the passive electrical properties of the particles and the surrounding solution. The particles or droplets are repelled by the electrodes so that they are shaped in the free solution without making contact with any surface and can then be consolidated. This makes it possible to shape micrometre- and submicrometre-size particles of the kind required in chromatography, affinity biochemistry and medicine, as well as for filter systems.
摘要翻译：在不混溶的液体的其他的液态微颗粒或液滴悬浮在空间电极装置（11A，11B，11C，11D，11E，11F）在微米或亚微米通过高频电场的装置和此后已知的化学在它们的几何形状成形的尺寸为固化的键合工艺或通过物理方法。布置中，几何结构和驱动该电极确定颗粒的形状。颗粒本身需要具有比周围的溶液中的较小的导电性和/或相对介电常数。部分可以在此仅在在kHz某些频率并能够从所述颗粒的被动电性能和周围溶液来确定MHz范围内进行。所述粒子或小滴，然后从电极推开，使得它们可以在不接触的表面形成，并且在自由溶液中凝固。这使得有可能使微米和亚微米空间的粒子，在需要时，但是，例如，在层析，亲和生物化学，医学和技术过滤系统。

4. 发明申请

WO2009143805A1 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM STOFFSCHLÜSSIGEN FÜGEN METALLISCHER ANSCHLUSSSTRUKTUREN 审中-公开
标题翻译：方法和装置凝聚力的连结金属连接结构
公开(公告)号：WO2009143805A1
公开(公告)日：2009-12-03
申请号：PCT/DE2009/000693
申请日：2009-05-15
申请人： FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. , ZWANZIG, Michael , FIEDLER, Stefan , SCHMIDT, Ralf , SCHEEL, Wolfgang , TÖPPER, Micha
发明人： ZWANZIG, Michael , FIEDLER, Stefan , SCHMIDT, Ralf , SCHEEL, Wolfgang , TÖPPER, Micha
IPC分类号： H01L23/485 , H01L21/60 , H05K3/32
CPC分类号： H05K3/326 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/90 , H01L2224/13099 , H01L2224/81203 , H01L2224/81205 , H01L2224/81345 , H01L2224/83203 , H01L2224/83207 , H01L2924/0001 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01061 , H01L2924/01068 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H05K2201/0373 , H05K2201/209 , H01L2924/00
摘要： Beschrieben wird ein Verfahren sowie eine Vorrichtung zum stoffschlüssigen Fügen von wenigstens zwei metallischen Anschlussstrukturen, die jeweils über einen ebenen oder gekrümmten Kontaktflächenbereich verfügen, von denen wenigstens ein Kontaktflächenbereich über eine dem Kontaktflächenbereich zuordenbare Kontaktfläche mit erhabenen Mikrostrukturelementen verfügt, bei dem beide Anschlussstrukturen gegenseitig derart in Kontakt gebracht werden, dass sich Stoffverbindungen zumindest zwischen den Mikrostrukturelementen und der gegenüberliegenden Anschlussstruktur ausbilden. Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, dass Mikrostrukturelemente auf der Kontaktfläche wenigstens einer Anschlussstruktur in Form weitgehend orthogonal zur Kontaktfläche erhabener, rippenzugartig und steilflankig ausgebildeter Kristallite vorgesehen werden, die jeweils über einen scharfkantigen Rippengrat verfügen, und deren Anordnung auf der Kontaktfläche und Ausbildung in Form und Größe einer stochastischen Verteilung unterliegen. Die wenigstens zwei Anschlussstrukturen werden derart zusammengefügt, dass die Mikrostrukturelemente einer Anschlussstruktur mit ihren Rippengraten in Kontakt treten mit dem Kontaktflächenbereich der anderen Anschlussstruktur.
摘要翻译：公开的是一种方法和用于粘合接合至少两个金属端子结构的装置，其中每个具有平面的或弯曲的接触表面面积的接触表面面积经由可归因于接触表面区域接触表面具有至少有凸起微结构元件，其中两个端子结构彼此在接触的方式提起，该碳化合物形成的微结构元件和相对的端子结构之间最少。本发明的特征在于，微结构元件，设置有至少一个连接结构的接触表面上的基本垂直于凸起，rippenzugartig和陡峭的边缘形成微晶的接触表面，其每一个具有锋利的Rippengrat的形式，并且它们的形状的接触面和形成在布置和随机分配对象的大小。该至少两个连接的结构以这样的方式与它Rippengraten的连接结构的微结构元件接触到其他连接器结构的接触表面区域接触接合在一起。

5. 发明申请

WO2007113182A1 VERFAHREN ZUM AUFBRINGEN VON LOTPARTIKELN AUF KONTAKTFLÄCHEN SOWIE HIERFÜR GEEIGNETE LOTPARTIKEL UND BAUTEILE MIT KONTAKTFLÄCHEN 审中-公开
标题翻译： PROCEDURE申请使用的焊料粒子接触面合适的焊料粒子及元件具有接触表面
公开(公告)号：WO2007113182A1
公开(公告)日：2007-10-11
申请号：PCT/EP2007/052956
申请日：2007-03-28
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , FIEDLER, Stefan , GALUSCHKI, Klaus-Peter , HOLST, Jens-Christian , SCHACHTNER, Bernhard, Markus , SCHMIDT, Ralf
发明人： FIEDLER, Stefan , GALUSCHKI, Klaus-Peter , HOLST, Jens-Christian , SCHACHTNER, Bernhard, Markus , SCHMIDT, Ralf
IPC分类号： H05K3/34 , H01L23/498
CPC分类号： H05K3/3484 , B23K3/0623 , H01L21/4846 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L2224/0382 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/11013 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H05K2201/0239 , H05K2203/0425 , H05K2203/122 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zum Aufbringen einer Lage (18) von Lotpartikeln (16) auf Kontaktflächen (14) eines Bauteils (13). Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass zum Aufbringen der Lotpartikel (16) ein Prozess der Selbstorganisation genutzt wird, der beispielsweise durch Alkanthiol-Moleküle (15) hervorgerufen werden kann. Diese stellen die Bindeglieder zwischen den Kontaktflächen (14) und den Lotpartikeln (16) dar, wobei letztere zur Unterstützung des Prozesses der Selbstorganisation mit einer Wachsschicht (17) versehen sind. Durch Nutzung eines Prozesses der Selbstorganisation ist vorteilhaft eine wirtschaftliche und präzise Dosierung von Lotwerkstoff auf Kontaktflächen (14) vom Bauteil (13) möglich. Weiterhin unter Schutz gestellt sind Bauteile (13) und Lotpartikel (16), die zur Anwendung des Belotungsverfahrens nach dem Prinzip der Selbstorganisation vorbereitet sind.
摘要翻译：本发明涉及一种方法，用于将焊料粒子上的部件（13）的接触表面（14）的层（18）（16）。根据本发明，自组织的过程中用于施加焊料粒子（16），其可以例如通过烷基硫醇分子（15）引起的。这些代表的接触表面（14）和焊料粒子（16），设置以支持自组织的过程中与蜡层（17）后者之间的联系。通过使用钎焊材料的经济的和精确的剂量的自组织的过程以接触从所述部件（13）的表面（14）是可能有利的。此外，被下一个保护部件（13）和焊料粒子（16）提供了用于Belotungsverfahrens的自组织的原理应用制备。

6. 发明申请

WO1998028405A1 ELECTRODE ARRAY FOR FIELD CAGES 审中-公开
标题翻译：电极排列，场CAGES
公开(公告)号：WO1998028405A1
公开(公告)日：1998-07-02
申请号：PCT/EP1997007002
申请日：1997-12-12
申请人： EVOTEC BIOSYSTEMS GMBH , FUHR, Günter , SCHNELLE, Thomas , FIEDLER, Stefan , SHIRLEY, Stephen, Graham
发明人： EVOTEC BIOSYSTEMS GMBH
IPC分类号： C12M01/42
CPC分类号： B03C5/026 , C12M33/00 , C12M47/04 , G05D3/12
摘要： An electrode array for field cages, specially in microsystems, comprising multiple electrodes in which each terminal area can be subjected to an electric potential via a supply line area. The terminal area is designed to form a respective field cage and inhomogenous shielding fields outside the field cage. The supply line area has a strip-like form to reduce thermal convection, the width of said strip-like form being substantially smaller than the characteristic dimensions of the terminal area.
摘要翻译：在微现场笼的电极布置，特别是包括在其中的每一个馈线部分与电势的端部可以被作用的多个电极。端部适于形成场笼外的各个字段笼和不均匀屏蔽字段。引线部分具有减少Thermokonvektionen条形，其宽度比所述端部区域的特征尺寸显着更小。

7. 发明申请

WO2009141234A1 PROCESS FOR THE PHASE TRANSFORMATION OF SUBSTANCES 审中-公开
标题翻译：物质相变过程
公开(公告)号：WO2009141234A1
公开(公告)日：2009-11-26
申请号：PCT/EP2009/055548
申请日：2009-05-07
申请人： EVONIK DEGUSSA GMBH , MICHEL, Aymee , STENNER, Patrik , FIEDLER, Stefan , KERNER, Dieter , NAGEL, Manfred
发明人： MICHEL, Aymee , STENNER, Patrik , FIEDLER, Stefan , KERNER, Dieter , NAGEL, Manfred
IPC分类号： B01D1/00 , B01D7/00 , B01J19/08 , C22B4/00 , C23C16/00
CPC分类号： B01D7/00 , B01J19/088 , B01J2219/0869 , B01J2219/0879 , C01F7/56 , C22B4/005 , C22B4/08 , C22B34/129
摘要： Process for the phase transformation of substances and mixtures of substances, in which the substance or the mixture of substances is introduced into a plasma reactor, the substance or the mixture of substances is converted into the higher-energy phase and the product is removed in gaseous form from the plasma reactor. The process can be used for the sublimation of metal salts, metal nitrates and/or metal alkoxides and other vaporizable metal-organic compounds.
摘要翻译：将物质或物质混合物物质和物质混合物相转化为等离子体反应器的物质或物质混合物的相转化过程转化为较高能相，产物以气态除去形式从等离子体反应器。该方法可用于金属盐，金属硝酸盐和/或金属醇盐和其它可汽化的金属 - 有机化合物的升华。

8. 发明申请

WO2008131714A3 METHOD AND ARRANGEMENT FOR ELECTRICALLY CONTACTING AN OBJECT SURROUNDED BY A MEMBRANE, USING AN ELECTRODE 审中-公开
标题翻译：方法和装置。接着，作为膜点电接触
公开(公告)号：WO2008131714A3
公开(公告)日：2009-01-08
申请号：PCT/DE2008000568
申请日：2008-03-31
申请人： FRAUNHOFER GES FORSCHUNG , UNIV ROSTOCK , FORSCH DIE BIOLOG LANDW LICHER , GIMSA JAN , GIMSA ULRIKE , FIEDLER STEFAN , MUELLER TORSTEN , SCHEEL WOLFGANG
发明人： GIMSA JAN , GIMSA ULRIKE , FIEDLER STEFAN , MUELLER TORSTEN , SCHEEL WOLFGANG
IPC分类号： G01N33/487
CPC分类号： G01N33/48728
摘要： The invention relates to, inter alia, a method for electrically contacting an object (30) surrounded by a membrane, using an electrode (10, 100). According to the invention, at least one electrode (100) having a conductive carrier (110) on which a plurality of nanoneedles (120) is arranged is used for the contacting, adjacent nanoneedles being interspaced by a distance smaller than the size of the object, and the object is brought into contact with the nanoneedles.
摘要翻译：本发明涉及Ú。一。以用于电接触具有电极（10，100）的膜包裹物（30）的方法。根据本发明，它提供了至少一个电极（100），其具有导电性支承体（110）被用于接触，在其上多个纳米线（120），并具有彼此在相邻的纳米针的间距比的尺寸小是对象，并且该对象被带入与所述纳米针接触。

9. 发明申请

WO2007071530A3 PROCESS FOR PREPARING PULVERULENT SOLIDS 审中-公开
标题翻译：制备固体固体的方法
公开(公告)号：WO2007071530A3
公开(公告)日：2007-11-29
申请号：PCT/EP2006069057
申请日：2006-11-29
申请人： DEGUSSA , SCHUMACHER KAI , FIEDLER STEFAN , SCHILLING ROLAND , IHMIG RONALD , KATUSIC STIPAN
发明人： SCHUMACHER KAI , FIEDLER STEFAN , SCHILLING ROLAND , IHMIG RONALD , KATUSIC STIPAN
IPC分类号： C01B13/20 , C01B13/22 , C01B13/24 , C01B33/18 , C01F7/30 , C01G49/00
CPC分类号： C01B13/20 , B22F9/22 , B22F2998/00 , C01B13/22 , C01B13/24 , C01B33/183 , C01F7/302 , C01G1/02 , C01G23/07 , C01G49/06 , C01P2004/50 , C01P2006/12 , B22F2201/013 , B22F2201/03
摘要： Process for preparing pulverulent solids, in which one or more oxidizable and/or hydrolysable metal compounds are reacted in a high-temperature zone in the presence of oxygen and/or steam, the reaction mixture is cooled after the reaction, and the pulverulent solid is removed from gaseous substances, wherein at least one metal compound is introduced into the high-temperature zone in solid form and the evaporation temperature of the metal compound is below the temperature of the high-temperature zone.
摘要翻译：一种制备粉末状固体的方法，其中一种或多种可氧化和/或可水解的金属化合物在氧气和/或蒸汽存在下在高温区域反应，反应混合物在反应后冷却，粉状固体为从气态物质中除去，其中至少一种金属化合物以固体形式引入高温区，并且金属化合物的蒸发温度低于高温区的温度。

10. 发明申请

WO2007113139A1 VERFAHREN ZUM PLATZIEREN VON ELEKTRISCH KONTAKTIERBAREN BAUELEMENTEN AUF EINEM SCHALTUNGSTRÄGER SOWIE ZUR DURCHFÜHRUNG DIESES VERFAHRENS GEEIGNETES MONTAGESYSTEM 审中-公开
标题翻译：方法用于放置电气部件接触到电路载体和实现适当的安装系统
公开(公告)号：WO2007113139A1
公开(公告)日：2007-10-11
申请号：PCT/EP2007/052803
申请日：2007-03-23
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , FIEDLER, Stefan , GALUSCHKI, Klaus-Peter , HOLST, Jens-Christian , SCHACHTNER, Bernhard Markus , SCHMIDT, Ralf
发明人： FIEDLER, Stefan , GALUSCHKI, Klaus-Peter , HOLST, Jens-Christian , SCHACHTNER, Bernhard Markus , SCHMIDT, Ralf
IPC分类号： H01L21/98 , H01L21/68
CPC分类号： H05K3/3478 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/81 , H01L24/95 , H01L25/50 , H01L2221/68318 , H01L2221/68354 , H01L2221/68363 , H01L2221/68381 , H01L2224/11332 , H01L2224/11334 , H01L2224/13099 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/81001 , H01L2224/81801 , H01L2224/95085 , H01L2224/95144 , H01L2224/95145 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/1461 , H05K3/303 , H05K2201/10674 , H05K2203/016 , H05K2203/041 , H05K2203/048 , H05K2203/0776 , Y02P70/613 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Platzieren von elektrisch kontaktierbaren Bauelementen (11) auf einem Trägerbauteil (13). Hier werden diese erfindungsgemäß vorläufig durch einen Prozess der Selbstorganisation in einer vorgegebenen Anordnung platziert, so dass evtl. nach Aufbringen von Lotpartikeln (17) auf Kontaktflächen (18a) die Bauelemente mittels des Trägerbauteils (13) auf einen nicht dargestellten Schaltungsträger abgesetzt werden können. Mit diesem findet ein Verlöten statt, so dass eine Vielzahl von schwer individuell zu handhabenden Bauelementen vorteilhaft in einem Fertigungsschritt auf dem Schaltungsträger montiert werden können. Daher eignet sich das Verfahren zum Platzieren vorrangig für sehr kleine Bauelemente.
摘要翻译：本发明涉及一种支承件（13）上放置电接触部件（11）的方法。这里它们被根据本发明的临时通过自组织的处理以预定的布置，（18A）放置，由所述支撑构件（13）的装置中的组件可以在未图示的电路基板上沉积，从而可能在接触表面焊料粒子（17）的应用之后。该焊接发生时，使各种的难以处理各个部件可以有利地安装在电路载体上的制造工序。因此，放置一个优先级合适的非常小的元件的方法。

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